JPS59113632A - ワイヤボンダ− - Google Patents

ワイヤボンダ−

Info

Publication number
JPS59113632A
JPS59113632A JP57224366A JP22436682A JPS59113632A JP S59113632 A JPS59113632 A JP S59113632A JP 57224366 A JP57224366 A JP 57224366A JP 22436682 A JP22436682 A JP 22436682A JP S59113632 A JPS59113632 A JP S59113632A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
comb
combs
bonding
wire
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57224366A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0145743B2 (ja
Inventor
Kiyoshi Mayahara
馬屋原 潔
Takeichi Yoshida
吉田 竹一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP57224366A priority Critical patent/JPS59113632A/ja
Publication of JPS59113632A publication Critical patent/JPS59113632A/ja
Publication of JPH0145743B2 publication Critical patent/JPH0145743B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07521Aligning
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07551Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/531Shapes of wire connectors
    • H10W72/536Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/531Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/753Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体の電極とリードとを金線を用いて配線を
行なうワイヤボンダーに関するもので、特にワークの形
態がコム状である発光ダイオード、トランジスター等の
少数のワイヤボンディングするワイヤボンダーに関する
ものである。
従来例の構成とその問題点 従来の発光ダイオード、トランジスタのワイヤボンダー
は第1図に示す形態のコム1の頭部2にあらかじめダイ
ボンディングされた素子3の電極とリード4とを金線5
(第2図)を用いて配線を行なうものでワイヤボンディ
ングされたものヲ第3図に示す。このワイヤボンディン
グを行なうためにコム1の頭部2にあらかじめグイボン
ディングされた素子3を1コづつ送り位置決めする機構
は第4図にその働きの一部を示す通りコム1の足の間に
ツメ6を入れてコム1を引掛けて1ピツチづつコム1を
送りそのつどコム1の位置決めを行なうためテーパービ
ン7をあらかじめコム1の素子数に対応して明けられた
位置決め穴8に入れてコム1を位置決めしボンディング
を行なっていた。−この方法によるとコム1を1ピツチ
づつ送るためのツメ6の動きは第4図上部の矢印で示す
ような動きをさせる必要があシ、この動きをさせるため
には駆動源と連動する数枚のカムが必要でありそれを構
成するためには複雑な機構が必要となる。
またカムを1回転させることによシッノを往復運動させ
るためにコムを1ピツチ送るための時間が多くかかる等
の機構面及び生産性の面で問題がある。さらにはボンデ
ィングを行なうためにはコム1を位置決めし第2図a、
b、c、dの工程でボンディングを行なうわけであるが
この工程のaとdの工程においてはコム1を正確に位置
決めする必要があるが前述のようにコム1の位置決め穴
8にテーパービン7を入れて位置決めする方法ではテー
パーピン7が位置決め穴8に十分に入りこまなければ正
確な位置決めが不可能であり、そのためにはテーパーピ
ン7を強くコム1の位置決め穴8に押しつけてコム1を
