JPS6386462A - ソリツド・ステ−ト・リレ−の製造方法 - Google Patents
ソリツド・ステ−ト・リレ−の製造方法Info
- Publication number
- JPS6386462A JPS6386462A JP61232883A JP23288386A JPS6386462A JP S6386462 A JPS6386462 A JP S6386462A JP 61232883 A JP61232883 A JP 61232883A JP 23288386 A JP23288386 A JP 23288386A JP S6386462 A JPS6386462 A JP S6386462A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- circuit board
- printed circuit
- heat spreader
- wiring board
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はパワーチップ及び複数のディスクリート部品混
載のソリッド・ステート・リレーを製造する方法に関す
る。
載のソリッド・ステート・リレーを製造する方法に関す
る。
〈発明の概要〉
本発明はパワーチップ及び複数のディスクリート部品混
載のソリッド・ステート・リレーを製造する方法におい
て、個別基板が定ピンチに連結されたフレーム状プリン
ト配線板と、該フレーム状プリント配線板と同一ピノチ
に形成されたフレ、−ム状ヒートスプレッダ−を用い、
前記フレーム状プリント配線板に前記フレーム状ヒート
スプレッダ−を−括して取付けることにより、製造工程
における作業効率の向上が図れるものである。
載のソリッド・ステート・リレーを製造する方法におい
て、個別基板が定ピンチに連結されたフレーム状プリン
ト配線板と、該フレーム状プリント配線板と同一ピノチ
に形成されたフレ、−ム状ヒートスプレッダ−を用い、
前記フレーム状プリント配線板に前記フレーム状ヒート
スプレッダ−を−括して取付けることにより、製造工程
における作業効率の向上が図れるものである。
〈従来の技術〉
従来、パワーチップ及び複数のディスクリート部品混載
のソリッド・ステート・リレーは第５図に示すような構
造であって、パワーチップｌはヒートスプレッダ−２を
介して、点弧用ホトカプラ。
のソリッド・ステート・リレーは第５図に示すような構
造であって、パワーチップｌはヒートスプレッダ−２を
介して、点弧用ホトカプラ。
コンデンサ、抵抗等のディスクＩＪ −上部品３，４と
ともにプリント配線板５に実装される。なお６は外部電
力取出用のリードビン、７はモールド樹脂である。
ともにプリント配線板５に実装される。なお６は外部電
力取出用のリードビン、７はモールド樹脂である。
このような構造のものでは、フレーム状のプリント配線
板５に、該プリント配線板５より小さな面積の単品のヒ
ートスプレッダ−２を部品搭載機等により１個づつ搭載
し、半田等により張合せて製造していた。
板５に、該プリント配線板５より小さな面積の単品のヒ
ートスプレッダ−２を部品搭載機等により１個づつ搭載
し、半田等により張合せて製造していた。
〈発明が解決しようとする問題点〉
゛ ところが、上記のように単品のヒートスプレッダ−
２を各プリント配線板５に１個づつ搭載する方法では、
製造工程における作業効率が悪いという問題があった。
２を各プリント配線板５に１個づつ搭載する方法では、
製造工程における作業効率が悪いという問題があった。
本考案はこのような事情に鑑みてなされたもので、その
目的は、フレーム状プリント配線板に、ヒートスプレッ
ダ−を−括して取付けでき、作業効率の向上が図れるソ
リッド・ステート番リレーの製造方法を提供することで
ある。
目的は、フレーム状プリント配線板に、ヒートスプレッ
ダ−を−括して取付けでき、作業効率の向上が図れるソ
リッド・ステート番リレーの製造方法を提供することで
ある。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は、パワーチップ及び複数のディスクリート部品
混載のソリッド優ステート・リレーを製造する方法にお
いて、個別基板が定ピッチに連結されたフレーム状プリ
ント配線板と、該フレーム状プリント配線板と同一ピッ
チに形成され前記パワーチップが搭載されるフレーム状
ヒートスプレッダ−を用い、前記フレーム状プリント配
線板Ｃで前記フレーム状ヒートスプレンダーを一括して
取付けすることを特徴とする。
混載のソリッド優ステート・リレーを製造する方法にお
いて、個別基板が定ピッチに連結されたフレーム状プリ
ント配線板と、該フレーム状プリント配線板と同一ピッ
チに形成され前記パワーチップが搭載されるフレーム状
ヒートスプレッダ−を用い、前記フレーム状プリント配
線板Ｃで前記フレーム状ヒートスプレンダーを一括して
取付けすることを特徴とする。
く作用〉
本発明は上記のようにフレーム状プリント配線板に同一
ピッチのフレーム状ヒートスプレッダ−を−括して取付
けすることにより、フレーム状プリント配線板のそれぞ
れの個別基板に対応させて各ヒートスプレッダ−を一度
