JPS59124094A - メモリ回路 - Google Patents
メモリ回路Info
- Publication number
- JPS59124094A JPS59124094A JP58180857A JP18085783A JPS59124094A JP S59124094 A JPS59124094 A JP S59124094A JP 58180857 A JP58180857 A JP 58180857A JP 18085783 A JP18085783 A JP 18085783A JP S59124094 A JPS59124094 A JP S59124094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- node
- memory cell
- potential
- drain
- latent image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/20—Memory cell initialisation circuits, e.g. when powering up or down, memory clear, latent image memory
Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、一般的にはメモリ回路に係υ、更に具体的に
はFETノモリ回路に係る。
はFETノモリ回路に係る。
従来技術に於て、回路の電源がターン・オンされたとき
に、予め限定されている2進状態を仮定することが出来
る、潜像メモリ回路が開示されている。バイポ・−ラ・
トランジス省技術を用いた従来技術による回路は、例え
ば米国特許第3662′551号、第6801967号
及び第5820086、、号の明細書等に記載されてい
る。米国特許第3755793号明細書は、他の技術に
よる潜像メモリ回路について記載しており、潜像メモリ
動作を得るためにFET素子及び電荷結合素子の両方を
用いることを開示している。単一導電型FETトランジ
スタ技術を用いて潜像メモリ動作を達成する、もう一つ
の技術が、米国特許第6798621号明細書に記載さ
れており、この技術に於ては、読取/書込メモリ動作及
び読取専用メモリ動作の両方を達成するために、基本的
な交差結合WRAMセルにFET素子が選択的に加えら
れる。
に、予め限定されている2進状態を仮定することが出来
る、潜像メモリ回路が開示されている。バイポ・−ラ・
トランジス省技術を用いた従来技術による回路は、例え
ば米国特許第3662′551号、第6801967号
及び第5820086、、号の明細書等に記載されてい
る。米国特許第3755793号明細書は、他の技術に
よる潜像メモリ回路について記載しており、潜像メモリ
動作を得るためにFET素子及び電荷結合素子の両方を
用いることを開示している。単一導電型FETトランジ
スタ技術を用いて潜像メモリ動作を達成する、もう一つ
の技術が、米国特許第6798621号明細書に記載さ
れており、この技術に於ては、読取/書込メモリ動作及
び読取専用メモリ動作の両方を達成するために、基本的
な交差結合WRAMセルにFET素子が選択的に加えら
れる。
相補型MO8FET技術に於て達成されるために適した
より簡単な回路トポロジーが必要とされている。 ′ 〔発明の概要〕 本発明の目的は、補補型MO8FET技術に於て達成さ
れるために適した、従来技術よシも簡単なトポロジーを
有する、改良された潜像メモリ・セルを提供することで
ある。
より簡単な回路トポロジーが必要とされている。 ′ 〔発明の概要〕 本発明の目的は、補補型MO8FET技術に於て達成さ
れるために適した、従来技術よシも簡単なトポロジーを
有する、改良された潜像メモリ・セルを提供することで
ある。
上記目的は、本発明による潜像RAMセルによって達成
される。本発明は、セルの電源がターン・オンされたと
きに予測可能な初期の記憶状態で有し、しかも初期のタ
ーン・オン期間後に対称的に動作して2進1又は2進O
のいずれかを記憶する、非対称的RAMセルを提供する
。従って、製造時に個々のセルが2進1又は2進Oのい
ずれかを選択的に表わす様に各セルを方向付けることに
よシ、初期の予め記憶されている1組の情報が、その様
なセルより成るメモリ・アレイ中に永久的に供給される
4っこれは、図に示されてお9、上部メモリ・セルはそ
の方向付けによって第1状態を有し、下部メモリ・セル
はその相対的に反対の方向付けによって反対の第2状態
を有する。メモリ・アノイの電源がターン・オンされ、
たとき、上部メモリ・セルは下部メモリ・セルと反対の
2進状態を有する。その後に、各セルは、通常の読取/
書込メモIJ(RAM)動作モードで2進1及び2進0
を記憶するために各々スイッチングされる。
される。本発明は、セルの電源がターン・オンされたと
きに予測可能な初期の記憶状態で有し、しかも初期のタ
ーン・オン期間後に対称的に動作して2進1又は2進O
のいずれかを記憶する、非対称的RAMセルを提供する
。従って、製造時に個々のセルが2進1又は2進Oのい
ずれかを選択的に表わす様に各セルを方向付けることに
