JPS60213094A

JPS60213094A - 電子回路装置

Info

Publication number: JPS60213094A
Application number: JP59069227A
Authority: JP
Inventors: 義昭池田; 松浪　將仁
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1984-04-09
Filing date: 1984-04-09
Publication date: 1985-10-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電装用などに使用源れ電子回路等をケースに収
納し、■封した電子回路装置に関するものである。

（従来例の構成とその間組点）自動車等、特に高信頼性を要求され、湿度、汚染等の影
１’を受け易い電子回路は気密構造のノ・ウソングで実
装する必要性がある。また、中に封入するのが電子回路
であると、高温の熱処理をしたシ、高圧を印加すると破
損につながるため、ハンダや溶接を使用することは好ま
しくなく、接着剤が良く使用される。

以下、図面を参照しながら、従来の電子回路装置につい
て説明する。

第１図は、従来の静電容量式圧力センサの構造を示す断
面図である。図において１は金属製のケース（例えばア
ルミニウムケース）、２は厚み０．５欄の金属製の蓋、
３はアルミニウムケース１と蓋２とを接着する熱硬化性
樹脂よシなる接着剤であ夛、４は前記接着剤３を硬化さ
せる時の空気抜きの貫通孔を封止するハンダでめる。６
は圧力の導入孔から導入された圧力に応じて靜を容量が
変化する圧力検知素子部であり、押え板８と角リング７
と封止ゴムリング５を介してアルミニウムケース１内に
装着されている。９はこの圧力検知素子部６の静電容量
を電気信号に変換する処理回路を実装したプリント基板
で／）シ、その電気匍号出力はり−）’＋１ＪＩＯによ
りて取シ出される。またリード線１０とアルミニウムケ
ース１．！＝Ｆｉゴムブツシュ１１を介して接着用の熱
硬化性樹脂１２で密封されている。なお、工３は金属線
材、ｌ４ｒＩ′ｉゴムブツシユである。

第２図はアルミニウムケース１と金属製の蓋２との接着
部Ａ（第１図）の拡大断面図である。第２図に示す様に
、アルミニウムケース１の上面に例えば巾３１１１１１
ｓ深さ３１１１１の凹部１ａｉ設け、その凹部１ａＫ例
えば厚み０．５６高さ２．５調の金属製蓋２のフランジ
部２ＩＬが入るようにし、前記凹部１ａに熱硬化性樹脂
よシなる接着剤３金注入し、その後１２０℃、１０時間
で熱硬化させる構成になっている。ところが、前記アル
ミニウムヶー２１の熱膨張係数は２３×１Ｏ−６／℃、
金属製の蓋２の熱膨張係数は一般に１３〜１８Ｘ１０−
６／℃、熱硬化性樹脂の接着剤３は一般的に約５０ＸＩ
Ｏ−６／℃と、金属と樹脂では熱膨張率の差が大きい。

このため従来では、厳しい冷熱サイクルかがかると金属
と樹脂との境界面で内部応力が引張、圧縮方向と交互Ｋ
かかることになり剥離、クラックが発生し、そこを介し
て外部から湿気が浸入し、電子回路に破損をきたすこと
があった。

（発明の目的）本発明は、このような従来の欠点に鑑みなされたもので
、完全な密封性をもち、信頼性のある電子回路装置を提
供しようとするものである。

（発明の構成）上記目的を達成するために本発明は、°電子回路等を収
容し電気的出力を取り出すリード端子部を有する金属製
のケースと、この金属製ケースの開口部を覆う金属製の
蓋を、少なくともそれらの接着部にクロム酸酸化皮膜を
施こし熱硬化性樹脂よりなる接着剤によシ接着して電子
回路装置を構成したことを特徴とするもので、この構成
によって金属と樹脂接着剤との密着性および熱衝撃性が
良好となシ、信頼性の高い密封構造を有する電子回路装
置の提供が可能となる。

（実施例の説明）以下、本発明の実施例を第３図によシ説明する。

なお、本発明を適用した静電容貴式圧力センサの断面図
は基本的には第１図と同じなのでここでの説明は省略す
る。

第３図は本発明を適用した場合の金属製ケース１と金属
製の蓋２との接着部の拡大断面図であり、基本構成は従
来例に詳細に記述しているのでここでは省略する。また
、第２図と同一参照数字は同一内容を示している。図中
、１６は金属製のケース（例はアルミニウムケース）１
の金属表面に形成した厚み約２〜３μｍのクロム酸酸化
皮膜で、例えばアルミニウムケース１をクロム酸溶液（
ｘｃｒ２０３ｙｃｒｏｓ　・ｘＨｚｏ）に数分間浸漬さ
せることによりイリダイト処理を施こして形成される。

