JPS5913341A - 試料の搬送位置決め方法 - Google Patents
試料の搬送位置決め方法Info
- Publication number
- JPS5913341A JPS5913341A JP57121202A JP12120282A JPS5913341A JP S5913341 A JPS5913341 A JP S5913341A JP 57121202 A JP57121202 A JP 57121202A JP 12120282 A JP12120282 A JP 12120282A JP S5913341 A JPS5913341 A JP S5913341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- sample
- vacuum chuck
- arm
- stopper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はパターン欠陥の検出あるいは露光などに供され
る装置に使用される試料搬送機構に関する。
る装置に使用される試料搬送機構に関する。
ＩＣの製造において、マスターマスク或いはレチクルに
パターンの断線等の欠陥が存在すると所望する半導体素
子を得ることができず歩留シ低下原因となる。このため
マスクマスクやレチクル等のパターン欠陥を自動的に検
査するマスク欠陥自動検査装置が用いられている。壕だ
これらのパターンをマスクに露光する露光装置などが数
多く使用されている。
パターンの断線等の欠陥が存在すると所望する半導体素
子を得ることができず歩留シ低下原因となる。このため
マスクマスクやレチクル等のパターン欠陥を自動的に検
査するマスク欠陥自動検査装置が用いられている。壕だ
これらのパターンをマスクに露光する露光装置などが数
多く使用されている。
このような装置１においてマスクなど試料を自動的に収
納マガジンより取り出し、装置上に搬送し固定する機構
が必要となる。多くの場合、マスク等試料をカセットと
呼ばれる保藤装置に固定し、このカセットを搬送するこ
とによって試料の搬送を行なっている。
納マガジンより取り出し、装置上に搬送し固定する機構
が必要となる。多くの場合、マスク等試料をカセットと
呼ばれる保藤装置に固定し、このカセットを搬送するこ
とによって試料の搬送を行なっている。
従来このような搬送システムではカセットを機械的に保
持、搬送し、装置上で離すことＫよって行なっていたが
、その機構は複雑で故障もおこりやすく、また試料の停
止位置精度も良くし々ければならず調整もやっかいなも
のである。
持、搬送し、装置上で離すことＫよって行なっていたが
、その機構は複雑で故障もおこりやすく、また試料の停
止位置精度も良くし々ければならず調整もやっかいなも
のである。
本発明の目的は試料の搬送を行なうのに際し、空気圧と
真空力とを利用して非常に簡単な機構で構成することが
できる搬送システムを提供することにある。
真空力とを利用して非常に簡単な機構で構成することが
できる搬送システムを提供することにある。
本発明の骨子は試料を運搬するときは真空力を利用し、
位置決め離脱させる時は空気力を利用して押しつけるこ
とにより行ない試料を装置上の所定の位置に固定すると
きは真空力を利用して機械的に保持、離脱する機構を極
力少なくしたものである。
位置決め離脱させる時は空気力を利用して押しつけるこ
とにより行ない試料を装置上の所定の位置に固定すると
きは真空力を利用して機械的に保持、離脱する機構を極
力少なくしたものである。
すなわち、本発明は試料を保持するカセットをカセット
を収納しているマガジンから取り出し、搬送する機構に
おいて搬送アームの一端を真空チャックが可能な構造と
し、カセットの一部を吸着することによって保持し、搬
送するとと本に装置上の所定の位置に搬送された彼真空
チャック部分から適当な空気圧によって空気をふき出す
し、強制的に離脱を行なうとともに、この空気圧による
力で所定の位置に押しつけることにより正確な位置決め
を行なう。さらに空気をふき出しつつ試料カセットを上
下方向に移動させることによって試料面と装置の基準面
とを接触させ正確に位置決めし、この保持には装置の基
準面の一部を真空チャック構造とすることによって確実
に試料を保持するものである。
を収納しているマガジンから取り出し、搬送する機構に
おいて搬送アームの一端を真空チャックが可能な構造と
し、カセットの一部を吸着することによって保持し、搬
送するとと本に装置上の所定の位置に搬送された彼真空
チャック部分から適当な空気圧によって空気をふき出す
し、強制的に離脱を行なうとともに、この空気圧による
力で所定の位置に押しつけることにより正確な位置決め
を行なう。さらに空気をふき出しつつ試料カセットを上
下方向に移動させることによって試料面と装置の基準面
とを接触させ正確に位置決めし、この保持には装置の基
準面の一部を真空チャック構造とすることによって確実
に試料を保持するものである。
本発明によれば真空力、鑞圧力を利用して試料の保持、
搬送、離脱を行なっているため、同様の機能を機械的に
行なうものに比べて搬送システムの機構、構造が非常に
簡単になる。かつ空気膜を介してカセットを押すことに
なるため搬送アームの精度によらず正確に装置の所定の
位置に押しつけることができる。また真空チャック、空
気圧による強制離脱を行なうためカセットの保持、離脱
の応答が早く、高速の搬送にも対応できる。さらに、カ
セット、試料を装置の所定の位置で上下動させて試料を
保持させる時（これは搬送中、試料面の下面を滑ったり
しないため浮かした状態で搬送し、装置上でτげて基準
面に当てる必要があるため）、アームとカセットの接合
部分は空気膜が出来ているため、摩擦がなくスムーズに
動かすことかで門るなど半導体製造装竺分野での有用性
は絶大なるものである。
搬送、離脱を行なっているため、同様の機能を機械的に
行なうものに比べて搬送システムの機構、構造が非常に
簡単になる。かつ空気膜を介してカセットを押すことに
なるため搬送アームの精度によらず正確に装置の所定の
位置に押しつけることができる。また真空チャック、空
気圧による強制離脱を行なうためカセットの保持、離脱
の応答が早く、高速の搬送にも対応できる。さらに、カ
セット、試料を装置の所定の位置で上下動させて試料を