よシ、初期の予め記憶されている1組の情報が、その様
なセルより成るメモリ・アレイ中に永久的に供給される
4っこれは、図に示されてお9、上部メモリ・セルはそ
の方向付けによって第1状態を有し、下部メモリ・セル
はその相対的に反対の方向付けによって反対の第2状態
を有する。メモリ・アノイの電源がターン・オンされ、
たとき、上部メモリ・セルは下部メモリ・セルと反対の
2進状態を有する。その後に、各セルは、通常の読取/
書込メモIJ(RAM)動作モードで2進1及び2進0
を記憶するために各々スイッチングされる。
図に示されている如く、各メモリ・セルは、インバータ
の形に構成された4つのFET素子よシ成る。第1イン
バータは、ディ、プリー7ヨン型NチヤンネルFET負
荷素子T 及びエンハンスメント型NチャンネルFET
素子T2を含む。第2インバータは、相補型MO8I−
ランジスタT 及びT4を含み、T3はエンハンスメン
ト型NチャンネルFET素子であシ、T4はエンハンス
メント型NチャンネルFET素子である。図に於て、第
1ノードQとT3及びT4のゲートとの間並びに第2ノ
ードQとT2のゲートとの間に示されている交差結合接
続によって、それらの回路は、ノードQ又はノードQの
いずれがか高電位を有することにより、2進1又は2進
0のいずれかを記憶することが出来る。そのセル回路へ
のトノイン電泣■Dが接地電IQGNDの0ボルトがら
高電位のVDボルトにスイッチングされたとき、第1ノ
ードQは初めにディブリージョン型Nチャンネル負荷F
ET素子T1の閾値電圧(−2,OV)を、工第17−
ドQの電位がエンハンスメント型NチャンネルFET素
子T4の閾値電圧(+ 1. OV ) 、1ニジも高
く上昇するとともに、素子T は導通し始めて、第27
−ドQの電位が上昇しない様にする。
の形に構成された4つのFET素子よシ成る。第1イン
バータは、ディ、プリー7ヨン型NチヤンネルFET負
荷素子T 及びエンハンスメント型NチャンネルFET
素子T2を含む。第2インバータは、相補型MO8I−
ランジスタT 及びT4を含み、T3はエンハンスメン
ト型NチャンネルFET素子であシ、T4はエンハンス
メント型NチャンネルFET素子である。図に於て、第
1ノードQとT3及びT4のゲートとの間並びに第2ノ
ードQとT2のゲートとの間に示されている交差結合接
続によって、それらの回路は、ノードQ又はノードQの
いずれがか高電位を有することにより、2進1又は2進
0のいずれかを記憶することが出来る。そのセル回路へ
のトノイン電泣■Dが接地電IQGNDの0ボルトがら
高電位のVDボルトにスイッチングされたとき、第1ノ
ードQは初めにディブリージョン型Nチャンネル負荷F
ET素子T1の閾値電圧(−2,OV)を、工第17−
ドQの電位がエンハンスメント型NチャンネルFET素
子T4の閾値電圧(+ 1. OV ) 、1ニジも高
く上昇するとともに、素子T は導通し始めて、第27
−ドQの電位が上昇しない様にする。
VDが0ボルトがらV oボルトにスイッチングされた
後、第1ノードに1−tVD、即ちアンプ・レベルの2
進1に上パし、第27−ドQは接地電位、即ちダウン・
レベルの2進01に放電される。第2ノードQK於ける
ダウン・レベルは素子T2を非導通状態に保ち、そのセ
ル回路はそのラッチングされた状態に留まって、該回路
のための潜像メモリ動作を行う。この状態は、該回路に
・他方の2進状態を記憶するために第17−ド又は第2
ノートに正電位又は接地電位を選択的に加えることによ
シ、該回路がRAM回路として動作される迄維持される
。
後、第1ノードに1−tVD、即ちアンプ・レベルの2
進1に上パし、第27−ドQは接地電位、即ちダウン・
レベルの2進01に放電される。第2ノードQK於ける
ダウン・レベルは素子T2を非導通状態に保ち、そのセ
ル回路はそのラッチングされた状態に留まって、該回路
のための潜像メモリ動作を行う。この状態は、該回路に
・他方の2進状態を記憶するために第17−ド又は第2
ノートに正電位又は接地電位を選択的に加えることによ
シ、該回路がRAM回路として動作される迄維持される
。
図に於て、2つの潜像メモリ・セルが示されており、各
メモリ・セルは、パルス型ドレイン電位V と第1ノー
ドQとの間に接続されたドレイン/ソース路及び上記第
1ノードQに接続され次ゲートを有するディブリージョ
ン型Nチャンネル負荷FET素子T と;上記第1ノー
ドQと接地電位との間に接続されたドVイン/ソース路
及び第27−ドQに接続されたゲートを有する第1エン
ハンスメント型NチヤンネルFET素子T2と;上記パ
ルス型ドレイン電位V oと上記第27−ドQとの間に
接続されたドVイン/ソース路及び上記第17−ドQK
接続されたゲートを有するエンハンスメント型Pチャン
ネルFET素子T3と;上記第2ノードQと上記接地電
位との間に接続されたドレイン/ノース路及び上記第1
7−ドQK接続されたゲートを有する第2エンハンスメ
ント型NチヤンネルFET素子T4とを有している。
メモリ・セルは、パルス型ドレイン電位V と第1ノー
ドQとの間に接続されたドレイン/ソース路及び上記第
1ノードQに接続され次ゲートを有するディブリージョ
ン型Nチャンネル負荷FET素子T と;上記第1ノー
