JPS591161A - ラツプ定盤及びラツピング加工方法 - Google Patents
ラツプ定盤及びラツピング加工方法Info
- Publication number
- JPS591161A JPS591161A JP57109719A JP10971982A JPS591161A JP S591161 A JPS591161 A JP S591161A JP 57109719 A JP57109719 A JP 57109719A JP 10971982 A JP10971982 A JP 10971982A JP S591161 A JPS591161 A JP S591161A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- lapping
- wrapping
- surface plate
- thin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/12—Lapping plates for working plane surfaces
- B24B37/14—Lapping plates for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the plate materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はラッピング加工に用いるラップ定盤に関するも
のである。
のである。
磁気ヘッドのような高精度部品の仕上には通常ラッピン
グ加工が採用されている。ラッピング加工の場合、加工
物は、ラップ定盤の形状が転写されるためラップ定盤は
高精度に保つ必要がある。
グ加工が採用されている。ラッピング加工の場合、加工
物は、ラップ定盤の形状が転写されるためラップ定盤は
高精度に保つ必要がある。
しかしながら、ラッピング加工においては、加工物を加
工する際Ｋ、ラップ定盤と加工物の間に砥粒を介在させ
一定加圧状態で相対運動させるため、加工物とともにラ
ップ定盤も削れる。このため、加工時間（加工個数）が
増すにつれラップ定盤の形状が劣化し、加工物の形状も
劣化する。このため定期的にラップ定盤の形状修正を行
なう。軟質金属のラップ定盤の場合は修正リングを用い
ての形状修正が困難なため通常装置からラップ定盤を敗
りはずし、研削加工又は旋削加工等で形状修正を行なう
必要があり、修正時間が多大となる上に運搬時の変形や
ラップ盤（ラッピング装置）の他に、他の修正用機械が
必要となる欠点がある。又ラップ定盤製作にあたっても
鋳物で炸裂する際に巣ができやすく、巣が入ったものは
使えないため加工手間や材料の損失も多い。
工する際Ｋ、ラップ定盤と加工物の間に砥粒を介在させ
一定加圧状態で相対運動させるため、加工物とともにラ
ップ定盤も削れる。このため、加工時間（加工個数）が
増すにつれラップ定盤の形状が劣化し、加工物の形状も
劣化する。このため定期的にラップ定盤の形状修正を行
なう。軟質金属のラップ定盤の場合は修正リングを用い
ての形状修正が困難なため通常装置からラップ定盤を敗
りはずし、研削加工又は旋削加工等で形状修正を行なう
必要があり、修正時間が多大となる上に運搬時の変形や
ラップ盤（ラッピング装置）の他に、他の修正用機械が
必要となる欠点がある。又ラップ定盤製作にあたっても
鋳物で炸裂する際に巣ができやすく、巣が入ったものは
使えないため加工手間や材料の損失も多い。
本発明は、上記した従来技術の欠点をなくし、効率よく
高精度なラッピング加工を行なうラップ定盤を提供する
ことを目的とするものである。
高精度なラッピング加工を行なうラップ定盤を提供する
ことを目的とするものである。
本発明は、ラップ定盤を基準板と薄板とに分け、基準板
に液体で薄板をは）つけ、はシつけたものをラップ定盤
として使用することによシ、使用して形状が劣化した時
点で、薄板をとりのぞき、他の新しい薄板をはシつける
ことにより、新しいラップ定盤として使用することを特
徴とする。
に液体で薄板をは）つけ、はシつけたものをラップ定盤
として使用することによシ、使用して形状が劣化した時
点で、薄板をとりのぞき、他の新しい薄板をはシつける
ことにより、新しいラップ定盤として使用することを特
徴とする。
本発明の具体的実施例を図を用いて説明する。
第１図において１は基準板、２は薄板、３は、はシつけ
液である。
液である。
〔実施例１〕
基準板１として研削加工で表面の平面度を１〜２μｍ１
表面あらさを１μｍＲｍａｘ前後に仕上げた一般構造用
圧延鋼の板を、また、薄板又として４０μｍ厚さの錫板
を、さらにはシつけ液入にエチルアルコ、−ルを用すて
ラップ定盤を形成し、ラップ砥粒として１μｍ粒径のダ
イヤモンド砥粒を用いアルミナ系セラミックスをラッピ
ング加工した。
表面あらさを１μｍＲｍａｘ前後に仕上げた一般構造用
圧延鋼の板を、また、薄板又として４０μｍ厚さの錫板
を、さらにはシつけ液入にエチルアルコ、−ルを用すて
ラップ定盤を形成し、ラップ砥粒として１μｍ粒径のダ
イヤモンド砥粒を用いアルミナ系セラミックスをラッピ
ング加工した。
この場合、加工面の平面度０．０３μｒｒ１７４ｍｍ、
表面あらさ０．０２μｍ Ｒｍａｘが得られ、通常のラ
ップ定盤と同等又はそれ以上の加工面精度、性状が得ら
れた。
表面あらさ０．０２μｍ Ｒｍａｘが得られ、通常のラ
ップ定盤と同等又はそれ以上の加工面精度、性状が得ら
れた。
又、基準板１として鋳鉄、銅、錫あるｂはガラスを用い
た場合も同程度の加工精度、加工性状が得られた。
た場合も同程度の加工精度、加工性状が得られた。
