JPS5915499Y2 - 樹脂封止形半導体装置の薄板連結片切断装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、樹脂封止形半導体装置において、装置から
引出されている各々のリード線間を連結している薄板連
結片の切断装置に関するものである。

従来から打抜き加工に用いられるポンチとダイとには、
ある一定のクリアランス、一般的に打抜かれる板の板厚
に正比例するクリアランスを与えである。

従って第１図に示したような半導体素子を樹脂封止した
半導体装置Ａにおいて、並列して配された複数個のリー
ド線１，１ ａ、１ ｂ、・・・・・・とこれらの間を
連結する連結片２とを切断し、かつ樹脂被覆体３の封止
時に生ずるバリ４を切除する場合にも、連結片２が薄板
であるときには、前記クリアランスもまた小さくなる。

ここでこのような薄板連結片２をポンチとダイとによっ
て切断する場合には、与えられるクリアランスが小さい
ために、ポンチおよびダイの構成要素を歪のないように
、かつ高精度に加工しなければならず、またその組立て
調整にかなりの時間がかかるものであった。

特にポンチの肉厚が薄いときには、熱処理その他の加工
などによる歪が大きく、歪量がクリアランスの値よりも
大きくなると、ポンチがダイに突き当って折損する場合
すらあって、このために歪取りのための別加工、例えば
ラッピングなどの工程を必要としているのである。

第２図に従主の連結片切断装置を示している。

すなわち、この従来装置は、雌型−量と雄型６とからな
っており、雌型５は、ダイ固定板７に形成されて、前記
樹脂被覆体３を載置する溝８と、このダイ固定板７に固
定されて、前記連結片２の数に対応した切刃を形成する
角孔をもつダイ９とから構成され、また雄型６は、前記
ダイ９の切刃である角孔に適合する数の長方形状とした
切刃をもつポンチ１０によって構成され、かつこのポン
チ１０の各切刃にはストリッパ１１を係合させたもので
ある。

そしてこの従来の切断装置では、図示省略した位置決め
装置を使用して、前記第１図に示した半導体装置Ａを、
樹脂被覆体３が溝８に載置され、かつ各リード線１，１
ａ、１ ｂ、・・・・・・がダイ９の角孔間に位置さ
れるようにして雌型５上に保持させると共に、図示省略
したプレスにより雄型６を下降させて、ポンチ１０の各
切刃と前記ダイ９の角孔とにより、各リード線１，１
ａ、１ ｂ、・・・・・・から連結片２を切断し、同時
にバリ４を取除くのであるが、この切断、除去操作に際
しては、取除かれたバリ４が溝８に落ち込んで留まるこ
とが多く、このために次の切断時にこの溝８に残された
バリ４が、続いて載置される樹脂被覆体３の障害となり
、切断の度毎に溝８内を掃除する必要があるなどの不都
合を有し、極めて能率の悪いものであった。

この考案は以上のような従来の欠点を改善した切断装置
を提供しようとするものであり、以下その一実施例につ
き第３図ないし第５図を参照して詳細に説明する。

まず第３図ＡおよびＢは、この考案の基本的構成を示し
ており、要旨を明確かつ簡潔に表わすために、前記連結
片２を１個所のみ切断する形態とした場合の例であって
、これら各図および以下に述べる第４図、第５図につい
ても、図中前記第１図および第２図と同一符号は同一ま
たは相当部分を示している。

第３図ＡおよびＢにおいて、前記ポンチ１０の切刃面１
０ ａの各々内側に片寄った部分に案内突部１２を設け
る。

しかしてこの案内突部１２は、前記切刃面１０ａに対し
て角度θの傾斜面１２ａとされ、この傾斜面１２ Ｈに
より連結片２の切断に先立って、バリ４が溝８内に落ち
込むことなく、このバリ４を前記ダイ９の角孔９ａ内に
案内する役割りを有しており、またその両側部は前記切
刃面１０ ａよりも下方の稜線１２ｂ、１２ｂ部分から
下方に向けた傾斜面１２ Ｃ，１２Ｃとされ、この傾斜
面１２Ｃ，１２Ｃによりたとえポンチ１０にソリなどの
歪が生じたときにも、このポンチ１０がダイ９の切刃で
゛ある角孔９ａ内に嵌合され易いように案内する役割り
を有している。

従ってこの第３図ＡおよびＢに示したこの考案の基本的
実施例では、ポンチ１０が半導体装置Ａを載置したダイ
９に向は下降されると、まずポンチ切刃面１０ ａから
突出した案内突部１２の下端が、ダイ９の角孔９ａに嵌
入され、ポンチ１０の歪などを矯正しながら、かつまた
バリ４を溝８から遠去けて角孔９ａ内に落ち込ませる方
向に排除しつつ稜線１２ ｂ 、１２ ｂ部分まで挿入
される。