ドQと接地電位との間に接続されたドVイン/ソース路
及び第27−ドQに接続されたゲートを有する第1エン
ハンスメント型NチヤンネルFET素子T2と;上記パ
ルス型ドレイン電位V oと上記第27−ドQとの間に
接続されたドVイン/ソース路及び上記第17−ドQK
接続されたゲートを有するエンハンスメント型Pチャン
ネルFET素子T3と;上記第2ノードQと上記接地電
位との間に接続されたドレイン/ノース路及び上記第1
7−ドQK接続されたゲートを有する第2エンハンスメ
ント型NチヤンネルFET素子T4とを有している。
パルス型ドレイン電位VDが正にターン・オンされたと
き、第17−ドQは第27−ドQよシも迅速に充電され
て、その回路のための潜像メモリ動作を行う。それから
、素子T 乃至T4よシ成す るメモリ・セルの状態が、そのセルに接続されているワ
ード線をターン・オンさせそしてビット線BL及びれ上
のQ及びQK於ける相対電位を感知することによシ、従
来の方法で読取られる。図に於て、上部メモリ・セル1
は下部メモリ・セル2と反対に方向付けられておシ、従
ってそれらの2つのセルは反対の初期の2進状態を有す
る。
き、第17−ドQは第27−ドQよシも迅速に充電され
て、その回路のための潜像メモリ動作を行う。それから
、素子T 乃至T4よシ成す るメモリ・セルの状態が、そのセルに接続されているワ
ード線をターン・オンさせそしてビット線BL及びれ上
のQ及びQK於ける相対電位を感知することによシ、従
来の方法で読取られる。図に於て、上部メモリ・セル1
は下部メモリ・セル2と反対に方向付けられておシ、従
ってそれらの2つのセルは反対の初期の2進状態を有す
る。
その後、上記メモリ・セルはRAM回路として対称的に
動作する。例えば、メモリ・セル1に次の書込動作が行
われる迄該メモリ・セルに選択された2進状態を記憶す
るために、ピント線BLから第17−トQへ又はピント
線BLから第27−ドQへ匝電泣又は接地電位を選択的
に加えることによシ、上記メモリ・セル1に書込が行わ
れる。
動作する。例えば、メモリ・セル1に次の書込動作が行
われる迄該メモリ・セルに選択された2進状態を記憶す
るために、ピント線BLから第17−トQへ又はピント
線BLから第27−ドQへ匝電泣又は接地電位を選択的
に加えることによシ、上記メモリ・セル1に書込が行わ
れる。
図は、第1ビツト線BL及び第2ビツト線BL並びに上
部メモリ・セル1及び下部メモリ・セル2を含む複数の
メモリ・セルを有する、潜像読取専用メモリ及び読取/
書込メモリの回路を示している。各メモリ・セルは、複
数のワード線の中の対応する1つに於けるワード線信号
によって、第1ピント線s L及び第2ビツト線BLK
、スイッチング可能に接続されている。回路に於て、各
ワード線は、所与の1対のビット線BL及びBLに関連
する1つのメモリ・セルのみに接続されている。
部メモリ・セル1及び下部メモリ・セル2を含む複数の
メモリ・セルを有する、潜像読取専用メモリ及び読取/
書込メモリの回路を示している。各メモリ・セルは、複
数のワード線の中の対応する1つに於けるワード線信号
によって、第1ピント線s L及び第2ビツト線BLK
、スイッチング可能に接続されている。回路に於て、各
ワード線は、所与の1対のビット線BL及びBLに関連
する1つのメモリ・セルのみに接続されている。
FET素子T XT 、’r 及びT4より成る
1 2 ′5 上部メモリ・セル1は、ワード線トランジスタを経て第
1ビツト線BLに接続されている第1ノードQ及びワー
ド線トランジスタを経て第2ビツト線BLK接続されて
いる第2ノードQを有し、従って上部メモリ・セル1は
、パルス型ドレイン電位■Dが初めに正になったときに
、第1の2進状態の潜像メモリ動作を行う。FET素子
T1、T2、T6及びT4よシ成る下部メモリ・セル2
は、ワード線トランジスタを経て第2ピント線BLK選
択的に接続されている第1ノードQ及びワード線トラン
ジスタを経て第1ピント線BLに選択的に接続されてい
る第27−ドQを有し、従って下部メモリ・セル2は、
パルス型ドレイン電位vDが初めに正になったときに、
第2の2進状態の潜像メモリ動作を行う。上部メモリ・
セル1に於て、第1ノードQを第1ピント線BLKそし
て第2ノードQを第2ピント線BLK接続しているワー
ド線は、下部メモリ・セル2に於て、第27−ドQを第
1ビツト線BLにそして第17−ドQを第2ビツト線B
Lに接続しているワード線とは異なるワード線である。
1 2 ′5 上部メモリ・セル1は、ワード線トランジスタを経て第
1ビツト線BLに接続されている第1ノードQ及びワー
ド線トランジスタを経て第2ビツト線BLK接続されて
いる第2ノードQを有し、従って上部メモリ・セル1は
、パルス型ドレイン電位■Dが初めに正になったときに
、第1の2進状態の潜像メモリ動作を行う。FET素子
T1、T2、T6及びT4よシ成る下部メモリ・セル2
は、ワード線トランジスタを経て第2ピント線BLK選
択的に接続されている第1ノードQ及びワード線トラン
ジスタを経て第1ピント線BLに選択的に接続されてい
る第27−ドQを有し、従って下部メモリ・セル2は、
パルス型ドレイン電位vDが初めに正になったときに、