左右どちらかに動かして位置決めする必要がある。この
時コム1をテーパービン7によりたびたび押し曲げてし
まうという欠点があった。
発明の目的 本発明は上記従来の欠点を解消するものであり、 。
コムの搬送を行なう機構を簡素化し搬送時間を短縮しそ
の上コムの□位置決め精度を向上させボンディング精度
を向上させるものである。
発明の構成 本発明は発光ダイオード、トランジスター等の配線を行
なうためのコムの搬送と位置決めを行ない素子とリード
とをボンディングするものであり、コムを数十本人れた
マガジンの供給部とそのマガジンの中からコムを1本づ
つ取り出し1ピ・ソチづつ送る復数のスズロケ・ソトか
ら成るコム搬送部と、その駆動源とボンディングを行な
うためにボンディング位置を読み取る位置訃よび実際に
ボンディングを行なう位置においてコムを位置決めする
スライダーに固定されたビンとこれに向い合って位置し
スライダーの動きに伴ないローラによって開閉自在にス
ライダーに軸支された可動ピンとによって成る位置決め
部と、前記コムの搬送を終えた空マガジンを収納部へ送
るマガジン搬送部と、コム収納部とからなシ、コムの搬
送時間を大幅に向上させ全体として構成を簡素化でき、
コムの位置決め精度を大幅に向上でき、品質上あるいは
生産性の上できわめて有利である。
実施例の説明 以下に本発明の実施例を第5図〜第13図にもとづいて
説明する。
第6図はワイヤボンディングの工程を示すものでaは前
工程においてチングセンター位置を読み取りを終えた素
子3のセンターにワイヤ5の先端に形成したボール9を
超音波あるいは熱圧着によりボンディングを終えた状態
であり10はボーJし9を加圧してボンディングを行な
うボンディングツールである。bはボンディングされた
ワイヤー5を水素炎11でカットし次の素子3にボンデ
ィングを行なうためボール9を形成した状態である。
ここで12はボンディングへ、7ド部(後述)に回転自
在に軸支されたトーチノズルである。Cは一定長さにカ
ットされたワイヤ6をワイヤだおしビン13によシ押し
曲げるための工程であり、dはリード4にウエッヂボン
ドを行なう工程である。
ここで14は後述のウニ4.ヂボンドへ、ドしこ+’D
 Iすられたグレーサーである。
次に本発明の全体の構成を第8図により説明する。16
はコム1を数十本人れたマガジン16を数段に重ねてス
ト・ンクするマガジン供給部であり17はマガジン16
を1列づつコム搬送部18のライン上まで搬送するマガ
ジン搬送ビン19を有するベルトでありベース3oに固
定されたブラケット21に回転自在に軸支されたシャフ
ト22に。
固定されたプーリー23により保持されている。
24は空マガジン16を方向転換されるだめの受は皿で
ある。ここで26は空マガジン16を収納部26まで搬
送するコンベアーでありシャフト26に固定されたプー
リー27に保持されシャフト26はブラケット68に回
転自在に軸支されている。次にコム搬送部18について
説明する。28はスズロケットでありスズロケ”/ ト
2 Bに内蔵するビン29(第12図)をコム10足の
間に入れてコム1を1ピ・ソチづつ送るものでありベー
ス30へ取り付けられたフランジ31に回転自在に軸支
されている。
ここで32はボンディングを行なうため、あらかじめコ
ム1の温度を200〜300℃に誹昇させるためのオー
プンである。33はベース30に固定された後述のコム
位置決めスライダーのスライドガイドである。34は素
子3の中心位置を求めるための光学系でありベース30
に固定されたブラケット36に固定されている。36は
光学系34に取り付けられたカメラである。37はボン
ディングヘッドでありベース30に固定された位置決め
テーブル38に固定されている。39はウェッジボンド
ヘッドであり、4oは後述するコム位置決めスライダー
を駆動するパルスモータ−でありウエッヂボンドヘッド
39上に固定されている。
41はワイヤたおしビン13を内蔵したブラケットであ
りベース30に固定されている。42は駆動源であるパ
ルスモータ40の駆動力を伝えるロッドでありレバー4
3はこのロッド42に固定されている。
次に各部の構成を詳細に説明する。第9図はマガジン供
給部16とコム搬送部18の一部である先にマガジン供
給部16を説明する。44はコム1がセットされたマガ
ジン16を定ピツチづつ搬送するためのパルスモータで
ありブラケット45に固定されベース20に固定されて
いる。この、<ルスモータ44の先端にはプーリー46
が取り付けられベルト47を介してシャフト22に取り
付けられたプーリー48を回転させマガジン16の底の
穴に入シマガジン16の位置決め及びマガジン16を搬
