JPS59112507A - 電力ケ−ブルの製造方法 - Google Patents
電力ケ−ブルの製造方法Info
- Publication number
- JPS59112507A JPS59112507A JP22200082A JP22200082A JPS59112507A JP S59112507 A JPS59112507 A JP S59112507A JP 22200082 A JP22200082 A JP 22200082A JP 22200082 A JP22200082 A JP 22200082A JP S59112507 A JPS59112507 A JP S59112507A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- crosslinking
- cable
- insulating layer
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電カケープル特に架橋性を有するプラスチック
を用いた電カケープルの製造方法に係るものである。
を用いた電カケープルの製造方法に係るものである。
近時ポリエチレン、エチレンプロピレン系重合体或は共
重合体等電気特性の優れた樹脂に架橋剤を配合し、加熱
して樹脂を架橋させることにょυ耐熱性の優れた絶縁層
を有する電カケープルが広く用いられている。
重合体等電気特性の優れた樹脂に架橋剤を配合し、加熱
して樹脂を架橋させることにょυ耐熱性の優れた絶縁層
を有する電カケープルが広く用いられている。
このような電カケープルの代表的構造は、導体上に直接
に、もしくは半導電性テープ層を介して内部半導電層、
絶縁体層を押出被覆し、更に場合により外部半導電層を
も加えて押出被覆し、連続架橋装置で順次ケーブルの全
長に亘り押出被覆層を架橋して製造されたものである。
に、もしくは半導電性テープ層を介して内部半導電層、
絶縁体層を押出被覆し、更に場合により外部半導電層を
も加えて押出被覆し、連続架橋装置で順次ケーブルの全
長に亘り押出被覆層を架橋して製造されたものである。
この場合内部半導電層は樹脂中に多量のカーボンブラッ
クを配合しているので、これに架橋剤たる有機過酸化物
を配合するとスコーチ等の問題を生じ易いことから通常
は絶縁層中に含まれる架橋剤が押出被覆後に内部半導電
層中に移動することを利用し・これによって絶縁層の架
橋と一緒に架橋することが行なわれている。
クを配合しているので、これに架橋剤たる有機過酸化物
を配合するとスコーチ等の問題を生じ易いことから通常
は絶縁層中に含まれる架橋剤が押出被覆後に内部半導電
層中に移動することを利用し・これによって絶縁層の架
橋と一緒に架橋することが行なわれている。
ところが架橋反応は温度に依存し、架橋装置中でケーブ
ルは外周部から加熱されるために、ケーブルの外層部分
と内層部分とでは架橋度が異なシ均一な架橋度のケーブ
ルを製造することが困難であった。
ルは外周部から加熱されるために、ケーブルの外層部分
と内層部分とでは架橋度が異なシ均一な架橋度のケーブ
ルを製造することが困難であった。
ケーブル被覆の内層部まで均一に架橋するためには、例
えば架橋時間を相当長くして内層部分に至るまで充分加
熱架橋するようにするか、或は誘導加熱や超音波を利用
して、ケーブルの内層部分から発熱させるようにして均
一1で架橋しようとする試みもあるが、何分にも設備が
高価となシ、ケーブルのコストに影響を与える欠点があ
ったっ本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたも
ので、通常の連続架橋装置を用いて秀れた品質の架橋プ
ラスチックケーブルを製造することに成功したものであ
る。
えば架橋時間を相当長くして内層部分に至るまで充分加
熱架橋するようにするか、或は誘導加熱や超音波を利用
して、ケーブルの内層部分から発熱させるようにして均
一1で架橋しようとする試みもあるが、何分にも設備が
高価となシ、ケーブルのコストに影響を与える欠点があ
ったっ本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたも
ので、通常の連続架橋装置を用いて秀れた品質の架橋プ
ラスチックケーブルを製造することに成功したものであ
る。
即ち導体の直上に架橋剤を含有する半導電性テープ層を
設け、この上に内部半導電層及び絶縁層を押出被覆した
後架橋すれば、半導電性テープ層中の架橋剤が内部半導
電層中に移行し、その架橋度を高めることができた。
設け、この上に内部半導電層及び絶縁層を押出被覆した
後架橋すれば、半導電性テープ層中の架橋剤が内部半導
電層中に移行し、その架橋度を高めることができた。
こ\に、半導電性テープとは織布又は不織布テープに4
電性カーボンブラツク及び架橋剤を添加した混和物を塗
布含浸したテープ或はポリエステル、芳香族ナイロンの
如きノリソドテーブ自体に導電性カーボンブラックと架
橋剤を含有させたもの又は前記ンリソドテープの少くも
内部半導電層と接する面に導電性カーボンブラックと架
橋剤を含有する塗膜を形成したものが適用される。
電性カーボンブラツク及び架橋剤を添加した混和物を塗
布含浸したテープ或はポリエステル、芳香族ナイロンの
如きノリソドテーブ自体に導電性カーボンブラックと架
