JPS5910600B2 - 両面印刷配線板の表裏接続方法 - Google Patents
両面印刷配線板の表裏接続方法Info
- Publication number
- JPS5910600B2 JPS5910600B2 JP1485379A JP1485379A JPS5910600B2 JP S5910600 B2 JPS5910600 B2 JP S5910600B2 JP 1485379 A JP1485379 A JP 1485379A JP 1485379 A JP1485379 A JP 1485379A JP S5910600 B2 JPS5910600 B2 JP S5910600B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- printed wiring
- wiring board
- sided printed
- lugs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は両面印刷配線板の表裏接続方法に関するもので
ある。
ある。
両面印刷配線板に於ける電気的表裏接続方法としては、
従来よりスルーホールめつき法、導電線接続法及びはと
めカルめ法等の各種の方法が行われている。
従来よりスルーホールめつき法、導電線接続法及びはと
めカルめ法等の各種の方法が行われている。
スルーホールめつき法は基板製造コストが高く、又導電
線接続法は作業性が悪く大量生産には問題がある。
線接続法は作業性が悪く大量生産には問題がある。
そこではとめかしめ法は、量産に適し、製造コストも安
価であるが、積層基板とはとめ（半田を含む）との熱膨
張差、収縮差にもとづく応力により半田接合部にクラッ
ク又はパターン（回路導体）剥離等の重大な欠点がある
。
価であるが、積層基板とはとめ（半田を含む）との熱膨
張差、収縮差にもとづく応力により半田接合部にクラッ
ク又はパターン（回路導体）剥離等の重大な欠点がある
。
本発明の方法ははとめの秀れた生産性をそのまま残し熱
膨張差、収縮差による応力を完全に吸収し又高信頼性を
有する表裏電気的接続を可能ならしめたものである。
膨張差、収縮差による応力を完全に吸収し又高信頼性を
有する表裏電気的接続を可能ならしめたものである。
以下実施例の図面に就いて本発明を詳細に説明する、た
ゞしこれだけに限定されるものではない。第１図は本発
明に於いて用いるはとめ１の斜視図を示すが、通常のは
とめのつば部よりやゝ大きめのつば部３を図の如く１部
除去した形状のはとめである。
ゞしこれだけに限定されるものではない。第１図は本発
明に於いて用いるはとめ１の斜視図を示すが、通常のは
とめのつば部よりやゝ大きめのつば部３を図の如く１部
除去した形状のはとめである。
第２図は第１図のラグ付きはとめを用い本発明の方法に
より表裏接続を行つた両面印刷配線板の断面図（図ａ）
と上面図（図ｂ）と下面図（図ｃ）を示す。
より表裏接続を行つた両面印刷配線板の断面図（図ａ）
と上面図（図ｂ）と下面図（図ｃ）を示す。
本発明の方法に於いては、両面印刷配線板の一方の面例
えば表面ではパターンのあな４端縁が導通用あな５端縁
と同軸的且つ近接して、他方の面例えば裏面ではパター
ンのあな６端縁が導通用あな５端縁と同軸的且つやゝ離
れて夫々パターンＴ、８を配置する。
えば表面ではパターンのあな４端縁が導通用あな５端縁
と同軸的且つ近接して、他方の面例えば裏面ではパター
ンのあな６端縁が導通用あな５端縁と同軸的且つやゝ離
れて夫々パターンＴ、８を配置する。
なお９は絶縁性の基板である。即ち（表面パターンのあ
な４の径）Ｚ（導通用あな・５の径）、（裏面パターン
のあな６の径Ｄ）＞（導通用あな５の径ｄ）である。
な４の径）Ｚ（導通用あな・５の径）、（裏面パターン
のあな６の径Ｄ）＞（導通用あな５の径ｄ）である。
はとめ打ち方法としては先ずはとめ１を両面印刷配線板
の裏面よりあな６、５、４に挿入し普通のはとめ打ちと
同じ様にはとめ打ちする。
の裏面よりあな６、５、４に挿入し普通のはとめ打ちと
同じ様にはとめ打ちする。
板表面側はとめのカール１０の形状はカールが板表面の
パターン７に接触しておらなければ半田１１は板表面の
パターンまで回らない。
パターン７に接触しておらなければ半田１１は板表面の
パターンまで回らない。
即ち板表面パターン７とカール１０根元部が接触するこ
とにより半田付けに必要な熱を供給し、又花びらに切断
されている所が半田の流れ道となる。なお花びらの数は
普通４〜６枚が適当である。板裏面側はとめのラグ２の
長さは導通用あな端縁からや〜離れているパターンあな
端縁の部分に届く長さであつてこれと接触しておらなけ
ればならない。
とにより半田付けに必要な熱を供給し、又花びらに切断
されている所が半田の流れ道となる。なお花びらの数は
普通４〜６枚が適当である。板裏面側はとめのラグ２の
長さは導通用あな端縁からや〜離れているパターンあな
端縁の部分に届く長さであつてこれと接触しておらなけ
ればならない。
このようなラグ付きはとめを用いはとめすると板裏面か
らの自動半田付装置（例えばフローソルダー）で板裏面