保持させる時（これは搬送中、試料面の下面を滑ったり
しないため浮かした状態で搬送し、装置上でτげて基準
面に当てる必要があるため）、アームとカセットの接合
部分は空気膜が出来ているため、摩擦がなくスムーズに
動かすことかで門るなど半導体製造装竺分野での有用性
は絶大なるものである。
第１図は本発明の一実施例に係わるパターン欠陥検査機
に使用されている試料搬送システムを示す概略構成図で
ある。図中１はカセットを収納するマガジンであシ必要
に応じて上下に動き任意のカセットを出入れする位置に
セットすることができる。又はカセットでその内部にマ
スク等の試料を内蔵している。試料μ装置上所定の位置
に正確に位置決めするため一部をカセットから出し装置
上のストッパ４につき肖てるようになっている。
に使用されている試料搬送システムを示す概略構成図で
ある。図中１はカセットを収納するマガジンであシ必要
に応じて上下に動き任意のカセットを出入れする位置に
セットすることができる。又はカセットでその内部にマ
スク等の試料を内蔵している。試料μ装置上所定の位置
に正確に位置決めするため一部をカセットから出し装置
上のストッパ４につき肖てるようになっている。
搬送用アーム５はその一部を図の破線で示すように真空
チャック構造とし、カセットの一部を吸着し６で示した
ように押すようにして搬送する搬送中カセットはころが
り軸受を並べたレール上をころかって移動し、装置上に
送られる。アームを横方向から見た形状を第２図に示す
。装置上に送られたカセッ）Ｇよその内部に保持した試
料の一部をストッパ４に当て所定の位置に停止する。カ
セットは上下機構８の上に乗せられている。アームの真
空チャック部よシ今度は空気をふき出すことＫより空気
膜をカセットとアームの間に形成する（空気の流れを矢
印で示す）こうすることによってすばやく離脱を行なう
ことができるとともに上下機構８を下げる時カセットの
動きをスムーズに行なうことができる。この場合、空気
圧によって空気膜を形成するためアームは多少後方にも
どれる棟梁構造にしである。またストッパ４０部分が接
触していることによってカセットあるいは試料の動きが
おかしくなるととも考えられるがこれは第３図に示すよ
うにストッパ４をラーパ形状にすることによって解消す
ることができる。カセットは下に下がることによって試
料の下面と装置上の基準面９とが接触するような構造に
なっておシ、この基準面９の一部に真空チャック構成１
０となりており試料の保持を行なう。この場合同時にカ
セットも真空チャックしても良い。
チャック構造とし、カセットの一部を吸着し６で示した
ように押すようにして搬送する搬送中カセットはころが
り軸受を並べたレール上をころかって移動し、装置上に
送られる。アームを横方向から見た形状を第２図に示す
。装置上に送られたカセッ）Ｇよその内部に保持した試
料の一部をストッパ４に当て所定の位置に停止する。カ
セットは上下機構８の上に乗せられている。アームの真
空チャック部よシ今度は空気をふき出すことＫより空気
膜をカセットとアームの間に形成する（空気の流れを矢
印で示す）こうすることによってすばやく離脱を行なう
ことができるとともに上下機構８を下げる時カセットの
動きをスムーズに行なうことができる。この場合、空気
圧によって空気膜を形成するためアームは多少後方にも
どれる棟梁構造にしである。またストッパ４０部分が接
触していることによってカセットあるいは試料の動きが
おかしくなるととも考えられるがこれは第３図に示すよ
うにストッパ４をラーパ形状にすることによって解消す
ることができる。カセットは下に下がることによって試
料の下面と装置上の基準面９とが接触するような構造に
なっておシ、この基準面９の一部に真空チャック構成１
０となりており試料の保持を行なう。この場合同時にカ
セットも真空チャックしても良い。
カセットを取り出す時は真空チャックｌＯを０）′Ｆ状
態にしアームを所定の位置まで持ってくる（この場合、
アームを動かしている時間があるだめ真空チャック１０
に空気圧を送シ込んで強制離脱をする必要もないが離脱
を確実に行なう時は空気を送り込む）。アームの真空チ
ャックを働かせカセットをマガジン方向へもどす。高速
で送っているためマガジン内のストッパ１１に当たり、
無理な力が働かない様真空チャックと強制離脱を行なう
。以上の様な構成とすることによって非常に簡単ではあ
るが正確な試料の搬送システムを提供することができる
。
態にしアームを所定の位置まで持ってくる（この場合、
アームを動かしている時間があるだめ真空チャック１０
に空気圧を送シ込んで強制離脱をする必要もないが離脱
を確実に行なう時は空気を送り込む）。アームの真空チ
ャックを働かせカセットをマガジン方向へもどす。高速
で送っているためマガジン内のストッパ１１に当たり、
無理な力が働かない様真空チャックと強制離脱を行なう
。以上の様な構成とすることによって非常に簡単ではあ
るが正確な試料の搬送システムを提供することができる
。
本発明は第１図〜第３図で示した機構のものに限ること
はなく、本発明の要旨である真空チャックを用いて試料
および試料カセットを送り、高精度位置決めを行なうた
めと高速の応答を可能にするため真空チャック部分から
空気をふき出し強制離脱を行ない、かつ試料と試料面基
準との保持を真空チャックによって行なった事を特徴と
することをいつ脱しない範囲内で種々改造して用いるこ
とができる。例えばアームの形状、カセットの形状、装
置の内部に固定されているカセット上下機構など構造と
しては種々考えられる。、また真空チャックと空気の導
入の切換えは通常電磁パルプの組合せで行なわれるが十
の制御の方法、タイミングなどは種々考えられる。
はなく、本発明の要旨である真空チャックを用いて試料
および試料カセットを送り、高精度位置決めを行なうた
めと高速の応答を可能にするため真空チャック部分から
空気をふき出し強制離脱を行ない、かつ試料と試料面基
準との保持を真空チャックによって行なった事を特徴と
することをいつ脱しない範囲内で種々改造して用いるこ
とができる。例えばアームの形状、カセットの形状、装
置の内部に固定されているカセット上下機構など構造と
しては種々考えられる。、また真空チャックと空気の導
入の切換えは通常電磁パルプの組合せで行なわれるが十
の制御の方法、タイミングなどは種々考えられる。
