JPS5851521A - 半導体ウェハのダイシング方法 - Google Patents
半導体ウェハのダイシング方法Info
- Publication number
- JPS5851521A JPS5851521A JP56149438A JP14943881A JPS5851521A JP S5851521 A JPS5851521 A JP S5851521A JP 56149438 A JP56149438 A JP 56149438A JP 14943881 A JP14943881 A JP 14943881A JP S5851521 A JPS5851521 A JP S5851521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dicing
- jig
- frame body
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェーハを全自動的にダイシングするダイシン
グ治具およびダイシング方法に関するものである。
グ治具およびダイシング方法に関するものである。
半導体集積回路装置の製造において、半導体ウェーハを
高速回転させたブレードにより切断して半導体素子（ベ
レット）化するダイシング方法が一般に採用され工いる
。しかしながら、従来のダイシング＃ＣＷＡシては、ダ
イシング前後のウェーハ搬送等の自動化を図るため、ウ
ェーハは厚さ方向に全部切断することなく切残しを設け
、ダイシング後もウェーハの形状を保つようにした方法
が採られていた。このため、後工程としてのウェーハの
プレー中ングエ機を必要として１楊を複雑化するととも
に、ダイレクトベレット付方法ではベレットの割れや欠
けが生じて歩留低下の原因となっている。
高速回転させたブレードにより切断して半導体素子（ベ
レット）化するダイシング方法が一般に採用され工いる
。しかしながら、従来のダイシング＃ＣＷＡシては、ダ
イシング前後のウェーハ搬送等の自動化を図るため、ウ
ェーハは厚さ方向に全部切断することなく切残しを設け
、ダイシング後もウェーハの形状を保つようにした方法
が採られていた。このため、後工程としてのウェーハの
プレー中ングエ機を必要として１楊を複雑化するととも
に、ダイレクトベレット付方法ではベレットの割れや欠
けが生じて歩留低下の原因となっている。
このため、ウェーハの裏面に粘着テープを貼りつけ、切
断されたベレットがばらばらにならないようにした上で
つ！−ハを完全切断する方法も提案されている。しかし
ながら、単に粘着テープな貼りつけるのみでは粘着テー
プの巻ぎぐせなどにより切断されたウェーハがテープと
ともにカールし、ハンドリング等の後工程の作業が面倒
になるという問題もある。
断されたベレットがばらばらにならないようにした上で
つ！−ハを完全切断する方法も提案されている。しかし
ながら、単に粘着テープな貼りつけるのみでは粘着テー
プの巻ぎぐせなどにより切断されたウェーハがテープと
ともにカールし、ハンドリング等の後工程の作業が面倒
になるという問題もある。
したがう七本発明の目的は、外周一部に切欠きを有する
円環状の枠体と、この枠体の−ＩＷＫＭｋ着しその１１
面にり２−ハを接着する粘着テープとで構成し、ウェー
ハの完全切断を可能にするとともに後工程におけるハン
ドリングを容易にし、しかもダイシングの全自動化な可
能にしたダイシング治具を提供することにある。
円環状の枠体と、この枠体の−ＩＷＫＭｋ着しその１１
面にり２−ハを接着する粘着テープとで構成し、ウェー
ハの完全切断を可能にするとともに後工程におけるハン
ドリングを容易にし、しかもダイシングの全自動化な可
能にしたダイシング治具を提供することにある。
また１本発明の他の目的は、外周一部に切欠きを有する
円環状の枠体の一面に粘着テープな取着してなるダイシ
ング治具に所定の位置関係な保ってウェーハを貼着する
とともに、このダイシング治具の切欠きを利用してクエ
ー・・の位置決めな行ない、その後ウェーへの完全切断
およびハンドリングを行なうことによりウェーハの全自
動ダイシングな行なうことを特徴とするものである。
円環状の枠体の一面に粘着テープな取着してなるダイシ
ング治具に所定の位置関係な保ってウェーハを貼着する
とともに、このダイシング治具の切欠きを利用してクエ
ー・・の位置決めな行ない、その後ウェーへの完全切断
およびハンドリングを行なうことによりウェーハの全自
動ダイシングな行なうことを特徴とするものである。
以下１本発明を図示の実施例により説明する。
第１図および第２図は本発明のダイシング治具を示して
おり、このダイシング治具ｌはダイシングされるつｚ−
”Ｗの外径よりも内径寸法が大きくまたウェーノ・Ｗの
厚さよりも若干厚さ寸法の大きな円環板状の枠体２を有
し℃いる。この枠体２はその外周の一部につ工−ハのオ
リ７うと同様の直線状の切欠き３を形成しており、後述
する位置合せに利用される。一方、前記枠体２の下面に
は枠体の外形と同一形状に形成した粘着テープ４を緊張
状態に張設して貼付している。この粘着テープ４は比較
的に厚い材料を使用しており、しかもその厚さ方向の一
部が切断された場合にも簡単には切裂されないようにな
っている。
おり、このダイシング治具ｌはダイシングされるつｚ−
”Ｗの外径よりも内径寸法が大きくまたウェーノ・Ｗの
厚さよりも若干厚さ寸法の大きな円環板状の枠体２を有
し℃いる。この枠体２はその外周の一部につ工−ハのオ
リ７うと同様の直線状の切欠き３を形成しており、後述
する位置合せに利用される。一方、前記枠体２の下面に
は枠体の外形と同一形状に形成した粘着テープ４を緊張
