JPS5914918B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ダイスタンピング法によリプリント配線板
の製造方法に関する。

ダイスタンピング法は、刃部を用いてプリント配線板を
製造する方法であるが、従来の方法は一工程スタンピン
グ法と二工程スタンピング法とに 一大別される。

一工程スタンピング法は第１図に示すように、内堀部１
１と外堀部１２とに段差のある刃部１を使用し、基板２
上に接着剤層４を介在させながら配置された導体箔３を
スタンピングするものである。この場合刃型１は接着剤
層４がフローする（いつたん軟化する）温度よりやや高
めに加熱する。二工程スタンピング法は、第２図ａに示
すように、まず基板２上に接着剤層４を介して配置され
た導体箔３の、後に導体パターンとして残しておく部分
を、平型５で押圧して接着剤層４を部分的にフローさせ
てこの部分の導体箔３を固定し、次に第２図ｂに示すよ
うに、低温の刃部１（この場合には内堀部および外堀部
に段差があつてもなくても良い）によりスタンピングす
るものである。上記の２つの方法とも、接着剤層をあら
かじめ導体箔３側に形成する場合と、基板２側に形成す
る場合との２方式が適用できる。

通常は作業能率の点から、接着剤層４を導体箔３側にあ
らかじめ形成しておき、上記の一工程スタンピング法に
よリプリント配線板を製造することが多い。フ ところ
が上述の一工程スタンピング法では刃部に段差が必要な
ため、刃部に要するコストが高くなり、さらに精細パタ
ーンの製造がかなり難しいという欠点がある。

また二工程スタンピング法では、段差のない刃部を使用
することによりかなり５ の精細パターンを製造できる
が、二工程であるためランニングコストが高＜、しかも
２つの工程間での送り精度が問題となる。本発明は、上
述の問題を解決し、刃部コストおよびランニングコスト
を低下させると共に、精細０ パターンをも製造出来る
ように改善した、ダイスタンピング法によるプリント配
線板の製造方法を提供することを目的とする。

以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第３図に示すようにポリ塩化ビノ５ ニル、ポリエステ
ル、ポリイミド等の熱伝導度の良好なフレキシブルフィ
ルム６を基板としてこの表面側に、前記フィルム６の材
質に対応した材質の熱可塑性の樹脂からなる接着材層８
を形成し、この接着材層８の上に鋼などの導体箔Ｔを積
層す３０る。そしてこのフィルム６の表面側（導体箔７
が配置されている側）より、刃部９でスタンピングを行
うのであるが、この時同時にフィルム６の裏面側には平
型２０を押しあてるようにする。即ち、フィルム６を、
平型２０と刃部９とではさむよう３５にしてスタンピン
グを行うのである。そして刃部９は常温とし、平型２０
はヒータ２１により、熱可塑性樹脂の接着剤層８がフロ
ーする程度の温度に加熱する。するとフイルム６は熱伝
導度が良好であるため、接着剤層８は、平型２０が押し
あてられた部分のみ熱せられてフローし、導体箔７が部
分的に接着される。

勿論平型２０の形状は、形成すべき導体パターンに対応
したものとなつているため、前記のスタンピングの終了
後ストリツピング（剥離）を行えば、第４図に示すよう
な接着剤層８１，８２により、フイルム６土に接着保持
されている導体パターン７１，７２を形成することが出
来る。以上実施例について説明したように、本発明によ
れば、用いる刃型は段差のないものでよいので、刃型の
コストは安いものとなる。またスタンピングは一工程で
行つているため、ランニングコストは安く、送り精度等
も問題とならない。そして刃型は段差のないものでよい
ため、精細パターンの製造も可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図｝よび第２図Ａ，ｂは、それぞれ従来の製造方法
を説明するための断面図、第３図および第４図は、本発
明の一実施例にかかる製造方法を説明するための各工程
をそれぞれ示す断面図である。 １，９・・・・・・刃型、２・・・・・・基板、３，７
・・・・・・導体箔、８・・・・・・接着剤層、５，２
０・・・・・・平型、２１・・・・・・ヒータ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 熱伝導度の良好な基板の表面上に接着剤層を介して
   導体箔を積層し、前記基板の裏面側より加熱された平型
   を押しあてながら、前記基板の表面側より刃部でスタン
   ピングを行うことを特徴とする、プリント配線板の製造
   方法。