JPS6035547U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS6035547U
JPS6035547U JP12747183U JP12747183U JPS6035547U JP S6035547 U JPS6035547 U JP S6035547U JP 12747183 U JP12747183 U JP 12747183U JP 12747183 U JP12747183 U JP 12747183U JP S6035547 U JPS6035547 U JP S6035547U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
bonding portion
mold area
lead
area excluding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12747183U
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English (en)
Inventor
米塚　雅安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP12747183U priority Critical patent/JPS6035547U/ja
Publication of JPS6035547U publication Critical patent/JPS6035547U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はＤＩＰ形モールドＩＣの断面透視図、第２図は
従来形状のリードフレーム概略図、第３図、第４図は各
々本考案のリードフレーム部分拡大図、第５図は本考案
のリードフレームを使ったモールド形ＩＣの上面透視図
、である。 なお図において、１・・・ＩＣチップ、２・・・リード
フレーム、３・・・共晶ハンダ、４・・・ワイヤリード
、５・・・モールド用絶縁樹脂、Ａ・・・モールド領域
、Ｂ・・・ボンディング部を除いたモールド領域、であ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. モールド形ＩＣに用いるリードフレームにおいて、ＩＣ
    チップのホンディング部を除いたモールド領域に、複数
    個の矩形部あるいは複数個の貫通穴を設けたことを特徴
    とするリードフレーム。
JP12747183U 1983-08-18 1983-08-18 リ−ドフレ−ム Pending JPS6035547U (ja)

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JP12747183U JPS6035547U (ja) 1983-08-18 1983-08-18 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12747183U JPS6035547U (ja) 1983-08-18 1983-08-18 リ−ドフレ−ム

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JPS6035547U true JPS6035547U (ja) 1985-03-11

Family

ID=30289503

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JP12747183U Pending JPS6035547U (ja) 1983-08-18 1983-08-18 リ−ドフレ−ム

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