JPS59115532A - リ−ドフレ−ム連続加工装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ム連続加工装置Info
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- JPS59115532A JPS59115532A JP57224981A JP22498182A JPS59115532A JP S59115532 A JPS59115532 A JP S59115532A JP 57224981 A JP57224981 A JP 57224981A JP 22498182 A JP22498182 A JP 22498182A JP S59115532 A JPS59115532 A JP S59115532A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B24C1/08—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for polishing surfaces, e.g. smoothing a surface by making use of liquid-borne abrasives
- B24C1/083—Deburring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
- B24C3/08—Abrasive blasting machines or devices; Plants essentially adapted for abrasive blasting of travelling stock or travelling workpieces
- B24C3/083—Transfer or feeding devices; Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
- B24C3/32—Abrasive blasting machines or devices; Plants designed for abrasive blasting of particular work, e.g. the internal surfaces of cylinder blocks
- B24C3/322—Abrasive blasting machines or devices; Plants designed for abrasive blasting of particular work, e.g. the internal surfaces of cylinder blocks for electrical components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はリード７し・−ム連続加工装置に関するもの
である。
である。
マイクロプロセッサ−（ＩＣチップ）（第１図甲参照）
）を作る場合、第１図乙に示すように、リードフレーム
Ｌの両脚（イ）、（ロ）間の電子素子部を合成樹脂でモ
ールドするが、このモールド部分（ハ）と該脚（イ）、
（ロ）とが接する部分に不可避的な合成樹脂のパリ又は
フラッシュに）を生じるので、これを普通、湿式或は乾
式の吹付加工で除去するが、この加工時、研削粉によシ
モールド部分会うの表面も副脚され、製品価値を低める
ところから、前記脚部だけ露出できるケースにリードフ
レームを収め、該ケースを第２図に示すように、間歇回
転できる円盤へ上に積重ねて収容して置く部分ｅを設け
、該部分から該ケースを１個づつ上述の湿式或は乾式の
吹付装置Ｃに通づる移送装置りの導入移送部分Ｄ＋に送
シ出すようにし、前記吹付装置Ｃで上記バリ又はフラッ
シュを除去できるようにし、吹付加工の終ったものは一
枚づつ樋Ｅ上に移す様にしたリードフレームケースの連
続加工装置出し装置を出願人は既に提案しく特願昭５７
−３８８７４号参照）でいるが、その後吹付用研削粉の
研究が進み、土に説明したパリ又はフラッシュは良くと
るが、モールド部分を余り耐層し々いものが開発さハ、
リードフレームを特にケースに入れる必要が々くなった
ので、この発明は上述のよう々リードフレームの連続加
工装置において、−リードフレームＬはケースに収容せ
ず、又、加工後のリードフレームは橋上を移送させると
と々く、別の円盤上のリードフレーム収納カセットに、
該円盤に対して切線を々すリードフレーム移送路よシ該
円盤の半径方向から自動的に一枚づつ収納する様にした
、コンパクト々リードフレーム連続加工装置を提供する
のをその目的とする。
）を作る場合、第１図乙に示すように、リードフレーム
Ｌの両脚（イ）、（ロ）間の電子素子部を合成樹脂でモ
ールドするが、このモールド部分（ハ）と該脚（イ）、
（ロ）とが接する部分に不可避的な合成樹脂のパリ又は
フラッシュに）を生じるので、これを普通、湿式或は乾
式の吹付加工で除去するが、この加工時、研削粉によシ
モールド部分会うの表面も副脚され、製品価値を低める
ところから、前記脚部だけ露出できるケースにリードフ
レームを収め、該ケースを第２図に示すように、間歇回
転できる円盤へ上に積重ねて収容して置く部分ｅを設け
、該部分から該ケースを１個づつ上述の湿式或は乾式の
吹付装置Ｃに通づる移送装置りの導入移送部分Ｄ＋に送
シ出すようにし、前記吹付装置Ｃで上記バリ又はフラッ
シュを除去できるようにし、吹付加工の終ったものは一
枚づつ樋Ｅ上に移す様にしたリードフレームケースの連
続加工装置出し装置を出願人は既に提案しく特願昭５７
−３８８７４号参照）でいるが、その後吹付用研削粉の
研究が進み、土に説明したパリ又はフラッシュは良くと
るが、モールド部分を余り耐層し々いものが開発さハ、
リードフレームを特にケースに入れる必要が々くなった
