JPS59121997A - リ−ド線の引出し構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）　発明の技術分野 本発明はリード線の引出し構造に係り、特に耐湿性に優
れた電子機器または電子部品のリード線の引出し構造に
関する。

（２ン　技術の背景 電子部品または電子機器を密閉状態にして耐水性、耐湿
性に冨んだケーシングを得るために種々の方法が提案さ
れている。

最も一般的なものとしては電子部品または電子機器全体
を耐湿性の優れた樹脂によってポツティングするものが
知られている。

しかし、この構成では余分な樹脂やポツティング装置等
を必要とする欠点があった。

また密閉容器や筺体内に配設した電子部品や電子機器と
外部部品を接続するための密閉端子としてガスラ端子か
らなるハーメチックシールを該容器酸いは筐体に固着し
たものもよく知られている。

しかし、これらハーメチックシールは高価なものであり
、その取付けも煩雑であるという欠点を有し、簡単な方
法で耐湿性のすぐれたリード線引出し装置或いは引出し
方法が得られるものが要望されていた。

（３）　従来技術と問題点 第１図は密閉容器内に封入した電子部品のリード線引出
装置及び引出し方法を説明するための側断面図であり、
第２図はリード線の横断面図を示すものである。

同図において、１は密閉容器であり、例えば金属成形さ
れ、該容器内に電子部品２（本発明の場合、例えばリー
ドスイッチ）を入れて該リードスイッチ等の電子部品の
両端にリード線３．４の絶縁被覆を剥離して半田付３ａ
、４ａをして、該リード線３．４の一端を樹脂で構成し
た封止部５を通して容器１の外部に導出する。

容器１内の電子部品２の周囲には空気層６が存在してい
るために容器１の外部に導出したり−導線の絶縁被覆剥
離部３ｂ、４ｂより電圧等を加えて電子部品２が加熱さ
れると空気層６は膨張し、冷えると収縮を行なう。

このような膨張、収縮作用があると第２図に示すリード
線３．４の絶縁被覆７と芯線８との間に形成された隙間
９を通して容器内の空気層６内の空気が外部の空気と入
れ替わる呼吸作用が行なわれて空気と同時に水分等も容
器内に入り込む欠点があった。

（４）　発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、簡単な構成でリード線
を通して容器内に侵入する水分を遮断し得るリード線の
引出し構造を提供することを目的とするものである。

（５）　発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、筐体または容器に電
子機器または電子部品を内蔵し、該電子機器または電子
部品に接続された絶縁被覆を施したり一ト線を上記筐体
または容器の封止部を介して導出し、該封止部において
該リート線の絶縁被覆の一部を切り欠いたことを特徴と
するリードの線引出し構造により達成される。

（６）　発明の実施例 以下、本発明の実施例を第３図乃至第５図について説明
する。

第３図は第１図と同一の構成を示す本発明のり一ト線引
出装置を示すもので第１図と同一部分には同一符号を付
して重複説明を省略する。電子部品２に接続されたリー
ド線３．４は封止部分において絶縁被覆を切り欠いたも
のである。

このように絶縁被覆を切り欠いて導線部分すなわち芯線
８を露出させるだけで封止部分で容器内に水分が侵入す
ることが完全に防止できた。

なお、上記構造はフロートセンサとして水または湯の中
で用いられるリードスイッチ（電子部品）を容器内に密
閉して電気信号を与えるためのステムからリード線を取
り出す構造について説明したが、本発明はこのような構
造に限定されるものでなく、例えば電子機器を筺体内に
湿気や水分を遮断する様に配設し筐体内の電子機器から
筐体外へ導出したリード線、或いはケーブル等にも適用
することができる。

更に第３図に示す構造では引出し用のリード線３．４０
２本を封止部で剥離したが１本のリード線３または４の
みでもよい。

第４図は本発明の他の実施例を示すもので筐体１１等の
リード線引出部に透孔１２を穿ち該透孔部分に絶縁性で
接着性のある樹脂１０でリード線３の絶縁被覆を剥離し
た部分を覆い、且つ筺体透孔１２に固定したものである
。このような構造でも筺体１１内の呼吸作用による水分
侵入を有効に防止し得る。

本発明の構造が耐湿性に極めて優れている点をンサと第
３図に示した本発明の構造のフロートセンサを水を満し
た容器内に全体を水中に没するように投入して３０分間
１００℃になるように煮沸し、次に上記フローセンサを
取り出して１０℃の水の中に２０分間投入して冷却する
試験を１サイクルとし、容器１内が見えるように透明体
で製作したものの５サンプルの平均値の試験結果を下表
に示す。

表 すなわち、本発明によれば１サイクル乃至５０サイクル
までの上記試験において密閉容器１内の水の侵入は全く
認められないのに対し、第１図に示す従来例では１サイ
クルで密閉容器１内に水滴が認められ、５サイクルで完
全に水が密閉容器１内に侵入している。

またこれら各サイクル絶縁抵抗値の５サンプルの範囲は
第５図の曲線１３．１４の範囲内にあったが従来品では
５サイクルで使用不能状態となっている。１５は１サイ
クル時の絶縁抵抗値である。

（６）　発明の効果 以上、詳細に説明したよ）に、本発明のリード線引出装
置及びその引出方法によれば電子部品、または電子機器
内への湿気または水の侵入を極めて簡単な装置または方
法によって遮断することが出来るので高湿度雰囲気中で
も電子部品や電子機器の信頼性を高めることが可能とな
る特徴を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の密閉容器内に封入したリードスインチ等
の電子部品の引出装置及び引出方法を説明するための容
器側断面図、第２図は第１図のリード線の横断面図、第
３図は本発明の第１図と同様の容器側断面図、第４図は
本発明の他の実施例を示すリート引出部分の拡大断面図
、第５図は浸漬サイクルと絶縁抵抗との関係を示す本発
明と従来例の比較曲線図である。 １・・・密閉容器、　　２・・・電子部品、３、４　・
　・　・　リート線、　　　　３ａ、４ａ＝　　・ノ＼
ンダ付部、　　５・・・封止部、　　６・・・空気層、
　　７・・・絶縁被覆、　　８・・・芯綿、９・・・隙
間、　　１０・・・樹脂、　　１１・・・筺体、　　１
２・・透孔。 第１０ 第　２図 ４３ 第　３０ 第４　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 筐体または容器に電子機器または電子部品を内蔵し、該
   電子機器または電子部品に接続された絶縁被覆を施した
   リード線を上記筐体または容器の封止部を介して導出し
   、該封止部において該リード線の絶縁被覆の一部を切欠
   いたことを特徴とするり−Ｆ：線の引出し構造。