〔実施例２〕
基準板１、薄板２としては、実施例１と同じく一般構造
用圧延鋼に錫を用い、けりつけ液灸として白灯油を用い
て上記と同様に加工した場合、加工精度は平面度０．０
６μｍ７４ｍｍ、表面あらさ０．０２μｍ Ｒｍａｘが
得られた。
用圧延鋼に錫を用い、けりつけ液灸として白灯油を用い
て上記と同様に加工した場合、加工精度は平面度０．０
６μｍ７４ｍｍ、表面あらさ０．０２μｍ Ｒｍａｘが
得られた。
又、はりつけ液として、メチルアルコール、イングロビ
ルアルコール、ブチルアルコール、アセトン等では、メ
チルアルコールの場合と変わらず平面度０．０３〜０．
０４μｎｌ／４ｍｍが得られ、軽油やそれを主成分とす
る液を用いた場合は０．０６μｍ７４ｍｍ が得られ
た。さらにグリセリンやグリースの如く粘度が高い場合
はりつけ方法によるばらつきが大きく０．３〜数μｍ７
４ｍｍと平面度は悪く、ばらつきも大きいが、高圧負荷
によるならし加工を行なうことによシ、０．０５〜０．
０６μｍ７４ｍｍ の加工精度が得られた。
ルアルコール、ブチルアルコール、アセトン等では、メ
チルアルコールの場合と変わらず平面度０．０３〜０．
０４μｎｌ／４ｍｍが得られ、軽油やそれを主成分とす
る液を用いた場合は０．０６μｍ７４ｍｍ が得られ
た。さらにグリセリンやグリースの如く粘度が高い場合
はりつけ方法によるばらつきが大きく０．３〜数μｍ７
４ｍｍと平面度は悪く、ばらつきも大きいが、高圧負荷
によるならし加工を行なうことによシ、０．０５〜０．
０６μｍ７４ｍｍ の加工精度が得られた。
〔実施例３〕
基準板１に鋳鉄、は）つけ液灸にエチルアルコールを用
い、薄板２に２０μｍ錫板を用すて、実施例１の方法で
ラッピング加工した結果、加工面平面度０．０３４ｍ／
４ｍｍ 、表面あらさ０．０２ Ｂｍ Ｒｍａｘが得ら
れた。
い、薄板２に２０μｍ錫板を用すて、実施例１の方法で
ラッピング加工した結果、加工面平面度０．０３４ｍ／
４ｍｍ 、表面あらさ０．０２ Ｂｍ Ｒｍａｘが得ら
れた。
又、薄板Ｚとして、１５μｍ厚及び３０μｍ厚の錫板、
１７μｍ厚のアルミ板で行なっても同程度の精度が得ら
れた。
１７μｍ厚のアルミ板で行なっても同程度の精度が得ら
れた。
ポリエチレンやポリプロピレン１０〜２０μｍ厚のもの
を使用した場合、平面度０．０６μｍ７４ｍｍが得られ
た。
を使用した場合、平面度０．０６μｍ７４ｍｍが得られ
た。
紙の場合は、エチルアルコールは使用できず、グリセリ
ンやグリースを使用し、合成樹脂等の加工に適用できた
。
ンやグリースを使用し、合成樹脂等の加工に適用できた
。
〔実施例４〕
基準板１として、実施例１．２．５は平板の場合を述べ
たが、例えば第一２図に示す如く格子状の溝４をもうけ
ること釦よ〕、薄板２にもその形状が転写でき、溝付き
ラップ定盤ができる。このように溝付き基準板４を使う
ことにより、平板を用いた場合に比べ、加工速度が向上
できた。例えば、加工物としてフェライト材を用い、薄
板ｌに錫板ラッピング砥粒としてダイヤモンド１μｍ径
を用いて加工すると、基準板が平板の場合の加工速度は
毎分０．０２μｍに対し、溝付きの場合は０．６６μｍ
と約３３倍向上できた。
たが、例えば第一２図に示す如く格子状の溝４をもうけ
ること釦よ〕、薄板２にもその形状が転写でき、溝付き
ラップ定盤ができる。このように溝付き基準板４を使う
ことにより、平板を用いた場合に比べ、加工速度が向上
できた。例えば、加工物としてフェライト材を用い、薄
板ｌに錫板ラッピング砥粒としてダイヤモンド１μｍ径
を用いて加工すると、基準板が平板の場合の加工速度は
毎分０．０２μｍに対し、溝付きの場合は０．６６μｍ
と約３３倍向上できた。
なお、上記実施例にお込て、基準板材質は、所定形状精
度が得られる材質なら他の材質でも良く、薄板材につい
ても薄板状にできかつ基準板にならう厚みのものなら使
用できることは明らかである。
度が得られる材質なら他の材質でも良く、薄板材につい
ても薄板状にできかつ基準板にならう厚みのものなら使
用できることは明らかである。
本発明により、ラッピング装置のラップ定盤の形状修正
は、基準板にはりつける薄板を交換するだけとなるため
、修正に要する時間が短縮でき、管理が容易になる。又
形状修正用のための旋盤や研削盤が不用となる。さら釦
、ラップ材質交換も、薄板を交換するだけて良いためラ
ップ定盤保管スベスも少なくてすむ効果がある。
は、基準板にはりつける薄板を交換するだけとなるため
、修正に要する時間が短縮でき、管理が容易になる。又
形状修正用のための旋盤や研削盤が不用となる。さら釦
、ラップ材質交換も、薄板を交換するだけて良いためラ
ップ定盤保管スベスも少なくてすむ効果がある。
第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図（ａ）およ
び（ｂ）はそれぞれ本発明の別の実施例の平面図および
側面図である。 １は 基準板 ２は 薄板 ３は はシつけ液 ４は 溝 才 ｌ 図 才 ２１！１ ３６７
び（ｂ）はそれぞれ本発明の別の実施例の平面図および
側面図である。 １は 基準板 ２は 薄板 ３は はシつけ液 ４は 溝 才 ｌ 図 才 ２１！１ ３６７
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 所定の形状に成形した基準板と、基準板の形状に
ならう厚さの薄板を液状の保持材で保持してなるラップ
定盤。 ２ 上記ラップ定盤を具備し、ラップ定盤の薄板上に遊
離砥粒を供給し、一定加圧状態で加工物とラップ定盤と
