JPH0697241A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
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- JPH0697241A JPH0697241A JP4265541A JP26554192A JPH0697241A JP H0697241 A JPH0697241 A JP H0697241A JP 4265541 A JP4265541 A JP 4265541A JP 26554192 A JP26554192 A JP 26554192A JP H0697241 A JPH0697241 A JP H0697241A
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウエハなどの被検査体の電極パッドに
プロ−ブカードのプロ−ブ針を接触させて電気的特性を
検査するプロ−ブ装置において、プロ−ブカードに設け
られた多数のプロ−ブ針と電源との間に介設されたヒュ
−ズの交換が容易に行えるようにする。 【構成】 プロ−ブカード1のプロ−ブ針2と電源との
間にヒュ−ズ8を介在させると共に、複数のヒュ−ズ8
を一括して保持するヒュ−ズ保持体9をねじ10などを
用いて着脱可能に設ける。これにより、ヒュ−ズ保持体
9を着脱することでプロ−ブカード1に対する全ヒュ−
ズ8の取付け・取外しが一括して行うことができる。
プロ−ブカードのプロ−ブ針を接触させて電気的特性を
検査するプロ−ブ装置において、プロ−ブカードに設け
られた多数のプロ−ブ針と電源との間に介設されたヒュ
−ズの交換が容易に行えるようにする。 【構成】 プロ−ブカード1のプロ−ブ針2と電源との
間にヒュ−ズ8を介在させると共に、複数のヒュ−ズ8
を一括して保持するヒュ−ズ保持体9をねじ10などを
用いて着脱可能に設ける。これにより、ヒュ−ズ保持体
9を着脱することでプロ−ブカード1に対する全ヒュ−
ズ8の取付け・取外しが一括して行うことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はプロ−ブ装置に関する
もので、更に詳細には、多数の集積回路が形成された半
導体ウエハ(以下にウエハという)等の被検査体の各電
極パッドにプロ−ブカードの触針を接触させて被検査体
の電気的特性を検査するプロ−ブ装置に関するものであ
る。
もので、更に詳細には、多数の集積回路が形成された半
導体ウエハ(以下にウエハという)等の被検査体の各電
極パッドにプロ−ブカードの触針を接触させて被検査体
の電気的特性を検査するプロ−ブ装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、この種のプロ−ブ装置として、
図4に示すように、ウエハWを搭載して水平(X、Y)
及び上下(Z)方向に移動可能な保持手段41と、その
保持手段41の上方に配置され、ウエハWの電極パッド
に接触する多数の触針(プロ−ブ針)42が植設された
プロ−ブカード43とを有するプロ−ブ装置本体44
と、ヒンジ45によってプロ−ブカード43の上方に起
倒可能に取付けられたテストヘッド46とで構成される
ものが知られている。また、別のプロ−ブ装置として、
ヒンジ45に代えてプロ−ブ装置本体44の側方に配置
されるマニピュレ−タによってテストヘッドを昇降可能
に支持する構造のものも知られている。
図4に示すように、ウエハWを搭載して水平(X、Y)
及び上下(Z)方向に移動可能な保持手段41と、その
保持手段41の上方に配置され、ウエハWの電極パッド
に接触する多数の触針(プロ−ブ針)42が植設された
プロ−ブカード43とを有するプロ−ブ装置本体44
と、ヒンジ45によってプロ−ブカード43の上方に起
倒可能に取付けられたテストヘッド46とで構成される
ものが知られている。また、別のプロ−ブ装置として、
ヒンジ45に代えてプロ−ブ装置本体44の側方に配置
されるマニピュレ−タによってテストヘッドを昇降可能
に支持する構造のものも知られている。
【0003】上記のように構成されるプロ−ブ装置によ
ってウエハWの電気的特性を検査するには、まず、テス
トヘッド46をプロ−ブカードWの上面側に移動させ
