JPS5914916B2 - 銅張積層板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、印刷回路板製造工程における反り及び寸法変
化が少なく且つ加工性の優れた印刷回路用のフェノール
樹脂紙基材銅張積層板の製造法に関する。

印刷回路用フェノール樹脂紙基材銅張積層板は、その回
路板製造工程に於ける繰返し加湿及び加熱処理によつて
基板に反りの発生や寸法変化を起こし、印刷回路板製造
作業或は部品組立作業の際しばしば支障をきたす。

特に、近年基板の大型化、回路の高密度化、加工工程の
自動化、工程のサイクルアップに伴ない、反り、寸法変
化の少ない基板の要求と共に加工性の良い基板の要求が
強くなつている。従来、フェノール樹脂紙基材銅張積層
板の反ヤ及び寸法変化を少なくする方法としては、樹脂
の、 改良、基材の種類等の検討がなされているが、例
えば基材としてリンター紙の代νに高密度のクラフト紙
を使用して反りを少なくする方法が知られている。

しかるに、該クラフト紙を基材とする積層板は、クラフ
ト紙へのフェノール樹脂の浸透が０ 悪く、打抜き剪断
抵抗が大きく、層間接着力が不充分等のため打抜き加工
性が悪いと云う欠点がある。一方、加工性を向上する手
段としては、樹脂の改質、例えば内部可塑化、可塑剤の
添加または樹脂の浸透性の優れたリンター紙の使用が一
般５ 的であるが、いずれも印刷回路板製造工程間の反
わが大きくなる欠点を有する。しかしながら、紙基材と
してはクラフト紙とリンター紙が主流で、前者は機械的
強度、後者は電気特性の優れた積層板を供するのに使用
せざるを！０ 得ない。

本発明はかかる点に鑑み、クラフト紙、リンター紙の利
点を増長すると共に欠点を解決する。即ち、クラフト紙
基材の場合には印刷回路板製造工程に於ける反わ、寸法
変化を更に少なくすると共に加工性向上し、リンター紙
基材の場合にフ５ は加工性を更に向上すると共に反Ｄ
、および寸法変化を更に少なくした銅張積層板を提供す
ることを目的とする。上記の目的を達成するための本発
明の特徴は、無機質の中空微粉末を含んだフェノール樹
脂ワニ１０ スをクラフト或はリンター紙基材に含浸し
、銅箔を重ねて加熱加圧することにある。

本発明は、フェノール樹脂１００部に対し、密度０．５
９／ｄ以下の独立気泡構造の酸化硅素中空微粉末を５〜
２０部の割合で含むフェノール樹脂３５ワニスを含浸し
た紙基材積層材料に銅箔を重ねてプレスに挿入し加熱加
圧して積層板を得るものであり、フェノール樹脂中へ密
度Ｏ、５ｇ／ｃｌｉ以下の独立気泡構造の酸化硅素中空
粉末を含有せしめることにより、該中空粉末が印刷回路
板製造工程に於ける力直加熱処理時の熱衝撃を緩和し同
時に樹脂の膨張収縮を抑えて印刷回路板製欲工程での反
ｖ及び寸法変化を少なくするものである。

更に、積層板製造時の加燃加圧の際、低密度の独立気泡
構造の酸化硅素中空微粉末含有によりフエノーノレ樹脂
の硬化発熱が分散抑制され、得られた積層板への残留歪
が軽減されるために印刷回路板製造工程での反り、寸法
変化を減少する効果がある。更にまた積層板の低密度化
により打抜加工時の剪断抵抗の低下及び打抜品の表面仕
上りの向上が図れるものである。本発明を実施するに当
り、使用するフエノール樹脂としては、例えばフエノー
ル、クレゾール類とホルムアルデヒドをアンモニア、エ
チレンジアミン等を触媒として反応させて得られるレゾ
ール型フエノール樹脂であジ、該レゾール型フエノール
樹脂に水溶性のメチロール化フエノール樹脂を加えたも
の或は前記レゾール型フエノール樹脂を乾性油、脂肪酸
エポキシ樹脂等で変性したものを使用しても良い。

独立気泡構造の酸化硅素中空微粉末は、粒径２００μ以
下、粒子密度０．５９／Ｃｒｉ以下のものである。

ここで粒子密度が０．５９／Ｃｆｌを超えると、熱伝導
性が良くなＤ、熱衝撃に対する緩衝効果が充分でなく目
的を達することは出来ない。また独立気泡構造は前記の
熱伝導率低下の意味よシ有効なものである。尚、他の無
機質充填剤、例えば無機質の硅酸塩粉末（密度２５９／
Ａｉｌ）、タルク（密度２．７９／Ａｉ）等は熱衝撃に
対する緩衝効果は少い。独立気泡構造の酸化硅素中空微
分末をフエノール樹脂に分散するに当つては、均一な分
散とワニスの安定性を図る点から粒子径２００μ以下好
ましくは７５μ以下の中空微粉末を予め少量のフエノー
ル樹脂ワニスと混合とし、ボールミルで充分混和した後
、所定量のフエノール樹脂ワニスと混練するのが良鴨こ
の際、アミノ基やエポキシ基を含むシランカツプリング
剤を投入すれば積層板の電気特性は一層改良される。

中空微粉末の添加量は多いほど熱衝撃に対して強くなＤ
、寸法変イヒ反Ｄの減少効果は出てくるが、フエノール
樹脂ワニスへの分散性、力？加圧時の成形性との兼ね合
いから使用量が限定され、フエノール樹脂１００部に対
して５〜２０部配合するのがよく５部以下ではその効果
は望めない。このようにして調整した独立気泡構造の酸
化硅素中空微粉末を含むフエノール樹脂ワニスを含浸す
る紙基材としては、機械的強度が必要な積層板を得る場
合に使用される木材パルプを原料とする高密度のクラフ
ト紙或は電気特性の優れた積層板を得る場合に使用され
るコツトンパルプを原料とするリンタ一紙のいずれを使
用しても良く、例えば前者のクラフト紙を基材とした場
合には反Ｄ、寸法変化の向上と共に打抜き加工性を改良
することが出来またリンタ一紙を基材とする場合も電気
特性を低下させることなく、反り、寸法変化を少くし、
打抜き加工性を向上せしめることが出来る。次に実施例
について説明する。

実施例 １ フエノール５００９、ノニルフエノール３００ｑ１３７
％ホルマリン水溶液９００９、２８％アンモニア水溶液
３０９をフラスコに入れ、８０℃にて６時間反応させ次
いで減圧脱水し冷却後、アセトンとトルエンの混合溶剤
を加えて６０１：Ｆｆ）のフエノール樹脂ワニスＡを得
た。

ワニスＡの固形フエノール樹脂１００部に対して１０部
の配合割合になるように平均粒子径７５μの独立気泡構
造の酸化硅素の中空微粉末を採取し、これを予め所要量
の１／５のフエノール樹脂ワニスＡと混合して、ボール
ミルで混練後、残ｂのフエノール樹脂ワニスＡとワニス
Ａの全固形フエノール樹脂１００部に対して固形分７部
の水溶性のメチロール化フエノール樹脂ワニスＢを添加
してワニスＣを調整する。ワニスＣを厚さ１０ミルスの
クラフト紙に含浸し、樹脂付着量が４７％（クラフト紙
は５３％）の積層材料を得、該積層材料を９フライ重ね
、片側に３５μの接着剤付銅箔を重ねプレスに挿入して
、温度１６０℃、圧力１００ｋ９／Ｃｌｉｌ、時間６０
分の条件で加熱力吐成形して厚さ１．６ｒｎ，／Ｍ．の
銅張積層板を得た。該銅張積層板の特性をｌ表に示した
。また、該銅張積層板から印刷回路板を得る工程に於け
る反Ｖ）（反ｂ率）を第１図に曲線ａで示した。辻較例
１ 実施例１に於けるワニスＡにワニスＢのみを実施例１と
同量添加したワニス（酸化硅素の中空粉末は添加せず）
を実施例１と同様にクラフト紙に含浸、加熱加圧成形し
て得た銅張積層板の特性を第１表に、また反りを第１図
に曲線ｂで示した。

実施例 ２ノニルフエノールの代りに桐油で変性したフ
エノール樹脂ワニスＤ（濃度６０（！））を実施例１と
同様にして得た。

ワニスＤの固形樹脂１００部に対して１５部の配合割合
になるように平均粒子径６５μＱ独立気泡構造の酸化硅
素中空微粉末を採取し、これを予め所要量の１／５のフ
エノール樹脂ワニスＤとボールミルで混練後、残ｂのワ
ニスＤとアミノシラン（化合物をワニスＤの全固形樹脂
に対して１０／）添加してワニスＥを調整）する。ワニ
スＥを厚さ１０ミルスのリンタ一紙に含浸し、樹脂付着
量が４７％（リンタ一紙は５３％）の積層材料を得、該
積層材料を９フライ重ね、片側に３５μの接着剤付銅箔
を重ね。プレスに挿人して、温度１６０℃圧力１００ｋ
ｇ／Ｃｆｉｌ、時間６０分の条件で加熱・加圧成形して
厚さ１．６ｍ／ｍの銅張積層板を得た。該銅張積層板の
特性を第１表に示した。また、該銅張積層板から印刷回
路板を得る工程に於ける反ｂを第２図に曲線ｅで示した
。比較例 ２実施例２に於けるワニスＤのみを厚さ１０
ミルスのリンタ一紙に含浸し、樹脂付着量が４７０１）
の積層材料を得、実施例２と同様にして得た１．６ｒｎ
，／Ｒｎ．厚の銅張積層板の特性を第１表に示した。

また該銅張積層板から印刷回路板を得る工程に於ける反
ｂを第２図に曲線ｄで示した。第１表、第１図訃よび第
２図の結果から明らかなように、実施例から得られた銅
張積層板は、比較例の酸化硅素の中空微粉末を添加しな
い場合に比べて印刷回路板製遺工程に於ける反り及び寸
法変化が少なく、且剪断抵抗が低い。

更に打抜き穴仕上りも断面力硼らかで、通常打抜き時に
穴周囲に発生する白化現象も認められなかつた。上述の
如く、従来のフエノール樹脂含浸紙基材銅張積層板に上
ヒベ、本発明の方法による銅張積層板はクラフト紙基材
、リンタ一紙基材の各々の欠点が改良され、反Ｄ及び寸
法変化が少なく、且、打抜き加工性の優れたものであり
、印刷回路用として特に有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図卦よび第２図は本発明による銅張積層板と従来の
銅張積層板の印刷回路板製造工程に於ける反勺率の変化
を示す曲線図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ フェノール樹脂１００部に対して、粒径２００μ以
   下、密度０．５ｇ／ｃｍ＾３以下の独立気泡構造の酸化
   硅素中空微粉末を５〜２０部の割合で含むフェノール樹
   脂ワニスを含浸した紙基材積層材料に銅箔を重ね、加熱
   加圧することを特徴とする銅張積層板の製造法。