ので、この発明は上述のよう々リードフレームの連続加
工装置において、−リードフレームＬはケースに収容せ
ず、又、加工後のリードフレームは橋上を移送させると
と々く、別の円盤上のリードフレーム収納カセットに、
該円盤に対して切線を々すリードフレーム移送路よシ該
円盤の半径方向から自動的に一枚づつ収納する様にした
、コンパクト々リードフレーム連続加工装置を提供する
のをその目的とする。
図示の一実施例１て基づきこの発明に係るリードフレー
ム連続加工装置の構成を詳細に説明すると、第３図に示
すように、被加工リートフレームが数多収納されている
リードフレームカセットａを複数箇放射状に有する間歇
回転円盤Ａと、加工済みリードフレームＬ＋全数多収納
されるようにしたリードフレーム収納カセットｂを複数
箇放射状に有する間歇回転円盤Ｂとを床上に離して設け
、両円盤Ａ、Ｂ間にリードフレーム加工装置Ｃを設け、
リードフレームは該リードフレーム加工装置Ｃ中を通過
するように配置したリードフレーム移送装置りは前記両
円盤Ａ 、ＢＫ対し切線を々すように配置し、該リード
フレーム移送装置の一端に、前記円盤Ａ上のリードフレ
ームカセットａよす該円盤Ａの半径方向に一枚づつ該リ
ードフレーム移送装置り一端の導入移送部分り、に送り
、途中リードフレームを加工し、次いで該リードフレー
ム移送装置りの他端の導出移送部分Ｄ３に送り該導出移
送部分り、よシ前記円盤Ｂ上のリードフレームカセット
ｂに該円盤Ｂの半径方向から収納するようにするのに、
該円盤Ｂけ等分された中心角θだけ間歇回転できるよう
にし、該中心角θの半径方向０１−〇、に対し直交する
方向０２−０．の位置に、リードフレームが水平のま壕
鉛直方向に通過できる透孔Ｊ（第６図参照）を設け、該
透孔１上にリードフレームが通過できる透孔を有するカ
セットホールダー８を設け、該ホールダ上に、底部が開
放されているリードフレーム収納カセットｂを取外し自
在に設け、該円盤Ｂの該透孔１の下方にけ該透孔１中を
貫通して前記リードフレーム収納力セッＩ−ｂの内部に
進入できるリードフレーム受台３を持つｋ ’Ｊ−）”
フレーム押上装置４の該リードフレーム受台３を、該リ
ードフレーム移送装置りの他端である導出移送部ＤＲ（
以下移送路５と云う）に平行して設け、該リードフレー
ム移送装置りの一端である該移送路５は該円盤Ｂより下
方に位置させ、該移送路中には常時ストッパー６（第７
図参照）を突出させて設け、該移送路５を中心線として
前記リードフレーム受台３の反対側には、該リードフレ
ーム移送装置りの一端である移送路５上に前記ストッパ
ー６によって停止している加工済リードフレームＬ１を
前記リードフレーム押上装置４のリードフレーム受台３
の土に押出す押出し装置７（第６図、第７図参照）を設
け、前記リードフレームカセットホールダ−８の中には
、上方には開くが下方には開か々い１双のリードフレー
ム支持爪８’ 、 ８’ （第６図参照）を設けたもの
である。
ム連続加工装置の構成を詳細に説明すると、第３図に示
すように、被加工リートフレームが数多収納されている
リードフレームカセットａを複数箇放射状に有する間歇
回転円盤Ａと、加工済みリードフレームＬ＋全数多収納
されるようにしたリードフレーム収納カセットｂを複数
箇放射状に有する間歇回転円盤Ｂとを床上に離して設け
、両円盤Ａ、Ｂ間にリードフレーム加工装置Ｃを設け、
リードフレームは該リードフレーム加工装置Ｃ中を通過
するように配置したリードフレーム移送装置りは前記両
円盤Ａ 、ＢＫ対し切線を々すように配置し、該リード
フレーム移送装置の一端に、前記円盤Ａ上のリードフレ
ームカセットａよす該円盤Ａの半径方向に一枚づつ該リ
ードフレーム移送装置り一端の導入移送部分り、に送り
、途中リードフレームを加工し、次いで該リードフレー
ム移送装置りの他端の導出移送部分Ｄ３に送り該導出移
送部分り、よシ前記円盤Ｂ上のリードフレームカセット
ｂに該円盤Ｂの半径方向から収納するようにするのに、
該円盤Ｂけ等分された中心角θだけ間歇回転できるよう
にし、該中心角θの半径方向０１−〇、に対し直交する
方向０２−０．の位置に、リードフレームが水平のま壕
鉛直方向に通過できる透孔Ｊ（第６図参照）を設け、該
透孔１上にリードフレームが通過できる透孔を有するカ
セットホールダー８を設け、該ホールダ上に、底部が開
放されているリードフレーム収納カセットｂを取外し自
在に設け、該円盤Ｂの該透孔１の下方にけ該透孔１中を
貫通して前記リードフレーム収納力セッＩ−ｂの内部に
進入できるリードフレーム受台３を持つｋ ’Ｊ−）”
フレーム押上装置４の該リードフレーム受台３を、該リ
ードフレーム移送装置りの他端である導出移送部ＤＲ（
以下移送路５と云う）に平行して設け、該リードフレー
ム移送装置りの一端である該移送路５は該円盤Ｂより下
方に位置させ、該移送路中には常時ストッパー６（第７
図参照）を突出させて設け、該移送路５を中心線として
前記リードフレーム受台３の反対側には、該リードフレ
ーム移送装置りの一端である移送路５上に前記ストッパ
ー６によって停止している加工済リードフレームＬ１を
前記リードフレーム押上装置４のリードフレーム受台３
の土に押出す押出し装置７（第６図、第７図参照）を設
け、前記リードフレームカセットホールダ−８の中には
、上方には開くが下方には開か々い１双のリードフレー
ム支持爪８’ 、 ８’ （第６図参照）を設けたもの
である。
なお、円盤Ａ上のカセットａよりリードフレームを一枚
づつ該円盤ＡＫ対し切線を々す方向にある移送装置りの
一端である導入移送＝ｅｐ□に該円盤Ａの半径方向から
送り出す装置の実施例は、既出願の前記昭５７−３８８
７４号公報に記載したものと殆んど同じであるが、一応
その構成を説明すると、第１１図に示すように、機台イ
。土に円盤Ａを縦回転中心軸ｍｓ Ｏｓを中心として
水平に且つ回転自在に設け、該円盤Ａ上には、等分され