状態に張設して貼付している。この粘着テープ４は比較
的に厚い材料を使用しており、しかもその厚さ方向の一
部が切断された場合にも簡単には切裂されないようにな
っている。
このように構成したダイシング治具ＩＫは、第２図に示
すように、枠体２内の粘着テープ４上面にウェーハＷが
貼着される。このウェーハＷは治ＪｌｌｌｌＫ対して所
定の相対位置関係となるようにして貼着しており１例え
ば治具ｌの中心とウスーノ・Ｗの中心を一致させるとと
もに切欠ｆ！：３とオリ７うＷＯとを同一方向に向けて
いる。因みに、ダイシング治具ｌにウェーハＷを貼着す
る場合には第３図に示す装置な利用する。即ち、ダイシ
ング治具１固定台５上の所定位置にセットする一方。
すように、枠体２内の粘着テープ４上面にウェーハＷが
貼着される。このウェーハＷは治ＪｌｌｌｌＫ対して所
定の相対位置関係となるようにして貼着しており１例え
ば治具ｌの中心とウスーノ・Ｗの中心を一致させるとと
もに切欠ｆ！：３とオリ７うＷＯとを同一方向に向けて
いる。因みに、ダイシング治具ｌにウェーハＷを貼着す
る場合には第３図に示す装置な利用する。即ち、ダイシ
ング治具１固定台５上の所定位置にセットする一方。
治具ｌの所定位置上方に一対の馴黴鏡６Ｔ６１ｔ’設置
する。次いで、Ｘアーム７、Ｙアーム８に支持された環
状の吸着ヘッド９の下面につｚ −７％ Ｗを真空吸着
し℃治具ｌ上にまで移動する。そして、前記−黴鏡６（
６）ｔ−用いてつ菰−７１表面を観察しながらＸアーム
フ、Ｙアーム８を作動させ、ウエーノ・を所定の位置に
設定する。しかる後、吸着へラド９を下動すればウェー
ハＷはダイシング治具ｌの所定位置に貼着される。
する。次いで、Ｘアーム７、Ｙアーム８に支持された環
状の吸着ヘッド９の下面につｚ −７％ Ｗを真空吸着
し℃治具ｌ上にまで移動する。そして、前記−黴鏡６（
６）ｔ−用いてつ菰−７１表面を観察しながらＸアーム
フ、Ｙアーム８を作動させ、ウエーノ・を所定の位置に
設定する。しかる後、吸着へラド９を下動すればウェー
ハＷはダイシング治具ｌの所定位置に貼着される。
次に１以上の構成のダイシング治具な使用したダイシン
グ方法な説明する。第４図に示すように。
グ方法な説明する。第４図に示すように。
ウェーハＷはダイシング治ＡＩＫ貼着された状ｌで−−
ダｌＯにセットされ、搬送手段１１によりプリアライメ
ント１２に搬送される。プリアライメント１２ではウェ
ーハの位置決め用として３本ローラ１３を有し、３本ロ
ーラ１３の回転にてダイシング治具ｌを回転させながら
切欠き３ｔ３本ローラ１３に合わせて位置決めな行なう
。次いで、ダイシング治具ｌは搬送手！（図示せず）に
よりアライメント位置１５へ搬送され、ここでダイシン
グテーブル１６上に載置される。グイシングチ−プル１
６上では従来と同様にウエーノ１Ｗを基準に微細なアラ
イメントが行なわれるが、プリアライメントにおいて治
具１’介して位置決めヲ行なっているのでウェーノ・は
殆んど位置合せされた状態にありこのアライメントは極
（短時間で完了される。その後、ダイクングテーブプル
１６はウェーハＷおよび治具１ダイシング位置１７へ移
動させ、第５図のようにウエーノ・Ｗの全厚さおよび粘
着テープ４の一部にわたってのダイシングを完了する。
ダｌＯにセットされ、搬送手段１１によりプリアライメ
ント１２に搬送される。プリアライメント１２ではウェ
ーハの位置決め用として３本ローラ１３を有し、３本ロ
ーラ１３の回転にてダイシング治具ｌを回転させながら
切欠き３ｔ３本ローラ１３に合わせて位置決めな行なう
。次いで、ダイシング治具ｌは搬送手！（図示せず）に
よりアライメント位置１５へ搬送され、ここでダイシン
グテーブル１６上に載置される。グイシングチ−プル１
６上では従来と同様にウエーノ１Ｗを基準に微細なアラ
イメントが行なわれるが、プリアライメントにおいて治
具１’介して位置決めヲ行なっているのでウェーノ・は
殆んど位置合せされた状態にありこのアライメントは極
（短時間で完了される。その後、ダイクングテーブプル
１６はウェーハＷおよび治具１ダイシング位置１７へ移
動させ、第５図のようにウエーノ・Ｗの全厚さおよび粘
着テープ４の一部にわたってのダイシングを完了する。
ダイシングの完了後、治具ｌはスピンナ洗浄五８へ移動
され高速回転されながら洗浄される。このとき、ダイ４
シング治具ｌは円形であるので高速回転によりバランネ
を失うことはない。そして、乾燥後、もしくは、乾燥さ
れながら搬送手Ｒ１９によりアンローダ２０へ移動され
２ダイシングの全工程が完了されるのである。
され高速回転されながら洗浄される。このとき、ダイ４
シング治具ｌは円形であるので高速回転によりバランネ
を失うことはない。そして、乾燥後、もしくは、乾燥さ
れながら搬送手Ｒ１９によりアンローダ２０へ移動され
２ダイシングの全工程が完了されるのである。
したがって１以上のダイシング方法では、ダイシング治
具ｔｔｔつ寡−）−と同様にして搬送、アライメント、
洗浄な行ないながらウエーノ１のダインングを行なうこ
とができるので、ウェーへの取扱いを容易なものができ
るとともにウエーノ・の位置決め等なも容易にしてダイ
シング作業な行ない易くする。また、ウェーハを完全切
断してもウェーハケダイシング前と同じ状＠に保持でき
るので。
具ｔｔｔつ寡−）−と同様にして搬送、アライメント、
洗浄な行ないながらウエーノ１のダインングを行なうこ
とができるので、ウェーへの取扱いを容易なものができ
るとともにウエーノ・の位置決め等なも容易にしてダイ
シング作業な行ない易くする。また、ウェーハを完全切
断してもウェーハケダイシング前と同じ状＠に保持でき
