JPS59155197A - 電磁気シ−ルド材料の接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電磁気シールド材料の接続方法に関し。

特に金属箔や金属板を含む積層材料から成る電磁波シー
ルド材料の接続方法に関する。

従来、電磁気関係の製品の各種キャビネット、たとえば
音響用途でのスピーカーボックス、画像処理装置として
のビデオテープレコーダーデツキでのハウジング等には
、電磁気のノイズのシールドを必要とするものが多い。

前者の例は内部に収納したスピーカーの振動板を振動さ
せるのに使用されているマグネットから発生する磁気を
外部に漏らさないことが望まれるし、後者の例では逆に
外部からの電磁気が磁気テープ等に悪影響を及ぼさない
ことが望まれる。このような要求に応えるため、今日で
は、様々な電磁気シールド材料が検討され、発表されて
いる。例えば、金属粉末や金属繊維を高濃度に混合した
プラスチック材料があり、また、亜鉛溶射により表面に
亜鉛皮膜を形成する方法がある。

また、金属箔や金属板を用いる方法もあるが。

金属箔や金瞑板を外面に用いたキャビネットは、その装
飾効果に乏しく、また、空気中の酸素によって錆びやす
い。このため１例えば本出願人の出願による実願昭５６
−５．６０６４９にあるように、鉄箔等の金属箔に化粧
紙等を積層したり、あるいは合成樹脂層を形成すること
で、その装飾性の向上や錆を防ぐことが検討されている
。

ところで、電磁気シールド材料は、対象とする電磁波が
磁界支配的な電磁波（１０ＫＨｚ程度の低周波の電磁波
）であっても、電界支配的な電磁波（１００〜１００１
００Ｏ程度の高周波の電磁波）であっても、その電磁波
の磁気もしくは電気が完全に電磁気シールド材料に吸収
されて洩れることがないことが望まれると共に、吸収さ
れた磁気や電気が電磁気シールド利料内部を伝わって、
外部、例えば地面に逃げることが望まれる。

しかるに、上述した積層材料１．ま、その表面に化粧紙
や合成樹脂１等の絶縁層が形成さｉｔているために、こ
の積層材料同志を端部で接合すると、金属箔や金属板等
の全国同志は活着せず、その間に絶縁層が介在してし−
Ｅ５゜このため、この接合部分から電磁気の洩れが生じ
ると共に、電磁気シールド材料中に吸収された電磁気も
逃げることができず、従ってその電磁気シールド効果も
著しく軽減されてしまう。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、金属
箔や金属板を含む積層材料１台１志の接合音μ分からの
電磁気の洩れを防止すると共に、吸収された電磁気を接
合部分を通じて順次金属箔や金属板に逃がすことのでき
る接合方法を提供することを目的とする。

すなわち本発明は金属箔又は金属板の少な（とも片面に
、その端部を除いて絶縁層を形成して成る電磁気シール
ド材料同志を、表面に金属が露出した端部で重ね、接合
することを特徴とする電磁気シールド利料の接合方法で
ある。

以下、図面を参照して本発明を説明する。第１図は本発
明に係る電磁気シールド材料の斜視図であり、金属箔又
は金属板ｆ１．ｌの片面に、金属箔又むま金属板（１）
の端部（χ）を除いて絶縁層（２）が形成されている。

従って、この端部（Ｘ）において、金属箔又は金属板（
１）は表面に露出している。なお、８１図では、金属箔
又は金属板（１）の１端が露出してし・る例を示したが
、勿論両端が露出したものでもｐし・。

本発明に係る金属箔又は金属板（１）は任意の材質のも
ので飼い。例えば、アルミニウム、鉄、銅、銀、亜鉛な
どである。しかし磁界支配的な電磁波に対しては、厚さ
１５〜１５０μの純度９９．９５％以上の電鋳鉄箔がシ
ールド効果が高く、電界支配的な電磁波に対しては銅箔
がシールド効果が高い。

