JPS59109143U - 半導体素子の樹脂封入成形用金型装置 - Google Patents

半導体素子の樹脂封入成形用金型装置

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JPS59109143U
JPS59109143U JP1983002032U JP203283U JPS59109143U JP S59109143 U JPS59109143 U JP S59109143U JP 1983002032 U JP1983002032 U JP 1983002032U JP 203283 U JP203283 U JP 203283U JP S59109143 U JPS59109143 U JP S59109143U
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JP
Japan
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resin
semiconductor elements
resin encapsulation
semiconductor element
mold
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JP1983002032U
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JPS6311723Y2 (ja
Inventor
道男 長田
Original Assignee
有限会社ティ・アンド・ケイ・インターナショナル研究所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は発光ダイオード等の半導体素子の樹脂封入成形
節を示す一部切欠斜視図、第２図はその一部切欠縦断側
面図、第３図乃至第５図は従来の樹脂封入成形金型装置
を示すもので、第３図は該装置の縦断側面図、第４図は
該装置の要部を拡大して示す縦断側面図、第５図のＩ、
　　Ｉｔはいずれも該装置における樹脂成形作用の説明
図、第６図乃至第８図は本考案装置の実施例を示すもの
で、第６図は該装置の縦断側面図、第７図は該装置の要
部を拡大して示す縦断側面図、第８図のＩ、　　ＩＩは
いずれも該装置における樹脂成形作用の説明図である。 Ａ１・Ａ２・・・リード（リードフレーム）、Ｂ・・・
単導体素子、Ｐ−し・・・パーティングライン、１１・
・・固定上型、１２・・・可動下型、１３・・・キャビ
ティ部、１９・・・リードフレーム装着部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 固定上型と、該固定上型に対して上下動可能に対設した
    可動下型とから成る樹脂成形用金型装置において、上記
    両型のパーティングライン面に、半導体素子を取り付け
    たリードフレームの装着部と該半導体素子の樹脂封入成
    形角キャビティ部とを傾斜状に配設させたことを特徴と
    する半導体素子の樹脂封入成形用金型装置。
JP1983002032U 1983-01-11 1983-01-11 半導体素子の樹脂封入成形用金型装置 Granted JPS59109143U (ja)

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JPS59109143U true JPS59109143U (ja) 1984-07-23
JPS6311723Y2 JPS6311723Y2 (ja) 1988-04-05

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005078807A1 (ja) * 2004-02-17 2005-08-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 光電変換プラグとそれを用いた光電変換モジュール、及びその光電変換プラグの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2005078807A1 (ja) * 2004-02-17 2005-08-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 光電変換プラグとそれを用いた光電変換モジュール、及びその光電変換プラグの製造方法

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