て、テストヘッド46に取付けられた接触子47をプロ
−ブカード43の入出力ピン48に接触させ、そして、
図示しないアライメント装置によって位置調節されたウ
エハWの集積回路チップの各電極パッドにプロ−ブカー
ド43のプロ−ブ針42を接触させ、プロ−ブ針42を
通して集積回路に電力を供給すると共に試験信号の授受
を行って、各回路が正常に動作し得るか否かを検査す
る。
ってウエハWの電気的特性を検査するには、まず、テス
トヘッド46をプロ−ブカードWの上面側に移動させ
て、テストヘッド46に取付けられた接触子47をプロ
−ブカード43の入出力ピン48に接触させ、そして、
図示しないアライメント装置によって位置調節されたウ
エハWの集積回路チップの各電極パッドにプロ−ブカー
ド43のプロ−ブ針42を接触させ、プロ−ブ針42を
通して集積回路に電力を供給すると共に試験信号の授受
を行って、各回路が正常に動作し得るか否かを検査す
る。
【0004】この種の検査に用いられるプロ−ブカード
としては、図5に示すようにプロ−ブ針42の固定端部
をプリント基板49の下面周縁部に形成された導体パタ
−ン50に半田付けし、プロ−ブ先端42aとなる遊端
部を基板49の中央部に集中させたもの(横針式)と、
図6に示すようにプロ−ブ先端42aをプリント基板5
1の中央部を貫通させて下面側に垂直に導き、樹脂材5
2によって互いに電気的接触を絶った状態で束状に配置
したもの(垂直式)とがある。従来、横針式のプロ−ブ
カードが一般に多く普及してきたが、横針式ではプロ−
ブ針42の集積度を高くすることが難しいため、半導体
集積回路の高集積化の著しい今日においては、プロ−ブ
針42の高集積(多ピン)化に適した垂直式のプロ−ブ
カードが主流になりつつある。
としては、図5に示すようにプロ−ブ針42の固定端部
をプリント基板49の下面周縁部に形成された導体パタ
−ン50に半田付けし、プロ−ブ先端42aとなる遊端
部を基板49の中央部に集中させたもの(横針式)と、
図6に示すようにプロ−ブ先端42aをプリント基板5
1の中央部を貫通させて下面側に垂直に導き、樹脂材5
2によって互いに電気的接触を絶った状態で束状に配置
したもの(垂直式)とがある。従来、横針式のプロ−ブ
カードが一般に多く普及してきたが、横針式ではプロ−
ブ針42の集積度を高くすることが難しいため、半導体
集積回路の高集積化の著しい今日においては、プロ−ブ
針42の高集積(多ピン)化に適した垂直式のプロ−ブ
カードが主流になりつつある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体集積
回路の高集積化に伴い、1チップ当りの素子数が増大す
ると共にスイッチング速度が高速化するため、消費電力
も大きくなる。このように集積度が高く、しかも消費電
力の大きな集積回路の検査を行うプロ−ブカードにおい
ては、集積回路の信号端子に接触させるためのプロ−ブ
針ばかりでなく、電源用のプロ−ブ針も数多く必要とな
る。例えば、プロ−ブ針の全本数が1500本のプロ−ブカ
ードの場合、そのうちの500 本程度が電源用に使用され
る。
回路の高集積化に伴い、1チップ当りの素子数が増大す
ると共にスイッチング速度が高速化するため、消費電力
も大きくなる。このように集積度が高く、しかも消費電
力の大きな集積回路の検査を行うプロ−ブカードにおい
ては、集積回路の信号端子に接触させるためのプロ−ブ
針ばかりでなく、電源用のプロ−ブ針も数多く必要とな
る。例えば、プロ−ブ針の全本数が1500本のプロ−ブカ
ードの場合、そのうちの500 本程度が電源用に使用され
る。
【0006】しかし、この種の多ピンのプロ−ブカード
を使用して消費電力の大きな集積回路チップをウエハ状
態で検査する場合、例えば集積回路のグラウンドと電源
がショートしているような欠陥があると、特定の電源用
プロ−ブ針に電流が集中し、電源用プロ−ブ針が溶解し
て切断するという問題が生じる。プロ−ブ針が一本でも
破損すると、そのプロ−ブカードは全体として使い物に
ならなくなる。プロ−ブ針には一般に金線が使用される
ため、これを多数使用した高価なプロ−ブカードを破損
の度に新しいプロ−ブカードに交換することは、検査コ
ストの増大につながる。
を使用して消費電力の大きな集積回路チップをウエハ状