た中心角θを持つ半径方向０４−０４に対し直交する方
向ｏ５−ａｌｌに、リードフレームカセットａと、該半
径方向０４−０４に長孔イと、該長孔イの両側に、該長
孔イと平行して１対の案内軌条口２口と、該案内軌条口
２口に嵌合し、前記半径方向０４−０４に摺動でハＶ）
ｉＩ１１１ｖＣｒｒ第Ｊ２吟、７１＋ ］ Ｓ ｑ（／
Ｃもボ丁ように、前記長孔イを貫通して下方にブロック
いを垂設し、該ブロックＣ４の裏面には円盤Ａの縦の回
転中心軸Ｏｓ Ｏｓを中心とする半径ｒの円孤状溝工
を設け、核機台イ。、にけ別に、前記円盤Ａに対し、割
線をなす方向０．−０．（第１１図参照）Ｋ１モーター
（ホ）より減速装置ホ１を介して回転される減速軸ｌで
駆動される回転軸へを設け、該回転軸への中程にシリン
ドリカルカム（ト）ヲ、又一端に、且つ前記円盤Ａの外
側に、ベルトホイール（チ斥夫々固定し、機台イｎＶＣ
は更に、該シリンドリカルカム（ト）の回転軸へと平行
して水平に２個の案内棒す、すを設け、該案内棒り、す
Ｋ（ｄ前記シリンドリカルカム（ト）のカム溝ヌに嵌合
するカムホロ了−ビン（１０を有スるカムホロ７−ビン
を摺動自在に設け、該カムホロツ一部ヲの上部に＆″ｉ
ｉビン７１を上方に向は突出させ、該ピン（Ｉ７１を前
記ブロック←４の円弧状溝工に嵌合させ、該円盤Ａの切
線方向に前記リードフレームケース移送用案内溝力を設
け、該案内溝力の中央に設けたスリットヨから突出して
前記ベルトホイール（イ）で回転されるベルト（イ）に
設けたり一ドフレームケース送り爪しが通過できるよう
にしたものである。々お、リードフレームカセットａの
下部の、ベルトレ）側の壁はリードフレームヶースニ枚
分の厚さより大きくない高さの切欠部ソを設けてあり、
該切欠部ソから円盤Ａの縁より突出させてリードフレー
ムケース案内部ツ、ツが設けである。
づつ該円盤ＡＫ対し切線を々す方向にある移送装置りの
一端である導入移送＝ｅｐ□に該円盤Ａの半径方向から
送り出す装置の実施例は、既出願の前記昭５７−３８８
７４号公報に記載したものと殆んど同じであるが、一応
その構成を説明すると、第１１図に示すように、機台イ
。土に円盤Ａを縦回転中心軸ｍｓ Ｏｓを中心として
水平に且つ回転自在に設け、該円盤Ａ上には、等分され
た中心角θを持つ半径方向０４−０４に対し直交する方
向ｏ５−ａｌｌに、リードフレームカセットａと、該半
径方向０４−０４に長孔イと、該長孔イの両側に、該長
孔イと平行して１対の案内軌条口２口と、該案内軌条口
２口に嵌合し、前記半径方向０４−０４に摺動でハＶ）
ｉＩ１１１ｖＣｒｒ第Ｊ２吟、７１＋ ］ Ｓ ｑ（／
Ｃもボ丁ように、前記長孔イを貫通して下方にブロック
いを垂設し、該ブロックＣ４の裏面には円盤Ａの縦の回
転中心軸Ｏｓ Ｏｓを中心とする半径ｒの円孤状溝工
を設け、核機台イ。、にけ別に、前記円盤Ａに対し、割
線をなす方向０．−０．（第１１図参照）Ｋ１モーター
（ホ）より減速装置ホ１を介して回転される減速軸ｌで
駆動される回転軸へを設け、該回転軸への中程にシリン
ドリカルカム（ト）ヲ、又一端に、且つ前記円盤Ａの外
側に、ベルトホイール（チ斥夫々固定し、機台イｎＶＣ
は更に、該シリンドリカルカム（ト）の回転軸へと平行
して水平に２個の案内棒す、すを設け、該案内棒り、す
Ｋ（ｄ前記シリンドリカルカム（ト）のカム溝ヌに嵌合
するカムホロ了−ビン（１０を有スるカムホロ７−ビン
を摺動自在に設け、該カムホロツ一部ヲの上部に＆″ｉ
ｉビン７１を上方に向は突出させ、該ピン（Ｉ７１を前
記ブロック←４の円弧状溝工に嵌合させ、該円盤Ａの切
線方向に前記リードフレームケース移送用案内溝力を設
け、該案内溝力の中央に設けたスリットヨから突出して
前記ベルトホイール（イ）で回転されるベルト（イ）に
設けたり一ドフレームケース送り爪しが通過できるよう
にしたものである。々お、リードフレームカセットａの
下部の、ベルトレ）側の壁はリードフレームヶースニ枚
分の厚さより大きくない高さの切欠部ソを設けてあり、
該切欠部ソから円盤Ａの縁より突出させてリードフレー
ムケース案内部ツ、ツが設けである。
この実施例は斜上のような構成を有するから、リードフ
レームカセットａにリードフレームを挿入して槓重ね、
−挙上にリードフレームケース抑へは）を載置し、該リ
ードフレームカセットａの方向ｏ５−ｏ、を、チェーン
ホイール（チ、チ）Ｋａ懸すしているチェーンひ）と平
行させて固定し、モーター（ｄｉ を始動させると、シ
リンドリカルカム（ト）トベルトホイールσう、（ホ）
とが回転するので、シリンドリカルカム（ト）のカム溝
ヌに嵌合しているカムホロ７−ビンυ０を有するカムホ
ロ了一部ヲａ案内ｓす２り上を円盤Ａの半径方向０．−
０４方向に摺動し、カムホロ了一部ヲの上部のピン及び
ブロック（ハ沖円孤状溝工を介してリードフレームケー
ス押出子ハを押出し、リードフレームカセットａに収納
すれている最下位のリードフレームＬを押す。
レームカセットａにリードフレームを挿入して槓重ね、
−挙上にリードフレームケース抑へは）を載置し、該リ
ードフレームカセットａの方向ｏ５−ｏ、を、チェーン
ホイール（チ、チ）Ｋａ懸すしているチェーンひ）と平
行させて固定し、モーター（ｄｉ を始動させると、シ
リンドリカルカム（ト）トベルトホイールσう、（ホ）
とが回転するので、シリンドリカルカム（ト）のカム溝
ヌに嵌合しているカムホロ７−ビンυ０を有するカムホ
ロ了一部ヲａ案内ｓす２り上を円盤Ａの半径方向０．−
０４方向に摺動し、カムホロ了一部ヲの上部のピン及び
ブロック（ハ沖円孤状溝工を介してリードフレームケー
ス押出子ハを押出し、リードフレームカセットａに収納
すれている最下位のリードフレームＬを押す。
リードフレーム押出子ハにより押出されたリードフレー
ムＬｉｄ前記リードフレームカセットａの最下部の切欠
部ソよシ一枚だけ押出され、案内部ツ、ツに案内されて
円盤Ａの縁の方に送られる。
