JPS59156B2 - 電子機器の筐体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器の筐体に関する。

内部に電子回路部品を収容する機器の筐体は上記の部品
を保持すると同時に外部からの電界及び磁界の侵入を阻
止すること等を目的として設けられており、通常は金属
板を筐形に成形したもの等が用いられている。

一方、電力増幅器等の機器においては発熱の大きな素子
が用いられているため、発生した熱を外部に放出する必
要がある。このため従来は主としてブロック状の多数の
フィンを有するタイプの個別の放熱器を設けて、これら
の放熱器に発熱体を連結することによつて放熱を図つて
いた。しかし乍ら、上記の如く個別の放熱器を設ける方
法の場合は所定の放熱能力を得るためには放熱器の熱の
放出面すなわちフィンの面積が大である必要があり、そ
の結果放熱器自身の体積及び重量が増加する。

このことは同時に放熱器内部に於ける発熱体から放熱部
分に到る熱の伝達経路が増大することを意味しており、
その結果として熱抵抗の増加が生じ、放熱器の寸法の増
加率に対して放熱能力の向上が鈍化する傾向がある。こ
のため大量の熱を放出する必要がある場合は非常に大型
の放熱器を使用することになる。また、揮発性の液体を
熱媒体として使用したサーモサイフオンタイプの放熱器
の場合にも空気中に熱を放出するために多数のフィンを
設ける必要があり、いずれの場合にも機器内に於いて放
熱器の占有する空間の割合が高く、機器の大型化及びこ
れによるコストの上昇が避けられないものであつた。本
発明は電子機器内において個別の放熱器を設けることに
よる上記の欠点を改善し、高い放熱能力を有する電子機
器の筐体を提供することを目的とする。

次に本発明による電子機器の筐体について図面を参照し
ながら詳細に説明する。

第１図は本発明による電子機器の筐体の一実施例を示す
斜視図であり、第２図は第１図に図示された筐体の壁部
の正面図である。

本発明による筐体は金属板等を用いて作られた少くとも
一枚の壁部を有するものであるが、この両図において壁
部１には閉管路２が設けられており、この壁部１のアル
ミニウム等の金属から成るヒートプロツク３が結合され
た下端部から同じくアルミニウム等の金属から成る支柱
４に結合された上端部に向つて伸長するように配置され
ている。またこの閉管路２の内部には例えばフロン等の
揮発性の液体が保持されており、熱の媒体として作用す
るように構成されていわゆるヒートパイプを形成してい
る。この閉管路２に加えて壁部１にはスリツト状フイン
６が形成されており、筐体内外の空気の流通と壁部１の
放熱面積の増加が図られている。このスリツト状フイン
が形成された壁部の断面は第３図に図示されているが、
このスリツト状フインは通気孔及ひフインの両者の機能
を有するものである。本発明による電子機器の筐体の放
熱作用について詳しく説明すると、ヒートプロツク３上
に配置されたパワートランジスタ５等の発熱体から発生
した熱はヒートプロツク３を介して壁部１の下端に伝導
する。

またここには閉管路２の下端が位置しており、内部のフ
ロン液は熱を吸収し、その温度が上昇する。その結果フ
ロン液は気化し、フロン蒸気となるがその際に液体部分
から多量の潜熱を吸収する。またこれによつて発生した
フロン蒸気は閉管路２内の圧力差によつて高速で閉管路
２の上部に移動する。しかしここにおいて、閉管路２は
壁部１に形成されたスリツト状フイン６を介して冷却さ
れているためフロン蒸気は閉管路２の内壁に凝結する。
また支柱４にも通気孔４′が設けられて壁部１に設けら
れたスリット状フインとともに内部の空気の排出作用を
働いているため閉管路２の冷却効果が高められている。
閉管路２の内部でフロン蒸気が凝結する際にはフロン蒸
気の熱が閉管路２の内壁に伝達される。以上の過程によ
つて発熱体からの熱は外部に伝達されるがこの場合の熱
の媒体の示す熱抵抗は非常に僅かなものである。

