JPS59155B2 - 電子機器の筐体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器の筐体に関する。

内部に電子回路部品を収容する機器の筐体は上記の部品
を保持すると同時に外部からの電界及び磁界の侵入を阻
止すること等を目的として設けられており、通常は金属
板を筐体に成形したもの等が用いられている。

一方、電力増幅器等の機器においては発熱の大きな素子
が用いられているため、発生した熱を外部に放出する必
要がある。このため従来は主としてブロック状の多数の
フィンを有するタイプの個別の放熱器を設けて、これら
の放熱器に発熱体を連結することによつて放熱を図つて
いた。し力化乍ら、上記の如く個別の放熱器を設ける方
法の場合は所定の放熱能力を得るためには放熱器の熱の
放出面すなわちフィンの面積が大である必要があり、そ
の結果放熱器自身の体積及び重量が増加する。

このことは同時に放熱器内部に於ける発熱体から放熱部
分に到る熱の伝達経路が増大することを意味しており、
その結果として熱抵抗の増加が生じ、放熱器の寸法の増
加率に対して放熱能力の向上が鈍化する傾向がある。こ
のため大量の熱を放出する必要がある場合は非常に大型
の放熱器を使用することになる。また、揮発性の液体を
熱媒体として使用したサーモサイフオンタイプの放熱器
の場合にも空気中に熱を放出するために多数のフィンを
設ける必要があり、いずれの場合にも機器内に於いて放
熱器の占有する空間の割合が高く、機器の大型化及びこ
れによるコストの上昇が避けられないものであつた。本
発明は電子機器内において個別の放熱器を設けることに
よる上記の欠点を改善し、高い放熱能力を有する電子機
器の筐体を提供することを目的とする。

次に本発明による電子機器の筐体について図面を参照し
ながら詳細に説明する。

第１図は本発明による電子機器の筐体の一実施例を示す
斜視図であり、第２図は第１図に図示された筐体の壁部
の正面図である。

本発明による筐体は金属板等を用いて作られた少くとも
一枚の壁部を有するものであるが、この両図において壁
部１には閉管路２が設けられており、この壁部１のアル
ミニウム等の金属から成るヒートブロック３が結合され
た下端部から同じくアルミニウム等の金属から成る結合
部材４に結合された上端部に向つて伸長するように配置
されている。またこの閉管路２の内部には例えばフロン
等の揮発性の液体が保持されており、熱の媒体として作
用するように構成されていわゆるヒートパイプを形成し
ている。すなわちヒートプロツク３上に配置されたパワ
ートランジスタ５等の発熱体から発生した熱はヒートプ
ロツク３を介して壁部１の下端に伝導する。

またここには閉管路２の下端が位置しており、内部のフ
ロン液は熱を吸収し、その温度が上昇する。その結果フ
ロン液は気化し、フロン蒸気となるがその際に液体部分
から多量の潜熱を吸収する。またこれによつて発生した
フロン蒸気は閉管路２内の圧力差によつて高速で閉管路
２の上部に移動する。しかしここにおいて、閉管路２は
壁部１を介して外気によつて冷却されているためフロン
蒸気は閉管路２の内壁に凝結するが、またこの冷却作用
を高めるために結合部材４には通気孔ｌが設けられて内
部の空気の排出が図られている。この凝結の際にはフロ
ン蒸気は内部の熱を閉管路２の内壁に伝達する。従つて
以上の過程によつて発熱体からの熱は外部に伝達される
がこの場合の熱の媒体の示す熱抵抗は非常に僅かなもの
である。また閉管路２の上部に凝結して生じたフロン液
は壁部１の上部に例えば５度から１０度の傾斜が設けら
れているため重力に従つて閉管路２の内壁を伝つてその
下端に環流し、上記の過程は循環して行われる。また閉
管路２の内面にウイツク（ＷＩＣＫ）を設ける方法を採
れば凝結したフロン液はこのウイツク内を伝わつて閉管
路の端部に移動するため壁部１は必ずしも傾斜したもの
でなくてもよい。

以上の如く、本発明による電子機器の筐体は電子機器の
容器であると同時に放熱体としても作用するものであり
、従来の個別の放熱器を設ける必要がなくなつたもので
ある。この電子機器の筐体の示す放熱作用は先づ、その
熱抵抗が従来の金属内の伝導の場合に比較し例えば数百
分の１程度の遥かに僅かな値であること、及び放熱部分
が壁部の側面全体に及ぶものであるため非常に面積が大
であること等の理由により極めて効果が大なものである
。また従来の放熱器の如く、空間を占有することがない
ため機器の小型化が可能であり、かつ機器の構造の設計
の自由度が大になり、これらによつて製造コストの抑制
が可能になつたものである。次に本発明の別の実施例が
第３図に図示されている。

この実施例の場合は壁部１に加えてその内側に第２の壁
部ｖが設けられていることが特徴になつている。この実
施例の場合にも壁部１及び壁部１′には夫々閉管路２及
び閉管路７が設けられて｝り、前記の実施例の場合と同
様の作用を働くようになつている。またこの壁部１及び
壁部ｖはパワートランジスタ５等が結合されたヒートプ
ロツク３及び所定の通気孔を有する結合部材４に対して
共通に結合されている。従つて壁部１のみが設けられて
いる前記の実施例の場合に比較し、熱抵抗が減少し、放
熱面積が増加した構造になつており、放熱能力が向上し
たものである。またこの実施例では内側に位置する第２
の壁部１′の上部に於ける傾斜を大きくすることができ
るが例えば壁部１の上部の傾斜を約５度とし、内側の第
２の壁部ｖの上部の傾斜は約１０度とするとよい。この
場合に内側の閉管路７内のフロン液は重力による循環が
容易であるため、熱の伝熱速度が速くなつていることが
特徴である。また第４図及び第５図には本発明による電
子機器の筐体のまた別の実施例が図示されているが、こ
の実施例の場合は前記の第１の実施例若しくは第２の実
施例の筐体の各部分に加えて、スリツト状フイン６が設
けられていることが特徴である。

このスリツト状フイン６は壁部１若しくは壁部１及び壁
部ｖの閉管路２若しくは閉管路２及び閉管路ｚが設けら
れていない面に設けられており、壁部１若しくは壁部１
及び壁部１５の面積の増加及びその内外における空気の
流通を図つたものであり、壁部から空気中への熱の放出
の効率を高めることができるものである。以上のように
本発明による電子機器の筐体はその壁部に設けられた閉
管路内の放熱作用を有する部材例えば揮発性液体の作用
によつて高い放熱能力を有するものであるが、この壁部
を設ける面は上記の実施例の場合の如く、筐体の側面及
び上面とするだけでなく、背面も含め、任意の位置に設
けることが可能であり、壁部にはスカイフッイン（ＳＫ
ＹＶＥＦＩＮ）タイプのフインを形成することもできる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子機器の筐体の一実施例を示す
斜視図、第２図は第１図に図示された筐体の壁部の正面
図、第３図は本発明による電子機器の筐体の別の実施例
の壁部の正面図、第４図は本発明による電子機器の筐体
のまた別の実施例を示す斜視図、第５図は本発明による
電子機器の筐体のスリツト状フイン部分を含む壁部の縦
断面図である。 主要部分の符号の説明、１・・・・・・壁部、Ｖ・・・
・・・第２の壁部、２・・・・・・閉管路、７・・・・
・・第２の閉管路、３・・・・・・ヒートプロツク、４
・・・・・・結合部材、４ζ・・・・・通気孔、５・・
・・・・パワートランジスタ、６・・・・・・スリツト
状フイン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 発熱素子を含む電子機器を囲繞しかつ前記発熱素子
   の取付部を有する筐体であつて、前記発熱素子の取付部
   と熱的に結合して揮発性作動液を循環可能に保持し前記
   取付部から上方に向つて伸長した閉管路を有する複数の
   壁部材と、前記複数の壁部材を結合しかつ通気孔を有す
   る結合部材とを備えたことを特徴とする電子機器の筐体
   。