第2の2進状態の潜像メモリ動作を行う。上部メモリ・
セル1に於て、第1ノードQを第1ピント線BLKそし
て第2ノードQを第2ピント線BLK接続しているワー
ド線は、下部メモリ・セル2に於て、第27−ドQを第
1ビツト線BLにそして第17−ドQを第2ビツト線B
Lに接続しているワード線とは異なるワード線である。
パルス型ドレイン電位■Dは、簡単なCMOSインバー
タを用いて発生されて、メモリ・セル1及びメモリ・セ
ル2の■ 端子に加えられる。
タを用いて発生されて、メモリ・セル1及びメモリ・セ
ル2の■ 端子に加えられる。
パルス型ドレイン電位vDの初期のターン・オンに於て
、メモリ・セル1の第1ノードQは第2ノードQよりも
高い電位(にあシ、従ってメモリ・セル1に接続されて
いるワード線がターン・オンされたとき、第1ピント線
BLは第2ビツト線BLが感知する電位よりも高い電位
を感知する。第1及び第2ビツト線BL及びBLK接続
されている感知増幅器が、それらを、永久的に記憶され
たメモリ・セル1の2進状態を2進1の値とし7て感知
中A1、こ引〃持E1イ l斗11.七1ゼアつll惇
住されている別のワード線がターン・オンされたときに
は、メモリ・セル2に於ける第2ノードQのよシ低い電
(iK関して、メモリ・セル2に於ける第17−ドQの
よシ高い電位が、第2ピント線BLK於てより高い電位
としてそして第1ビット線B、LK於てより低い電位と
して感知される。感知増幅器は、永久的に記憶されたメ
モリ・セル2の2進状態を2進0の値として感知する。
、メモリ・セル1の第1ノードQは第2ノードQよりも
高い電位(にあシ、従ってメモリ・セル1に接続されて
いるワード線がターン・オンされたとき、第1ピント線
BLは第2ビツト線BLが感知する電位よりも高い電位
を感知する。第1及び第2ビツト線BL及びBLK接続
されている感知増幅器が、それらを、永久的に記憶され
たメモリ・セル1の2進状態を2進1の値とし7て感知
中A1、こ引〃持E1イ l斗11.七1ゼアつll惇
住されている別のワード線がターン・オンされたときに
は、メモリ・セル2に於ける第2ノードQのよシ低い電
(iK関して、メモリ・セル2に於ける第17−ドQの
よシ高い電位が、第2ピント線BLK於てより高い電位
としてそして第1ビット線B、LK於てより低い電位と
して感知される。感知増幅器は、永久的に記憶されたメ
モリ・セル2の2進状態を2進0の値として感知する。
初期のターン・オン状態がメモリ・セル1及び2に達成
された後、各メモリ・セルは、成る特定のメモリ・セル
に対応するワード線を選択的にターン・オンさせそして
ビット線BL及びBLの相対電位を該ワード線によシ選
択されたメモリ・セルが第1又は第2の2進状態をとる
様にすることによって、個々に読取/書込モートでスイ
ツチングされる。例えば、読取/書込モードに於て、上
部メモリ・セルIK接続されているワード線トランジス
タをターン・オンさせそしてビット線BLの電位をピン
ト線BLの電位よりも相対的に低くなる様にバイアスす
ることにより、2進Oの状態が上部メモリ・セル1に書
込まれる。その結果、FETET素子及びT4のゲート
が相対的低電位ろ にされ、ノードQが、ピット線BLK於ける相対的高電
位に対応して、相対的高電位にされる。これに対応して
、ノードQK於ける相対的高電位はFET素子素子全2
−ン・オンさせて、ピント線BLK於ける相対的低電位
に対応して、相対的低電1ffKされる。従って、メモ
リ・セル1に於けるFETET素子 、T2、T3及び
T4の交差結合された相互接続は、ピント線B L及び
BLK接続されているワード線トランジスタを経て加え
られた、ピノt[lBL及びBLの相対電位をラッチン
グする。それから、メモリ・セル1に接続されているワ
ード線の電b’Lか低下され、1対のヒツト線B L及
びBLK接続されている他のセルの状態に関係なく、そ
の書込捷れた状態がメモリ・セル1(τランチングされ
る。T部メモリ・セル2((於ける読取/書込メモリ動
作も同INKして行われる。
された後、各メモリ・セルは、成る特定のメモリ・セル
に対応するワード線を選択的にターン・オンさせそして
ビット線BL及びBLの相対電位を該ワード線によシ選
択されたメモリ・セルが第1又は第2の2進状態をとる
様にすることによって、個々に読取/書込モートでスイ
ツチングされる。例えば、読取/書込モードに於て、上
部メモリ・セルIK接続されているワード線トランジス
タをターン・オンさせそしてビット線BLの電位をピン
ト線BLの電位よりも相対的に低くなる様にバイアスす
ることにより、2進Oの状態が上部メモリ・セル1に書
込まれる。その結果、FETET素子及びT4のゲート
が相対的低電位ろ にされ、ノードQが、ピット線BLK於ける相対的高電
位に対応して、相対的高電位にされる。これに対応して
、ノードQK於ける相対的高電位はFET素子素子全2
−ン・オンさせて、ピント線BLK於ける相対的低電位
に対応して、相対的低電1ffKされる。従って、メモ
リ・セル1に於けるFETET素子 、T2、T3及び
T4の交差結合された相互接続は、ピント線B L及び
BLK接続されているワード線トランジスタを経て加え
られた、ピノt[lBL及びBLの相対電位をラッチン