での半田接続個所と板表面の半田付接続個所が同時に半
田付け出来ることとなる。
らの自動半田付装置（例えばフローソルダー）で板裏面
での半田接続個所と板表面の半田付接続個所が同時に半
田付け出来ることとなる。
こＳで重要なことははとめ挿入あな即ち導通あなの端縁
と板裏面のパターンのあな端縁がやＸ離れた位置にあり
、ラグ部でその個所を電気接続することである。この様
なラグ付きはとめによる板の表裏接続は前述した様に積
層基板９とはとめ１（又は半田）との熱膨張差による応
力がラグの根元付近で吸収され、半田部分及びパターン
（場合によつては積層板）部分に応力がかからずクラツ
クによる導通不良の問題やパターン剥離の問題は解消す
る。
と板裏面のパターンのあな端縁がやＸ離れた位置にあり
、ラグ部でその個所を電気接続することである。この様
なラグ付きはとめによる板の表裏接続は前述した様に積
層基板９とはとめ１（又は半田）との熱膨張差による応
力がラグの根元付近で吸収され、半田部分及びパターン
（場合によつては積層板）部分に応力がかからずクラツ
クによる導通不良の問題やパターン剥離の問題は解消す
る。
即ち第２図ａの（Ｄ−ｄ）／２のギヤツプにより基材の
収縮、膨張を吸収させることが出来る。（Ｄ−ｄ）／２
のギヤツプは０．５ｕ程度がよく、これを大きくとると
ランド径が大きくなりパターン設計上制約が出る。又小
さくとると応力吸収効果が出にく〜なる。又第２図から
明らかであるようにはとめのラグの方向性の問題が全く
なく作業が簡易確実に行える。
収縮、膨張を吸収させることが出来る。（Ｄ−ｄ）／２
のギヤツプは０．５ｕ程度がよく、これを大きくとると
ランド径が大きくなりパターン設計上制約が出る。又小
さくとると応力吸収効果が出にく〜なる。又第２図から
明らかであるようにはとめのラグの方向性の問題が全く
なく作業が簡易確実に行える。
なおラグの個数は１個でもよいが、２個以上の方がはと
めが安定でよく効き、２個の場合は第１図の如くＩ字状
に、３個の場合はＹ字状にラグを設ける方がよい。
めが安定でよく効き、２個の場合は第１図の如くＩ字状
に、３個の場合はＹ字状にラグを設ける方がよい。
以下に実施例を示す。
半田付け時の熱膨張差は下記の通りである。
積層基板の熱膨張係数２００×１０−６ｗｇ／ｕ・℃
はとめ（真鍮）の熱膨張係数
２０×１０−６ｕ／ｕ・℃
（半田は略真鍮と同程度）
半田付け時の基板温度一常温 １８０℃基板厚さ
１．６鼎（２００−２０）
ＸｌＯ−６Ｘ１８０×１．６＝５×１０−２（ｕ）即ち
半田付け時には約τ１Ｕ程度積層基板が膨張し（厚さ方
向）、半田付けされる。
１．６鼎（２００−２０）
ＸｌＯ−６Ｘ１８０×１．６＝５×１０−２（ｕ）即ち
半田付け時には約τ１Ｕ程度積層基板が膨張し（厚さ方
向）、半田付けされる。
その後常温に戻つた時点で積層基板が収縮し従来のはと
めでは表裏半田で固定される為寸法にして約−の応力が
厚さ方向に働き、最も弱い個所でクラツクが発生した。
本発明のラグ付きはとめの場合には積層基板の熱による
厚さ変動ははとめ側壁をスライドしラグ部分で吸収され
ることが実証された。
めでは表裏半田で固定される為寸法にして約−の応力が
厚さ方向に働き、最も弱い個所でクラツクが発生した。
本発明のラグ付きはとめの場合には積層基板の熱による
厚さ変動ははとめ側壁をスライドしラグ部分で吸収され
ることが実証された。
勿論かしめ、半田付けは簡易確実に行え、ラグの方向性
の問題はない。
の問題はない。
第１図は本発明に於いて用いるラグ付きはとめの斜視図
、第２図は本発明の方法により表裏接続を行つた両面印
刷配線板の断面図（図ａ）と上面図（図ｂ）と下面図（
図ｃ）を夫々例示している。 １・・・・・・はとめ、２・・・・・・ラグ、３・・・
・・・大きめのつば部、４・・・・・・表面パターンの
あな、５・・・・・・導通用あな、６・・・・・・裏面
パターンのあな、７・・・・・・表面パターン、８・・
・・・・裏面パターン、９・・・・・・絶縁性の基板、
１０・・・・・・カール、１１・・・・・・半田。
、第２図は本発明の方法により表裏接続を行つた両面印
刷配線板の断面図（図ａ）と上面図（図ｂ）と下面図（
図ｃ）を夫々例示している。 １・・・・・・はとめ、２・・・・・・ラグ、３・・・
・・・大きめのつば部、４・・・・・・表面パターンの
あな、５・・・・・・導通用あな、６・・・・・・裏面
パターンのあな、７・・・・・・表面パターン、８・・
・・・・裏面パターン、９・・・・・・絶縁性の基板、
１０・・・・・・カール、１１・・・・・・半田。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 両面印刷配線板の一方の面ではパターンのあな端縁
が基板の導通用あな端縁と同軸的且つ近接して、他方の
面ではパターンのあな端縁が基板の導通用あな端縁と同
軸的且つ離れて夫々パターンを配置し、ラグ付きはとめ
を用いはとめ打ちし、前者ははとめのカールにより後者
ははとめのラグにより夫々半田付けし配線板表裏両面の
電気接続を行うことを特徴とする両面印刷配線板の表裏
接続方法。 ２ ラグ付きはとめのラグが２個以上である特許請求の