ムＬｉｄ前記リードフレームカセットａの最下部の切欠
部ソよシ一枚だけ押出され、案内部ツ、ツに案内されて
円盤Ａの縁の方に送られる。
ベルトレ）の通るリードフレーム移送用案内溝力の巾ｍ
けリードフレームの巾ｎより僅かに大きいので、リード
フレームは円滑に前記案内溝力中に嵌り、回転している
ベルトホイール（チ、チ）に纏懸されているベルトレ）
のリードフレーム送り 爪しで吹伺加工装置Ｃの方に移
送されてゆく。
けリードフレームの巾ｎより僅かに大きいので、リード
フレームは円滑に前記案内溝力中に嵌り、回転している
ベルトホイール（チ、チ）に纏懸されているベルトレ）
のリードフレーム送り 爪しで吹伺加工装置Ｃの方に移
送されてゆく。
上記リードフレーム押出子ハは半径方向へ−０４方向に
往復動するので、リードフレームカセットａ中に積重ね
て収納されているリードフレームをリードフレームカセ
ットａより順次前記案内溝力に供給して行く。
往復動するので、リードフレームカセットａ中に積重ね
て収納されているリードフレームをリードフレームカセ
ットａより順次前記案内溝力に供給して行く。
第３図、第４図に示すように、円盤Ａよシ加工装置ＣＫ
移送する時は無端ベルト（導入移送部）Ｄ、で所々に送
り爪しを突出したものを使用し、加工装置Ｃ中は上方よ
ｐプラストさするので互に平行に回転する１対の無端ベ
ルトＤＤ２（第８図参照）でリードフレームの両側縁を
挟持する溝ｇを有する挟持子ｆ （第８図、第９図参照
）が突設さｈているものを使用し、加工済リードフレー
ムを円盤ＢＶＣ移送するのｌ／１１１円盤Ａ側における
ものと同じ無端ベルト（導出移送部）Ｄ、（第３図、第
４図参照）を使用する。々おこの実施例中リードフレー
ム移送装置りとは一直線上にある導入移送部Ｄ＋。
移送する時は無端ベルト（導入移送部）Ｄ、で所々に送
り爪しを突出したものを使用し、加工装置Ｃ中は上方よ
ｐプラストさするので互に平行に回転する１対の無端ベ
ルトＤＤ２（第８図参照）でリードフレームの両側縁を
挟持する溝ｇを有する挟持子ｆ （第８図、第９図参照
）が突設さｈているものを使用し、加工済リードフレー
ムを円盤ＢＶＣ移送するのｌ／１１１円盤Ａ側における
ものと同じ無端ベルト（導出移送部）Ｄ、（第３図、第
４図参照）を使用する。々おこの実施例中リードフレー
ム移送装置りとは一直線上にある導入移送部Ｄ＋。
１対の無端ベル） Ｄｔ 、 Ｄ９．導出移送部Ｄ３を
総称するものである。なお又導出移送部Ｄ１には送シ爪
しはない。
総称するものである。なお又導出移送部Ｄ１には送シ爪
しはない。
又上記リードフレーム押上装置４は、第６図Ｇ）に示す
ように、リードフレーム受台３をエフシリンダー４′で
昇降するようになっており、上記ストッパー６は、第７
図に示すように、常時移送路５を横断するように設けら
れ、エアシリンダー６′で該移送路５に出入するように
々っており、移送路５上において円盤Ｂのリードフレー
ム収納カセットｂの附近に近接スイッチ９，１０が加工
済ＩＪ 。
ように、リードフレーム受台３をエフシリンダー４′で
昇降するようになっており、上記ストッパー６は、第７
図に示すように、常時移送路５を横断するように設けら
れ、エアシリンダー６′で該移送路５に出入するように
々っており、移送路５上において円盤Ｂのリードフレー
ム収納カセットｂの附近に近接スイッチ９，１０が加工
済ＩＪ 。
ドフレームＬ＋の長さを隔てて設けられ、加工済す−ド
フレームし、がス・トラパー６に当ると近くの近接スイ
ッチ９が働いてエアシリンダー７′を作動して押出し装
置７を移送路５の方に突出させて加工済リードフレーム
Ｌ＋を前記リードフレーム受台３の方に押出すように々
っており、リードフレームが適当間隔で移送されている
場合は、近接スイッチ９にリードフレームの一端が達す
ると該り・−ドフレームの他端は他の近接スイッチ１０
の下方にはないので近接スイッチ１０は働か々いが、伺
かの故障で近接スイッチ１０の下にも次のリードフレー
ムが続いて来て近接スイッチ１０も働くよう々場合はス
トッパー６を後退させ先行のリードフレームＬａ１ｄ円
盤Ｂ土のリードフレーム収納カセットｂＫ送り込むこと
なく流してしまい、リードフレームが重々り合って溜る
ことを防止するようにしである。′／ｘお第６図（イ）
中１１は案内板、】２σ加工済リードフレームのガイド
板で、第１０図に示すように、一端がピン】３で枢止さ
れてお抄、エアシリンダー１４が作用すると一端を降下
させ、次いで前記押出し装置７で加工済リードフレーム
Ｌ、をリードフレーム押上装置４のリードフレーム受台
３土に押出すのに支障のないようにしである。
フレームし、がス・トラパー６に当ると近くの近接スイ
ッチ９が働いてエアシリンダー７′を作動して押出し装
置７を移送路５の方に突出させて加工済リードフレーム
Ｌ＋を前記リードフレーム受台３の方に押出すように々
っており、リードフレームが適当間隔で移送されている
場合は、近接スイッチ９にリードフレームの一端が達す
ると該り・−ドフレームの他端は他の近接スイッチ１０
の下方にはないので近接スイッチ１０は働か々いが、伺
かの故障で近接スイッチ１０の下にも次のリードフレー
ムが続いて来て近接スイッチ１０も働くよう々場合はス
トッパー６を後退させ先行のリードフレームＬａ１ｄ円
盤Ｂ土のリードフレーム収納カセットｂＫ送り込むこと
なく流してしまい、リードフレームが重々り合って溜る
ことを防止するようにしである。′／ｘお第６図（イ）
中１１は案内板、】２σ加工済リードフレームのガイド
板で、第１０図に示すように、一端がピン】３で枢止さ
れてお抄、エアシリンダー１４が作用すると一端を降下
させ、次いで前記押出し装置７で加工済リードフレーム
Ｌ、をリードフレーム押上装置４のリードフレーム受台
３土に押出すのに支障のないようにしである。
この実施例は斜上のような構成を有するから、円盤Ａよ
