JPS6094846U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS6094846U
JPS6094846U JP1983184647U JP18464783U JPS6094846U JP S6094846 U JPS6094846 U JP S6094846U JP 1983184647 U JP1983184647 U JP 1983184647U JP 18464783 U JP18464783 U JP 18464783U JP S6094846 U JPS6094846 U JP S6094846U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
lead
encapsulated semiconductor
holding
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Pending
Application number
JP1983184647U
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English (en)
Inventor
増田　哲夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来における樹脂封止型半導体装置の側面断面
図、第２図は従来における樹脂封止型半導体装置の平面
図、第３図ａ、　ｂは従来における樹脂封止型半導体装
置のリード保持用樹脂の外観歯、第、４図は第１図の拡
大断面図、第５図ａ、　ｂは本考案による樹脂封止型半
導体装置のリード保持用樹脂の外観図、第６図は本考案
によや樹脂封　゛。 止型半導体装置安側面拡大断面図である。 １・・・・・・放熱用基台、２・・・・・・絶縁基台、
３・・・・・・半導体素子、４・・・・・・電極接続用
リード、６・・・・・・樹脂ケース、９・・・・・・粘
性樹脂、１５・・・・・・ワード保持用　−樹脂、ｅ・
・・・・・リード保持用樹脂上面の縦幅、ｇ・・・−・
・・リード保持用樹脂上面の横幅、ｆ・・・・−・ＩＪ
　−７保持用樹脂下面の縦幅、ｈ・・・・・・リード保
持用樹脂下面の横幅。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基台上に形成された半導体素子と、該素子に接続さ
    れた電極接続用リードと、該リードを保持すると共に、
    下面の縦および横の各部を上面の縦および横の各部より
    もそれぞれ小さくしたリード保持用樹脂と、該樹脂を囲
    繞する樹脂ケースと、該樹脂ケース内に充填される粘性
    樹脂とを具備したことを特徴とする樹脂封止型半導体装
    置。
JP1983184647U 1983-12-01 1983-12-01 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS6094846U (ja)

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