ちなみに、前者は、３５μの未焼鈍の鉄箔で初透磁率（
／ｓ）　２００　（ａｔ　１０　ｅ）、最大透、磁率（
μｎＩａｘ）１１００゜水素ガス中で１時間焼鈍した２
５μの鉄箔で初透磁率（μｏ）　３００　、最大透磁率
（μｍａｘ　）　２１　Ｏｎである。

低炭素の圧延による１５０μの鉄箔でμｏ＝１２０　（
圧延方向に平行）、１８０（圧延方向に直角）、μｍａ
ｘ−６１０（圧延方向に平行）、８３ｏ（圧延方向に直
角）であるから、上記電鋳鉄箔が極めて透磁率が高（、
磁界支配的な電磁波に対するＱ好なシールド材料である
ことが分る。また、後者（銅箔）は反磁性体であって、
その透磁率は極めて小さいが、周知のように導電率が高
（、電界支配的な電磁波に対する良好なシールド材料で
ある。

また、絶縁層（２１ば、例えば木目模様等を施した化粧
紙、プラスチックフィルム、プラスチック塗膜などから
成る。化粧紙やプラスチックフィルムは適当な接着剤に
より金属箔又は金属板（１）に積層することができ、プ
ラスチック塗膜は、溶剤に溶解もしくは分散したプラス
チックを塗布したり、プラスチックを溶融押出しコーテ
ィングすることで形成できる。金属に対する接着性に優
れたプラスチックとしては、アイオノマー、マレイン酸
又はその誘導体でグラフト変性したポリオレフィン、エ
チレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−グリ
シジル（メタ）アクリレート−ビニルアセテート共重合
体などがある。

図面の第２図（ａ）〜（ｃ）は、本発明の接合方法を示
す断面図で、その接合部分のみを示している。

すなわち、第２図ｆａ）は、シールド材料同志を、金属
箔又は金属板（１）の露出した端部（Ｘ）同志で接合し
たものを示している。接合は溶接によってできる。

また、第２図（ａ）において、溶接ではな（、電気伝導
性もしくは磁気伝導性の良い接着剤を用いて接着するこ
とができる。このような接着剤とじては、導電性カーボ
ンブラック、金属粉末や金属繊維、あるいは金属で表面
処理（蒸着）したガラスピーズや繊維などのフィラーを
混合した熱可塑性樹脂が使用できる。

また、第２図（ｂｌは、他の材料を一切用いず、金属箔
又は金属板ｆｉ１の端部メ）をコの字形に折り曲げ、互
に嵌合することで接合したもので、金属箔よりも金属板
を用いる場合に好ましい。

第２図（ｃｌは、コの字形又はＵ字形に変形した端部ｆ
ｘｌを互に挿入した後、押し潰すことで両者を接合する
方法を示しており、金属板に限らず、金属箔にも適用で
きる。

本発明は以上のような方法であり、シールド材料の電気
伝導性や磁気伝導性を損−ったり、遮断することはな（
接合することができ、従って電磁気の洩れが生じること
もな（、電磁気シールド効果が軽減されることもない。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図はシールド材料の
斜視図、第２図（ａ）〜（ｃｌは接合部分を示す部分断
面図。 （１）・・・金属箔又は金属板　（２１・・・絶縁層特
許出願人 凸版印刷株式会社 代表者鈴木和夫 第１図 第２図（ａン Ｘ２ （ｂコ １

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）金属箔又は金属板の少な（とも片面に、その端部を
   除いて絶縁層を形成して成る電磁気シールド材料同志を
   、表面に金属が露出した端部で重ね、接合することを特
   徴とする電磁気シールド材料の接合方法。 ２）金属箔が厚さが１５〜１５０μの純度９９．９５％
   以上の電鋳鉄箔であることを特徴とする前記第１）項記
   載の電磁気シールド材料の接合方法。 ろ）金属箔が銅箔であることを特徴とする前記第１）項
   記載の電磁気シールド材料の接合方法。