りリードフレーム移送装置りの導入移送部ＤＩに送り出
されたリードフレーム押出次いで１対の無端ベル） Ｄ
２ 、 Ｄ２で挟持さハて一枚づつリードフレーム加工
装置Ｃ中に送られ、加工、即ちブラスト加工され、パリ
、フラッシュ等が取られ、リードフレーム移送装置りの
導出移送部Ｄｄで送られて来て先端はストッパー６に当
る。すると近接スイッチ９によりエアシリンダー１４が
作動しカイト板１２の一方を降下し、次いでリードフレ
ーム押出し装置７のエアシリンダー１が作動するので加
工済リー ドフレームＬ＋Ｈ１第６図（１）ニ示すよう
に、案内板１１土を通ってリードフレーム受台３土に送
り込１れる。この時エアシリンダー４′は作動してリー
ドフレーム受台３を上昇させ加工済リードフレームＬ１
はリードフレーム支持爪８゜８を押上てリードフレーム
収納カセット単位Ｋｕいり、次いでリードフレーム受台
３が降下すると加工済リードフレームＬ、たけは１対の
リードフレーム支持爪Ｓ／ 、 Ｓ／上に保持される。
りリードフレーム移送装置りの導入移送部ＤＩに送り出
されたリードフレーム押出次いで１対の無端ベル） Ｄ
２ 、 Ｄ２で挟持さハて一枚づつリードフレーム加工
装置Ｃ中に送られ、加工、即ちブラスト加工され、パリ
、フラッシュ等が取られ、リードフレーム移送装置りの
導出移送部Ｄｄで送られて来て先端はストッパー６に当
る。すると近接スイッチ９によりエアシリンダー１４が
作動しカイト板１２の一方を降下し、次いでリードフレ
ーム押出し装置７のエアシリンダー１が作動するので加
工済リー ドフレームＬ＋Ｈ１第６図（１）ニ示すよう
に、案内板１１土を通ってリードフレーム受台３土に送
り込１れる。この時エアシリンダー４′は作動してリー
ドフレーム受台３を上昇させ加工済リードフレームＬ１
はリードフレーム支持爪８゜８を押上てリードフレーム
収納カセット単位Ｋｕいり、次いでリードフレーム受台
３が降下すると加工済リードフレームＬ、たけは１対の
リードフレーム支持爪Ｓ／ 、 Ｓ／上に保持される。
々お近接スイッチ９が働いてからのカイト板１２のニブ
リンダ１４、押出し装置７のエアシリンダー７′、押上
装置４のエアシリンダー４′ニジーケンス式に順次作動
するように々つている。
リンダ１４、押出し装置７のエアシリンダー７′、押上
装置４のエアシリンダー４′ニジーケンス式に順次作動
するように々つている。
リードフレーム収納カセツ）ｂ中に加工済リードフレー
ムが満杯になると第６図（ロ）Ｋ示すように該カセット
ｂの側面に設けられている孔１・５゛に”ピン１６を挿
入しリードフレームの落下を止めてリードフレーム収納
カセットｂを取外しても支障のない様にする。なお、収
納カセットｂ中が満杯になると円盤Ｂは】中心角θだけ
回転し、次のリードフレーム収納カセットをリードフレ
ーム押上装置４の上方に位置させるが、この発明の要部
で力いので詳細な説明は省略する。
ムが満杯になると第６図（ロ）Ｋ示すように該カセット
ｂの側面に設けられている孔１・５゛に”ピン１６を挿
入しリードフレームの落下を止めてリードフレーム収納
カセットｂを取外しても支障のない様にする。なお、収
納カセットｂ中が満杯になると円盤Ｂは】中心角θだけ
回転し、次のリードフレーム収納カセットをリードフレ
ーム押上装置４の上方に位置させるが、この発明の要部
で力いので詳細な説明は省略する。
この発明は斜上のような構成１作用を有するから円盤Ａ
土のリードフレームカセットａ内に収容されている未加
工リートフレームは一枚づつ加工装置ｔＣに送られてパ
リ、フラッシュが取られ、円盤Ｂの下方より円盤Ｂの透
孔１を通ってリードフレーム押上装置４で順次加工済リ
ードフレーム収納カセット単位に収められ、数多のリー
ドフレームの取扱がカセット単位で処理されるので扱い
易く、構成に簡単で従って作用は確実に行わ汎、満杯の
加工済リードフレーム収納力セツ） ｔｊ唯円盤Ｂ上の
カセットホールダーより持上げればよく、又禾加エリー
トフレームのカセットａｌｄ円盤Ａの孔に、加工済リー
ドフレームを取出した後の空のカセットは円盤Ｂのカセ
ットホールダーの透孔１中に夫々差込めばよいので操作
が極めて簡単であり、両円盤Ａ、Ｂはリードフレーム移
送装置りに対して切する位置にあり、リードフレームは
何れも円盤の半径方向から切線をなすリードフレーム移
送装置に向って出入さするので加工装置全体の長さを短
縮できコンパクトに作ることができる顕著々効果がある
。
土のリードフレームカセットａ内に収容されている未加
工リートフレームは一枚づつ加工装置ｔＣに送られてパ
リ、フラッシュが取られ、円盤Ｂの下方より円盤Ｂの透
孔１を通ってリードフレーム押上装置４で順次加工済リ
ードフレーム収納カセット単位に収められ、数多のリー
ドフレームの取扱がカセット単位で処理されるので扱い
易く、構成に簡単で従って作用は確実に行わ汎、満杯の
加工済リードフレーム収納力セツ） ｔｊ唯円盤Ｂ上の
カセットホールダーより持上げればよく、又禾加エリー
トフレームのカセットａｌｄ円盤Ａの孔に、加工済リー
ドフレームを取出した後の空のカセットは円盤Ｂのカセ
ットホールダーの透孔１中に夫々差込めばよいので操作
が極めて簡単であり、両円盤Ａ、Ｂはリードフレーム移
送装置りに対して切する位置にあり、リードフレームは
何れも円盤の半径方向から切線をなすリードフレーム移
送装置に向って出入さするので加工装置全体の長さを短
縮できコンパクトに作ることができる顕著々効果がある
。
第１図はマイクロプロセッサ−製造時の要加工箇処の説
明用斜視図、第２図（イ）１１−を従来のリードフレー
ム連続加工装置の平面図、第２図（ロ）はその正面図、
第３図はこの発明に係るリードフレーム連続加工装置の
一実施例の平面図、第４図σその正面図、第５図は円盤
Ｂ側の櫻部の平面図、第６図（イ）はその押出し装置、
押上装置の関係を示す正面図、第６図（ロ）はリードフ
レーム収納カセットの斜視図、第７図はその平面図、第