るので。
機工１ｉＫおけるハンドリングを容易なものにし。
ダイシングの自動化はもとよりベレット付までの工程を
も自動化することができる。
も自動化することができる。
ここで、ダイシング治具１に対するウヱーノＳＷの貼着
位置は両者の位置関係が一定であれば前述の例Ｋａられ
るものではない。また、ダイシング治具１の外周に形成
する切欠きはアライメントに対応し℃適宜その形状を変
更することができる。
位置は両者の位置関係が一定であれば前述の例Ｋａられ
るものではない。また、ダイシング治具１の外周に形成
する切欠きはアライメントに対応し℃適宜その形状を変
更することができる。
以上のように本発明のダイシング作業によれば。
切欠きを有する円環板状の枠体に粘着テープを堆層し、
その表面にウエーノ１？：貼着するように構成している
ので、クエーノ〜の完全切断な行なってもその取扱いを
容易なものとしてダイシングの全自動化を構成できる。
その表面にウエーノ１？：貼着するように構成している
ので、クエーノ〜の完全切断な行なってもその取扱いを
容易なものとしてダイシングの全自動化を構成できる。
また１本発明のダイシング方法によれば、前述したダイ
シング治具を使用してグリアライメント、アライメント
、ダイシング。
シング治具を使用してグリアライメント、アライメント
、ダイシング。
洗浄環な行なうので、ウェーハのアライメントやダイシ
ング作業更には後工程におけるハンドリング作業等を容
易なものにしてダイシング作業の省力化およぶ歩留の向
上な図ることができる。
ング作業更には後工程におけるハンドリング作業等を容
易なものにしてダイシング作業の省力化およぶ歩留の向
上な図ることができる。
第１図は本発明のダイシング治具の斜視図、第２図はそ
の断面図、第３図はダイシング治具にウェーハを貼着す
る装置な示す断面図、第４ｍは本発明方法の工程を示す
図％第５図はダイシング状ｍな示す断面図である。 ｌ・・・ダイシング治具、２・・・枠体、３・・・切欠
き。 ４・・・粘着テープ、１０・・・ローダ、１２・・・プ
リアライメント、１５・・・アライメント、１７・・・
ダイシング、１８・・・スピンナ洗浄、２０・・・アン
ローダ、Ｗ−ウェーハ。
の断面図、第３図はダイシング治具にウェーハを貼着す
る装置な示す断面図、第４ｍは本発明方法の工程を示す
図％第５図はダイシング状ｍな示す断面図である。 ｌ・・・ダイシング治具、２・・・枠体、３・・・切欠
き。 ４・・・粘着テープ、１０・・・ローダ、１２・・・プ
リアライメント、１５・・・アライメント、１７・・・
ダイシング、１８・・・スピンナ洗浄、２０・・・アン
ローダ、Ｗ−ウェーハ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、外周一部に位置決め用の切欠きを有する円環状の枠
体と、この枠体の一面に取着しその表面につ菰−八を貼
着可能な粘着テープとを備えたことを特徴とするダイシ
ング治具。 ２、外周一部に切欠きを有する円環状の枠体の一面に粘
着テープを取着してなるダイシング治具に、所定の相対
位置関係をもってウェーハを貼着するとともに、前記ダ
イシング治具の切欠きを利用してウェーハのアライメン
トを行ない、かつダイシング時にはウェーハの完全切断
を行なうようにしたことを特徴とするダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56149438A JPS5851521A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 半導体ウェハのダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56149438A JPS5851521A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 半導体ウェハのダイシング方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63107646A Division JPS63288714A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | ダイシング治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5851521A true JPS5851521A (ja) | 1983-03-26 |
| JPH0143459B2 JPH0143459B2 (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=15475111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56149438A Granted JPS5851521A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 半導体ウェハのダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851521A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59179510A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-12 | Toa Nenryo Kogyo Kk | エチレン共重合体の製造法 |
| JPS60136236A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | Toshiba Corp | ウエフア保持治具 |