送するマガジン搬送ビン19を有したベルト17をタイ
ミングプーリー49を介して回転させる。
ここで60はマガジン16を定ピツチ搬送するための検
出円板であシ51はブラケフト52に固定された検出器
である。63はストックされたマガジン16をエスケー
プするツメである。次に64はマガジン16にセットさ
れたコム1とコム搬送部へ送り出すためのパルスモータ
−でありベース20に固定されたブラケット65にプラ
ケフト66により固定されている。67はカッブリング
でありパルスモータ−64とスプロケット28を先端に
有したロッド59とを連結している。ここで60はベア
リングである。
次にコム搬送部18を説明する。61はコム搬送部のベ
ースでありベース30はブラケット62を介してベース
61に固定されている。フランジ31はベース30に固
定されスプロケット28を先端に有したロッド63を回
転自在にベアリング64を介して軸支さnている。スロ
ソド63の他端には後述のスプロケット28を駆動する
パルスモータからの駆動をうけるタイミングプーリー6
6が取り付けられている。ここで66はタイミングベル
トである、。
次にスプロケット28の駆動部を第10図により説明す
る。駆動モーター67はベース61に固定され駆動モー
ター67の先端にはタイミングプーリー68が固定され
タイミングプーリ69とタイミングプーリー70を介し
て先端にスプロケット28を有するロッド63を回転さ
せる。ここでタイミングプーリ−66は駆動モーター6
7からの駆動を左右のスズロケット28を連動させるた
めでありタイミングベルト66を2本備えておりそれぞ
れ右と左のスプロケットを回転させるようにしている。
ここで71はコム1を1ピツチづつ搬送するためコム1
の1ピツチに対応するスリットを有した検出板であり検
出器72で前記検出板71のスリ、トを電気的に読み取
るものである。
73は検出器72を保持するブラケットである。
次にボンディングヘッド37の構成を同じく第10図に
より説明する。ボンディングヘッド37はXYテーブル
38上に固定されX軸上−ター74およびY軸上−ター
(図示せず)により平面上を任意の位置に移動できるよ
うになっている。
ボンディングヘッド本体76はYテーブル76に固定さ
れ、ボンディングツール10を保持するロッド77は支
点ブロック78に固定され支点プロラフ78は支点79
を中心として回動自在にボンディングヘッド本体76に
軸支されている。支点ブロック78はアーム80と軸受
81を介して直動型モータ82に連結され直動型モータ
82はボンディングヘソド本体76に固定されている。
ここで83はボンディング材料であるワイヤ5を収納す
るワイヤハウスであり、84はテンシラン、86は板バ
ネ、86はワイヤガイドであり87はワイヤ6をカント
をしボールを形成するトーチノズル、88はトーチノズ
ル87と回動自在に保持するブラケットである。
次に第11図によりウエッヂボンドヘッド39の説明を
する。89はウエソヂボンド本体でありベース20に固
定されている。搬送中に押曲げられたワイヤ6(第6図
C)をリード4に押しあててウエッヂボンドを行なうプ
レーサ14はブラケット90に摺動自在に保持されてお
りベアリング91.92、アーム93を介してカム94
の行程によ如上下する。ここで96はカム94ヘベアリ
ング92を押しであるスプリングである。又カム94は
カム96を固定するシャフト97に固定されパルスモー
タ−40を駆動源としタイミングベルト98とタイミン
グベルト99,100を介して回転する。101はコム
1を位置決めするための位置決めスライダーであり、ベ
アリング102、レバー43、ロッド42、レバー10
3、コンロッド104、レバニ105、ベアリング10
6を介してカム96の行程によりコム1を位置決めする
。107はレバー106をカム96に押しあてるスプリ
ングである。108はレバー105の支点であり、10
9,110はそれぞれ連結ビンである。
次に第11図、第13図によシコムの位置決めに関して
説明する。位置決めスライダー101はベース3oに固
定されたスライドガイド33に摺動自在に保持されベア
リング102を介してレバー103により前後に動きコ
2ム1を位置決めする。
111はピンであり位置決めスライダー101に固定さ
れている。112はコム1の足をはさみ込む可動ピンで
あり、位置決めスライダー101に固定されたブラケッ
ト113に支点ビン114を介して回動自在に軸支され
ている。116はスプリングである。116はベース3
0に固定されたブラケットであり、117はベアリング
、118はビンである。
上記の構成の装置の動作について説明する。マガジン供