８図ＨＩＪ−ドフレーム加工装置Ｃ中のリードフレーム
移送装置の平面図、第９図はその一部の斜視図、第１０
、図はガイド板駆動装置の正面図、第１１図は円盤Ａ伸
の斜視図、第１２図（イ）はその平面図、第１２図Ｃ口
）は縦断正面図を夫々示し、ａＨリードフレームカセツ
）、ｂｕリードフレーム収納カセット、Ａ、Ｉｎ：を円
盤、Ｃけリードフレーム加工装置、Ｄはリードフレーム
移送装＋Ｍ、θは中心角、０．−０．け円盤Ｂの半径方
向、０．−０．は半径方向０．−０．に直交する方向、
Ｌ１σ加工済リードフレーム、ＩＨ透孔、３はリードフ
レーム受台、４けリードフレーム押上装置、５け移送路
、６はストッパー、７け押出し装置、８は収納カセット
のホールダー、８′ケり一す。 以上 特許出願人 株式会社 不二精機製造所第８図 第９図 第１０図 手続補正書 昭和ｊざ年３ 月２１１ｔ日 特許庁長官若杉和夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年 特 許 願第２２タタ♂／号２、発明の名
称 リードフレーム連続加工装置３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 住 所 東京都港区虎ノ門／−／／−７第λ又成ピＡ
７、補正の対象 「ケース」の３字を削除する。 ○ 仝第７２頁 第７行、第３行、第乙行、第り行及び第７９行の「ケー
ス」の３字を夫々削除（７゜第１／行及び第１２行の「
チェーン」を「ベルト」と訂正する。
明用斜視図、第２図（イ）１１−を従来のリードフレー
ム連続加工装置の平面図、第２図（ロ）はその正面図、
第３図はこの発明に係るリードフレーム連続加工装置の
一実施例の平面図、第４図σその正面図、第５図は円盤
Ｂ側の櫻部の平面図、第６図（イ）はその押出し装置、
押上装置の関係を示す正面図、第６図（ロ）はリードフ
レーム収納カセットの斜視図、第７図はその平面図、第
８図ＨＩＪ−ドフレーム加工装置Ｃ中のリードフレーム
移送装置の平面図、第９図はその一部の斜視図、第１０
、図はガイド板駆動装置の正面図、第１１図は円盤Ａ伸
の斜視図、第１２図（イ）はその平面図、第１２図Ｃ口
）は縦断正面図を夫々示し、ａＨリードフレームカセツ
）、ｂｕリードフレーム収納カセット、Ａ、Ｉｎ：を円
盤、Ｃけリードフレーム加工装置、Ｄはリードフレーム
移送装＋Ｍ、θは中心角、０．−０．け円盤Ｂの半径方
向、０．−０．は半径方向０．−０．に直交する方向、
Ｌ１σ加工済リードフレーム、ＩＨ透孔、３はリードフ
レーム受台、４けリードフレーム押上装置、５け移送路
、６はストッパー、７け押出し装置、８は収納カセット
のホールダー、８′ケり一す。 以上 特許出願人 株式会社 不二精機製造所第８図 第９図 第１０図 手続補正書 昭和ｊざ年３ 月２１１ｔ日 特許庁長官若杉和夫 殿 １、事件の表示 昭和５７年 特 許 願第２２タタ♂／号２、発明の名
称 リードフレーム連続加工装置３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 住 所 東京都港区虎ノ門／−／／−７第λ又成ピＡ
７、補正の対象 「ケース」の３字を削除する。 ○ 仝第７２頁 第７行、第３行、第乙行、第り行及び第７９行の「ケー
ス」の３字を夫々削除（７゜第１／行及び第１２行の「
チェーン」を「ベルト」と訂正する。
Claims (3)
- （１）被加エリ＝ドフレームが数多収納さねているリー
ドフレームカセットａを複数筒放射状に有する間歇回転
円盤Ａと、加工済リードフレームＬ、を数多収納さハる
リードフレーム収納力セツ）ｂを複数筒数１村状に有す
る間歇回転円盤Ｂとを、床上に離れて設け、両円盤Ａ、
Ｂ間にはリードフレーム加工装置Ｃを設け、該リードフ
レーム加工装Ｈｃ中を通過するようにしたリードフレー
ム移送装置Ｄ＆″ｉ前記画円・検Ａ、Ｈに対し切線を彦
すように配置し、該リードフレーム移送装置の一端に、
前記円盤Ａ上のリードフレームカセットａよす該円盤Ａ
の半径方向に一枚づつ送り出されたリードフレームＩ、
ｔ−を移送中加工され円盤Ｂ側に至り、該リードフレー
ム移送装置りより前記円盤Ｂ上のり−ドフレームカセッ
トｂに該円盤Ｂの半径方向から収納するようにしたこと
を特徴とするリードフレーム連続加工装置。 - （２）被加工リートフレームが数多収納されているリー
ドフレームカセットａを複数筒放射状に有する間歇回転
円盤Ａと、加工済リードフレームＬ１を数多収納されＺ
リードフレーム収納カセットｂを複数筒放射状に有する
間歇回転円盤Ｂとを、床上に離れて設け、両円盤Ａ、Ｂ
間Ｋｉｄリードフレーム加工装置Ｃを設け、該リードフ
レーム加工装置Ｃ中を通過するように配置したリードフ
レーム移送装置りは前記両円陰Ａ、Ｂに対し切線を々す
ように配置し、該リードフレーム移送装置りの一端に、
前記円盤Ａ上のリードフレームカセットａより該円盤Ａ
の半径方向に一枚づつ送り出されたリードフレームＬは
移送中加工されて円盤Ｂ側に至り、該リードフレーム移
送装置りより前記円盤Ｂ上のリードフレームカセットｂ
Ｋ該円盤Ｂの半径方向から収納できる。ように、核内１
ｍは等分された中心角θだけ間歇回転できるようにし、
該中心角θの半径方向０１−０．に対し直交する方向α
−〇２の位置に、加工済リードフレームＬ１が水平のま
ま鉛直方向に通過できる透孔１を設け、該透孔１上に、
リードフレームが通過できる透孔を有するカセットホー
ルダー８を設け、該ホールグー上に、底部が開放さ汎て
いるリードフレーム収納カセットｂを取外し自在に設け
、該円盤Ｂの該透孔１の下方ＫＨ該透孔１及びカセット
ホーシダー８中を貫通して前記リードフレーム収納力セ
ツ）ｂの内部Ｖこ進入できるリードフレーム受台３を持
ったリードフレーム押上装置４の該リードフレーム受台
３を、該リードフレーム移送装置りに平行して設け、該
リードフレーム移送装置りの端末部の移送路５に該円盤
