JPS5914426B2 - コンクリ−ト成形体の養生方法 - Google Patents

コンクリ−ト成形体の養生方法

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JPS5914426B2
JPS5914426B2 JP9357280A JP9357280A JPS5914426B2 JP S5914426 B2 JPS5914426 B2 JP S5914426B2 JP 9357280 A JP9357280 A JP 9357280A JP 9357280 A JP9357280 A JP 9357280A JP S5914426 B2 JPS5914426 B2 JP S5914426B2
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JP
Japan
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molded body
concrete molded
concrete
curing
heat
Prior art date
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Expired
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JP9357280A
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English (en)
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JPS5722189A (en
Inventor
悦雄 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chubu Kurieeto Kogyo Kk
Original Assignee
Chubu Kurieeto Kogyo Kk
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Publication date
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  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコンクリート成形体の養生方法に関するもので
ある。
コンクリート成形体の養生方法の1つとして蒸気養生法
が知られている。
これは、過熱蒸気によってコンクリート表面に結露を生
じさせ、これにより発生する潜熱でコンクリートを表面
から加熱し、コンクリート内部と表面との間の温度勾配
により内部加温を行なうものである。
一般にコンクリートは一定のヌケジュールに従って養生
するのが普通であり、このスケジュールは前養生工程、
昇温工程、定温工程および降温工程を含んでいる。
そのうち、前養生工程以外の各工程は次のような難点を
伴なう。
(1)蒸気養生法では過熱空気の潜熱を利用するため、
コンクリートの全表面に熱を一様に供給することが困難
である。
さらにコンクリートは熱伝導率が小さく、内部で熱を等
力的に拡散させることができない。
(2)このため昇温工程で過度の高温過熱蒸気を供給す
るとコンクリート表面が局所的に加熱されることになる
その結果、コンクリート表面と内部でのセメント水利速
度が異なり、いわゆる膨固を生じるため品質が低下する
(3)定温工程では水和を熟成させるため、過度の熱供
給は有害である。
すなわち、この工程ではコンクリートが自己発熱してい
るので蒸気のような立上り速度の高い熱供給は不要であ
り、コンクリートを定温に保持するだけで良い。
しかし、蒸気は多量の熱エネルギを放出するため、温度
制御が困難である。
(4)降温工程においては蒸気の供給をしゃ断するが、
急激な熱入力の変化はコンクリート内部に熱応力を生じ
る。
さらに、コンクリート表面からの水分の蒸発量を増加さ
せるため、表面劣化を生じる。
以上のような難点がある反面で、蒸気養生法では入力熱
が犬であるために水利生成物が一般に大きな結晶となり
、反応速度が高まるので初期強度を出すことができるが
、最終強度は低い。
これに対して、養生を小入力熱下で行なう場合には生成
物が一般にゆっくり成長して緻密な形態をとるので反応
速度が低く、したがって初期強度は期待できないが、生
成物が繊維状にからみ合うので最終強度は高い。
本発明の目的は、前述した蒸気養生法の欠点を解決し、
大入力熱の場合の利点と小入力熱の場合の利点を兼備し
た新規な養生方法を提案することである。
そのために本発明においては、養生室内に温水または冷
水の流下膜を形成し、この流下膜により発生した水蒸気
物質移動および輻射エネルギーによりコンクリート成形
体を養生させる。
これにより初期強度および最終強度の両者を十分に高め
ることができ、優れた品質の製品を得ることが可能とな
る。
以下、本発明を図示の実施例について説明する。
第1図に示す実施例では断熱された密閉養生室1の上部
に配管2を配置し、配管2の管壁から養生室の内壁上部
に向けて温水または冷水を噴出させて養生室内壁のほぼ
全面に沿い温水または冷水の流下膜3を形成する。
その温水または冷水は内壁の下部に設けた受け4に集め
て外部に排出する。
