JPS6027176B2 - チップ形電解コンデンサ - Google Patents
チップ形電解コンデンサInfo
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- JPS6027176B2 JPS6027176B2 JP2905781A JP2905781A JPS6027176B2 JP S6027176 B2 JPS6027176 B2 JP S6027176B2 JP 2905781 A JP2905781 A JP 2905781A JP 2905781 A JP2905781 A JP 2905781A JP S6027176 B2 JPS6027176 B2 JP S6027176B2
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- electrolytic capacitor
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明は、半田浸糟および長時間の高温使用状態にも耐
え得るような構造のチップ形電解コンデンサに関するも
のである。 現在、電気部品の小型化およびプリント配線基板への実
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。 従来、第１図に示すように、チップ形電解コンデンサ１
は、アルミニウムケース２内に少なくともコンデンサ素
子３を組込み、ゴム封口体４にて封□し、アルミニウム
ケース２自体を第１の電極、例えば陰極として構成し、
ここに第１の金属端子板５を固着し、またゴム封□体４
を介したりード線６の第２の電極、例えば陽極に第２の
金属端子板７を固着し、さらにゴム封□体４と第２の金
属端子板７とを絶縁性の樹脂８に固着していた。 このような従来のチップ形電解コンデンサは、後述の第
２表に示すように、温度２６０〔ＯＣ〕の半田液中に１
現砂、間浸債すると、ゴム封口体が膨張するなどして電
解コンデンサの容量〔山Ｆ〕、損失〔Ｄ．Ｆ〕漏れ電流
〔ＡＡ〕の変化が浸債前に比較して大幅なものとなって
、使用できないものであつた。 本発明は、このような問題点に鑑み〜アルミニウムケー
スの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改良形のチップ
形電解コンデンサを提供するものである。 以下、第２図乃至第４図にもとづいて、本発明の実施例
を説明する。 第２図において、本発明に係るチップ形電解コンデンサ
１１は、円筒状のアルミニウムケース１２内に少なくと
もコンデンサ素子１３を組込み、ゴム勢口体１４にて封
口し、アルミニウムケース１２自体を第１の電極、例え
ば陰極として構成し、ここにリード線リード線１５を固
着し、かつゴム封□体４の方向へコの字形に折曲げ「
またゴム封□体１４を介した第２のリード線１６の第２
の電極、例えば陽極をすでに折曲げられたりード線１５
と同一平面上に位置するように第１のり−ド線１５の方
向へコの字形に折曲げ、第１のリード線１５を第２のリ
ード線１６の外表面が露出するように全体を絶縁性の樹
脂１７にて直方形状に被覆したものである。 第３図に示す本発明の他の実施例であるチップ形電解コ
ンデンサ１１は、アルミニウムケース１２内に少なくと
もコンデンサ素子１３を組込み、ゴム封口体１４にて封
口し、ゴム封□体１４から第１および第２のリード線１
５，１６を引出し、それぞれ平行させてコの字形に折曲
げ、第１および第２のリード線１５，１６の外表面が露
出するように全体を絶縁性の樹脂１７にて直方形状に被
覆したものである。 本発明に係るチップ形電解コンデンサ１１ににおて、絶
縁性樹脂１７としては、ェポキシ樹脂あるいはフェノー
ル樹脂、または変性ェポキシ樹脂あるいはフェノール樹
脂などの熱硬化性樹脂、または変性ヱポキシ樹脂あるい
はフェノール樹脂などの紫外線硬化性樹脂、さらにポリ
ブチレンテレフタレートあるいはポリフエニレンサルフ
アイドなどの耐熱性の高い熱可塑性樹脂が好ましく、樹
脂の成形法としては金型成形などがある。 次に「リード線１５，１６としては錫メッキあるいは半
田メッキを施した銅線または鋼芯鋼張線が好ましく、電
解コンデンサ１１の極性判別のためにリード線１５，１
６の露出部に長短をつけるとその判別が容易となる。 また、第２図および第３図に示したりード線１５，１６
は丸棒状であるが、第４図に示すように丸棒状の途中か
ら先端にかけて幅の広い平板状にしても良く、この場合
丸捧の位置または平板状の位置で折曲げても良いもので
ある。リード線１５，１６の外表面は第２図、第３図の
ように樹脂１７に外表面より突出していても良く、また
樹脂１７の外表面と同一平面上であっても良いものであ
る。なお、コンデンサのエージングについては、樹脂硬