グする。それから、メモリ・セル1に接続されているワ
ード線の電b’Lか低下され、1対のヒツト線B L及
びBLK接続されている他のセルの状態に関係なく、そ
の書込捷れた状態がメモリ・セル1(τランチングされ
る。T部メモリ・セル2((於ける読取/書込メモリ動
作も同INKして行われる。
所望のRO8機能は、製造時((メモリ・セル1及びメ
モ、す・セル2を配列体状に配置すること(・こよって
達成される。初期の電源のターン・オンの後、上記配列
体ばRO8又はRAMとして用いられる。上記配列体は
、リセット・パルスにより、ドレイン電位■。を数ナノ
秒間接地電位にしてがら■。ボルトニ上昇させることに
よって、通常の機能動作中にいつでも、ROSモードK
’J上セツトれる。これは、素子が用いられている装
置の動作中に、同一の配列体からRAM/RO8機能を
与える。
モ、す・セル2を配列体状に配置すること(・こよって
達成される。初期の電源のターン・オンの後、上記配列
体ばRO8又はRAMとして用いられる。上記配列体は
、リセット・パルスにより、ドレイン電位■。を数ナノ
秒間接地電位にしてがら■。ボルトニ上昇させることに
よって、通常の機能動作中にいつでも、ROSモードK
’J上セツトれる。これは、素子が用いられている装
置の動作中に、同一の配列体からRAM/RO8機能を
与える。
この簡単な回路トポロジーは、読取専用メモリの適用例
に於ける潜像メモリ動作を可能にし、しかもRAM動作
におけるダイナミンクな2進情報の記憶を可能にする。
に於ける潜像メモリ動作を可能にし、しかもRAM動作
におけるダイナミンクな2進情報の記憶を可能にする。
本発明に於て開示された回路は、従来技術の場合よシも
簡単なトポロジーを有している。
簡単なトポロジーを有している。
図は、回路に於ける2つの潜像RAMセルを示している
。 1.2・ −メモリ・セル、ろ・・・・リセット・パル
ス、■ ・・・・ハルレス型ドレイン! 泣、T ・
自テ1 イブリージョン型Nチャンネル負荷FET素子、T ・
・・・第1エンハンスメント型N−IF−ヤンネルFE
T素子、T ・・・・エンハンスメント型Pチャンろ
。 1.2・ −メモリ・セル、ろ・・・・リセット・パル
ス、■ ・・・・ハルレス型ドレイン! 泣、T ・
自テ1 イブリージョン型Nチャンネル負荷FET素子、T ・
・・・第1エンハンスメント型N−IF−ヤンネルFE
T素子、T ・・・・エンハンスメント型Pチャンろ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 パルス型ドレイン電位と第17−ドとの間に接続された
ドレイン/ソース路及び上記第1ノードに接続されたゲ
ートを有するデイプリーソヨン型Nチャンネル負荷FE
T素子と、 上記第17−ドと接地電位との間に接続されたドレイン
/ソース路及び第27−ドに接続されたゲートを有する
第1−I−ンハンスメント型NチャンネルFET素子と
、 上記パルス型ドレイン電位と上記第2ノードとの間に接
続されたドレイン/ソース路及び上記第17−ドに接続
されたゲートを有するエンハンスメント型Pチャンネル
FET素子と、 上記第2ノードと上記接地電位との間に接続されたソー
ス/ドレイン路及び上記第1ノ〜ドに接続されたゲート
を有する第2エンハンスメント型NチヤンネルFET素
子とを有し、 上記第1ノードは上記パルス型ドレイン電位がターン・
オンされたときに上記第27−ドよシも迅速に充電され
て上記回路のための潜像メモリ動作を行い、上記回路は
該回路に選択された2進状態をダイナミックに記憶する
ために上記第17−ド又は上記第2ノードに正電位又は
接地電位を選択的に加えることによりRAM回路として
動作することを特徴とする、 潜像メモリ・セル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/454,314 US4418401A (en) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | Latent image ram cell |
| US454314 | 1982-12-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59124094A true JPS59124094A (ja) | 1984-07-18 |
| JPH0230118B2 JPH0230118B2 (ja) | 1990-07-04 |
Family
ID=23804138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58180857A Granted JPS59124094A (ja) | 1982-12-29 | 1983-09-30 | メモリ回路 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4418401A (ja) |
| EP (1) | EP0114210B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59124094A (ja) |
