JPS59112689A - 両面チツプ実装方法 - Google Patents
両面チツプ実装方法Info
- Publication number
- JPS59112689A JPS59112689A JP57202709A JP20270982A JPS59112689A JP S59112689 A JPS59112689 A JP S59112689A JP 57202709 A JP57202709 A JP 57202709A JP 20270982 A JP20270982 A JP 20270982A JP S59112689 A JPS59112689 A JP S59112689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder cream
- chip
- mounting
- board
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は厚膜集噴回路や成子部品の岨立てに迩する両面
チップ実装方法にｌ′Ａ＋るものである。
チップ実装方法にｌ′Ａ＋るものである。
従来例の構成とその問題点
従来は＄１図ＶＣボすように、接着剤（１）を用いて基
板・２）の両面にチップ部品【３）を仮止めし、その後
溶融半田の樽にディップして半田付を行なってい／ＣＯ
この従来の方法によって第２図（ａ） ＶＣ示すような
禰Ｉｓ型角チップ抵抗器を作ることができるが、高集積
度化及び低コストを目的として使用されるフェイスダウ
ン型チップ抵抗４〔第２図（ｂ）参照〕での実施が不μ
Ｊ能であり、実施密度に限度があった。第１図において
（３）はプリント回路である。又第２図において（５）
は抵抗体、（６）はイ極、（７）はアルミナ基板である
。
板・２）の両面にチップ部品【３）を仮止めし、その後
溶融半田の樽にディップして半田付を行なってい／ＣＯ
この従来の方法によって第２図（ａ） ＶＣ示すような
禰Ｉｓ型角チップ抵抗器を作ることができるが、高集積
度化及び低コストを目的として使用されるフェイスダウ
ン型チップ抵抗４〔第２図（ｂ）参照〕での実施が不μ
Ｊ能であり、実施密度に限度があった。第１図において
（３）はプリント回路である。又第２図において（５）
は抵抗体、（６）はイ極、（７）はアルミナ基板である
。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、基板の両面
にチップ部品を高密度に６坊に実装することを目的とす
る。
にチップ部品を高密度に６坊に実装することを目的とす
る。
発明の購或
上記目的を連成するｉこめ、本発明の両面チップ美装方
法は、を容融点の異なる二種類の半田クリームを使用し
て、基板の一方の面に一種類の半田クリームを、曲刃の
面に他の種類の半田クリームを印刷し、こ几ら半田クリ
ームを介して基板の表裏両面ＩＣチップ部品を実装する
ものである。
法は、を容融点の異なる二種類の半田クリームを使用し
て、基板の一方の面に一種類の半田クリームを、曲刃の
面に他の種類の半田クリームを印刷し、こ几ら半田クリ
ームを介して基板の表裏両面ＩＣチップ部品を実装する
ものである。
実施例の説明
以ｆ、本発明の一実施例について、図面（第５図）’ｌ
ｃ＆づいて説明する。第５図Ｃａ−）に示すように、基
４反則）の表１酊のエツチングにより＋ｊ４成さノｔた
斗４のフＩＪント回路１．１２＋ Ｈに融点２２Ｌ］°
Ｃθｌ所屯点半田クリーム（１３）を印刷する。このＪ
：ｖｃ任意のチップ部品ｌ１４）を実装しリフローする
〔第６図（ｂ）参照〕。次に第６図ｆｃ） Ｋ示すよう
に基板＋Ｉｌ＋の表裏を逆に向け、裏面に（湾１皮さｎ
たプリント回路州丑に融点１８６°Ｃの低融点半田クリ
ーム１１Ｂ＋を印刷し、そのＬにモツプ部品０４）を実
装し、２０１Ｊ’Ｃ位でリフローする〔第５図（ｄ）＠
照〕。こうすｎは接４剤による法止６全必安とせず、萌
草に両面チップ部品の実装がやデなえる。
ｃ＆づいて説明する。第５図Ｃａ−）に示すように、基
４反則）の表１酊のエツチングにより＋ｊ４成さノｔた
斗４のフＩＪント回路１．１２＋ Ｈに融点２２Ｌ］°
Ｃθｌ所屯点半田クリーム（１３）を印刷する。このＪ
：ｖｃ任意のチップ部品ｌ１４）を実装しリフローする
〔第６図（ｂ）参照〕。次に第６図ｆｃ） Ｋ示すよう
に基板＋Ｉｌ＋の表裏を逆に向け、裏面に（湾１皮さｎ
たプリント回路州丑に融点１８６°Ｃの低融点半田クリ
ーム１１Ｂ＋を印刷し、そのＬにモツプ部品０４）を実
装し、２０１Ｊ’Ｃ位でリフローする〔第５図（ｄ）＠
照〕。こうすｎは接４剤による法止６全必安とせず、萌
草に両面チップ部品の実装がやデなえる。
姥明の効果
以すのように本発明によれば、次の効果を得ることがで
きる。ＭＩＪち従来の方法の場合、実施できるチップ抵
抗器は第２図（ａ）に示すような標準型角チツプ抵抗４
であり、第２図（ｂ）に示すフェイスダウン型チップ抵
抗器は実施できなかったが、本発明によりその実施も可
能となり、従来の方法に比べ、実装密度の大Ｉ隔な向上
とコス′トダウンが可動指となった。
きる。ＭＩＪち従来の方法の場合、実施できるチップ抵
抗器は第２図（ａ）に示すような標準型角チツプ抵抗４
であり、第２図（ｂ）に示すフェイスダウン型チップ抵