Ｂより下方に位置させ、該移送路５を中心線として前記
リードフレーム受給３とけ反対イ目ＩＫリードフレーム
Ｌ、を前記移送路５上より該リードフレーム受台３の上
に押出す押出し装置７を設け、前記リードフレーム収納
カセットｂのポールダー８［１−を下方には開くが下方
にけ開が々い１双のリードフレーム支持爪Ｓ／ 、 Ｓ
／を設けたことを特徴とするリードフレーム連続加工装
置。 - （３）被加工リートフレームが数多収納されているリー
ドフレームカセットａを複数筒放射状に有する間歇回転
円盤Ａと、加工済リードフレームＬ１を数多収納さハる
リードフレーム収納カセットｂを複数筒放射状に有する
間歇回転円盤Ｂとを、床上に離れて設け、両円盤Ａ、Ｂ
間にはリードフレーム加工装置Ｃを設け、該リードフレ
ーム加工装置Ｃ中を通過するようにしたリードフレーム
移送装置りは前記両円盤Ａ、Ｈに対し切線をなすように
配置し、該リードフレーム移送装置の一端に、前記円盤
Ａ上のリードフレームカセットａより該円盤Ａの半径方
向に一枚づつ送り出されたリードフレームＬは移送中加
工されて円盤Ｂ側に至シ、該リードフレーム移送装置り
より前記円盤Ｂ上のリードフレームカセットｂＫ核内１
２Ｂの半径方向から収納できるように、該円盤１ｉｓｔ
等分された中心角θだけ間歇回転できるようにし、該中
心角θの半径方向０．−０．に対し直交する方向０．−
０．の位置に、加工済リードフレームＬ１が水平のまま
鉛直方向に通過できる透孔１を設け、該透孔ｌ上に、リ
ードフレームが通過できる透孔を有するカセットポール
ダー８を設け、該ポールグー上に、底部が開放されてい
るリードフレーム収納カセットｂを取外し自在に設け、
該円盤Ｂの該透孔１の下方にけ該透孔１及びカセットホ
ーシダー８中を貫通して前記リードフレーム収納カセッ
トｂの内部に進入できるリードフレーム受台３を持った
リードフレーム押上装置４の該リードフレーム受台３を
、該リードフレーム移送装置りに平行して設け、該リー
ドフレーム移送装置りの端末部の移送路５は該円盤Ｂよ
り下方に位置させ、該移送路５中にはストッパー６と該
ストッパー６の近くに近接スイッチ９とを設け、該移送
路５を中心線として前記リードフレーム受台３とは反対
側に、該移送路５上に前記ストッパー６によって停止し
ている加工済リードフレームＬ１を該近接スイッチ９よ
りの信号により前記リードフレーム受台３の上に押出す
押出し装置７を設け、前記リードフレーム収納カセツ）
ｂのホールダ−８には上方には開くが下方には開かない
】双のリードフレーム支持爪Ｓ／ 、 Ｓ／を設けたこ
とを特徴とする、リードフレーム連続加工装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57224981A JPS59115532A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | リ−ドフレ−ム連続加工装置 |
| US06/492,298 US4561219A (en) | 1982-12-23 | 1983-05-06 | Process and apparatus for finishing electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57224981A JPS59115532A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | リ−ドフレ−ム連続加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59115532A true JPS59115532A (ja) | 1984-07-04 |
| JPH0148653B2 JPH0148653B2 (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=16822226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57224981A Granted JPS59115532A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | リ−ドフレ−ム連続加工装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4561219A (ja) |
| JP (1) | JPS59115532A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06334086A (ja) * | 1993-03-22 | 1994-12-02 | Eikichi Yamaharu | 電子部品製造用フレームの前処理方法および装置ならびに電子部品製造方法 |
| US5636430A (en) * | 1993-11-30 | 1997-06-10 | Apic Yamada Corporation | General-purpose lead working machine |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH039979Y2 (ja) * | 1986-06-03 | 1991-03-12 | ||
| JPH0728002B2 (ja) * | 1991-06-20 | 1995-03-29 | 株式会社石井表記 | Ｉｃフレームのブラスイング方法及びその装置 |
| EP0585137B1 (en) * | 1992-08-27 | 1998-05-06 | Young Kil Choi | Abrasive blasting apparatus and fin removing apparatus incorporating the same |