| DE (1) | DE3377955D1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4584669A (en) * | 1984-02-27 | 1986-04-22 | International Business Machines Corporation | Memory cell with latent image capabilities |
| US4858182A (en) * | 1986-12-19 | 1989-08-15 | Texas Instruments Incorporated | High speed zero power reset circuit for CMOS memory cells |
| US5649097A (en) * | 1991-10-25 | 1997-07-15 | International Business Machines Corporation | Synchronizing a prediction RAM |
| US5517634A (en) * | 1992-06-23 | 1996-05-14 | Quantum Corporation | Disk drive system including a DRAM array and associated method for programming initial information into the array |
| US5426614A (en) * | 1994-01-13 | 1995-06-20 | Texas Instruments Incorporated | Memory cell with programmable antifuse technology |
| US6185126B1 (en) | 1997-03-03 | 2001-02-06 | Cypress Semiconductor Corporation | Self-initializing RAM-based programmable device |
| US5923582A (en) * | 1997-06-03 | 1999-07-13 | Cypress Semiconductor Corp. | SRAM with ROM functionality |
| US6122216A (en) * | 1998-12-09 | 2000-09-19 | Compaq Computer Corporation | Single package dual memory device |
| US9202554B2 (en) | 2014-03-13 | 2015-12-01 | International Business Machines Corporation | Methods and circuits for generating physically unclonable function |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845695U (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-28 | 和泉 輝義 | 二重フイルタ−パイプ |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3662351A (en) * | 1970-03-30 | 1972-05-09 | Ibm | Alterable-latent image monolithic memory |
| FR2146903B1 (ja) * | 1971-07-23 | 1978-06-02 | Anvar | |
| DE2165729C3 (de) * | 1971-12-30 | 1975-02-13 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Monolithische, als Lese/Schreiboder als Festwertspeicher betreibbare Speicheranordnung |
| US3755793A (en) * | 1972-04-13 | 1973-08-28 | Ibm | Latent image memory with single-device cells of two types |
| US3820086A (en) * | 1972-05-01 | 1974-06-25 | Ibm | Read only memory(rom)superimposed on read/write memory(ram) |
| US4149268A (en) * | 1977-08-09 | 1979-04-10 | Harris Corporation | Dual function memory |
| JPS54146935A (en) * | 1978-05-10 | 1979-11-16 | Nec Corp | Mask programmable read/write memory |