ついでポンチ１０が引続いて下降されるに従って、その
切刃により連結片２が切断され、同時にバリ４も取除か
れてダイ９の角孔９ａに嵌合するが、このときバノ４は
すでに角孔９ａの内部に向けて指向されているために、
取除かれたバリ４はこの角孔９ａを経て必ず下方に排除
されて落下し、溝８内に落ち込んで残留されるようなこ
とがないのである。

次に第４図は前記第３図ＡおよびＢに示されている切刃
形状としたポンチ１０を所要数だけ配置してなるこの考
案の一実施例による切断装置を示しており、前記第３図
ＡおよびＢと全く同様の作用を果すものである。

なおこの第４図において、ストリッパ１１はポンチ１０
と共に下降され、連結片２の切断に先立って各リード線
１，１ ａ、１ ｂ、・・・・・・などを押圧するもの
である。

また第５図はこの実施例による切断装置によって切断さ
れたのちの半導体装置を示している。

以上詳述したようにこの考案によるときは、ポンチ切刃
面の内側に片寄った部分に案内突部を突設させると共に
、この案内突部の切刃面に連なる面を傾斜面として、取
除かれるバリをダイの切刃角孔に導くようにさせ、かつ
この案内突部の両側面を切刃面よりも下方位置から次第
に下方に向けた傾斜面として、ポンチ切刃をダイの切刃
角孔に導くように形成させであるため、次のような効果
を奏することができる。

すなわち、ポンチの歪を矯正しつつこのポンチの切刃を
ダイの切刃角孔に嵌合させて連結片の切断ができるため
、ポンチおよびダイの折損がなく、かつ摩耗し難いため
に、切刃の耐用性を高め得るのであり、特にポンチの肉
厚が相当に薄くて、熱処理、研磨加工による歪がクリア
ランスの値より大きい場合においても、金型の組立てが
容易であり、かつ打抜き切断時にポンチに側圧力を生じ
た場合にも、案内突部がダイに挿入保持されているがら
折損する惧れかない。

また連結片の切断と同時に取除かれるバリは、案内突部
により切断に先立って、ダイの切刃角孔内に向って排除
されるように指向させるから、取除かれたバリが溝内に
残留されることがなく、従つて次の切断操作の邪魔にな
らず、切断時に半導体装置を傷付ける惧れかない。

なお前記実施例では、案内突部を２個設けであるが、被
加工物である半導体装置の形状如何によっては、１個も
しくは３個以上設けてもよく、また雄型を一列のみとし
た構成を例示したが、同様に複数列に並設しても差支え
ないことは勿論である。

さら（二またダイとボン・チとのクリアランスを一定に
保持するための手段は公知の通りに実施すればよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は樹脂封止形半導体装置の一例を示す斜視図、第
２図は従来の薄板連結片の切断装置の構成を示す斜視図
、第３図ＡおよびＢはこの考案装置の一実施例による基
本的構成を示す正面および側面図、第４図は同上構成を
適用した切断装置の全体を示す斜視図、第５図はこの考
案装置によって切断された樹脂封止形半導体装置の一例
を示す斜視図である。 Ａ： 樹脂封止形半導体装置、１，１ ａ、１ ｂ。 ・・・・・・ ： リード線、２ ：連結片、３： 樹
脂被覆体、４：バリ、５：雌型、６：雄型、７：ダイ固
定板、８：溝、９： ダイ、９ａ ： ダイの切刃角孔
、１０： ポンチ、１０ａ ： ポンチの切刃面、１
１ニストリツパ、１２： 案内突部、１２ ａ 、１
２ Ｃ：傾斜面、１２ｂ ： 稜線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体素子を樹脂封止した樹脂被覆体から引出された複
   数個のリード線間に連結する薄板連結片およびその樹脂
   被覆体側に樹脂封止時に生じるパリを切断除去するため
   のポンチとその切刃が嵌入される角孔をもつダイとを備
   えた切断装置において、前記ポンチの被切断面に平行す
   る切刃面下側で前記樹脂被覆体側に片寄った内側位置に
   突設された案内突部を備え、この案内突部は、前記切刃
   面に連なる外側面が先端に向って内向きに傾斜する傾斜
   面として形成されるとともに、前記リード線側の両側面
   で前記切刃面よりも下側の面も先端に向って互いに接近
   する方向に傾斜する傾斜面にて形成されていることを特
   徴とする樹脂封止形半導体装置の薄板連結片切断装置。