JPS59138345A

JPS59138345A - プロ−ブカ−ド

Info

Publication number: JPS59138345A
Application number: JP58011997A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Tanimoto; 谷本　勝美
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1983-01-27
Filing date: 1983-01-27
Publication date: 1984-08-08
Also published as: JPS6331934B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は集積回路の特性を試験するために使用されるプ
ローブカードに関するものである。

従来、この種のプローブカードとして次のものがある。

すなわち、第・１図および第２図に示すように、集積回
路の電気的特性の試験または試験補助用の回路（以下、
周辺回路という）が組み込まれた基板ａにリング状の同
定部すを形成し、この固定部すに周辺回路と電気的に接
続されたソケット部ｃ、ｃ・・を形成する一方、ブロー
ブリングｅにはその下面にグローブニードルｆ、ｆ・・
を取付けるとともに、上面にこれらのグローブニードル
ｆ、　　ｆ・・と電気的に接続され、かつ、グローブニ
ードルｆ、ｆ・・と同数のピン部ｇ＋　　ｇ・・を形成
する。そして、このピン部ｇ２ｇ・・を上記ソケット部
ｃ、ｃ・・に嵌着することにより基板ａとプｏ　−ブリ
ングｅとを機械的に結合するとともに、基板ａ上の周辺
回路とプローブニードルｆ、ｆ・・とを電気的に接続す
るようにしている。すなわち、グローブリングｅ（ｔ−
４基板ａ［対しカートリッジ式に取替可能としている。

そして、基板ａの一端部のコネクタｈにテスタ１を接続
し、プローブニードルｆ、ｆ・・を被試験用の集積回路
Ｊの各端子に接触させ、これによって集積回路Ｊの特性
を試験する。また、プローブニードルｆ、ｆ・・が使用
例よシ損傷したときにはブローブリングｅごと取り換え
るようにしている。

ところで、被試験用の集積回路５］の端子数が多い場合
には、これに対応してプローブニードルｆ。

ｆ・・ならびにピン部ｇ、ｇ・・の数を増加させる必要
がある。これにともな−、グローブリングｅと固定部す
の外形を大きくしなければならない。しかしながら、基
板ａ上にはすでに周辺回路が組み込まれており、ブロー
プリングｅと固定部すの形状を太きくするには周辺回路
そのものの構成を変更せねばならないという不具合を生
じる。さらに、ブロープリングｅと基板ａの固定部すの
形状が大きくなると、基板ａがわん曲するなどの変形を
生じ、プローブニードルｆが集積回路ｊの所定の各端子
と円滑に接触しなくなる。このため、集積回路の試験が
不可能となる°。

本発明は端子数の多い集積回路の特性を試験する場合に
も、プローブカード本体を変更することなくブロープリ
ングのみの交換で済むようにし、しかも、基板に変形が
生じていても、それがプローブニードルに影響を及はさ
ず、プローブニードルと集積回路の端子との接触が適正
に確保されて特性試験が円滑に行なえるようにすること
を目的とする。

本発明はこのような目的を達成するためにプローブニー
ドルを有するブロープリングを基板に直接取付けるので
はなく中間部材を介して取付けるようにしている。

以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第３図は本発明のプローブカード１の縦断面図、第４図
は第３図の要部を示す分解断面図である。

これらの図において、２は周辺回路（図示省略）が組み
込まれた基板、３は、この基板２に取付けられて回路基
板を保護するだめのカバーである。

また、４は後述する中間部材１２を支持する支持部材で
、この支持部材４には中央に嵌合孔３４が形成されると
ともに、この嵌合孔３４の近傍にねじ穴３６．３６・・
が数個所穿設されている。６は中空円板状のブロープリ
ングで、このグローブリング６には第７図に示すように
、その下面に被試験用の集積回路７の端子数に対応した
複数のグローブニードルＢ、８・・が取付けられるとと
もに、上面に、これらのグローブニードル８，８・・と
電気的に接続され、かつ、グローブニードル８，８・・
と同数のピン部１０．１０・・が形成されている。