を相対運動させることを特徴とするラッピング加工方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57109719A JPS591161A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | ラツプ定盤及びラツピング加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57109719A JPS591161A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | ラツプ定盤及びラツピング加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS591161A true JPS591161A (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=14517484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57109719A Pending JPS591161A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | ラツプ定盤及びラツピング加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS591161A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229249U (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-21 | ||
| JPH02131866A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-21 | Hitachi Ltd | 硬脆材料のラッピング方法 |
| US6802761B1 (en) | 2003-03-20 | 2004-10-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Pattern-electroplated lapping plates for reduced loads during single slider lapping and process for their fabrication |
| JP2017144495A (ja) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 国立研究開発法人海洋研究開発機構 | 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置 |
| KR20190070959A (ko) | 2016-12-19 | 2019-06-21 | 코니카 미놀타 가부시키가이샤 | 투명 전극 및 전자 디바이스 |
| JP2020128008A (ja) * | 2020-05-26 | 2020-08-27 | 国立研究開発法人海洋研究開発機構 | 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置及び研磨方法 |
-
1982
- 1982-06-28 JP JP57109719A patent/JPS591161A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6229249U (ja) * | 1985-08-07 | 1987-02-21 | ||
| JPH02131866A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-21 | Hitachi Ltd | 硬脆材料のラッピング方法 |
| US6802761B1 (en) | 2003-03-20 | 2004-10-12 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Pattern-electroplated lapping plates for reduced loads during single slider lapping and process for their fabrication |
| JP2017144495A (ja) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 国立研究開発法人海洋研究開発機構 | 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置 |
| WO2017141812A1 (ja) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 国立研究開発法人海洋研究開発機構 | 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置、及び研磨方法 |
| KR20190070959A (ko) | 2016-12-19 | 2019-06-21 | 코니카 미놀타 가부시키가이샤 | 투명 전극 및 전자 디바이스 |
| JP2020128008A (ja) * | 2020-05-26 | 2020-08-27 | 国立研究開発法人海洋研究開発機構 | 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置及び研磨方法 |
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