JPS59122565U - 半導体装置のガイド装置 - Google Patents

半導体装置のガイド装置

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JPS59122565U
JPS59122565U JP1689283U JP1689283U JPS59122565U JP S59122565 U JPS59122565 U JP S59122565U JP 1689283 U JP1689283 U JP 1689283U JP 1689283 U JP1689283 U JP 1689283U JP S59122565 U JPS59122565 U JP S59122565U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
semiconductor devices
guide device
terminal pins
semiconductor
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Pending
Application number
JP1689283U
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Inventor
岩崎　敏一
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の高温動作試験を行う場合を示す外形図で
、Ａは半導体装置の立面図、Ｂは半導体装置の正面図、
Ｃは半導体装置の側面図、Ｄは試験概念図、第２図はこ
の考案の一実施例を示し、Ａは半導体装置のガイド装置
の立面図、Ｂは半導体装置のガイド装置の正面図、Ｃは
半導体装置の側面図、Ｄは試験概念図である。 図中、１はモールド部を有する半導体装置、２は半導体
装置を電気的特性チェックを行うテスター、３はソケッ
ト、４は恒温槽、５は半導体装置の端子ピン、１０は１
条凹溝６を持つ半導体装置のガイド装置、８は可動接触
子７を絶縁物で固定し、操作するハンドル、９は可動接
触子７とテスター２を接続するリードである。なお図中
、同一符号は同一または相当部分を示す。 ゝ＼−／′ ｆ香−

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ディアルインライン型パッケージまたはフラット型パッ
    ケージを持つ半導体装置を整列させ、この整列状態にお
    いて、半導体装置を順次移送させるようにした少なくと
    も一面が平面とされた柱状体から成る半導体装置のガイ
    ド装置において、上記−面に１条の溝を形成し、１条の
    溝によって形成された内側の凹溝によって、フラット型
    パッケージを持つ半導体装置または端子ピンの対向間隔
    の狭い第１の半導体装置をガイドすると共に上記１条の
    溝によって形成される外側面にて、上記第１のディアル
    インライン型パッケージをもつ半導体装置の端子ピンの
    対向間隔より大きい端子ピンの対向間隔を持つ第２の半
    導体装置をガイドする、ようにした半導体装置のガイド
    装置。。
JP1689283U 1983-02-07 1983-02-07 半導体装置のガイド装置 Pending JPS59122565U (ja)

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