JPS5914657A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS5914657A JPS5914657A JP57124723A JP12472382A JPS5914657A JP S5914657 A JPS5914657 A JP S5914657A JP 57124723 A JP57124723 A JP 57124723A JP 12472382 A JP12472382 A JP 12472382A JP S5914657 A JPS5914657 A JP S5914657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external
- integrated circuit
- leads
- hybrid integrated
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/093—Connecting or disconnecting other interconnections thereto or therefrom, e.g. connecting bond wires or bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は混成集積回路装置の製造方法に関し、特に混
成集積回路基板の外部取出し電極に外部取出しリードを
半田付けする混成集積回路装置の製造方法に関するもの
である。
成集積回路基板の外部取出し電極に外部取出しリードを
半田付けする混成集積回路装置の製造方法に関するもの
である。
従来、混成集積回路基板の外部取出し電極に外部取出し
リードを半田付けする方法として、完成した混成集積回
路基板の外部取出し電極へ外部取出しリードを１本１本
半田ゴテを利用して半田付けする方法、あるいはクリッ
プリード線を用い、クリップ後、半田ゴテによる半田付
け、もしくは半田ディツプなどによって取シ付ける方法
が主流になっているが、近年、溶接によって外部取出し
リードを枢シ付ける方法も開発されている。
リードを半田付けする方法として、完成した混成集積回
路基板の外部取出し電極へ外部取出しリードを１本１本
半田ゴテを利用して半田付けする方法、あるいはクリッ
プリード線を用い、クリップ後、半田ゴテによる半田付
け、もしくは半田ディツプなどによって取シ付ける方法
が主流になっているが、近年、溶接によって外部取出し
リードを枢シ付ける方法も開発されている。
しかしながら、従来の混成集積回路基板の外部取出し電
極に外部取出しリードを半田付けする方法は作業能率が
悪いうえ、信頼性に問題がｓｂ、しかもフラックスを用
いるため、洗浄回数が増加する。また、外部取出しリー
ドを溶接する方法は微細なパターンには不向きであるな
どの欠点があった。
極に外部取出しリードを半田付けする方法は作業能率が
悪いうえ、信頼性に問題がｓｂ、しかもフラックスを用
いるため、洗浄回数が増加する。また、外部取出しリー
ドを溶接する方法は微細なパターンには不向きであるな
どの欠点があった。
したがって、この発明の目的は外部取出しリードの外部
取出し電極への半田付けを自動化することができ、しか
も半田ペーストが回シ易くして、洗浄回数を少なくする
と共に信頼性を上げることができる混成集積回路装置の
製造方法を提供するものである。
取出し電極への半田付けを自動化することができ、しか
も半田ペーストが回シ易くして、洗浄回数を少なくする
と共に信頼性を上げることができる混成集積回路装置の
製造方法を提供するものである。
このような目的を達成するため、この発明は混成集積回
路基板の外部取出し電極上に半田ペーストを印刷する工
程と、くし型または穴あき′！の半田付面をもつ外部取
出しリードを複数個一体に形成したリードフレームの前
記半田付面を前記半田ペーストを介して前記外・部取出
し゛電極に仮付けして一度にリフローする工程と、前記
リードフレームをダイパーカットして、前記外部取出し
リードを整形する工程とを備えるものであシ、以下実施
例を用いて詳細に説明する。
路基板の外部取出し電極上に半田ペーストを印刷する工
