JPS59157B2 - 電子機器の筐体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器の筐体に関する。

内部に電子回路部品を収容する機器の筐体は上記の部品
を保持すると同時に外部からの電界及び磁界の仲人を阻
止すること等を目的として設けられており、通常は金属
板を筒形に成形したもの等が用いられている。

一力、電力増幅器等の機器においては発熱の大きな素子
が用いられているため、発生した熱を外部に放出する必
要がある。このため従来は主としてブロック状の多数の
フィンを有するタイプの個別の放熱器を設けて、これら
の放熱器に発熱体を連結することによつて放熱を図つて
いた。し力化乍ら、上記の如く個別の放熱器を設ける方
法の場合は所定の放熱能力を得るためには放熱器の熱の
放出面すなわちフィンの面積が大である必要があり、そ
の結果放熱器自身の体積及び重量が増加する。

このことは同時に放熱器内部に於ける発熱体から放熱部
分に到る熱の伝達経路が増大することを意味しており、
その結果として熱抵抗の増加が生じ、放熱器の寸法の増
加率に対して放熱能力の向上が鈍化する傾向がある。こ
のため大量の熱を放出する必要がある場合は非常に大型
の放熱器を使用することになる。また、揮発性の液体を
熱媒体として使用したサーモサイフオンタイプの放熱器
の場合にも空気中に熱を放出するために多数のフィンを
設ける必要があり、いずれの場合にも機器内に於いて放
熱器の占有する空間の割合が高く、機器の大型化及びこ
れによるコストの上昇が避けられないものであつた。本
発明は電子機器内において個別の放熱器を設けることに
よる上記の欠点を改善し、高い放熱能力を有する電子機
器の筐体を提供することを目的とする。

充に本発明による電子機器の筐体について図面を参照し
ながら詳細に説明する。

第１図は本発明による電子機器の筐体の一実施例を示す
斜視図であり、第２図は第１図に図示された筐体の壁部
の正面図である。

本発明による筐体は金属板等を用いて作られた壁部を有
し、特に第２図において明らかであるが、第１の壁部１
及び第２の壁部１’は２重構造になつており、下端部に
おいてはアルミニウム等の金属から成るヒートブロック
に、また上端部においては同じくアルミニウム等の金属
から成る支柱４に共通に結合されている。この第一の壁
部１及び第２の壁部丁には夫々閉管路２及び閉管路ｚが
設けられており、壁部１及び丁の下端部から上端部に向
つて伸長している。閉管路２及ひｚの内部には例えはフ
ロン等の揮発性の液体が保持されて｝り、熱の媒体とし
て作用するように構成されていわゆるヒートパイプを形
成している。すなわちヒートプロツク３上に配置された
パワートランジスタ５等の発熱体から発生した熱はヒー
トプロツク３を介して壁部１の下端に伝導する。

またここには閉管路２及び７の下端が位置しており、内
部のフロン液は熱を吸収し、その温度が上昇する。その
結果フロン液は気化し、フロン蒸気となるがその際に液
体部分から多量の潜熱を吸収する。またこれによつて発
生したフロン蒸気は閉管路２及び２′内の圧力差によつ
て高速で閉管路２及び２′の上部に移動する。しかしこ
こに｝いて、閉管路２及び２′は壁部１及び１′を介し
て外気によつて冷却されているためフロン蒸気は閉管路
２及び２′の内壁に凝結するが、またこの冷却作用を高
めるために支柱４には通気孔４′が設けられて内部の空
気の排出が図られている。この凝結の際にはフロン蒸気
は内部の熱を閉管路２及び２′の内壁に伝達する。従つ
て以上の過程によつて発熱体からの熱は外部に伝達され
るがこの場合の熱の媒体の示す熱抵抗は非常に僅かなも
のである。また閉管路２及び２′の上部に凝結して生じ
たフロン液は壁部１及び１′の上部に例えば５度から１
０度の傾斜が設けられているため重力に従つて閉管路２
及び２′の内壁を伝つてその下端に還流し、上記の過程
は循環して行われる。この実施例では、壁部１及び１′
が２重構造になつているためヒートプロツク３からの熱
の放出面積が大きく、かつ占有する空間の増加が少ない
ことが特徴になつている。

また壁部１及び１′の上部に｝ける傾斜は例えば夫々が
約５度及び１０度とするとよく、この場合に内側の壁部
ｖの閉管路２′内のフロン液は重力による循環が容易で
あるため、熱の伝達速度が速くなつていることが特徴で
ある。また閉管路２及び２′の内面にウイツク（ＷＩＣ
Ｋ）を設ける方法を採れば凝結したフロン液はこのウイ
ツク内を伝わつて閉管路２及び７の端部に移動するため
壁部１及び１′は必ずしも傾斜したものでなくてよい。
以上の如く、本発明による電子機器の筐体は電子機器の
容器であると同時に放熱体としても作用するものであり
、従来の個別の放熱器を設ける必要がなくなつたもので
ある。

この電子機器の筐体の示す放熱作用は先づ、その熱抵抗
が従来の金属内の伝導の場合に比較し例えば数百分の１
程度の遥かに僅かな値であること、及び放熱部分が壁部
の側面全体に及ぶものであり、かつ壁部が少くとも２重
に設けられているため非常に面積が大であること等の理
由により極めて放熱効果が大なものである。また従来の
放熱器のように空間を占有することがないため機器の小
型化が可能であり、かつ機器の構造の設計の自由度が大
になり、これらによつて製造コストの抑制が可能になつ
たものである。以上の実施例では筐体の壁部１及び１′
は左右２つに分割され上部中央付近で支柱４により両者
を結合する構造を示したが、一枚の金属板等により筐体
の夫々の壁部１及び１′を構成する構造であつてもよい
。次に本発明の別の実施例が第３図に図示されており、
この実施例の場合は壁部１及び１′にスリツト状フイン
６が設けられていることが特徴である。

このスリット状フイン６が設けられた壁部の断面が第４
図に図示されているが、このスリツト状フインにより壁
部の放熱面積が増加し７、かつ筐体の内部と外部の空気
の流通が図られているため放熱効率の向上が期待できる
。以上のように本発明による電子機器の筐体はその壁部
に設けられた閉管路内の放熱作用を有する部材例えば揮
発性液体の作用によつて高い放熱能力を有するものであ
るが、この壁部を設ける面は上記の実施例の場合の如く
、筐体の側面及び上面とするだけで２なく、背面も含め
、任意の位置に設けることが可能であり、壁部にはスカ
イフッイン（ＳＫＹＶＥＦＩＮ）タイプのフインを形成
することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子機器の筐体の一実施例を示す
斜視図、第２図は第１図に図示された筐体の壁部の正面
図、第３図は本発明による電子機器の筐体の別の実施例
を示す斜視図、第４図はスリツト状フインが設けられた
壁部の縦断面を示す図である。 主要部分の符号の説明、１・・・・・・壁部、Ｖ・・・
・・・第２の壁部、２・・・・・・閉管路、２′・・・
・・・第２の閉管路、３・・・・・・ヒートプロツク、
４・・・・・・支柱、４′・・・・・・通気孔、５・・
・・・・パワートランジスタ、６・・・・・・スリツト
状フイン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 発熱素子を含む電子機器を囲繞しかつその壁部に前
   記発熱素子の取付部を有する筐体であつて、前記発熱素
   子の取付部と熱的に結合しかつ揮発性作動液を循環可能
   に保持する閉管路を前記壁部に前記取付部から上方に向
   つて伸びるように設けており、前記壁部は少なくとも２
   重構造になつていることを特徴とする電子機器の筐体。