１５は同じく金属製の蓋２の金属表面に形成したクロム
酸酸化皮膜で、厚みは例えば０５μｍであり、クロメー
ト処理を施仁して形成される。

第４図はクロメート・イリダイト処理の効果について、
密封度の信頼性の結果を示したもので、曲線ａがクロメ
ート・イリダイト処理無し、曲線すがクロメート・イリ
ダイト処理有シを示している。試験方法としては、熱衝
撃サイクル試験（−４０〜１２０℃、各３０分）を行い
、評価方法としては、第５図に示すように試料２ｏの内
部を真空Ｉンプ２１により所定の真空度にし、ヘリウム
ボンベ２２のパルプを開いて試料２ｏにヘリウムを吹付
け、ヘリウムリークディテクタ装ｆｆ１２３を用いてヘ
リウムの漏洩量を測定することにより評価する。ユーザ
の試験規格としては熱衝撃サイクル数は１００サイクル
であり、良否の判定基準はｌＸ１０ＣＣ／就以上の漏洩
があると、電子回路部品が特性不良となるのでＩ　Ｘ　
ｌ　ＯＣＣ／ｓｅｃ以上を良品とする。

この結果によるとクロメート・イリダイト処理無しの試
料はｌＯｏサイクル目で特性不良となり、ユーザ規格を
満足しないか、クロメート・イリダイト処理有りの試料
は１０００サイクル目ではじめて特性不良となり、クロ
メート・イリダイト処理の効果が顕著にみられる。これ
はアルミニウムケース１とその表面に形成されたクロム
酸酸化皮膜１６との密着性、及び金属製のフタ２とその
表面に形成されたクロム酸酸化皮膜１５との密着性が極
めて良好なことと、各々のクロム酸酸化皮膜１６と熱硬
化性樹脂の接着剤３として一般的に使用されるニーキシ
注型用樹脂と極めて密着性が良いことがあけられる。ま
たこのクロム酸酸化皮膜Ｉ５が熱衝撃によシ発生する内
部応力の緩和をし、バッファー材としての役目を果たし
ておシ、耐熱衝撃性の効果をもたらしている。

（発明の効果）以上、述べたように本発明による電子回路装置では、金
属と金属との熱硬化性樹脂による接着にお−て、特に異
種金属の接着においては、金属−エポキシ樹脂との密着
性を向上させると共に、熱衝撃を緩和させるために、過
酷な環境下でも極めて高信頼性を有する密封構造が提供
でき、今後益々過酷な環境下で使用される電子回路部品
、自動車用回路部品分野において企業的価値の大なるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来方式の静電容量式圧力センサの構造断面図
、第２図は金Ｊｌｉ製ケースと金属製の蓋との接着部の
拡大断面図、第３図は本発明の一実施例における金属製
ケースと金属製の蓋との接着部の拡大断面図、第４図は、クロメート・イリダイト処理の有無について
熱衝撃サイクル試験による特性結果を参考例として示し
た特性図、第５図は評価方法の構成を示した概略構成図
である。１・・・アルミニウムケース、２・・・金属製の蓋、３
・・・接着剤、４・・・ハンダ、５・・・封止ゴムリン
グ、６・・・圧力検知素子部、７・・・角リング、８・
・・押え板、９・・・プリント基板、ｌＯ・・・リード
線、１１．１４・・・ゴムブツシュ、１２・・・熱硬化
性樹脂、１３・・・金属線材、１５．１６・・・クロム
酸酸化皮膜、ｌａ・・・金属製ケース凹部、２ａ・・・
金属製蓋のフランジ部。第１図第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

電子回路等を収納し電気的出力を取シ出すリード端子部
を有する金属製のケースと、この金属製ケースの開口部
を覆う金属製の蓋を有し、これらを熱硬化性樹脂によシ
接着して構成する電子回路装置であって、前記金属製の
ケースと蓋の全体もしくは一部にクロム酸酸化皮膜を施
こしたことを特徴とする電子回路装置