JPS59148355A - 電子回路等の密封方法 - Google Patents

電子回路等の密封方法

Info

Publication number
JPS59148355A
JPS59148355A JP58022022A JP2202283A JPS59148355A JP S59148355 A JPS59148355 A JP S59148355A JP 58022022 A JP58022022 A JP 58022022A JP 2202283 A JP2202283 A JP 2202283A JP S59148355 A JPS59148355 A JP S59148355A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
wire
lead wire
lid
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58022022A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Ikeda
義昭 池田
Norihito Matsumoto
松本 教仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP58022022A priority Critical patent/JPS59148355A/ja
Publication of JPS59148355A publication Critical patent/JPS59148355A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0061Electrical connection means
    • G01L19/0084Electrical connection means to the outside of the housing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は電子回路等を収納し、密封する方法に関するも
のである。
(従来例の構成とその問題点) 自動車等、特に高信頼性を要求され、湿度、汚染等の影
響を受は易い電子回路は気密構造のハウソングで実装す
る必要性がある。一般に気密実装箇所としては、出力取
り出し部とフタとケース間部とがあるが、前記出力取り
出し部においては、一般にリード線は強度、耐屈曲性を
もたせるだめに撚純を使用する。そのため撚線の間隙か
ら湿気が入り、収納されている電子回路等を破損させる
ことがある。またケースとフタ間部においては、アルミ
ニウムダイカストによるケースとフタとを接着する場合
、中に封入するのが電子回路であると、あまり高温の熱
処理をしたり高圧を印加すると破損につながるだめ、ア
ルミハンダや溶接を使用することは好ましくなく、接着
剤を使用せざる得ない。
第1図は、従来の静電容量式圧力センサの構造を示す断
面図である。図において1はアルミダイカストのケース
、2は金属性のフタ、3はケース1とフタ2との接着用
の熱硬化性樹脂よりなる接着剤であり、4は前記樹脂を
硬化させる時の空気抜きの貫通孔を制止するハンダであ
る。6は圧力の導入孔から導入された圧力に応じて静電
容量が変化する圧力検知素子部であり、押え板8と角リ
ング7と封止ゴムリング5を介してケース1内に装着さ
れている。9はこの圧力検知素子部6の静電容量を電気
信号に変換する処理回路を実装したプリント基板であり
、その電気信号出力はリード線10によって取9出され
る。
またリード線10とケース1とはゴムブツシュ11を介
して接着用の熱硬化性樹脂で密封されている。このよう
に従来方法ではリード線は撚線を使用していたため、圧
力センサに冷熱サイクルがかかると、撚線の間隙から呼
吸作用によシ湿気が浸入し、電気回路に破損をきだすこ
とがある。またこのリード線とケース、及びケースとフ
タ間の気密方法として熱硬化性樹脂を注型しているが、
その際樹脂がケース内部に流入することが多かった。こ
のように樹脂がケース内に流入すると、この樹脂を誘電
体とする浮遊容量が発生すると共に、一般に樹脂の誘電
率は温度特性を持つために、センサ全体の温度特性を損
なうことになり好ましくない。
(発明の目的) 本発明はこのような点に鑑みなされたもので、完全で、
信頼性のある電子回路等の密封方法を提供しようとする
ものである。
(発明の構成) 本発明は、電子回路等を収納し、上部に金属製フタを有
するアルミニウムケースに出力線取出し用の孔を設け、
前記孔部において、ケース内からの金属線材からなる出
力線とリード線を半田付は又は溶接により接続し、この
接続部を熱硬化性樹脂で硬化させると共に、前記金属線
材からなる出力線はケース壁面に設けたゴムブツシュを
通してリード線と接続し、前記ケースのフタは、ケース
上面に設けた凹部、にその端部を挿入して熱硬化性樹脂
で接着した電子回路等の密封方法である。
(実施例の説明) 第2図は本発明を適用した静電容量式圧カセンザの断面
図であり、第1図と同一参照数字は同一内容を示してい
る。
゛圧力検知素子部6、角リング7、押え板8、プリント
基板9などの内封部品をケース1に装着し、さらに出力
を取υ出すリード線1oに金属線利13を半田付けし、
金属線材13とケース1とを樹脂で密封する構造にする
ことにより、リード線10(撚線)の間隙から湿気の浸
入を防いでいる。
またリード線取り出し部において、ケースの壁面にゴム
ブッンユ14を設けることにょυ、接着樹脂がケース内
部に流入するのを防いでいる。さらにケース1とフタ1
5との接着方法として、ケース1の上面に凹部を設け、
フタ15の端部に凸部を設けるか下方に曲げ、ケースの
凹1部に樹脂を注型し、フタ15の端部を挿入して硬化
させ、電子回路等を密封している。!、た従来方式では
り一ド線取シ出し部、フタとケース間の密封は別の工程
で樹脂を注型し、硬化させる必要があるが、本発明では
同時に樹脂を注型し硬化させることが可能である。
(発明の効果) 以上、述べたように本発明による密封方法では、密封構
造を完全なものとするばかりが、過酷な環境下でも高信
頼性を有する密封構造を提供し、さらには、ケース内に
樹脂が流入し、温度特性に悪影響を及ぼすのを防ぎ、工
数的にも作業的にも向上し、工業上極めて有利である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来方式の静電容量式圧力センサの構造断面図
、第2図は本発明の一実施例における静電容量式圧力セ
ンサの構造断面図である。 1・・アルミニウムケース、2,15・・・金属性のフ
タ、3・・・熱硬化性樹脂の接着剤、4・・ハンダ、5
・・・封止ゴムリング、6・・・圧力検知素子部、7・
・・角リンク、8・・・押え板、9・・プリント基板、
1゜・・・リード線(撚線)、11.14・・・ゴムブ
ッンユ、12・・・リード線部を密封している樹脂、1
3・・・金属線利。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子回路等を収容し、金属製フタを有するアルミ
    ニウムケースに出力線取出し用の孔を設け、前記孔部に
    おいて、ケース内からの金属線材から・なる出力線とケ
    ース外へのリード線を半田付は又は溶接により接続し、
    この接続部を熱硬化性樹脂で硬化させたことを特徴とす
    る電子回路等の密封方法。
  2. (2)前記金属線材からなる出力線は、ケース壁面に設
    けたゴムブツシュの穴から引き出されてリード線と接続
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項
    記載の電子回路等の密封方法。
  3. (3)  前記アルミニウムケースの上面に凹部を設け
    、前記金属製フタの端部を挿入し両者を熱硬化性樹脂で
    接着したことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項又
    は第(2)項記載の電子回路等の密封方法。
JP58022022A 1983-02-15 1983-02-15 電子回路等の密封方法 Pending JPS59148355A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58022022A JPS59148355A (ja) 1983-02-15 1983-02-15 電子回路等の密封方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58022022A JPS59148355A (ja) 1983-02-15 1983-02-15 電子回路等の密封方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59148355A true JPS59148355A (ja) 1984-08-25