給部16に積み重ねられたコム1がセットされたマガジ
ン16はベルト17上に乗せられパルスモータ44によ
シコム搬送ラインまで送られそこでコム1の足の間にス
ズロケット28が入り込み、パルスモータ54の回転に
よりコム1は搬送部18に送り込まれる。搬送部18に
は複数のスプロケット28が設けられており前記パルス
モータ64と連動する駆動モーター67によりコム1を
光学系34、カメラ36で構成する素子3の中心位置読
取り部まで1ピンチづつ搬送する。
そこで位置決めピン111を有したスライダーがコム1
の足の中にパルスモータ−40により駆動されるカム9
6の行程によりレバー103等を介して入り込む、この
時可動ビン112はベアリング117から開放されスプ
リング116によりコム1の足をはさみ込みコム1の位
置決めを行なう。
そこでコム1の頭部2にあらかじめダイボンディングさ
れた素子3の中心位置を読み取る。その後位置決めスラ
イダー101がコム1から離れ(第9図)開放状態とな
る。次にボンディング位置までコム1は搬送されそこで
前記と同じ状態に位置決めが行なわれ、ボンディングヘ
ッド37によりボンディングされ搬送される。このボン
ディングヘッド37からウエッヂボンドヘッド39まで
の搬送中にワイヤたおしピン13にボンディングされた
ワイヤ6が当たり第6図C状態になる。次にウエッヂボ
ンドヘッド39位置まで搬送されたコム1のリード部4
ヘウエッヂボンドヘッド39に内蔵されたプレーサ14
がカム94の行程により下げられワイヤ5を押しつけて
ウエッヂボンドが行なわれる。完了するとコム1はスゲ
ロケット28により収納部26のマガジン16へ収納さ
れマガジン16が満ばいになると収納部26へ重み上げ
られストックされる。ここまでに述べてきた、素子3の
中心位置読み取り、ボンディング、ウエッヂボンドはコ
ム1が連続して搬送されるため、各々の動作は同時に行
なわれる。
次にマガジン供給部16にてマガジン16にセソトされ
たコム1がすべて搬送部18へ搬送されると空マガジン
16は受は皿24に乗9反転されコンベア25上に乗せ
られて収納部26まで搬送されボンディングされたコム
1を収納する。
発明の効果 以上のように本発明は複数のビンを有した複数のスズロ
ケットでコムを搬送するためコムを1ピツチ送るだめの
動作が非常に簡単であり、装置のめ非常に短かい時間で
搬送することができ、(発光ダイオード等の生産タクト
は生産タクト−ボンディング時間+搬送時間であり発光
ダイオードの場合はワイヤボンディング数は1本である
ため生産タクトに及ぼす搬送時間は大きなウェイトであ
る。)生産性を大きく向上させることが可能である。
またコムの位置決めを行なうための位置決め部は固定ビ
ンと可動ビンでコラの足をはさみ込むために位置決め時
にコムに加わる力がコムの搬送方向だけであるため小さ
な力でコムを左右に移動させ超ことができるため正確な
位置決めができ、その上コムを曲げることがない。以上
のように本発明は、生産性、信頼性を大きく向上させる
ことができ、その実用的効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図はワークであるコムの正面図、第2図cat〜(
d)はポンディフグ行程を示すコムの断面図、第3図は
同コムの断面図、第4図は従来例の搬送部の一部断面の
平面図、第6図はコムの正面図、第6柊程を示すコムの
断面図、第7図はボン1インク完了後のコムの断面図、
第8図は本発明の一実施例におけるワイヤボンダーの斜
視図、第9図はマガジン供給部の一部断面の正面図、第
10日 図はボンディングヘッドの一部断面の側面数、第11図
はウエッヂボンドヘッドの一部断面の側面図、第12図
は位置決め部の平面図、第13図は位置決め部の平面図
である。 1・・・・・・コム、3・・・・・・素子、6・・・・
・・ワイヤ、16・・・・・・マガジン供給部、16・
・・・・・マガジン、17・・・・・・ベルト、19・
・−・・・ビン、28・・・・・・スフ”ロク、ント、
29・・・・・・ビン、31・・・・・・フランジ、4
3・・・・・・レノ(−101・・・・・・スライダー
、1o2・・・・・・ベアリング、103・・・・・・
レノ<+、111・・・・・・ビン、112・・・・・
・可動ビン、113・・・・・・ブラヶ、ント、114
・・・・・・支点ビン、116・・・・・・プラグ・ソ
ト、117・・・・・・ベアリング〇 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ti)1名第
1図 第3図 第 4 図 第5図 第7図 第8図 第10図 む 第11図 n