態で検査する場合、例えば集積回路のグラウンドと電源
がショートしているような欠陥があると、特定の電源用
プロ−ブ針に電流が集中し、電源用プロ−ブ針が溶解し
て切断するという問題が生じる。プロ−ブ針が一本でも
破損すると、そのプロ−ブカードは全体として使い物に
ならなくなる。プロ−ブ針には一般に金線が使用される
ため、これを多数使用した高価なプロ−ブカードを破損
の度に新しいプロ−ブカードに交換することは、検査コ
ストの増大につながる。
【0007】そこで近年、電源用プロ−ブ針が過電流に
よって溶解するのを未然に防止すべく、電源用プロ−ブ
針と電源間にヒュ−ズを介設した種々のプロ−ブ装置が
提案された(例えば、特開昭63-31130号、特開平 3-247
43号など)。しかし、これらのプロ−ブ装置は、いずれ
もプロ−ブ針が取り付けられているプリント基板の導体
パタ−ンの途中にヒュ−ズを介在させて一体的に設けた
構造になっているため、ヒュ−ズが切断した場合のヒュ
−ズ交換の作業性が悪く、また、プロ−ブ針が上述のよ
うに多ピンになった場合には、多数のヒュ−ズをプリン
ト基板上へ実装することは不可能である。
よって溶解するのを未然に防止すべく、電源用プロ−ブ
針と電源間にヒュ−ズを介設した種々のプロ−ブ装置が
提案された(例えば、特開昭63-31130号、特開平 3-247
43号など)。しかし、これらのプロ−ブ装置は、いずれ
もプロ−ブ針が取り付けられているプリント基板の導体
パタ−ンの途中にヒュ−ズを介在させて一体的に設けた
構造になっているため、ヒュ−ズが切断した場合のヒュ
−ズ交換の作業性が悪く、また、プロ−ブ針が上述のよ
うに多ピンになった場合には、多数のヒュ−ズをプリン
ト基板上へ実装することは不可能である。
【0008】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、プロ−ブカードに設けられた多数のプロ−ブ針と電
源間に介設したヒュ−ズを容易に交換することができる
プロ−ブ装置を提供することを目的とするものである。
で、プロ−ブカードに設けられた多数のプロ−ブ針と電
源間に介設したヒュ−ズを容易に交換することができる
プロ−ブ装置を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明のプローブ装置は、被検査体の電極パッドに
プロ−ブカードのプロ−ブ針を接触させて上記被検査体
の電気的特性を測定するプロ−ブ装置を前提とし、上記
プロ−ブ針とその電源間にヒュ−ズを介在させると共
に、複数のヒュ−ズを一括して保持するヒュ−ズ保持体
を上記プロ−ブカードに対して着脱可能に構成したもの
である。
にこの発明のプローブ装置は、被検査体の電極パッドに
プロ−ブカードのプロ−ブ針を接触させて上記被検査体
の電気的特性を測定するプロ−ブ装置を前提とし、上記
プロ−ブ針とその電源間にヒュ−ズを介在させると共
に、複数のヒュ−ズを一括して保持するヒュ−ズ保持体
を上記プロ−ブカードに対して着脱可能に構成したもの
である。
【0010】
【作用】上記のように構成されるこの発明のプロ−ブ装
置によれば、プロ−ブ針に過電流が流れるとその電流に
よる発熱で直ちにヒュ−ズが切断してプロ−ブ針への通
電が停止されるので、プロ−ブ針の破損を未然に防止す
ることができる。更に、ヒュ−ズの保持体をプロ−ブカ
ードに対して着脱可能に構成したことにより、その保持
体を着脱することでプロ−ブカードに対する全ヒュ−ズ
の取付け・取外しを一括して行うことができ、切断した
ヒュ−ズを容易に交換することができる。
置によれば、プロ−ブ針に過電流が流れるとその電流に
よる発熱で直ちにヒュ−ズが切断してプロ−ブ針への通
電が停止されるので、プロ−ブ針の破損を未然に防止す
ることができる。更に、ヒュ−ズの保持体をプロ−ブカ
ードに対して着脱可能に構成したことにより、その保持
体を着脱することでプロ−ブカードに対する全ヒュ−ズ
の取付け・取外しを一括して行うことができ、切断した
ヒュ−ズを容易に交換することができる。
【0011】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
【0012】図1はこの発明のプロ−ブ装置のプロ−ブ
カードの取付状態を示す側断面図、図2は図1の要部拡