養生室1内に置かれたコンクリート成形体5は、流下膜
3からの水蒸気の物質移動と、養生室内壁との間の熱輻
射とによって連続的に加温または冷却されて養生される
すなわち昇温工程および定温工程においては太陽熱、地
熱または排水を利用して30°C〜90℃まで温めた温
水を配管2に流し、養生室1の内壁に沿う温水の流下膜
3により養生室内壁を加温し、その内壁からコンクリー
ト成形体5に向けて熱輻射を生じさせる。
また降温工程においては5℃〜20℃の地下水または表
流水を配管2に流し、その流下膜により養生室内壁を冷
却し、コンクリート成形体5から内壁に向けて熱を輻射
させることができる。
なお、養生室の内壁面に酸化剤を主体とする塗膜または
酸化物もしくはセラミックスよりなる皮膜を形成して輻
射率を高めるのが望ましい。
養生室内の水蒸気圧または輻射温度はコンクリート成形
体の仕込量に応じて変化させるのが望ましい。
そのため、配管2の温水または冷水を噴出する管壁の長
さを適当な制御装置によって増減させることができる。
すなわち、所要に応じて配管2の全長にわたり温水また
は冷水を噴出させ、また場合によっては配管2の半分の
長さにわたってのみ温水または冷水を噴出させるように
する。
これにより流下膜3に接する内壁の面積が調整され所望
の水蒸気圧または輻射温度を得ることができる。
第2図に示す実施例では養生室1内でその内壁のほぼ全
面に沿ってコンクリートブロック等の蓄熱体6を設け、
蓄熱体6の上部に配管2を、下部に受け4を配置して流
下膜3を蓄熱体6の表面に沿って形成させる。
配管2に流す温水の熱源として例えば太陽熱を利用する
場合、夏期には入力熱量が過大となる傾向があるが、本
実施例におけるように蓄熱体6を設けておけば、余分な
熱量は蓄熱体内に蓄積しておき、所要の熱量のみをコン
クリート成形体5に向けて輻射することができる。
なお蓄熱体6は養生室1の外部に設けても良い。
本発明によれば、コンクリート成形体の養生に必要な熱
エネルギーを養生室1内に形成した流下膜3によって得
ることができるので、入力熱量の制御が非常に容易であ
る。
そのため、例えば昇温工程においては入力熱量を大きく
設定して十分な初期強度を発現させ、定温工程および降
温工程においては入力熱量を小さく設定して十分な最終
強度を得るよう制御することができる。
また降温工程においては所要に応じて冷水の流下膜を形
成して成形体を積極的に冷却することもできる。
このような優れた作用効果は本発明におけるように流下
膜からの水蒸気の物質移動および流下膜に接する養生室
内の表面とコンクリート成形体との間の熱輻射によって
養生を行なわせることにより始めて達成することが可能
となる。
すなわち、かかる条封子では入力熱量の制御に際して温
度変化の立上り特性を十分に高めることができるからで
ある。
本発明の他の利点は、特に熱源として低温熱源を利用す
ることができ、省エネルギ化がはかれることである。
以上のとおり本発明によれば、優れた品質の製品を得る
ことのできる経済的で構成の簡単な養生装置を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第2図はいずれも本発明の実施例を示す線
図である。 1・・・・・・養生室、2・・・・・・配管、3・・・
・・・流下膜、4・・・・・・受け、5・・・・・・コ
ンクリート成形体、6・・・・・・蓄熱体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 断熱された密閉養生室の垂直な内面の上部に沿って
    配管が設けられ、その配管の管壁から養生室の前記内面
    に向けて温水または冷水を噴出させて前記内面に沿う温
    水または冷水の流下膜を形成する養生装置を用い、前記
    配管の管壁から温水を噴出させることにより前記養生室
    用に置かれたコンクリート成形体を加温する昇温工程と
    、前記配管の管壁から温水を噴出させることにより前記
    コンクリート成形体を一定温度に保持する定温工程と、
    前記配管の管壁から冷水を噴出させることにより前記コ
    ンクリート成形体を冷却する降温工程とよりなり、前記
    各工程で温水または冷水の流下膜から生じる水蒸気の物
    質移動と、前記コンクリート成形体および前記内面の間
    で生じる熱輻射とにより前記コンクリート成形体を連続
    的に加温または冷却して養生させることを特徴とするコ
    ンクリート成形体の養生方法。
JP9357280A 1980-07-09 1980-07-09 コンクリ−ト成形体の養生方法 Expired JPS5914426B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61133724A (ja) * 1984-12-03 1986-06-21 Nec Corp 半導体集積回路

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS623085A (ja) * 1985-06-25 1987-01-09 松下電工株式会社 水硬性セメント板の養生方法
JP6887626B2 (ja) * 2017-02-23 2021-06-16 テクノプロ株式会社 コンクリート養生方法および養生装置

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