JPS59132696A - 両面プリント回路板の製造方法 - Google Patents
両面プリント回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59132696A JPS59132696A JP58007623A JP762383A JPS59132696A JP S59132696 A JPS59132696 A JP S59132696A JP 58007623 A JP58007623 A JP 58007623A JP 762383 A JP762383 A JP 762383A JP S59132696 A JPS59132696 A JP S59132696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive circuit
- hole
- eyelet
- solder
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に使用される両面プリント配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来両面プリント配線板は第１図及び第２図に示すよう
に絶縁基板（１）を上面導電箔層（２）及び下面導電箔
層（３）を周知のスクリーン印刷、エツチング法により
形成してパターン回路（４）を得、上面及び下面の導電
箔層及び絶縁基板を共に開孔し貫通孔（５）を形成し、
次いでこの貫通孔（５）にヌルホールピン（７）を挿入
し下面導電箔層（３）とスルホールピン（７）を電気的
に接続するため半田ディツプを行ない半田（８）で固定
し、次に、上面導電箔層（２）とスルホールピン（７）
を電気的に接続するため半田ゴテ（１０）等により１つ
づつ手半田または自動半田で半田（９）を付着させてい
た。まだ、今日電子機器の高密度化が大きく進む中で、
チップ部品（１１１またはリードレス部品の端子０５１
、 ｆ１５ｉ ’をクリーム半田（１２１で接続した
シ、接着剤（１３）でリードレス部品（＋４１またはチ
ップ部品を固定し半田ディツプでリードレス部品の端子
（ＩＥＤ 、 ＋＋６１ ＃を半田（８）で接続する場
合がある。この場合、クリーム半田（１２１の印刷工程
、半田デイツプ工程、１孔づつの手半田または自動半田
工程等各種の工程が多く、また特に１孔づつの半田付け
には非常に長い作業時間を要するという欠点があった。
に絶縁基板（１）を上面導電箔層（２）及び下面導電箔
層（３）を周知のスクリーン印刷、エツチング法により
形成してパターン回路（４）を得、上面及び下面の導電
箔層及び絶縁基板を共に開孔し貫通孔（５）を形成し、
次いでこの貫通孔（５）にヌルホールピン（７）を挿入
し下面導電箔層（３）とスルホールピン（７）を電気的
に接続するため半田ディツプを行ない半田（８）で固定
し、次に、上面導電箔層（２）とスルホールピン（７）
を電気的に接続するため半田ゴテ（１０）等により１つ
づつ手半田または自動半田で半田（９）を付着させてい
た。まだ、今日電子機器の高密度化が大きく進む中で、
チップ部品（１１１またはリードレス部品の端子０５１
、 ｆ１５ｉ ’をクリーム半田（１２１で接続した
シ、接着剤（１３）でリードレス部品（＋４１またはチ
ップ部品を固定し半田ディツプでリードレス部品の端子
（ＩＥＤ 、 ＋＋６１ ＃を半田（８）で接続する場
合がある。この場合、クリーム半田（１２１の印刷工程
、半田デイツプ工程、１孔づつの手半田または自動半田
工程等各種の工程が多く、また特に１孔づつの半田付け
には非常に長い作業時間を要するという欠点があった。
まだ、スルホールピンが挿入後に移送時にはずれたり、
半田デイツプ時に浮上ったりする不都合があった。
半田デイツプ時に浮上ったりする不都合があった。
発明の目的
本発明は上記のような従来例の改善を図シ、ハトメまた
はピンを利用して両面の導電回路を接続し、作業性の良
い両面プリント配線板を提供しようとするものである。
はピンを利用して両面の導電回路を接続し、作業性の良
い両面プリント配線板を提供しようとするものである。
発明の構成
本発明は、表裏両面に導電回路部とチップ部品とを有す
る絶縁基板に、表裏導通のため両面の導電回路部を通る
貫通孔を設け、この貫通孔にハトメを装着し、前記貫通
孔周辺の一方面の導電回路部とハトメ聞及びチップ部品
の端子と他の導電回路部とをそれぞれクリーム半田で接
着させ、次いで他方面のチップ部品を固着するだめの導
電回路部近傍に接着剤を塗布してチップ部品を接着させ
た後、半田ディツプにより、貫通孔周辺の導電回路部と
ハトメ聞及びチップ部品の端子と他の導電回路部間を半
田で固着することにより本発明の目的が達成できた。
る絶縁基板に、表裏導通のため両面の導電回路部を通る
貫通孔を設け、この貫通孔にハトメを装着し、前記貫通
孔周辺の一方面の導電回路部とハトメ聞及びチップ部品
の端子と他の導電回路部とをそれぞれクリーム半田で接
着させ、次いで他方面のチップ部品を固着するだめの導
電回路部近傍に接着剤を塗布してチップ部品を接着させ
た後、半田ディツプにより、貫通孔周辺の導電回路部と
ハトメ聞及びチップ部品の端子と他の導電回路部間を半
田で固着することにより本発明の目的が達成できた。
さらに本発明は両面の導電回路部を通る貫通孔に装着さ
れるハトメとして、筒形状で貫通孔へ挿入する部分で筒
軸と直角方向に対し弾性を示す切り欠きを有し、クリー
ム半田で固着するハトメの一方の部分に複数個の切り欠