抗器は実施できなかったが、本発明によりその実施も可
能となり、従来の方法に比べ、実装密度の大Ｉ隔な向上
とコス′トダウンが可動指となった。
第１図は従来の方法を示す断面図、第２図（ａ）は標Ｉ
Ｐ−型角チツブ抵抗ａを示す斜視図、（ｂ）はフェイス
ダウン型チップ抵抗器の斜視図、第５図（ａ）〜（ｄ）
は本発明の一実施例を示す方法プロセスの断面図である
。 ｏｌ・・・＆仮、（１２１・・・プリント回路、（１り
・・・半田クリーム、ｌ」４）・・・チップ部品、０５
１・・・プリント回路、０６１・・・半田クリーム 代理人 森 本 義 弘第１図 第２図 （ａ） （ｋ） 第３図 ＜ａ） （ｂ） ＜Ｃ） ｔｄ） 儂 ？ ぐ （−〈 １女 ト ！ す
Ｐ−型角チツブ抵抗ａを示す斜視図、（ｂ）はフェイス
ダウン型チップ抵抗器の斜視図、第５図（ａ）〜（ｄ）
は本発明の一実施例を示す方法プロセスの断面図である
。 ｏｌ・・・＆仮、（１２１・・・プリント回路、（１り
・・・半田クリーム、ｌ」４）・・・チップ部品、０５
１・・・プリント回路、０６１・・・半田クリーム 代理人 森 本 義 弘第１図 第２図 （ａ） （ｋ） 第３図 ＜ａ） （ｂ） ＜Ｃ） ｔｄ） 儂 ？ ぐ （−〈 １女 ト ！ す
Claims (1)
- ■、 浴融点７） ７４なる二種類の半田クリームＴｈ
使用して、堰板の一方の面ンこ−！ｍｌ頌の半田クリー
ムを、能力の面ｖ７−池の種類の半田クリーム分印刷し
、これら半田クリームを介して基板の表裏両面にチップ
部品を実装する両面チップ′実装方法っ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57202709A JPS59112689A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 両面チツプ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57202709A JPS59112689A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 両面チツプ実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59112689A true JPS59112689A (ja) | 1984-06-29 |
Family
ID=16461850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57202709A Pending JPS59112689A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 両面チツプ実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59112689A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178197A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | アイワ株式会社 | 電気部品の実装方法 |
| JPS61194797A (ja) * | 1985-02-23 | 1986-08-29 | 日本ビクター株式会社 | ハンダ付方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53142663A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-12 | Hitachi Ltd | Method of mounting ic chip |
| JPS5790997A (en) * | 1980-11-26 | 1982-06-05 | Nippon Electric Co | Hybrid integrated circuit device |
-
1982
- 1982-11-17 JP JP57202709A patent/JPS59112689A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53142663A (en) * | 1977-05-18 | 1978-12-12 | Hitachi Ltd | Method of mounting ic chip |
| JPS5790997A (en) * | 1980-11-26 | 1982-06-05 | Nippon Electric Co | Hybrid integrated circuit device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178197A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | アイワ株式会社 | 電気部品の実装方法 |
| JPS61194797A (ja) * | 1985-02-23 | 1986-08-29 | 日本ビクター株式会社 | ハンダ付方法 |
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