また閉管路２の上部に凝結して生じたフロン液は壁部１
の上部に例えば５度から１０度の傾斜が設けられている
ため重力に従つて閉管路２の内壁を伝つてその下端に還
流し、上記の過程は循環して行われる。また閉管路２の
内面にウイツク（ＷＩＣＫ）を設ける方法を採れば凝結
したフロン液はこのウイツク内を伝わつて閉管路の端部
に移動するため壁部１は必ずしも傾斜したものでなくて
もよい。

以上の如く、本発明による電子機器の筐体は電子機器の
容器であると同時に放熱体としても作用するものであり
、従来の個別の放熱器を設ける必要がなくなつたもので
ある。この電子機器の筐体の示す放熱作用は先づ、その
熱抵抗が従来の金属内の伝導の場合に比較し例えば数百
分の１程度の遥かに僅かな値であること、及び放熱部分
が壁部の側面全体に及ぶものであるため非常に面積が大
であること、並びにスリツト状フインにより筐体内外の
空気の流通と放熱とが図られていること等の理由により
極めて放熱効率が高くなつている。また従来の放熱器の
如く、空間を占有することがないため機器の小型化が可
能であり、かつ機器の設計の自由度が大になり、これら
によつて製造コストの低減も可能になつたものである。
以上の実施例では筐体の壁部１は左右２つに分割され上
部中央付近で支柱４により両者を結合する構造を示した
が、一枚の金属板等により筐体の全壁部を構成する構造
であつてもよい。

次に本発明の別の実施例が第４図に図示されている。

この実施例の場合は壁部１に加えてその内側に第２の壁
部ｖが設けられていることが特徴になつている。この実
施例の場合にも壁部１及び壁部１′には夫々閉管路２及
び閉管路７が設けられており、また本図では明らかでな
いが前記の実施例と同様に壁部１及び１′には夫々スリ
ツト状フインが形成されている。これらの閉管路２，２
′及びスリツト状フインは前記の実施例の場合と同様の
作用を働くようになつている。また壁部１及びｖはパワ
ートランジスタ５等が結合されたヒートプロック３及び
所定の通気孔を有する支柱４に対して共通に結合されて
いる。従つて壁部１のみが設けられた前記の実施例に比
較し、放熱面積が増加した構造でなつており、かつスリ
ツト状フインにより空気の流通が図られているため放熱
能力が向上したものである。この実施例では内側に位置
する第２の壁部ｖの上部の傾斜を大きくすることができ
るが、例えば壁部１の上部の傾斜を約５度とし、内側の
第２の壁部１′の上部の傾斜を約１０度とするとよい。
この場合に内側の閉管路７内のフロン液は重力による循
環が容易であるため熱の伝達速度が速くなつていること
が特徴である〇以上のように本発明による電子機器の筐
体はその壁部に設けられた閉管路内の放熱作用を有する
部材例えば揮発性液体の作用によつて高い放熱能力を有
するものであるが、この閉管路及びスリツト状フインを
有する壁部は筐体の任意の面に設けることが可能であり
、壁部には通気孔を省いてスカイフッイン（ＳＫＹＶＥ
ＦＩＮ）のみを形成することもでき、またフインを省い
て通気孔のみとすることも考えられる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明による電子機器の筐体の一実施例を示す
斜視図、第２図は第１図に図示された筐体の壁部の正面
図、第３図はスリツト状フインを有する壁部の縦断面図
、第４図は本発明による電子機器の筐体の別の実施例を
示す正面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 発熱素子を含む電子機器を囲繞しかつその壁部に前
   記発熱素子の取付部を有する筐体であつて、前記発熱素
   子の取付部と熱的に結合しかつ揮発性作動液を循環可能
   に保持する閉管路を前記壁部に前記取付部から上方に向
   つて伸びるように設けており、前記壁部には通気孔が設
   けられていることを特徴とする電子機器の筐体。 ２ 発熱素子を含む電子機器を囲繞しかつその壁部に前
   記発熱素子の取付部を有する筐体であつて、前記発熱素
   子の取付部と熱的に結合しかつ揮発性作動液を循環可能
   に保持する閉管路を前記壁部に前記取付部から上方に向
   つて伸びるように設けており、前記壁部にはフィンが設
   けられていることを特徴とする電子機器の筐体。