１２ｕ上記基板２とブロープリング６との間に介設され
た中間部材である。この中間部材１２は、第６図に示す
ように、前記支持部材４の嵌合孔３４と同一外径を有す
るほぼ有底円筒状の基部２２を有し、この基部２２の底
部２４に貫通孔２６が形成されるとともに、基部２２の
外周から外方に向ってリング状にフラッジ部２８が形成
されている。そして、この中間部材１６の基部２２の上
面にはソケット部３０．３０・・が形成されている。

また、フランジ部２８にはこの中間部材１２を支持部材
４に固定するための取付穴３Ｌ３１・・が穿設されてい
る。さらに、底部２４には前記ブロープリング６のピン
部１０．１０・・が嵌着される複数のソケット部３２・
、３２゛・・が形成されている。

１４は基板２にねし４２．４２・・とナツト４４゜４４
・・によって固着されるリング部材である。このリング
部材１４は、第５図に示すように、はぼ中空円盤状をな
し、その、内壁１５の直径は基板２に形成した貫通孔２
１のそれよりも若干小さく形成されている。また、リン
グ部材１４には下面に中間部材１２のソケット部３０．
３０を嵌着する複数のピン部１８．１８・・が形成され
るとともに、このピン部１８．１８よりも外方に取付穴
２０゜２０・・が形成されている。なお、３８．３８・
・は中間部材１２を支持部材４に固定する止めねじ、４
０．４０・・は基板２の貫通孔２１に近接して形成した
ねじ止め用の透孔である。

リング部材１４はねじ４２，４２・・とナラｊ−４４，
４４・・によって基板２に常時固定されている。

従って、この状態から、中間部材１２とグローブリング
６とを組立てるには、まず、中間部材１２の基部２２を
支持部材４の嵌合孔３４に嵌合して、そのソケット部３
０．３０・・にリング部材１４のピン部１８．１８・・
を嵌着する。これにより中間部材１２はリング部材１４
に電気的に接続される。

さらに止めねじ３８．３８・・を適用して中間部材１２
を支持部材４に確実に固定する。続いて、プローブリン
グ６のピン部１０．１０・・を中間部材１２のソケット
部３２．３２・・に嵌着する。この結果、ブローブリン
グ６は中間部材１２に対して着脱自在に支承される。ま
た、プローブニードル８．８・・はブローブリング６、
中間部材１２およびリング部材１４を介して基板２上の
周辺回路に電気的に接続される。プローブー−ドル７が
損傷して使えなくなったときにはグローブリング６ごと
取９外して交換する。

以上のように、本発明によれば、周辺回路が組み込まれ
た基板とプローブニードルが取付けられたブローブリン
グとの間に中間部材を設け、この中間部材に上記ブロー
ブリングを取付けるようにしたので、端子数の多い集積
回路の特性を試験する場合には、中間部材とグローブリ
ングの構成のみを変更すればよく、従って、基板上に組
み込まれた周辺回路の構成は変更することなくそのまま
使用できる。また、中間部材は本例のように強固な構造
の支持部材に固定することができるので、基板が変形を
生じる恐れがある場合においても、中間部材にブローブ
リングを取付ければ、プローブニードルは基板の変形の
影響を受けない。このためグローブニードルと集積回路
の端子との接触が常時適正に保たれる。さらに、プロー
ブカードは基板、中間部材およびブローブリングの３部
品に容易に分解でき、また組立ても簡単であるので、各
部品の交換や取り易いが容易となるという優れた効果が
得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来例を、第３図ないし第７図は
本発明の実施例をそれぞれ示し、第１図はプローブカー
ドの平面図、第２図は第１図の■−■線に沿う縦断面図
、第３図はグローブカードの縦断面図、第４図は第３図
のプローブカードの要部を分解して示す断面図、第５図
はリング部材を一部切欠いて示す斜視図、第６図はソケ
ット部材を一部切欠いて示す斜視図、第７図はブローブ
リングの斜視図である。１・・プローブカード、２・・基板、６・・ブローブリ
ング、８・・プローブニードル、１２・・中間部材。

Claims

【特許請求の範囲】

＋１＋　　周辺回路が組み込まれた基板と、集積回路の
端子に接触されるプローブニードルが取付けられたブロ
ーブリングと０間には中間部材が介設きれ、この中間部
材に訂記プローブリングが着脱自在に支承されるととも
に、前記プローブニードルがブローブリングならびに中
間部材を介して前記基板上の周辺回路に電気的に接続さ
れていることを特徴とするプローブカード。