に取付けできるので、製造工程における作業効率の向上
が図れる。
ピッチのフレーム状ヒートスプレッダ−を−括して取付
けすることにより、フレーム状プリント配線板のそれぞ
れの個別基板に対応させて各ヒートスプレッダ−を一度
に取付けできるので、製造工程における作業効率の向上
が図れる。
〈実施例〉
以下、図面に従って本発明に係るソリッド・ステート・
リレーの製造方法について一実施例を説明する。
リレーの製造方法について一実施例を説明する。
第１図乃至第４図（ａ）（ｂ）において、第５図の従来
例と同一部分には同一の符号を付して示している。
例と同一部分には同一の符号を付して示している。
第１図は個別基板が定ピッチに連結されたフレーム状プ
リント配線板の一例であって、第２図は第１図のプリン
ト配線板と同一ピッチに形成されたフレーム状ヒートス
プレッダ−の−例である。
リント配線板の一例であって、第２図は第１図のプリン
ト配線板と同一ピッチに形成されたフレーム状ヒートス
プレッダ−の−例である。
前者のフレーム状プリント配線板８は、紙フェノール、
紙エポキシ、ガラスエポキシ等の一般的なプリント配線
板の材料を用いている。また後者のフレーム状ヒートス
プレッダ−９は銅板等により形成してもよい。
紙エポキシ、ガラスエポキシ等の一般的なプリント配線
板の材料を用いている。また後者のフレーム状ヒートス
プレッダ−９は銅板等により形成してもよい。
本実施例において、まず第１図のフレーム状プリント配
線板８にホトカプラー、コンデンサ、抵抗等のディスク
リート部品３，４を半田付けし、また第２図のフレーム
状ヒートスプレッダ−９にパワーチップｌを半田にてダ
イポンドする。
線板８にホトカプラー、コンデンサ、抵抗等のディスク
リート部品３，４を半田付けし、また第２図のフレーム
状ヒートスプレッダ−９にパワーチップｌを半田にてダ
イポンドする。
次に第３図に示すように、フレーム状プリント配線板８
の裏面に、このフレーム状プリント配線板８のピッチに
合わせてフレーム状ヒートスプレッダ−９をリフロー等
により半田にて張り合わせる。
の裏面に、このフレーム状プリント配線板８のピッチに
合わせてフレーム状ヒートスプレッダ−９をリフロー等
により半田にて張り合わせる。
パワーチップ１とフレーム状プリント配線板８の回路間
はアルミワイヤポンディングによって結線され、さらに
外部電極取出し用のフープ状のクリップリードビン１０
が半田により取付けられる。
はアルミワイヤポンディングによって結線され、さらに
外部電極取出し用のフープ状のクリップリードビン１０
が半田により取付けられる。
この後、フレーム状ヒートスプレッダ−９の連結部９ａ
を一括同時に切断分離して個別のヒートスプレッダ−と
し、さらに不要なリードピンを取り除き、キャスティン
グ法、ディッピング法、ケーシング法等によりモールド
樹脂７にて封止する。
を一括同時に切断分離して個別のヒートスプレッダ−と
し、さらに不要なリードピンを取り除き、キャスティン
グ法、ディッピング法、ケーシング法等によりモールド
樹脂７にて封止する。
第４図（ａ）（ｂ）に、以上の工程により製造されたソ
リッド・ステート・リレーの内部構造を示す。
リッド・ステート・リレーの内部構造を示す。
なお上記の実施例では、予めディスクリート部品３，４
を実装したフレーム状プリント配線板８にパワーチップ
ｌをダイボンドしたフレーム状ヒートスプレッダ−９を
張り合せているが、これに限らず他の実施例として、フ
レーム状プリント配線板８にフレーム状ヒートスプレッ
ダ−９を張り合せた後に、フレーム状プリント配線板８
に形成されたパターン上にディスクリート部品３．４を
実装してもよい。
を実装したフレーム状プリント配線板８にパワーチップ
ｌをダイボンドしたフレーム状ヒートスプレッダ−９を
張り合せているが、これに限らず他の実施例として、フ
レーム状プリント配線板８にフレーム状ヒートスプレッ
ダ−９を張り合せた後に、フレーム状プリント配線板８
に形成されたパターン上にディスクリート部品３．４を
実装してもよい。
〈発明の効果〉
以上述べてきたように、本発明の方法によれば、フレー
ム状プリント配線板に同一ピッチのフレーム状ヒートス
プレッダ−を−括して取り付けることにより、極めて容
易に作業工程及び作業時間を短縮でき、ソリッド・ステ
ート・リレーの製造にあたって作業効率の向上が図れる
。
ム状プリント配線板に同一ピッチのフレーム状ヒートス
プレッダ−を−括して取り付けることにより、極めて容
易に作業工程及び作業時間を短縮でき、ソリッド・ステ
ート・リレーの製造にあたって作業効率の向上が図れる
。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例にかかるソリッド
・ステート・リレーの製造に関する図であって、第１図
は同ソリッド・ステートφリレーに用いるフレーム状プ
リント配線板の一例を示す上面図、第２図は同ソリッド
Ｏステート・リレーに用いるフレーム状ヒートスプレッ
ダ−の−例を示す上面図、第３図は同ソリッド・ステー
ト・リレーの製造時の様子を示す上面図、第４図（ａ）
（ｂ）は同ソリッド・ステート・リレーの内部構造を示
す上面図及び断面図、第５図は従来のソリッド・ステー