大断面図が示されている。なお、この実施例において、
プロ−ブ装置の全体的な構成は図5と同様であるので、
ここでは説明を種略する。
カードの取付状態を示す側断面図、図2は図1の要部拡
大断面図が示されている。なお、この実施例において、
プロ−ブ装置の全体的な構成は図5と同様であるので、
ここでは説明を種略する。
【0013】図1に示すように、プロ−ブカード1は、
金線からなるプロ−ブ針2の先端部2aをプリント基板
3の中央部を貫通させて下面側に垂直に導き、プリント
基板3の下面に固設したBBPブロック4によって互い
に電気的接触を絶った状態で束状に配置してなる垂直式
のプロ−ブカードであり、プロ−ブ針2は信号用と電源
用を合わせて1500本程度設けられる。但し、ここでは簡
単のため電源用のプロ−ブ針2のみ示されている。
金線からなるプロ−ブ針2の先端部2aをプリント基板
3の中央部を貫通させて下面側に垂直に導き、プリント
基板3の下面に固設したBBPブロック4によって互い
に電気的接触を絶った状態で束状に配置してなる垂直式
のプロ−ブカードであり、プロ−ブ針2は信号用と電源
用を合わせて1500本程度設けられる。但し、ここでは簡
単のため電源用のプロ−ブ針2のみ示されている。
【0014】プロ−ブカード1の上面にはスペ−サ5が
立設されており、スペ−サ5の中間部には、多数のポゴ
ピン7をその可動端子7aを上に向けて植設してなる端
子ボ−ド6が取り付けられ、スペ−サ5の上端部には、
その下側に上記ポゴピン7と同数のヒュ−ズ8を格納状
態で保持してなるヒュ−ズ保持体9が取り付けられてい
る。上記プロ−ブ針2の基端部は、端子ボ−ド6に設け
られたポゴピン7の固定側に各々接続されている。この
場合、端子ボ−ド6はスペ−サ5に対して接着などの方
法で完全に固定され、一方、ヒュ−ズ保持体9はスペ−
サ5の上端にねじ10を用いて着脱可能に取付けられて
いる。そして、プロ−ブカード1は、ヒュ−ズ保持体9
をスペ−サ5に取付けた後、これをプロ−ブ装置本体の
ヘッドプレ−ト20にインサートリング21を介して取
付けることで、スペ−サ5及びヒュ−ズ保持体9を介し
て支持されている。
立設されており、スペ−サ5の中間部には、多数のポゴ
ピン7をその可動端子7aを上に向けて植設してなる端
子ボ−ド6が取り付けられ、スペ−サ5の上端部には、
その下側に上記ポゴピン7と同数のヒュ−ズ8を格納状
態で保持してなるヒュ−ズ保持体9が取り付けられてい
る。上記プロ−ブ針2の基端部は、端子ボ−ド6に設け
られたポゴピン7の固定側に各々接続されている。この
場合、端子ボ−ド6はスペ−サ5に対して接着などの方
法で完全に固定され、一方、ヒュ−ズ保持体9はスペ−
サ5の上端にねじ10を用いて着脱可能に取付けられて
いる。そして、プロ−ブカード1は、ヒュ−ズ保持体9
をスペ−サ5に取付けた後、これをプロ−ブ装置本体の
ヘッドプレ−ト20にインサートリング21を介して取
付けることで、スペ−サ5及びヒュ−ズ保持体9を介し
て支持されている。
【0015】ヒュ−ズ保持体9は、その下面に導体パタ
−ン11が形成されてなる円盤状のプリント基板12
と、そのプリント基板12の下側にヒュ−ズ8を各々別
々に保持する多数のヒュ−ズ格納部13とで主要部が構
成されている。プリント基板12の上面2箇所には、プ
ロ−ブ装置本体の電源側及びラウンド側に接続されるコ
ネクタ19が設けられている。これらコネクタ19は、
基板12下面の導体パタ−ン11にスルーホ−ル18を
介して接続されている。
−ン11が形成されてなる円盤状のプリント基板12
と、そのプリント基板12の下側にヒュ−ズ8を各々別
々に保持する多数のヒュ−ズ格納部13とで主要部が構
成されている。プリント基板12の上面2箇所には、プ
ロ−ブ装置本体の電源側及びラウンド側に接続されるコ
ネクタ19が設けられている。これらコネクタ19は、
基板12下面の導体パタ−ン11にスルーホ−ル18を
介して接続されている。
【0016】ヒュ−ズ格納部13は、プリント基板12
に固着された下側に多数の環状突起部14aを有する固
定部材14と、固定部材14の環状突起部14aに着脱
可能に嵌着されてヒュ−ズ8を実質的に格納保持する略
円筒状の取付ブラケット15とからなる。固定部材14