きを有し、装着時にこのハトメが導電回路面に放射状に
かしめられるようにしたことにより、′安定的に作業性
良く目的が達成される。
れるハトメとして、筒形状で貫通孔へ挿入する部分で筒
軸と直角方向に対し弾性を示す切り欠きを有し、クリー
ム半田で固着するハトメの一方の部分に複数個の切り欠
きを有し、装着時にこのハトメが導電回路面に放射状に
かしめられるようにしたことにより、′安定的に作業性
良く目的が達成される。
実施例の説明
以下、図面を用いて本発明の実施例について説明を行な
う。
う。
第３図に示すように、絶縁基板ｔ２１）の両面に周知の
スクリーン印刷法、エツチング法によりパターン状とし
て一方面の導電回路部Ｉ：！２１．他方面の導電回路部
（２３）を形成し、必要であればソルダーレジスト（２
（イ）、 （２５１を形成し、一方面、他方面の導電回
路部（Ａ２１．（２３）及び絶縁基板（２１）と共に貫
通した貫通孔（２６１を設は両面プリント配線板を得る
。
スクリーン印刷法、エツチング法によりパターン状とし
て一方面の導電回路部Ｉ：！２１．他方面の導電回路部
（２３）を形成し、必要であればソルダーレジスト（２
（イ）、 （２５１を形成し、一方面、他方面の導電回
路部（Ａ２１．（２３）及び絶縁基板（２１）と共に貫
通した貫通孔（２６１を設は両面プリント配線板を得る
。
次に、クリーム半田（２ｎを貫通孔（２６）周辺の導電
回路部及びチップ部品（２８）の端子（２（ト）、 （
２９）’を接続する導電回路部に塗布する。
回路部及びチップ部品（２８）の端子（２（ト）、 （
２９）’を接続する導電回路部に塗布する。
次に第４図、第５図に示すような筒形状で貫通孔（２６
）へ挿入する部分で筒軸と直角方向に対し弾性を示す少
なくとも１つ以上の切り欠き（３０）を有し、しかもク
リーム半田（２７１で固着するハトメ（３１）の一方の
部分に複数個の切り欠き［３２１を有し、挿入時に導電
回路面（３３１に放射状（３４）にかしめられる構造の
ハトメ（３１）を貫通孔幅）に挿入しかしめる。この時
に同時にチップ部品（国を装着させても良い。
）へ挿入する部分で筒軸と直角方向に対し弾性を示す少
なくとも１つ以上の切り欠き（３０）を有し、しかもク
リーム半田（２７１で固着するハトメ（３１）の一方の
部分に複数個の切り欠き［３２１を有し、挿入時に導電
回路面（３３１に放射状（３４）にかしめられる構造の
ハトメ（３１）を貫通孔幅）に挿入しかしめる。この時
に同時にチップ部品（国を装着させても良い。
このようにすればクリーム半…（２ｎでハトメ鞘）及び
チップ部品（２８）は仮固定ができ、次の各工程へ移送
してもハトメ（３りが貫通孔（２０よりはずれることも
ない。また、上記ハトメ（３１）は筒軸と直角方向に対
して弾力性を有するだめ、貫通孔（２６）の径よりやや
大きいへトメの筒径のものを使用すればさらに強固に貫
通孔（２６１への固定ができ、後の半田デイツプ時にハ
トメが浮き上がるということもない。
チップ部品（２８）は仮固定ができ、次の各工程へ移送
してもハトメ（３りが貫通孔（２０よりはずれることも
ない。また、上記ハトメ（３１）は筒軸と直角方向に対
して弾力性を有するだめ、貫通孔（２６）の径よりやや
大きいへトメの筒径のものを使用すればさらに強固に貫
通孔（２６１への固定ができ、後の半田デイツプ時にハ
トメが浮き上がるということもない。
次に、他方面の導電回路（２３）近傍に接着剤（′３ｎ
をヌクリーン印刷法またはディスペンサーによる注入に
より塗布し、リードレス部品（３６）を仮固定してから
半田ディツプを行ない、半田θＢ）でハトメ（３１）と
貫通孔（２６）周辺の他方面の導電回路部及びリードレ
ス部品（３６）の端子！３７１ 、１３７１’とその近
傍の導電回路部とが電気的に接続される。
をヌクリーン印刷法またはディスペンサーによる注入に
より塗布し、リードレス部品（３６）を仮固定してから
半田ディツプを行ない、半田θＢ）でハトメ（３１）と
貫通孔（２６）周辺の他方面の導電回路部及びリードレ
ス部品（３６）の端子！３７１ 、１３７１’とその近
傍の導電回路部とが電気的に接続される。
次いで、全体を１５０〜２５０℃に加熱し、クリーム半
田（２７１を溶融し、冷却すればクリーム半田が完全に
固着される。尚、作業上の都合で半田デイツプ前に行な
っても良い。
田（２７１を溶融し、冷却すればクリーム半田が完全に
固着される。尚、作業上の都合で半田デイツプ前に行な
っても良い。
発明の効果
本発明方法によれば両面プリント配線板の表裏両面の電
気的接続作業とチップ部品やリードレヌ部品の装着及び
電気的接続を並行して行なうことができ、寸だ、表裏両
面の接続用ハトメの固定が安定しており作業性が良く、
工業上利用価値の大なるものである。
気的接続作業とチップ部品やリードレヌ部品の装着及び
電気的接続を並行して行なうことができ、寸だ、表裏両
面の接続用ハトメの固定が安定しており作業性が良く、
工業上利用価値の大なるものである。
第１図は従来例を示す断面図、第２図は従来例のヌルホ
ールピンと導電回路部との半田付けを示す斜視図、第３
図は本発明の一実施例を示す断面図、第４図は本発明に
用いるハトメの斜視図、第５図はハトメを貫通孔へかし
めた状態を示す平面図である。 （２１）・・・絶縁基板、＋２２１ 、 （２３Ｉ・・
導電回路部、（２０・・・貫通孔、（２７１・・・クリ
ーム半田、（２８）・・・チップ部品、（２９）、 １
２９）’・・・端子、＋３０） 、 ＋３２・・・切り
欠き、ｊ３１１・・・ハトメ、（３θ・・・接着剤、（
３６）・・・リードレヌ部品、＋３７１ 、 ＋３７１