化後に加熱炉で電圧を印加して行なうと好ましい。 次に、第１表と第２表に電解コンデンサ定格３５〔Ｖ〕
−３．３〔〃Ｆ〕について本発明によるものと、従来例
によるものとを温度２６０〔℃〕の半田液に１０秒間浸
潰した試験後と試験前の対比を示す。 第１表は本発明によるもの、第２表は従来例によるもの
である。第１表・・・・・・…・・・本発明によるもの
第２表・・・・・・・・・・・・従来例によるもの第１
表および第２表から判るように本発明によるものの方が
従来例のものに比較して、半田浸渡後においても容量〔
仏Ｆ〕、損失■．Ｆ〕、漏れ電流〔仏Ａ〕の変化が少な
く、安定なチップ形電解コソデンサを提供できる。 また、周囲温度８５
え得るような構造のチップ形電解コンデンサに関するも
のである。 現在、電気部品の小型化およびプリント配線基板への実
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。 従来、第１図に示すように、チップ形電解コンデンサ１
は、アルミニウムケース２内に少なくともコンデンサ素
子３を組込み、ゴム封口体４にて封□し、アルミニウム
ケース２自体を第１の電極、例えば陰極として構成し、
ここに第１の金属端子板５を固着し、またゴム封□体４
を介したりード線６の第２の電極、例えば陽極に第２の
金属端子板７を固着し、さらにゴム封□体４と第２の金
属端子板７とを絶縁性の樹脂８に固着していた。 このような従来のチップ形電解コンデンサは、後述の第
２表に示すように、温度２６０〔ＯＣ〕の半田液中に１
現砂、間浸債すると、ゴム封口体が膨張するなどして電
解コンデンサの容量〔山Ｆ〕、損失〔Ｄ．Ｆ〕漏れ電流
〔ＡＡ〕の変化が浸債前に比較して大幅なものとなって
、使用できないものであつた。 本発明は、このような問題点に鑑み〜アルミニウムケー
スの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改良形のチップ
形電解コンデンサを提供するものである。 以下、第２図乃至第４図にもとづいて、本発明の実施例
を説明する。 第２図において、本発明に係るチップ形電解コンデンサ
１１は、円筒状のアルミニウムケース１２内に少なくと
もコンデンサ素子１３を組込み、ゴム勢口体１４にて封
口し、アルミニウムケース１２自体を第１の電極、例え
ば陰極として構成し、ここにリード線リード線１５を固
着し、かつゴム封□体４の方向へコの字形に折曲げ「
またゴム封□体１４を介した第２のリード線１６の第２
の電極、例えば陽極をすでに折曲げられたりード線１５
と同一平面上に位置するように第１のり−ド線１５の方
向へコの字形に折曲げ、第１のリード線１５を第２のリ
ード線１６の外表面が露出するように全体を絶縁性の樹
脂１７にて直方形状に被覆したものである。 第３図に示す本発明の他の実施例であるチップ形電解コ
ンデンサ１１は、アルミニウムケース１２内に少なくと
もコンデンサ素子１３を組込み、ゴム封口体１４にて封
口し、ゴム封□体１４から第１および第２のリード線１
５，１６を引出し、それぞれ平行させてコの字形に折曲
げ、第１および第２のリード線１５，１６の外表面が露
出するように全体を絶縁性の樹脂１７にて直方形状に被
覆したものである。 本発明に係るチップ形電解コンデンサ１１ににおて、絶
縁性樹脂１７としては、ェポキシ樹脂あるいはフェノー
ル樹脂、または変性ェポキシ樹脂あるいはフェノール樹
脂などの熱硬化性樹脂、または変性ヱポキシ樹脂あるい
はフェノール樹脂などの紫外線硬化性樹脂、さらにポリ
ブチレンテレフタレートあるいはポリフエニレンサルフ
アイドなどの耐熱性の高い熱可塑性樹脂が好ましく、樹
脂の成形法としては金型成形などがある。 次に「リード線１５，１６としては錫メッキあるいは半
田メッキを施した銅線または鋼芯鋼張線が好ましく、電
解コンデンサ１１の極性判別のためにリード線１５，１
６の露出部に長短をつけるとその判別が容易となる。 また、第２図および第３図に示したりード線１５，１６
は丸棒状であるが、第４図に示すように丸棒状の途中か
ら先端にかけて幅の広い平板状にしても良く、この場合
丸捧の位置または平板状の位置で折曲げても良いもので
ある。リード線１５，１６の外表面は第２図、第３図の
ように樹脂１７に外表面より突出していても良く、また
樹脂１７の外表面と同一平面上であっても良いものであ
る。なお、コンデンサのエージングについては、樹脂硬
化後に加熱炉で電圧を印加して行なうと好ましい。 次に、第１表と第２表に電解コンデンサ定格３５〔Ｖ〕
−３．３〔〃Ｆ〕について本発明によるものと、従来例
によるものとを温度２６０〔℃〕の半田液に１０秒間浸
潰した試験後と試験前の対比を示す。 第１表は本発明によるもの、第２表は従来例によるもの
である。第１表・・・・・・…・・・本発明によるもの
第２表・・・・・・・・・・・・従来例によるもの第１
表および第２表から判るように本発明によるものの方が