下面の各環状突起部14aの内側部分には、ヒュ−ズ8
の上側端子と接触する導体パッド16が形成されてい
る。この導体パッド16は、スルーホ−ル17を介して
プリント基板12下面の導体パタ−ン11に接続されて
いる。取付ブラケット15の下側開口部15aの口径
は、ヒュ−ズ8の脱落を防ぐためにヒュ−ズ径よりも若
干小さく、且つ上記ポゴピン7の可動端子7aの直径よ
りも大きく設定されている。すなわち、このヒュ−ズ保
持体9は、これがスペ−サ5に取付けられたときに、ポ
ゴピン7の可動端子7aが取付ブラケット15の下側開
口部15aに各々挿入されてヒュ−ズ8の下端部に接触
できるようになっており、更に、ポゴピン7の弾性力で
ヒュ−ズ8が押し上げられてその上側端子が導体パッド
16に接触するようになっている。かくして、プロ−ブ
カード1の各プロ−ブ針2は、各々ヒュ−ズ8を介して
プロ−ブ装置本体の電源に接続される。なお、この例に
おいて、コネクタ19は導体ケ−ブル22を介してプロ
−ブカード1上の電源端子24と電源ラウンド25にそ
れぞれ接続されているが、ヘッドプレ−ト20上に電源
ラウンドをとることも可能である。
に固着された下側に多数の環状突起部14aを有する固
定部材14と、固定部材14の環状突起部14aに着脱
可能に嵌着されてヒュ−ズ8を実質的に格納保持する略
円筒状の取付ブラケット15とからなる。固定部材14
下面の各環状突起部14aの内側部分には、ヒュ−ズ8
の上側端子と接触する導体パッド16が形成されてい
る。この導体パッド16は、スルーホ−ル17を介して
プリント基板12下面の導体パタ−ン11に接続されて
いる。取付ブラケット15の下側開口部15aの口径
は、ヒュ−ズ8の脱落を防ぐためにヒュ−ズ径よりも若
干小さく、且つ上記ポゴピン7の可動端子7aの直径よ
りも大きく設定されている。すなわち、このヒュ−ズ保
持体9は、これがスペ−サ5に取付けられたときに、ポ
ゴピン7の可動端子7aが取付ブラケット15の下側開
口部15aに各々挿入されてヒュ−ズ8の下端部に接触
できるようになっており、更に、ポゴピン7の弾性力で
ヒュ−ズ8が押し上げられてその上側端子が導体パッド
16に接触するようになっている。かくして、プロ−ブ
カード1の各プロ−ブ針2は、各々ヒュ−ズ8を介して
プロ−ブ装置本体の電源に接続される。なお、この例に
おいて、コネクタ19は導体ケ−ブル22を介してプロ
−ブカード1上の電源端子24と電源ラウンド25にそ
れぞれ接続されているが、ヘッドプレ−ト20上に電源
ラウンドをとることも可能である。
【0017】さて、上記のように構成されるこの発明の
プロ−ブ装置によれば、ウエハWを検査する際に何等か
の原因でプロ−ブ針2に過電流が生じたとしても、その
電流による発熱で直ちにヒュ−ズ8が切断してプロ−ブ
針への通電が停止されるので、プロ−ブ針2の破損を未
然に防止することができる。
プロ−ブ装置によれば、ウエハWを検査する際に何等か
の原因でプロ−ブ針2に過電流が生じたとしても、その
電流による発熱で直ちにヒュ−ズ8が切断してプロ−ブ
針への通電が停止されるので、プロ−ブ針2の破損を未
然に防止することができる。
【0018】そして、切断したヒュ−ズ8を交換するに
は、まず、ヒュ−ズ保持体9上のコネクタ19から導体
ケ−ブル22を外した後、ヒュ−ズ保持体9をプロ−ブ
カード1及び端子ボ−ド6ごとプロ−ブ装置本体のヘッ
ドプレ−ト20から取り外す。次に、ねじ10を外し、
ヒュ−ズ保持体9をスペ−サ5から取外す。これによ
り、全てのヒュ−ズ8がプロ−ブカード1から取外され
る。そして、ヒュ−ズ保持体9の取付ブラケット15を
取外し、その中の切断したヒュ−ズ8を新しいヒュ−ズ
に交換した後、ヒュ−ズ保持体9を再びスペ−サ5に取
付ける。これにより、全てのヒュ−ズ8がプロ−ブカー
ド1に取付けられる。ねじ10を締めてヒュ−ズ保持体
9をスペ−サ5に完全に固定した後、ヒュ−ズ保持体9
をヘッドプレ−ト20に取付け、最後に、導体ケ−ブル
22をコネクタ19に接続し直して、ヒュ−ズ交換が終
了する。なおこの場合、ヒューズ保持体9とヒューズ8
とを一体にしてユニット化し、交換時にユニットこど交
換するようにしてもよい。
は、まず、ヒュ−ズ保持体9上のコネクタ19から導体
ケ−ブル22を外した後、ヒュ−ズ保持体9をプロ−ブ