範囲第１項記載の両面印刷配線板の表裏接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1485379A JPS5910600B2 (ja) | 1979-02-09 | 1979-02-09 | 両面印刷配線板の表裏接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1485379A JPS5910600B2 (ja) | 1979-02-09 | 1979-02-09 | 両面印刷配線板の表裏接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55107298A JPS55107298A (en) | 1980-08-16 |
| JPS5910600B2 true JPS5910600B2 (ja) | 1984-03-09 |
Family
ID=11872582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1485379A Expired JPS5910600B2 (ja) | 1979-02-09 | 1979-02-09 | 両面印刷配線板の表裏接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910600B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0592599U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-12-17 | 矢崎総業株式会社 | Ｌｐガスボンベ固定用ベルト |
-
1979
- 1979-02-09 JP JP1485379A patent/JPS5910600B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0592599U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-12-17 | 矢崎総業株式会社 | Ｌｐガスボンベ固定用ベルト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55107298A (en) | 1980-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3098951A (en) | Weldable circuit cards | |
| JPH0685423A (ja) | 電気アセンブリ | |
| US4343084A (en) | Method for making printed circuit boards with connector terminals | |
| US7818879B2 (en) | Method and apparatus for compliantly connecting stack of high-density electronic modules in harsh environments | |
| JPS5910600B2 (ja) | 両面印刷配線板の表裏接続方法 | |
| US5132864A (en) | Printed circuit board | |
| JPH04118984A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP2003347000A (ja) | 電気コネクタ | |
| KR20190059398A (ko) | 인쇄회로기판의 결합구조 | |
| JPS5930555Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS5994487A (ja) | フレキシブル両面配線板の表裏接続方法 | |
| JPH0223007Y2 (ja) | ||
| JPS6314474Y2 (ja) | ||
| JPS5849040B2 (ja) | 両面印刷配線板の表裏接続方法 | |
| JPS6242482Y2 (ja) | ||
| JPH0218594B2 (ja) | ||
| JPS61263193A (ja) | 両面印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6141272Y2 (ja) | ||
| JPH06326428A (ja) | 大電流回路基板とそれを用いた立体型回路 | |
| JPH01290283A (ja) | 混成集積回路用厚膜印刷基板 | |
| JPS6029202Y2 (ja) | 方向性結合器線路構造 | |
| JPS59106176A (ja) | プリント基板 | |
| JP2523657Y2 (ja) | 電子回路組立体 | |
| JPS5840359B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01145889A (ja) | 両面回路接続方法 |