| US5238876A (en) * | 1989-07-21 | 1993-08-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of dividing semiconductor wafer using ultraviolet sensitive tape |
| EP1073098A1 (en) * | 1999-07-28 | 2001-01-31 | Infineon Technologies AG | Low stress wafer mounting assembly and method |
| JP2015162582A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3809050A (en) * | 1971-01-13 | 1974-05-07 | Cogar Corp | Mounting block for semiconductor wafers |
| JPS5011764A (ja) * | 1973-06-04 | 1975-02-06 | ||
| JPS5178691A (ja) * | 1974-12-28 | 1976-07-08 | Sony Corp | Uehakyokyusochi |
| JPS54111757A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Hitachi Ltd | Dicing method |
| JPS54134973A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Kyushu Nippon Electric | Sheet holding jig for semiconductor wafer |
| JPS5636149U (ja) * | 1979-08-28 | 1981-04-07 |
-
1981
- 1981-09-24 JP JP56149438A patent/JPS5851521A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3809050A (en) * | 1971-01-13 | 1974-05-07 | Cogar Corp | Mounting block for semiconductor wafers |
| JPS5011764A (ja) * | 1973-06-04 | 1975-02-06 | ||
| JPS5178691A (ja) * | 1974-12-28 | 1976-07-08 | Sony Corp | Uehakyokyusochi |
| JPS54111757A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Hitachi Ltd | Dicing method |
| JPS54134973A (en) * | 1978-04-12 | 1979-10-19 | Kyushu Nippon Electric | Sheet holding jig for semiconductor wafer |
| JPS5636149U (ja) * | 1979-08-28 | 1981-04-07 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59179510A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-12 | Toa Nenryo Kogyo Kk | エチレン共重合体の製造法 |
| JPS60136236A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | Toshiba Corp | ウエフア保持治具 |
| US5238876A (en) * | 1989-07-21 | 1993-08-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of dividing semiconductor wafer using ultraviolet sensitive tape |
| US5332406A (en) * | 1989-07-21 | 1994-07-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for producing semiconductor device |
| EP1073098A1 (en) * | 1999-07-28 | 2001-01-31 | Infineon Technologies AG | Low stress wafer mounting assembly and method |
| WO2001008202A1 (en) * | 1999-07-28 | 2001-02-01 | Infineon Technologies Ag | Low stress wafer mounting assembly and method |
| JP2015162582A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0143459B2 (ja) | 1989-09-20 |
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