カード1及び端子ボ−ド6ごとプロ−ブ装置本体のヘッ
ドプレ−ト20から取り外す。次に、ねじ10を外し、
ヒュ−ズ保持体9をスペ−サ5から取外す。これによ
り、全てのヒュ−ズ8がプロ−ブカード1から取外され
る。そして、ヒュ−ズ保持体9の取付ブラケット15を
取外し、その中の切断したヒュ−ズ8を新しいヒュ−ズ
に交換した後、ヒュ−ズ保持体9を再びスペ−サ5に取
付ける。これにより、全てのヒュ−ズ8がプロ−ブカー
ド1に取付けられる。ねじ10を締めてヒュ−ズ保持体
9をスペ−サ5に完全に固定した後、ヒュ−ズ保持体9
をヘッドプレ−ト20に取付け、最後に、導体ケ−ブル
22をコネクタ19に接続し直して、ヒュ−ズ交換が終
了する。なおこの場合、ヒューズ保持体9とヒューズ8
とを一体にしてユニット化し、交換時にユニットこど交
換するようにしてもよい。
【0019】このように、この発明のプロ−ブ装置は、
ヒュ−ズ保持体9をプロ−ブカード1に対して着脱可能
に構成したので、ヒュ−ズ保持体9を着脱することによ
って、プロ−ブカード1に対する全ヒュ−ズ8の取付け
・取外しを一括して行うことができ、ヒュ−ズ交換の作
業性が極めて良い。また、プロ−ブ針2が設けられるプ
ロ−ブカード1と、ヒュ−ズ8を保持するヒュ−ズ保持
体9とが分離して配置されているので、プロ−ブ針2が
更に多ピンになった場合でも、それに応じて多数のヒュ
−ズ8を実装することが可能である。
ヒュ−ズ保持体9をプロ−ブカード1に対して着脱可能
に構成したので、ヒュ−ズ保持体9を着脱することによ
って、プロ−ブカード1に対する全ヒュ−ズ8の取付け
・取外しを一括して行うことができ、ヒュ−ズ交換の作
業性が極めて良い。また、プロ−ブ針2が設けられるプ
ロ−ブカード1と、ヒュ−ズ8を保持するヒュ−ズ保持
体9とが分離して配置されているので、プロ−ブ針2が
更に多ピンになった場合でも、それに応じて多数のヒュ
−ズ8を実装することが可能である。
【0020】なお、この発明のプロ−ブ装置は以上の実
施例に限定されるものではなく、ヒュ−ズ保持体9の着
脱構造は上記ねじ10によるもの以外に、例えば、図3
に示すように、円筒状に形成したスペ−サ5の上端内周
部に係合溝5aを摺接し、且つ数箇所に切欠5bを設け
ると共に、ヒュ−ズ保持体9の周縁部に係合片9aを設
けて、バヨネット結合によりワンタッチで着脱できるよ
うにしてもよく、また、同じく円筒状に形成したスペ−
サ5の上部数箇所に回動式のフック部材などを設け、こ
れらをヒュ−ズ保持体9の周縁部に対して係脱させるよ
うにしてもよい。
施例に限定されるものではなく、ヒュ−ズ保持体9の着
脱構造は上記ねじ10によるもの以外に、例えば、図3
に示すように、円筒状に形成したスペ−サ5の上端内周
部に係合溝5aを摺接し、且つ数箇所に切欠5bを設け
ると共に、ヒュ−ズ保持体9の周縁部に係合片9aを設
けて、バヨネット結合によりワンタッチで着脱できるよ
うにしてもよく、また、同じく円筒状に形成したスペ−
サ5の上部数箇所に回動式のフック部材などを設け、こ
れらをヒュ−ズ保持体9の周縁部に対して係脱させるよ
うにしてもよい。
【0021】また、この発明のプロ−ブ装置は、ヒュ−
ズ保持体9の信号端子に同軸ケ−ブルを接続することに
より、通常の回路動作の検査以外に、高周波による応答
テストやノイズ検査にも適用できる。
ズ保持体9の信号端子に同軸ケ−ブルを接続することに
より、通常の回路動作の検査以外に、高周波による応答
テストやノイズ検査にも適用できる。
【0022】また、プロ−ブ針2の本数をさほど多くす
る必要がない場合には、上記垂直式のプロ−ブカード1
に代えて横針式のプロ−ブカードを使用することができ
る。
る必要がない場合には、上記垂直式のプロ−ブカード1
に代えて横針式のプロ−ブカードを使用することができ
る。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の回転処
理装置によれば、以下のような優れた効果が得られる。
理装置によれば、以下のような優れた効果が得られる。
【0024】1)プロ−ブ針に過電流が流れるとその電
流による発熱で直ちにヒュ−ズが切断してプロ−ブ針へ
の通電が停止されるので、プロ−ブ針の破損を未然に防
止することができる。