ト・リレーの内部構造を示す断面図である。 ｌ：パワーチソプ＋３＋４：ディスクリート部品、８：
フレーム状プリント配線板、９：フレーム状ヒートスプ
レッダ−、９ａ ： 連結！。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他Ｉ名）第１図 第２図 第３図
・ステート・リレーの製造に関する図であって、第１図
は同ソリッド・ステートφリレーに用いるフレーム状プ
リント配線板の一例を示す上面図、第２図は同ソリッド
Ｏステート・リレーに用いるフレーム状ヒートスプレッ
ダ−の−例を示す上面図、第３図は同ソリッド・ステー
ト・リレーの製造時の様子を示す上面図、第４図（ａ）
（ｂ）は同ソリッド・ステート・リレーの内部構造を示
す上面図及び断面図、第５図は従来のソリッド・ステー
ト・リレーの内部構造を示す断面図である。 ｌ：パワーチソプ＋３＋４：ディスクリート部品、８：
フレーム状プリント配線板、９：フレーム状ヒートスプ
レッダ−、９ａ ： 連結！。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他Ｉ名）第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- １、パワーチップ及び複数のディスクリート部品混載の
ソリッド・ステート・リレーを製造する方法において、
前記ディスクリート部品が実装される個別基板を定ピッ
チに連結したフレーム状プリント配線板に、該プリント
配線板と同一ピッチに形成され前記パワーチップが搭載
されるフレーム状ヒートスプレッダーを夫々少なくとも
一部分を重ねて一括して取付けることを特徴とするソリ
ッド・ステート・リレーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61232883A JPS6386462A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | ソリツド・ステ−ト・リレ−の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61232883A JPS6386462A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | ソリツド・ステ−ト・リレ−の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6386462A true JPS6386462A (ja) | 1988-04-16 |
| JPH0579176B2 JPH0579176B2 (ja) | 1993-11-01 |
Family
ID=16946333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61232883A Granted JPS6386462A (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | ソリツド・ステ−ト・リレ−の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6386462A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2078171A2 (es) * | 1993-12-28 | 1995-12-01 | Smartpack Tecnologia S A | Procedimiento de fabricacion de modulos de potencia con elementos semiconductores. |
| US11688823B2 (en) | 2018-11-21 | 2023-06-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photocoupler |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP61232883A patent/JPS6386462A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2078171A2 (es) * | 1993-12-28 | 1995-12-01 | Smartpack Tecnologia S A | Procedimiento de fabricacion de modulos de potencia con elementos semiconductores. |
| US11688823B2 (en) | 2018-11-21 | 2023-06-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photocoupler |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0579176B2 (ja) | 1993-11-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |