JPS59149082A - 厚膜ハイブリツド集積回路基板 - Google Patents
厚膜ハイブリツド集積回路基板Info
- Publication number
- JPS59149082A JPS59149082A JP58024459A JP2445983A JPS59149082A JP S59149082 A JPS59149082 A JP S59149082A JP 58024459 A JP58024459 A JP 58024459A JP 2445983 A JP2445983 A JP 2445983A JP S59149082 A JPS59149082 A JP S59149082A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- circuit board
- film hybrid
- printed circuit
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビジョン受像機やラジオ受信機等の電子
機器をＴＩｔ産する場合に用いることができる厚膜ハイ
ブリッド集積回路基板（以下厚膜ハイブリッドＸＣと称
す）に関するものである。
機器をＴＩｔ産する場合に用いることができる厚膜ハイ
ブリッド集積回路基板（以下厚膜ハイブリッドＸＣと称
す）に関するものである。
従来例の構成とその間粗点
従来、厚膜ハイブリッドＩＣをこれと関係するプリント
基板に接続する手段として、第１図に示すように、厚膜
ハイブリッドＩＣ（１）に接続端子（２）を取り付け、
この接続端子（２）をプリント基板（３）の孔（４）に
挿入して牛用接合するか、あるいは第２図に示すように
、厚膜ハイブリッドＩＣ（１）’の端子部（５）をプリ
ント基板（３ｆのスリット（６）に挿入し、端子部（５
）に印刷された端子（７）とプリント基板（ｓＹを直接
半田付することが仰られている。ところが、前者は接続
端子（２）の材料費を資し、また組立工数も多いため、
価格競争の厳しい民生機器への採用は不利である。
基板に接続する手段として、第１図に示すように、厚膜
ハイブリッドＩＣ（１）に接続端子（２）を取り付け、
この接続端子（２）をプリント基板（３）の孔（４）に
挿入して牛用接合するか、あるいは第２図に示すように
、厚膜ハイブリッドＩＣ（１）’の端子部（５）をプリ
ント基板（３ｆのスリット（６）に挿入し、端子部（５
）に印刷された端子（７）とプリント基板（ｓＹを直接
半田付することが仰られている。ところが、前者は接続
端子（２）の材料費を資し、また組立工数も多いため、
価格競争の厳しい民生機器への採用は不利である。
後者は前者の欠点を解消するものであるが、厚膜ハイブ
リッドＩＣ（１）’の端子部（５）とプリント基板（３
）’のスリット（６）の相対する基準端面（Ａ） （Ａ
γ及び（ＢｌΦＹで位置決めするので、厚膜ハイブリッ
ド１Ｃ（１）’はその端子Ｗ１１（５）の基準端面（Ａ
） （Ｅｌ）間と、いずれかの基準端面（Ａ）または（
Ｂ）から印刷端子（７）までの寸法精度が厳しく要求さ
れる。しかも、セラミック基材では外形寸法の梢度坑制
［１５ＪＲ界があり、端子（７）間のピッチが微細にな
ると位置合わせが困難となって実用化できないという大
きな問題がある。
リッドＩＣ（１）’の端子部（５）とプリント基板（３
）’のスリット（６）の相対する基準端面（Ａ） （Ａ
γ及び（ＢｌΦＹで位置決めするので、厚膜ハイブリッ
ド１Ｃ（１）’はその端子Ｗ１１（５）の基準端面（Ａ
） （Ｅｌ）間と、いずれかの基準端面（Ａ）または（
Ｂ）から印刷端子（７）までの寸法精度が厳しく要求さ
れる。しかも、セラミック基材では外形寸法の梢度坑制
［１５ＪＲ界があり、端子（７）間のピッチが微細にな
ると位置合わせが困難となって実用化できないという大
きな問題がある。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、簡単な構造
で接続されるべ＾プリント基板に正確に位は決めし回路
接続できる厚膜ハイブリッドエＣを提供することを目的
とするものである。
で接続されるべ＾プリント基板に正確に位は決めし回路
接続できる厚膜ハイブリッドエＣを提供することを目的
とするものである。
発明の構成
上記目的を達するため、本発明の厚膜ハイブリッドＩＣ
は、基板上に導電性ペーストを印刷焼成して回路接続端
子、ラウンド等を設け、このラウンド上にペースト状半
田を印刷し加熱固化して接続されるべきプリント基板と
の位置決め用突起物を形成したものであり、この突起物
は接続端子と同じ印刷方法で形成するものであるから、
接続端子と同様寸法関係を正確に設定できる。従ってこ
の突起物を位置決めに用いることにより、厚膜ハイブリ
ッドエＣの外形寸法精度に依存することなく厚膜ハイブ
リッドＸＣのプリント基板への正確な接続が可能となり
、信頼性、歩留りを同上できると共に材料費や組立工数
も削減することができる。
は、基板上に導電性ペーストを印刷焼成して回路接続端
子、ラウンド等を設け、このラウンド上にペースト状半
田を印刷し加熱固化して接続されるべきプリント基板と
の位置決め用突起物を形成したものであり、この突起物
は接続端子と同じ印刷方法で形成するものであるから、
接続端子と同様寸法関係を正確に設定できる。従ってこ
の突起物を位置決めに用いることにより、厚膜ハイブリ
ッドエＣの外形寸法精度に依存することなく厚膜ハイブ
リッドＸＣのプリント基板への正確な接続が可能となり
、信頼性、歩留りを同上できると共に材料費や組立工数
も削減することができる。
実施例の駅、明
以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。
する。
第３図は厚膜ハイブリッドＩＣｇηと、との厚膜ハイブ
リッドＩＣＱυが接続されるプリント基板（２）を示し
ている。厚膜ハイブリッドエＣ（１１）はその一端側に
、基板上に導電性ペーストを印刷焼成して形成された多
数の回路接続端子ｑ４を有し、一方、プリント基板Ｑツ
には厚膜ハイブリッドＩＣｇυの接続端子（至）側の挿
入を許容すべく、厚膜ハイブリッドＩＣｇηの外形寸法
より若干大きめのスリットＱ４）が設けられている。厚
膜ハイブリッドＩＣＱυの前記接続端子（至）の上方に
は、この接続端子（至）と同様基板上に導電性ペースト
を印刷焼成して形成したラウンドα啼が接続端子（至）
の配列方向に沿って４頗所設けられている。これらのラ
ウンド（ト）上にはペースト状半田を印刷し加熱固化し
て形成した２檀類の突起物（１６ａ）（１６ｂ）がそれ
ぞれ設けられている。これらの突起物（１６ａ）（１６
ｂ）は軸芯方向が厚膜ハイブリッドＩＣＱυの前記スリ
ットα◆への挿入方向と同方向の半円柱形を成し、内側
２個の突起物（１ｓａ ） （１６ａ ）はその接続端
子（ハ）側端面がプリント基板０面に当接して厚膜ハイ
ブリッドエＣ９υのスリット（１４１への挿入量を規制
するストッパ用であり、また外側２個の突起物（１６に
＋）（１６ｂ）は前記ストッパ用突起物（１６ａ ）よ
りも接続端子Ｕ側に長く形成され、プリント基板（２）
のスリット（ロ）の−側面に設けられた半円形の凹部（
１４ａ ） （１４ａ ）に嵌合して厚膜ハイブリッド
エＣ（１１）の接続端子（至）ピッチ方向の位置決めを
行なう位置決め用である。
リッドＩＣＱυが接続されるプリント基板（２）を示し
ている。厚膜ハイブリッドエＣ（１１）はその一端側に
、基板上に導電性ペーストを印刷焼成して形成された多
数の回路接続端子ｑ４を有し、一方、プリント基板Ｑツ
には厚膜ハイブリッドＩＣｇυの接続端子（至）側の挿
入を許容すべく、厚膜ハイブリッドＩＣｇηの外形寸法
より若干大きめのスリットＱ４）が設けられている。厚
膜ハイブリッドＩＣＱυの前記接続端子（至）の上方に
は、この接続端子（至）と同様基板上に導電性ペースト
を印刷焼成して形成したラウンドα啼が接続端子（至）
の配列方向に沿って４頗所設けられている。これらのラ
ウンド（ト）上にはペースト状半田を印刷し加熱固化し
て形成した２檀類の突起物（１６ａ）（１６ｂ）がそれ
ぞれ設けられている。これらの突起物（１６ａ）（１６
ｂ）は軸芯方向が厚膜ハイブリッドＩＣＱυの前記スリ
ットα◆への挿入方向と同方向の半円柱形を成し、内側
２個の突起物（１ｓａ ） （１６ａ ）はその接続端
子（ハ）側端面がプリント基板０面に当接して厚膜ハイ
ブリッドエＣ９υのスリット（１４１への挿入量を規制
するストッパ用であり、また外側２個の突起物（１６に
＋）（１６ｂ）は前記ストッパ用突起物（１６ａ ）よ
りも接続端子Ｕ側に長く形成され、プリント基板（２）
のスリット（ロ）の−側面に設けられた半円形の凹部（
１４ａ ） （１４ａ ）に嵌合して厚膜ハイブリッド
エＣ（１１）の接続端子（至）ピッチ方向の位置決めを
行なう位置決め用である。
次に、第４図と第５図を用いて接続方法を説明する。厚
膜ハイブリッドＩＣＤＩ）の接続端子（至）側をプリン
ト基板（２）のスリット（ロ）に挿入し、位置決め用突
起物（１６ｂ）（１６ｂ）をスリット（ロ）の半円形凹
部（１組）（１４ａ ）に合わせて嵌合させ、ざらにス
トッパー用突起物（１６ａ ） （１６ａ ）の接続端
子（至）側端面がプリント基板（２）の上面に当接する
まで挿入する。この状態で厚膜ハイブリッドｌＣ（ロ）
の接続端子ａ３とプリント基板（ロ）の銅箔Ｏηを半田
（ト）により半田付し、相互の接続を完了する。前記位
置決め用突起物（’１ｅｂ）はペースト状半田を印刷し
加熱固化して形成したものであるから、２個の位置決め
用突起物（１６ｂ）（１６ｂ）間の寸法及びこれらの位
置決め用突起物（１６ｂ）と接続端子韓との寸法関係を
高精度に設定するととができる。従って、厚膜ハイブリ
ッドエＣＱηの接続端子（至）とプリント基板四の銅箔
０ηとの位置合わせは、従来例の第１図のような接続用
の端子（２）を用いたり、第２図のように厚膜ハイブリ
ッドＩＣ（１）’の外形寸法に依存することなく、位置
決め用突起物（’１６ｂ）とストッパー用突起物（１，
６ａ）により正確に決めることができる。
膜ハイブリッドＩＣＤＩ）の接続端子（至）側をプリン
ト基板（２）のスリット（ロ）に挿入し、位置決め用突
起物（１６ｂ）（１６ｂ）をスリット（ロ）の半円形凹
部（１組）（１４ａ ）に合わせて嵌合させ、ざらにス
トッパー用突起物（１６ａ ） （１６ａ ）の接続端
子（至）側端面がプリント基板（２）の上面に当接する
まで挿入する。この状態で厚膜ハイブリッドｌＣ（ロ）
の接続端子ａ３とプリント基板（ロ）の銅箔Ｏηを半田
（ト）により半田付し、相互の接続を完了する。前記位
置決め用突起物（’１ｅｂ）はペースト状半田を印刷し
加熱固化して形成したものであるから、２個の位置決め
用突起物（１６ｂ）（１６ｂ）間の寸法及びこれらの位
置決め用突起物（１６ｂ）と接続端子韓との寸法関係を
高精度に設定するととができる。従って、厚膜ハイブリ
ッドエＣＱηの接続端子（至）とプリント基板四の銅箔
０ηとの位置合わせは、従来例の第１図のような接続用
の端子（２）を用いたり、第２図のように厚膜ハイブリ
ッドＩＣ（１）’の外形寸法に依存することなく、位置
決め用突起物（’１６ｂ）とストッパー用突起物（１，
６ａ）により正確に決めることができる。
なお、本実施例では突起物（１６ａ）（１６ｂ）の形状
を半円柱形としたが、これは他の形状でも良く、また位
置決め用突起物（１６’ｂ）は２個に限定されるもので
はなく、１個でも良いことは百うまでもない。
を半円柱形としたが、これは他の形状でも良く、また位
置決め用突起物（１６’ｂ）は２個に限定されるもので
はなく、１個でも良いことは百うまでもない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、接続用の端子類及び位置
決め用の部品を用いずに厚膜ハイブリッドエＣのプリン
ト基板への接続が口１能となり、端子類の材料費や組立
工数の削減が図れる。さらに、厚膜ハイブリッドエＣ０
：）基板寸法のバラツキに関係なく印刷精度で位置決め
できるので、接続の信頼性、歩留りを向上することがで
きる。
決め用の部品を用いずに厚膜ハイブリッドエＣのプリン
ト基板への接続が口１能となり、端子類の材料費や組立
工数の削減が図れる。さらに、厚膜ハイブリッドエＣ０
：）基板寸法のバラツキに関係なく印刷精度で位置決め
できるので、接続の信頼性、歩留りを向上することがで
きる。
第１図及び第２図は従来例を示す斜視図、第３図は本発
明の一実施例を示す斜視図、第４図は第３図の接続状態
を示す拡大斜視断面図、第５図は第４図におけるＣ−Ｃ
矢視断面図である。 Ｏυ・・・厚膜ハイブリッド集積回路基板、０功・・・
プリント基板、（至）・・・回路接続端子、ａ→・・・
スリット、（１４ａ）−・・半円形四部、００・・・ラ