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 外周に複数のピンを有し、ピンが搬送物の足と当接して
    前記搬送物を搬送する回転可能な複数のスプロケットと
    、このスズロケットを駆動する駆動部と、固定ビン及び
    この固定ビンと対向して回動自在に軸支された可動ビン
    を有し、摺動可能でかつ前記搬送物の足を挟持可能なス
    ライダーと、このスライダーを駆動するモーターと、搬
    送物の半導体素子の中心位置を読み取る読み取り部と、
    前記スライダーで搬送物を挾持して位置決めし、前記読
    み取り部の信号により半導体素子ヘボンディング可能な
    ボンディングヘッド及びウエツヂボンドヘッドとからな
    るワイヤボンダー。
JP57224366A 1982-12-20 1982-12-20 ワイヤボンダ− Granted JPS59113632A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57224366A JPS59113632A (ja) 1982-12-20 1982-12-20 ワイヤボンダ−

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57224366A JPS59113632A (ja) 1982-12-20 1982-12-20 ワイヤボンダ−

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59113632A true JPS59113632A (ja) 1984-06-30
JPH0145743B2 JPH0145743B2 (ja) 1989-10-04

Family

ID=16812624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57224366A Granted JPS59113632A (ja) 1982-12-20 1982-12-20 ワイヤボンダ−

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59113632A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0145743B2 (ja) 1989-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4301958A (en) Arrangement for automatically fabricating and bonding semiconductor devices
JPH10208844A (ja) ワイヤーハーネス用コネクタ端子の実装装置
US3695501A (en) Die bonder apparatus
US8707550B2 (en) Bonding machine incorporating dual-track transfer mechanism
JPS59113632A (ja) ワイヤボンダ−
JP3015243B2 (ja) 2以上のボンディングヘッドを有するボンディング装置
KR100252317B1 (ko) 리드 프레임의 다이 본딩장치
CN1121714C (zh) 管芯接合装置
JPS62122224A (ja) フレ−ムフイ−ダ−
JPS594001A (ja) 角チツプ抵抗のテ−ピング装置
US20020182759A1 (en) Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device sorting system to be used with the same
JPH0543181B2 (ja)
JPS6386551A (ja) バンプ形成方法
KR960019625A (ko) 반도체 패키지의 와이어본딩(wire bonding) 검사장치
JP2806722B2 (ja) 基板搬送装置
JPS5833893A (ja) チップ状電子部品装着機
JP2806723B2 (ja) ボンディング検査可能なワイヤボンダー
KR910004927Y1 (ko) 반도체 부품 테이핑기의 부품 정렬 공급장치
JPH03170252A (ja) 部品搬送装置
JPH05338782A (ja) ワーク搬送装置
JPS6146967B2 (ja)
KR830000537B1 (ko) 반도체 제품의 자동조립 및 본딩장치
JPH012940A (ja) リ−ドフレ−ムマガジン供給搬送装置
JP2775553B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
JP2003224148A (ja) ダイボンダ