従来例のものに比較して、半田浸渡後においても容量〔
仏Ｆ〕、損失■．Ｆ〕、漏れ電流〔仏Ａ〕の変化が少な
く、安定なチップ形電解コソデンサを提供できる。 また、周囲温度８５
〔００〕、２００加持間の長時間使
用にも耐え得る。
用にも耐え得る。
第１図は従来例を示す部分断面図、第２図は本発明の一
実施例を示す部分断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す部分断面、第４図は本発明の実施例に係るリード
線の他の例を示す図である。 同図中、１１はチップ形電解コンデンサ、１２はアルミ
ニウムケース、１３はコンデンサ素子、１４はゴム封□
体、１５と１６はリード線、１７は樹脂。 第１図 第２図 第４図 第３図
実施例を示す部分断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す部分断面、第４図は本発明の実施例に係るリード
線の他の例を示す図である。 同図中、１１はチップ形電解コンデンサ、１２はアルミ
ニウムケース、１３はコンデンサ素子、１４はゴム封□
体、１５と１６はリード線、１７は樹脂。 第１図 第２図 第４図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ素子
を組込み、ゴム封口体にて封口し、第１および第２のリ
ード線自体を折曲げ、該第１および第２のリード線の外
表面を残して全体を樹脂にて被覆してなるチツプ形電解
コンデンサ。 ２ 特許請求の範囲１において、該樹脂は熱硬化性樹脂
であることを特徴としたチツプ形電解コンデンサ。 ３ 特許請求の範囲１において、該樹脂は紫外線硬化樹
脂であることを特徴としたチツプ形電解コンデンサ。 ４ 特許請求の範囲１において、該樹脂は耐熱性の高い
熱可塑性樹脂であることを特徴としたチツプ形電解コン
デンサ。 ５ 特許請求の範囲１において、該リード線は錫メツキ
あるいは半田メツキした銅線であることを特徴としたチ
ツプ形電解コンデンサ。 ６ 特許請求の範囲１において、該リード線は錫メツキ
あるいは半田メツキした鋼芯銅張線であることを特徴と
したチツプ形電解コンデンサ。 ７ 特許請求の範囲１において、該リード線に長短をつ
けてなるチツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2905781A JPS6027176B2 (ja) | 1981-02-28 | 1981-02-28 | チップ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2905781A JPS6027176B2 (ja) | 1981-02-28 | 1981-02-28 | チップ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57143817A JPS57143817A (en) | 1982-09-06 |
| JPS6027176B2 true JPS6027176B2 (ja) | 1985-06-27 |
Family
ID=12265731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2905781A Expired JPS6027176B2 (ja) | 1981-02-28 | 1981-02-28 | チップ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027176B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58195431U (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-26 | ニチコン株式会社 | チツプ形電解コンデンサ |
| JPS59127831A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
| JPS6076026U (ja) * | 1983-10-29 | 1985-05-28 | エルナ−株式会社 | チツプ部品 |
| JPS6083232U (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-08 | エルナ−株式会社 | チツプ部品 |
-
1981
- 1981-02-28 JP JP2905781A patent/JPS6027176B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57143817A (en) | 1982-09-06 |
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