橋剤を含有させたもの又は前記ンリソドテープの少くも
内部半導電層と接する面に導電性カーボンブラックと架
橋剤を含有する塗膜を形成したものが適用される。
次に本発明の実施例について述べる。
実施例1゜
導体断面s25omm2の軟銅撚線上に、ナイロン基布
に、ジクミルールオ−f’i’を1.5重量係配合した
導電性ブチルゴー組成物を塗着して構成した半導電性テ
ープを1/2ラツプで巻きつけた。その上にエチレン綽
ビ共重合体100 ’Mjkt部、 7 セ5− vシ
ブラック50重量部からなる半導電性組成物と、M I
= 2のポリエチレン100重量部と、ジクミルパー
オ片サイド2重量部、老防サントノックスR(モンサン
ト社W4.4’−チオービス(3−メチル−6−ターシ
ャル7プチルーフエノール)ので300℃にて20分間
加熱することを連続架橋装置を用いて行なった。
に、ジクミルールオ−f’i’を1.5重量係配合した
導電性ブチルゴー組成物を塗着して構成した半導電性テ
ープを1/2ラツプで巻きつけた。その上にエチレン綽
ビ共重合体100 ’Mjkt部、 7 セ5− vシ
ブラック50重量部からなる半導電性組成物と、M I
= 2のポリエチレン100重量部と、ジクミルパー
オ片サイド2重量部、老防サントノックスR(モンサン
ト社W4.4’−チオービス(3−メチル−6−ターシ
ャル7プチルーフエノール)ので300℃にて20分間
加熱することを連続架橋装置を用いて行なった。
得られたケーブルの内部半導電層の架橋度はゲル分率で
75%であった。因みに絶縁体のゲル分率は83チであ
った。
75%であった。因みに絶縁体のゲル分率は83チであ
った。
実施例2゜
実施例1.と同様な導体に、ナイロン基布に導電性ブチ
ルゴムを塗布した半導電性テープを巻きつけ、その上か
らジメ七パーオキサイドをテープの表面積1crr?当
り1−L9の割合で塗布した後、実施例1、と同様に内
部半導電層及び絶縁体層を押出被覆より設けて加熱架橋
した内部半導電層のゲル分率は78チ絶縁層のゲル分率
は83qbである。
ルゴムを塗布した半導電性テープを巻きつけ、その上か
らジメ七パーオキサイドをテープの表面積1crr?当
り1−L9の割合で塗布した後、実施例1、と同様に内
部半導電層及び絶縁体層を押出被覆より設けて加熱架橋
した内部半導電層のゲル分率は78チ絶縁層のゲル分率
は83qbである。
比較例
実施例1.と同様な導体に、ナイロン基布に導電性ブチ
ルゴムを塗布した半導電性テープを巻きつけ、その上に
実施例1.と同様に内部半導電層及び絶縁体層を押出被
覆により設け、加熱架橋した。
ルゴムを塗布した半導電性テープを巻きつけ、その上に
実施例1.と同様に内部半導電層及び絶縁体層を押出被
覆により設け、加熱架橋した。
内部半導電層のゲル分率は34壬で絶縁体層のゲル分率
は83チであった。
は83チであった。
上記の実施例及び比較例から明らかなように、本発明に
よるものは内部半導電層と絶縁体の架橋度はほとんど差
がなく特性の優れた電気ケーブルを提供するものであり
、比較例に示したような欠点を生じないものである。
よるものは内部半導電層と絶縁体の架橋度はほとんど差
がなく特性の優れた電気ケーブルを提供するものであり
、比較例に示したような欠点を生じないものである。
Claims (1)
- 導体の直上に架橋剤を含有するか付着させた半導電性テ
ープ層を設け、その上に架橋剤を含まない内部半導電層
と架橋剤人プラスチック絶縁層を押出被覆した後、加熱
することにより内部半導電層及びプラスチック絶縁層を
架橋することを特徴とする電カケープルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22200082A JPS59112507A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 電力ケ−ブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22200082A JPS59112507A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 電力ケ−ブルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59112507A true JPS59112507A (ja) | 1984-06-29 |
Family
ID=16775519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22200082A Pending JPS59112507A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 電力ケ−ブルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59112507A (ja) |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP22200082A patent/JPS59112507A/ja active Pending
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