| US4207615A (en) * | 1978-11-17 | 1980-06-10 | Intel Corporation | Non-volatile ram cell |
| US4289982A (en) * | 1979-06-28 | 1981-09-15 | Motorola, Inc. | Apparatus for programming a dynamic EPROM |
-
1982
- 1982-12-29 US US06/454,314 patent/US4418401A/en not_active Expired - Fee Related
-
1983
- 1983-09-30 JP JP58180857A patent/JPS59124094A/ja active Granted
- 1983-11-03 EP EP83110960A patent/EP0114210B1/en not_active Expired
- 1983-11-03 DE DE8383110960T patent/DE3377955D1/de not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845695U (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-28 | 和泉 輝義 | 二重フイルタ−パイプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0114210B1 (en) | 1988-09-07 |
| US4418401A (en) | 1983-11-29 |
| EP0114210A3 (en) | 1986-12-30 |
| EP0114210A2 (en) | 1984-08-01 |
| JPH0230118B2 (ja) | 1990-07-04 |
| DE3377955D1 (en) | 1988-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5424975A (en) | Reference circuit for a non-volatile ferroelectric memory | |
| JP2693967B2 (ja) | メモリセル | |
| US3949385A (en) | D.C. Stable semiconductor memory cell | |
| US5243573A (en) | Sense amplifier for nonvolatile semiconductor storage devices | |
| JP3307571B2 (ja) | 単一のビットラインを有する4デバイス型sramセル | |
| JP2005182978A (ja) | 強誘電体メモリ装置及びその駆動方法 | |
| KR940022571A (ko) | 불휘발성 반도체 기억장치 | |
| JPS63138598A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| JPS5936353B2 (ja) | センス増幅器型ラツチ回路 | |
| US6859380B2 (en) | Ferroelectric memory and method of operating same | |
| US4110840A (en) | Sense line charging system for random access memory | |
| KR930000963B1 (ko) | 불휘발성 메모리 회로장치 | |
| US5243569A (en) | Differential cell-type eprom incorporating stress test circuit | |
| JPS59124094A (ja) | メモリ回路 | |
| KR900000052B1 (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
| US4933905A (en) | Semiconductor memory device for reducing power dissipation during a write operation | |
| US6522569B2 (en) | Semiconductor memory device | |
| JPH01119982A (ja) | スタティック型ランダムアクセスメモリ | |
| TW202213337A (zh) | 升壓電路 | |
| JPH08124378A (ja) | 強誘電体メモリ | |
| JPS6052997A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH07169261A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| KR0178001B1 (ko) | 강유전체 메모리 | |
| JPH07254288A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPS6126997A (ja) | 半導体記憶装置 |