流による発熱で直ちにヒュ−ズが切断してプロ−ブ針へ
の通電が停止されるので、プロ−ブ針の破損を未然に防
止することができる。
【0025】2)複数のヒュ−ズを一括して保持するヒ
ュ−ズ保持体をプロ−ブカードに対して着脱可能に構成
したことにより、ヒュ−ズ保持体を着脱することでプロ
−ブカードに対する全ヒュ−ズの取付け・取外しを一括
して行うことができ、ヒュ−ズ交換が容易である。
ュ−ズ保持体をプロ−ブカードに対して着脱可能に構成
したことにより、ヒュ−ズ保持体を着脱することでプロ
−ブカードに対する全ヒュ−ズの取付け・取外しを一括
して行うことができ、ヒュ−ズ交換が容易である。
【0026】3)プロ−ブ針が設けられるプロ−ブカー
ドと、ヒュ−ズを保持するヒュ−ズ保持体が分離した構
造となっているので、プロ−ブカードのプロ−ブ針が多
本数化した場合でも、それに応じて多数のヒュ−ズを実
装することが可能である。
ドと、ヒュ−ズを保持するヒュ−ズ保持体が分離した構
造となっているので、プロ−ブカードのプロ−ブ針が多
本数化した場合でも、それに応じて多数のヒュ−ズを実
装することが可能である。
【図1】この発明のプロ−ブ装置のプロ−ブカードの取
付状態を示す側断面図である。
付状態を示す側断面図である。
【図2】図1の要部を示す拡大断面図である。
【図3】ヒュ−ズ保持体の着脱構造の他の実施例を示す
部分破断斜視図である。
部分破断斜視図である。
【図4】プロ−ブ装置を示す概略断面図である。
【図5】横針式のプロ−ブカードを示す側断面図であ
る。
る。
【図6】垂直式のプロ−ブカードを示す側断面図であ
る。
る。
1 プロ−ブカード 2 プロ−ブ針(触針) 7 ポゴピン 8 ヒュ−ズ 9 ヒュ−ズ保持体 10 ねじ 15 取付ブラケット 19 電源コネクタ W ウエハ(被検査体)
Claims (1)
- 【請求項1】 被検査体の電極パッドにプロ−ブカード
の触針を接触させて上記被検査体の電気的特性を検査す
るプロ−ブ装置において、 上記触針と電源間にヒュ−ズを介在させると共に、複数
のヒュ−ズを一括して保持するヒュ−ズ保持体を上記プ
ロ−ブカードに対して着脱可能に構成したことを特徴と
するプロ−ブ装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4265541A JPH0697241A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | プローブ装置 |
| KR1019930016787A KR100248571B1 (ko) | 1992-08-31 | 1993-08-27 | 프로우브 장치 |
| US08/113,741 US5461327A (en) | 1992-08-31 | 1993-08-31 | Probe apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4265541A JPH0697241A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | プローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697241A true JPH0697241A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17418561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4265541A Withdrawn JPH0697241A (ja) | 1992-08-31 | 1992-09-09 | プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697241A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996004544A1 (en) * | 1994-08-01 | 1996-02-15 | Abbott Laboratories | Method and apparatus for performing automated analysis |