程と、くし型または穴あき′！の半田付面をもつ外部取
出しリードを複数個一体に形成したリードフレームの前
記半田付面を前記半田ペーストを介して前記外・部取出
し゛電極に仮付けして一度にリフローする工程と、前記
リードフレームをダイパーカットして、前記外部取出し
リードを整形する工程とを備えるものであシ、以下実施
例を用いて詳細に説明する。
第１図（Ｎ〜第１図（樽はこの発明に係る混成集積回路
装置の製造方法の一実施例を示す斜視図であシ、−例と
して外部取出しリードが３本ある場合について説明する
。同図において、（１）は外部取出し電極（２ａ）〜（
２ｃ）を設けた半田ペースト印刷前の混成集積回路基板
、（３ａ）〜（３ｃ）はこの外部取出し電極（２ａ）〜
（２ｃ）上に印刷した半田ペースト、（４）は−例とし
て、第２図（４）に示すように、くシ型の半田付面（４
ａ）をもつ外部取出しリード（５ａ）〜（５ｃ）を一体
に形成したリードフレームである。
装置の製造方法の一実施例を示す斜視図であシ、−例と
して外部取出しリードが３本ある場合について説明する
。同図において、（１）は外部取出し電極（２ａ）〜（
２ｃ）を設けた半田ペースト印刷前の混成集積回路基板
、（３ａ）〜（３ｃ）はこの外部取出し電極（２ａ）〜
（２ｃ）上に印刷した半田ペースト、（４）は−例とし
て、第２図（４）に示すように、くシ型の半田付面（４
ａ）をもつ外部取出しリード（５ａ）〜（５ｃ）を一体
に形成したリードフレームである。
次に、上記構成による混成集積回路装置の製造工程につ
いて説明する。まず、第１図面に示す混成集積回路基板
（１）の外部取出し電極（２ａ）〜（２ｃ）上に第１図
（Ｂ）に示すように半田ペース） （３ａ）〜（３ｃ）
を印刷する。そして、ｖ、１図（Ｑに示すように、外部
取出しリード（５ａ）〜（５ｃ）を一体に形成したリー
ドフレーム（４）のくし型半田付面（４ａ） （第２図
（４）参照）を半田ペースト（３ａ）〜（３ｃ）上に仮
付けすると共に図示せぬ必要な部品を仮付けして一度に
リフローしたのち、この仮付はリフローの状態で洗浄す
る。次に、第１図（ロ）に示すように、このリードフレ
ーム（４）をダイパーカットする。そして、第１図（Ｅ
ＬＫ示すように、ダイパーカットしてできた外部取出し
リード（５ａ）〜（５ｃ）を整形する。
いて説明する。まず、第１図面に示す混成集積回路基板
（１）の外部取出し電極（２ａ）〜（２ｃ）上に第１図
（Ｂ）に示すように半田ペース） （３ａ）〜（３ｃ）
を印刷する。そして、ｖ、１図（Ｑに示すように、外部
取出しリード（５ａ）〜（５ｃ）を一体に形成したリー
ドフレーム（４）のくし型半田付面（４ａ） （第２図
（４）参照）を半田ペースト（３ａ）〜（３ｃ）上に仮
付けすると共に図示せぬ必要な部品を仮付けして一度に
リフローしたのち、この仮付はリフローの状態で洗浄す
る。次に、第１図（ロ）に示すように、このリードフレ
ーム（４）をダイパーカットする。そして、第１図（Ｅ
ＬＫ示すように、ダイパーカットしてできた外部取出し
リード（５ａ）〜（５ｃ）を整形する。
なお、各外部取出しリード（５ａ）〜（５ｃ）のくし型
半田付面（４ａ）は第２図（Ｂ）に示すように、半田ペ
ース）（３ａ）の上部へのなじみ量が増加して、強度的
にも強くなシ、信頼性が向上する。また、前記の実施例
では半田付は面（４ａ）をくし型にした場合を示したが
、穴あき型などにしてもよいことはもちろんである。ま
た、前記リードフレーム（４）はリボン状なので、外部
取出し電極への接続に溶接を利用することができる。ま
た１、゛前記の実施例では外部取出しリードを３本設け
た場合を示したが、これに限定せず複数本設けてもよい
ことはもちろんである。
半田付面（４ａ）は第２図（Ｂ）に示すように、半田ペ
ース）（３ａ）の上部へのなじみ量が増加して、強度的
にも強くなシ、信頼性が向上する。また、前記の実施例
では半田付は面（４ａ）をくし型にした場合を示したが
、穴あき型などにしてもよいことはもちろんである。ま
た、前記リードフレーム（４）はリボン状なので、外部
取出し電極への接続に溶接を利用することができる。ま
た１、゛前記の実施例では外部取出しリードを３本設け
た場合を示したが、これに限定せず複数本設けてもよい