Family

ID=12071355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58022022A Pending JPS59148355A (ja) 1983-02-15 1983-02-15 電子回路等の密封方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59148355A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0618939U (ja) * 1991-12-11 1994-03-11 株式会社ウオルブローファーイースト 電気信号・空気圧変換装置
JP2024176839A (ja) * 2023-06-09 2024-12-19 株式会社鷺宮製作所 圧力センサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0618939U (ja) * 1991-12-11 1994-03-11 株式会社ウオルブローファーイースト 電気信号・空気圧変換装置
JP2024176839A (ja) * 2023-06-09 2024-12-19 株式会社鷺宮製作所 圧力センサ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1643818A4 (en) MODULE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE
JP4560758B2 (ja) 電子制御装置
CN1249034A (zh) 压力传感器-结构部件及其制造方法
CN107926120A (zh) 具有能经由插座元件灵活放置的器件的电子装置模块及其制造方法
JP7157740B2 (ja) 電子制御装置および電子制御装置の製造方法
JPS59148355A (ja) 電子回路等の密封方法
JP2015029055A (ja) 電子装置
JP3755540B2 (ja) 電子回路容器
JP2000031308A (ja) 半導体コンポ―ネントおよび半導体素子の結合方法
JP6149982B2 (ja) 電子装置
JP2011003563A (ja) 箱型電子モジュール
JP2771923B2 (ja) 半導体圧力センサ
JPH0532998Y2 (ja)
JPS60213094A (ja) 電子回路装置
JPS59148841A (ja) 圧力センサ
JPH07170048A (ja) フレキシブルプリント配線板の部品実装構造及び部品実装方法
JP2006194682A (ja) 温度センサ一体型圧力センサ装置
JPH0734356Y2 (ja) 表面実装型圧力センサー
JP3870828B2 (ja) センサ装置の製造方法
JPS5873110A (ja) チツプ形電解コンデンサおよびその製造法
JPH02305013A (ja) 弾性表面波素子の実装構造
JPS60213095A (ja) 電子回路装置
JPS61216438A (ja) 封止された電子部品の製造方法
JPH10308494A (ja) 表面実装用混成集積回路装置
JPS6237948A (ja) 電子部品搭載用パッケージ