第１図は本発明の原理を示す概略図、第２図は搬送用ア
ームの形状を示す側面図、第３図はカセットが下降する
ときスムーズに動くようにするためのストッパ構造を示
す図である。 １・・・マガジン、２・・・カセット、３・・・マスク
・試料、４・・・ストッパ、５・・・アーム、６・・・
７・・レール、８・・・上下機構、９・・・基準面、ｌ
Ｏ・・・真空チャック、１１・・・ストッパ。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
ームの形状を示す側面図、第３図はカセットが下降する
ときスムーズに動くようにするためのストッパ構造を示
す図である。 １・・・マガジン、２・・・カセット、３・・・マスク
・試料、４・・・ストッパ、５・・・アーム、６・・・
７・・レール、８・・・上下機構、９・・・基準面、ｌ
Ｏ・・・真空チャック、１１・・・ストッパ。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
Claims (1)
- 試料を保持したカセットと、該カセットの一部に当接し
搬送を行なうときは真空チャックにて保持し、所定の位
置に位置決めするときは真空チャック用孔よシ空気をふ
き出すことによって分離を行なえるようにした給排気孔
付搬送用アームと所定の位置に位置決めするために試料
あるいは、カセットの一部に当接するストッパとカセッ
トを上下方向に移動させることによって試料面の一部を
基準面と接触させることができる上下機構と該基準面の
一部に試料および／あるいはカセットを保持・離脱でき
る給排気孔とを備えたことを特徴とする試料の搬送機構
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57121202A JPS5913341A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | 試料の搬送位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57121202A JPS5913341A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | 試料の搬送位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5913341A true JPS5913341A (ja) | 1984-01-24 |
| JPH0550137B2 JPH0550137B2 (ja) | 1993-07-28 |
Family
ID=14805387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57121202A Granted JPS5913341A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | 試料の搬送位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5913341A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02263997A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-26 | Suzuki Motor Co Ltd | 塗装処理装置 |
| JPH032397A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | Suzuki Motor Corp | 電着塗装装置 |
| WO2014059725A1 (zh) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板传送系统以及基板定位装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4820790U (ja) * | 1971-07-13 | 1973-03-09 | ||
| JPS5066174A (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-04 | ||
| JPS5435652U (ja) * | 1977-08-15 | 1979-03-08 | ||
| JPS5453369U (ja) * | 1977-09-20 | 1979-04-13 |
-
1982
- 1982-07-14 JP JP57121202A patent/JPS5913341A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4820790U (ja) * | 1971-07-13 | 1973-03-09 | ||
| JPS5066174A (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-04 | ||
| JPS5435652U (ja) * | 1977-08-15 | 1979-03-08 | ||
| JPS5453369U (ja) * | 1977-09-20 | 1979-04-13 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02263997A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-26 | Suzuki Motor Co Ltd | 塗装処理装置 |
| JPH032397A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | Suzuki Motor Corp | 電着塗装装置 |
| WO2014059725A1 (zh) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板传送系统以及基板定位装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550137B2 (ja) | 1993-07-28 |
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