JPS59113693A - 多層印刷配線板の内層パタ−ン切断方法 - Google Patents

多層印刷配線板の内層パタ−ン切断方法

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Publication number
JPS59113693A
JPS59113693A JP22329182A JP22329182A JPS59113693A JP S59113693 A JPS59113693 A JP S59113693A JP 22329182 A JP22329182 A JP 22329182A JP 22329182 A JP22329182 A JP 22329182A JP S59113693 A JPS59113693 A JP S59113693A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inner layer
multilayer printed
layer pattern
pattern
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22329182A
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English (en)
Inventor
庄 啓之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、多層印刷配線板の内層パターン切断方法に
関するものである。
一般に、印刷配線板において、電気的経路を変更するた
めに、そのパターンケ切断することかある。このパター
ンか多層化された印刷配線板における内層に印刷配線さ
れたものであるときには簡単に切断することかできず、
従来では第1図または第2図に示す方法で切断していた
。図において、符号1は多層印刷配線板、2は該印刷配
線板の内層に印刷配線されたパターン?示すものである
第1図は印刷配線板1にスルーホール乙の設けられたも
のか示されている。このスルーボール6かある場合には
、ドリル4によって該スルーホール6のメッキを除去し
てパターン2?切断していた。
また、第2図いよ5にスルーホール6がない場合には、
ドリル4によって内層パターン2を掘削し、接続を切断
していた。
上記第1図または第2図について説明した従来の内層パ
ターン切断方法では切削または掘削のためスルーホール
黛たは掘削エリアを必要とするという欠点があった。
この発明は上6ピした従来のものの欠点を除去するため
になされた本のであり、切断する内層パターンに過電流
を供給して該パターン′f!′浴断するようにした多層
印刷配線板°の内層パターン切断方法を提供するもので
ある。
以下、この詫明の一実施例を第6図について説明する。
第6図において、1は多層印刷配線板、2は内層パター
ンであり、これらは第1図及び第2図に同一符号で説明
したものと同様のものである。符号5は上記パターン2
の露田部、6は′電源である。
上記パターン2を切断したいときには、該パターンの露
出部5に電源6か島のリード線を介した給電端子7を接
触する。これによりパターン2には電源6から過(負荷
)電流が供給され、上記パターン2が溶断される。
この発明は上記したよ5K、内層パターンを溶断により
切断するものであるから、この切…[のために従来必要
としたスルーホールまたは掘削エリアを必要としない効
果かある。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来の内層パターン切断方法を示す
多層印刷配線板の断面図、第6図はこの発明の一実施例
を示す多層印刷配線板の断面図である。 1:多層印刷配線板、2:内層パターン、6:′it源
。 代理人   葛  野  信  − ’i’;  l  l′′°( シ”i’s  2  V〕1 第 3111

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 多層化された印刷配線板における内層にI:lj刷配線
    されたパターンを溶断により切断することを特徴とする
    多層印刷配線板の内層パターン切断方法。
JP22329182A 1982-12-20 1982-12-20 多層印刷配線板の内層パタ−ン切断方法 Pending JPS59113693A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62239596A (ja) * 1986-04-11 1987-10-20 株式会社日立製作所 配線基板
JPH05235516A (ja) * 1991-12-18 1993-09-10 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 印刷回路基板の再加工方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62239596A (ja) * 1986-04-11 1987-10-20 株式会社日立製作所 配線基板
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