JPS6025893B2 - チツプ形電解コンデンサ - Google Patents
チツプ形電解コンデンサInfo
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- JPS6025893B2 JPS6025893B2 JP11999080A JP11999080A JPS6025893B2 JP S6025893 B2 JPS6025893 B2 JP S6025893B2 JP 11999080 A JP11999080 A JP 11999080A JP 11999080 A JP11999080 A JP 11999080A JP S6025893 B2 JPS6025893 B2 JP S6025893B2
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- electrolytic capacitor
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半田浸簿および長時間の高温使用状態にも耐
え得るような構造のチップ形電解コンデンサに関するも
のである。
え得るような構造のチップ形電解コンデンサに関するも
のである。
現在、電気部品の小型化およびプリント配線基板への実
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品が開発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。
従来、第１図に示すように、チップ形電解コンデンサ１
は、アルミニウムケース２内に少なくともコンデンサ素
子３を組込み、ゴム封口体４にて封口し、アルミニウム
ケース２自体を第１の電極、例えば陰極として構成し、
ここに第１の金属端子板５を固着し、またゴム封□体４
を介したりード線６の第２の電極、例えば陽極に第２の
金属端子板７を固着し、さらにゴム封□体４と第２の金
属端子板７とを絶縁性の樹脂８にて固着していた。
は、アルミニウムケース２内に少なくともコンデンサ素
子３を組込み、ゴム封口体４にて封口し、アルミニウム
ケース２自体を第１の電極、例えば陰極として構成し、
ここに第１の金属端子板５を固着し、またゴム封□体４
を介したりード線６の第２の電極、例えば陽極に第２の
金属端子板７を固着し、さらにゴム封□体４と第２の金
属端子板７とを絶縁性の樹脂８にて固着していた。
このような従来のチップ形電解コンデンサは、後述の第
２表に示すように、温度２６ぴ○の半田に１鼠彰間浸糟
すると、ゴム封□体が膨張するなどして、電解コンデン
サの容量〔ｒＦ〕、損失〔％〕漏れ電流〔ムＡ〕の変化
が半田浸糟前に比較して大幅なものとなって、使用でき
ないものであった。
２表に示すように、温度２６ぴ○の半田に１鼠彰間浸糟
すると、ゴム封□体が膨張するなどして、電解コンデン
サの容量〔ｒＦ〕、損失〔％〕漏れ電流〔ムＡ〕の変化
が半田浸糟前に比較して大幅なものとなって、使用でき
ないものであった。
本発明は、このような問題点に鑑み、アルミニウムケー
スの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改良形のチップ
形電解コンデンサを提供するものである。
スの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改良形のチップ
形電解コンデンサを提供するものである。
以下、第２図および第３図にもとづいて、本発明の実施
例を説明する。
例を説明する。
第２図において、本発明に係るチップ形電解コンデンサ
１は、アルミニウムケース２内に少なくともコンデンサ
素子３を組込み、ゴム封口体４にて封口し、アルミニウ
ムケース２自体を第１の電極、例えば陰極として構成し
、このアルミニウムケース２に設けられた第１のリード
線９に第１のＬ字形端子板５を固着し、またゴム封□体
４を介した第２のリード線６の第２の電極、例えば陽極
に第２のＬ字形端子板７を固着し、さらに第１と第２の
両端子板５と７間のアルミニウムケース２およびゴム封
□体４全体を絶縁性の樹脂８にて被覆する。
１は、アルミニウムケース２内に少なくともコンデンサ
素子３を組込み、ゴム封口体４にて封口し、アルミニウ
ムケース２自体を第１の電極、例えば陰極として構成し
、このアルミニウムケース２に設けられた第１のリード
線９に第１のＬ字形端子板５を固着し、またゴム封□体
４を介した第２のリード線６の第２の電極、例えば陽極
に第２のＬ字形端子板７を固着し、さらに第１と第２の
両端子板５と７間のアルミニウムケース２およびゴム封
□体４全体を絶縁性の樹脂８にて被覆する。
第３図に示すように、本発明に係る実施例であるチップ
形の電解コンデンサ１は、ゴム封口体４から第１および
第２のリード線９と６を引出し、第１のリード線９を反
対側に折返して第１のＬ字形端子板５に固着したもので
あり、他は第２図に示したチップ形電解コンデンサ１と
同様である。
形の電解コンデンサ１は、ゴム封口体４から第１および
第２のリード線９と６を引出し、第１のリード線９を反
対側に折返して第１のＬ字形端子板５に固着したもので
あり、他は第２図に示したチップ形電解コンデンサ１と
同様である。
本発明に係るチップ形電解コンデンサ１において、第１
および第２のＬ字形端子板５．７の側面の形状は図示の
ように四角形でも、さらに六角形、半円形など他の形状
でも良い。また、チップ形電解コンデンサ１の極性判別
の自動化のため、第１のＬ字形端子板５を黄鋼材などの
非磁性体とし、また第２のＬ字形端子板７を鉄材などの
磁性体とすると好ましい。絶縁性樹脂８としては、ェボ
キシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、
または変形ェポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの
紫外線硬化性樹脂である。樹脂の塗布法および成形法と
しては、回転塗布法および金型成形などがある。次に、
第１表と第２表に電解コンデンサ定格５０〔Ｖ〕−１〔