ウンド、（１６ａ）・・・ストッパ用突起物、（１６ｂ
） −・・位置決め用突起物代理人 森 本
義 弘 （７） 第４図 第１図 第２図 第３図
明の一実施例を示す斜視図、第４図は第３図の接続状態
を示す拡大斜視断面図、第５図は第４図におけるＣ−Ｃ
矢視断面図である。 Ｏυ・・・厚膜ハイブリッド集積回路基板、０功・・・
プリント基板、（至）・・・回路接続端子、ａ→・・・
スリット、（１４ａ）−・・半円形四部、００・・・ラ
ウンド、（１６ａ）・・・ストッパ用突起物、（１６ｂ
） −・・位置決め用突起物代理人 森 本
義 弘 （７） 第４図 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- １ 基板上に導電性ペーストを印刷焼成して回路接続端
子、ラウンド等を設け、このラウンド上にペースト状半
田を印刷し加熱固化して接続されるべきプリント基板と
の位置決め用突起物を形成した厚膜ハイブリッド集積回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58024459A JPS59149082A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 厚膜ハイブリツド集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58024459A JPS59149082A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 厚膜ハイブリツド集積回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149082A true JPS59149082A (ja) | 1984-08-25 |
Family
ID=12138748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58024459A Pending JPS59149082A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 厚膜ハイブリツド集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59149082A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5387816A (en) * | 1992-04-11 | 1995-02-07 | Nippondenso Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
| WO2017002720A1 (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-05 | 三菱電機株式会社 | 電子装置 |
| JPWO2017212964A1 (ja) * | 2016-06-08 | 2019-01-17 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の接続構造 |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP58024459A patent/JPS59149082A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5387816A (en) * | 1992-04-11 | 1995-02-07 | Nippondenso Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
| WO2017002720A1 (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-05 | 三菱電機株式会社 | 電子装置 |
| JPWO2017212964A1 (ja) * | 2016-06-08 | 2019-01-17 | 三菱電機株式会社 | プリント基板の接続構造 |
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