ことはもちろんである。
また、参考までに、第３図（４）に示す、ように、半田
付面に何んら加工せず、矩形のままの場合では半田ペー
ス）（３ａ）が第３図（Ｂ）に示すようにまわらない。
付面に何んら加工せず、矩形のままの場合では半田ペー
ス）（３ａ）が第３図（Ｂ）に示すようにまわらない。
以上詳細に説明したように、この発明に係る混成集積回
路装置の製造方法によれば外部取出しリードの外部取出
し電極への半田付けを自動化することができる。しかも
半田ペーストが回シ易くなシ、洗浄回数も少なくなると
共に信頼性を上げることができるなどの効果がある。
路装置の製造方法によれば外部取出しリードの外部取出
し電極への半田付けを自動化することができる。しかも
半田ペーストが回シ易くなシ、洗浄回数も少なくなると
共に信頼性を上げることができるなどの効果がある。
第１図（４）〜第４図（匂はこの発明に係る混成集積回
路装置の製造方法の一実施例を示す斜視図、第２図（４
）および第２図（Ｂ）は第１図（０における半田付面の
形状および半田ペーストのなじみ状態を示す斜視図、第
３図（〜および第３図（Ｂ）は従来の半田付面の形状お
よび半田ペーストのなじみ状態を示す斜視図である。 （１）・・・・混成集積回路基板、（２ａ）〜（２Ｃ）
・・・・外部取出し電極、（３ａ）〜（３Ｃ）・・・・
半田ペースト、（４）・・・・リードフレーム、（４ａ
）・・・・くし型の半田何面、（５ａ）〜（５Ｃ）・・
・・外部取出しリード。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第１図 ５０ ｊｏ 第２図 （Ａ） ＣＢ） 第３図 （Ａ）（Ｂ） ２５９−
路装置の製造方法の一実施例を示す斜視図、第２図（４
）および第２図（Ｂ）は第１図（０における半田付面の
形状および半田ペーストのなじみ状態を示す斜視図、第
３図（〜および第３図（Ｂ）は従来の半田付面の形状お
よび半田ペーストのなじみ状態を示す斜視図である。 （１）・・・・混成集積回路基板、（２ａ）〜（２Ｃ）
・・・・外部取出し電極、（３ａ）〜（３Ｃ）・・・・
半田ペースト、（４）・・・・リードフレーム、（４ａ
）・・・・くし型の半田何面、（５ａ）〜（５Ｃ）・・
・・外部取出しリード。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第１図 ５０ ｊｏ 第２図 （Ａ） ＣＢ） 第３図 （Ａ）（Ｂ） ２５９−
Claims (1)
- 混成集積回路基板の外部取出し電極上に半田ペーストを
印刷する工程と、くシ型または穴あき型の半田付面をも
つ外部取出しリードを複数個一体に形成したリードフレ
ームの前記半田付面を前記半田ペーストを介して前記外
部取出し電極に仮付′けして一度にリフローする工程と
、前記リードフレームをダイパーカットして前記外部取
出しリードを整形する工程とを備えたことを特徴とする
混成集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57124723A JPS5914657A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57124723A JPS5914657A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5914657A true JPS5914657A (ja) | 1984-01-25 |
Family
ID=14892505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57124723A Pending JPS5914657A (ja) | 1982-07-15 | 1982-07-15 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5914657A (ja) |
-
1982
- 1982-07-15 JP JP57124723A patent/JPS5914657A/ja active Pending
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