ムＦ〕について本発明によるものと、従来例によるもの
とを温度２６０〔℃〕の半田に１現砂間浸潰した試験前
と試験後の対比を示す。
および第２のＬ字形端子板５．７の側面の形状は図示の
ように四角形でも、さらに六角形、半円形など他の形状
でも良い。また、チップ形電解コンデンサ１の極性判別
の自動化のため、第１のＬ字形端子板５を黄鋼材などの
非磁性体とし、また第２のＬ字形端子板７を鉄材などの
磁性体とすると好ましい。絶縁性樹脂８としては、ェボ
キシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、
または変形ェポキシ樹脂あるいはフェノール樹脂などの
紫外線硬化性樹脂である。樹脂の塗布法および成形法と
しては、回転塗布法および金型成形などがある。次に、
第１表と第２表に電解コンデンサ定格５０〔Ｖ〕−１〔
ムＦ〕について本発明によるものと、従来例によるもの
とを温度２６０〔℃〕の半田に１現砂間浸潰した試験前
と試験後の対比を示す。
第１表は本発明によるもの、第２表は従来例によるもの
である。第１表川……本発明Ｋよるもの 第２表………従来例によるもの 第１表および第２表から判るように本発明によるものの
方が従来例のものに比較して、半田浸糟後においても容
量〔〃Ｆ〕、損失〔％〕、漏れ電流〔りＡ〕の変化が少
なく、安定なチップ形電解コンデンサを提供できる。
である。第１表川……本発明Ｋよるもの 第２表………従来例によるもの 第１表および第２表から判るように本発明によるものの
方が従来例のものに比較して、半田浸糟後においても容
量〔〃Ｆ〕、損失〔％〕、漏れ電流〔りＡ〕の変化が少
なく、安定なチップ形電解コンデンサを提供できる。
また、周囲温度８５〔℃〕、２００畑時間の長時間使用
にも耐え得る。
にも耐え得る。
第１図は従来例を示す部分断面図、第２図は本発明の−
実施例を示す部分断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す部分断面図である。 同図中、１はチップ形電解コンデンサ、２はアルミニウ
ムケース、３はコンデンサ素子、４はゴム封口体、５と
７は端子板、６と９はリード線、８は樹脂。 第１図 第２図 第３図
実施例を示す部分断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す部分断面図である。 同図中、１はチップ形電解コンデンサ、２はアルミニウ
ムケース、３はコンデンサ素子、４はゴム封口体、５と
７は端子板、６と９はリード線、８は樹脂。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ素子
を組込み、ゴム封口体にて封口し、第１のリード線に第
１のＬ字形端子板を固着し、第２のリード線に第２のＬ
字形端子板を固着し、該アルミニウムケース全体に絶縁
性の樹脂を被覆してなるチツプ形電解コンデンサ。 ２ 特許請求の範囲１において、該樹脂は熱硬化性樹脂
であることを特徴としたチツプ形電解コンデンサ。 ３ 特徴請求の範囲１において、該樹脂は紫外線硬化樹
脂であることを特徴としたチツプ形電解コンデンサ。 ４ 特許請求の範囲１において、該第１のＬ字形端子板
は非磁性体であり、該第２のＬ字形端子板は磁性体であ
ることを徴としたチツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11999080A JPS6025893B2 (ja) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11999080A JPS6025893B2 (ja) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5745221A JPS5745221A (en) | 1982-03-15 |
| JPS6025893B2 true JPS6025893B2 (ja) | 1985-06-20 |
Family
ID=14775166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11999080A Expired JPS6025893B2 (ja) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025893B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58215018A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | ニチコン株式会社 | チツプ状電解コンデンサ |
| JPS5934624A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形電解コンデンサ |
| JPS59139712A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-08-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | チツプ形水晶振動子の製造方法 |
| JPS59176140U (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-24 | エルナ−株式会社 | チツプ形電解コンデンサ |
| JPS59176139U (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-24 | エルナ−株式会社 | チツプ形電解コンデンサ |
-
1980
- 1980-08-29 JP JP11999080A patent/JPS6025893B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5745221A (en) | 1982-03-15 |
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