| US5533922A (en) * | 1993-03-22 | 1996-07-09 | Eikichi Yamaharu | Method and apparatus for pretreating electronic component manufacturing frame |
| DE10114717A1 (de) * | 2001-03-26 | 2002-10-02 | Sillner Georg | Vorrichtung zum Einbringen von elektrischen Bauelementen in einen Gurt |
| KR100426812B1 (ko) * | 2001-08-07 | 2004-04-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 성형장치 및 이 장치의 리드 프레임 안착불량감지방법 |
| US7261617B1 (en) * | 2006-04-28 | 2007-08-28 | Youth Tech Co., Ltd. | Semiconductor wafer regenerating system and method |
| CN101077499B (zh) * | 2006-05-26 | 2010-06-09 | 韩国思飞株式会社 | 半导体晶片再生系统 |
| US8961270B2 (en) * | 2011-09-06 | 2015-02-24 | Reco Atlantic Llc | Apparatus and method for providing a modular abrasive blasting and recovery system |
| US9138914B1 (en) * | 2014-01-09 | 2015-09-22 | Joshua Higgins | Masonry veneer machine |
| CN111451863B (zh) * | 2020-04-13 | 2021-12-03 | 浙江龙谱科技有限公司 | 一种基于旋转进行打磨且同步夹持的地板自动打磨装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3360100A (en) * | 1966-05-02 | 1967-12-26 | Gd Sas E Seragnoli A Seragnoli | Transfer mechanism for articles travelling from a delivery machine to a reception machine |
| US3771670A (en) * | 1972-01-03 | 1973-11-13 | Dennison Mfg Co | Ticket stacker |
| US4008890A (en) * | 1975-01-29 | 1977-02-22 | Vanguard Machinery Corporation | Method and apparatus for transporting materials |
| US4068767A (en) * | 1976-08-09 | 1978-01-17 | Honeywell Information Systems Inc. | Transfer mechanism |
| DE2710661C2 (de) * | 1977-03-11 | 1984-04-12 | Index-Werke Kg Hahn & Tessky, 7300 Esslingen | Einrichtung zum Transport eines Werkstückes zwischen einem Werkstückspeicher und einer Werkzeugmaschine |
| JPS5910578B2 (ja) * | 1978-11-28 | 1984-03-09 | 株式会社不二精機製造所 | リ−ドフレ−ム仕上装置 |
| JPS5617167A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-18 | Pioneer Electronic Corp | Strip producing apparatus |
| US4390098A (en) * | 1980-11-06 | 1983-06-28 | Ball Corporation | Automatic closure reject from upstacking device |
-
1982
- 1982-12-23 JP JP57224981A patent/JPS59115532A/ja active Granted
-
1983
- 1983-05-06 US US06/492,298 patent/US4561219A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06334086A (ja) * | 1993-03-22 | 1994-12-02 | Eikichi Yamaharu | 電子部品製造用フレームの前処理方法および装置ならびに電子部品製造方法 |
| US5636430A (en) * | 1993-11-30 | 1997-06-10 | Apic Yamada Corporation | General-purpose lead working machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0148653B2 (ja) | 1989-10-20 |
| US4561219A (en) | 1985-12-31 |
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