| US6400175B2 (en) | 1997-09-04 | 2002-06-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of testing semiconductor integrated circuits and testing board for use therein |
| US6897672B2 (en) | 2001-06-25 | 2005-05-24 | Micron Technology, Inc. | Apparatus to prevent damage to probe card |
| JP2010210238A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Renesas Electronics Corp | プローブカード、それを備えた半導体検査装置及びプローブカードのヒューズチェック方法 |
| CN104198880A (zh) * | 2014-08-13 | 2014-12-10 | 常州常利来电子有限公司 | 保险丝管测试机 |
-
1992
- 1992-09-09 JP JP4265541A patent/JPH0697241A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996004544A1 (en) * | 1994-08-01 | 1996-02-15 | Abbott Laboratories | Method and apparatus for performing automated analysis |
| US6400175B2 (en) | 1997-09-04 | 2002-06-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of testing semiconductor integrated circuits and testing board for use therein |
| US6781400B2 (en) | 1997-09-04 | 2004-08-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of testing semiconductor integrated circuits and testing board for use therein |
| US6897672B2 (en) | 2001-06-25 | 2005-05-24 | Micron Technology, Inc. | Apparatus to prevent damage to probe card |
| US7116124B2 (en) | 2001-06-25 | 2006-10-03 | Micron Technology, Inc. | Apparatus to prevent damage to probe card |
| US7143500B2 (en) | 2001-06-25 | 2006-12-05 | Micron Technology, Inc. | Method to prevent damage to probe card |
| US7219418B2 (en) | 2001-06-25 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | Method to prevent damage to probe card |
| JP2010210238A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Renesas Electronics Corp | プローブカード、それを備えた半導体検査装置及びプローブカードのヒューズチェック方法 |
| CN104198880A (zh) * | 2014-08-13 | 2014-12-10 | 常州常利来电子有限公司 | 保险丝管测试机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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