’・・端子。 代理人 弁理士 大 島 −公 第１図
ールピンと導電回路部との半田付けを示す斜視図、第３
図は本発明の一実施例を示す断面図、第４図は本発明に
用いるハトメの斜視図、第５図はハトメを貫通孔へかし
めた状態を示す平面図である。 （２１）・・・絶縁基板、＋２２１ 、 （２３Ｉ・・
導電回路部、（２０・・・貫通孔、（２７１・・・クリ
ーム半田、（２８）・・・チップ部品、（２９）、 １
２９）’・・・端子、＋３０） 、 ＋３２・・・切り
欠き、ｊ３１１・・・ハトメ、（３θ・・・接着剤、（
３６）・・・リードレヌ部品、＋３７１ 、 ＋３７１
’・・端子。 代理人 弁理士 大 島 −公 第１図
Claims (2)
- （１）表裏両面にこれら両面を導通させるための導電回
路部とチップ部品とを有する絶縁基板に、前記両面の導
電回路部を通る貫通孔を設け、この貫通孔にハトメを装
着し、前記貫通孔周辺の一方面の導電回路部とへトメ聞
及びチップ部品の端子と他の導電回路部間とをそれぞれ
クリーム半田で接着させ、次いで他方面のチップ部品を
固着するだめの導電回路部近傍に接着剤を塗布してチッ
プ部品を接着させた後、半田ディツプによシ、貫通孔周
辺の導電回路部とへトメ聞及びチップ部品の端子と他の
導電回路部間を半田で固着することを特徴とする両面プ
リント配線板の製造方法。 - （２）両面の導電回路部を通る貫通孔に装着されるハト
メとして、筒形状で貫通孔へ挿入する部分で筒軸と直角
方向に対し弾性を示す切シ欠き部を有シ、クリーム半田
で固着するハトメの一方の部分に複数個の切り欠きを有
し、装着時にこのハトメが導電回路面に放射状にかしめ
られるようにした特許請求の範囲第１項記載の両面プリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58007623A JPS59132696A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 両面プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58007623A JPS59132696A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 両面プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59132696A true JPS59132696A (ja) | 1984-07-30 |
Family
ID=11670942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58007623A Pending JPS59132696A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 両面プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59132696A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175970A (ja) * | 1974-12-25 | 1976-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | |
| JPS523158A (en) * | 1975-06-25 | 1977-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of connecting opposite surfaces printed substrate |
| JPS52151865A (en) * | 1976-06-01 | 1977-12-16 | Du Pont | Circuit board eyelet |
| JPS5567189A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting electric part onto printed circuit board |
-
1983
- 1983-01-19 JP JP58007623A patent/JPS59132696A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175970A (ja) * | 1974-12-25 | 1976-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | |
| JPS523158A (en) * | 1975-06-25 | 1977-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of connecting opposite surfaces printed substrate |
| JPS52151865A (en) * | 1976-06-01 | 1977-12-16 | Du Pont | Circuit board eyelet |
| JPS5567189A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting electric part onto printed circuit board |
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