JPS59159593A - 金属プリント基板の製造方法 - Google Patents
金属プリント基板の製造方法Info
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- JPS59159593A JPS59159593A JP3382983A JP3382983A JPS59159593A JP S59159593 A JPS59159593 A JP S59159593A JP 3382983 A JP3382983 A JP 3382983A JP 3382983 A JP3382983 A JP 3382983A JP S59159593 A JPS59159593 A JP S59159593A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けら
れ、その絶縁膜」二に配線が形成され、かつリード線用
穴を有する金属プリント基板、たとえばアルミプリント
基板を製造する方法に関するものである。
れ、その絶縁膜」二に配線が形成され、かつリード線用
穴を有する金属プリント基板、たとえばアルミプリント
基板を製造する方法に関するものである。
第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示す平面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。
図において１はアルミニウム薄板、２はアルミニウム背
板１０片面に設けられた絶縁膜、ろは絶縁膜２上に形成
された銅からなる配線、４は配線ろと接続された銅から
なる長方形の端子部である。
板１０片面に設けられた絶縁膜、ろは絶縁膜２上に形成
された銅からなる配線、４は配線ろと接続された銅から
なる長方形の端子部である。
このようなアルミプリント基板は放熱性が良く変形加工
が自由であるので、最近多く使用され始めている。
が自由であるので、最近多く使用され始めている。
第６図は第１図、第２図に示したアルミプリント基板に
電子素子を取付けた状態を示す平面図、第４図は同じく
正断面図である。図において５は電子素子、６は電子素
子５の板状端子で、板状端子６は端子部４にハンダで取
付けられている。
電子素子を取付けた状態を示す平面図、第４図は同じく
正断面図である。図において５は電子素子、６は電子素
子５の板状端子で、板状端子６は端子部４にハンダで取
付けられている。
このように、従来のアルミプリント基板においては、板
状端子６を有する電子素子５は数句けることができるが
、リード線を有する電子素子を取付けることができない
。また、電子素子をアルミプリント基板の裏１ｍすなわ
ち絶縁膜２が設けられ−Ｃいない面に増刊けることが不
可能である。
状端子６を有する電子素子５は数句けることができるが
、リード線を有する電子素子を取付けることができない
。また、電子素子をアルミプリント基板の裏１ｍすなわ
ち絶縁膜２が設けられ−Ｃいない面に増刊けることが不
可能である。
この不具合を解決するため、第５図に示すようなアルミ
プリント基板が省えられている。図において７は配線３
と接続された銅からなる円形の端子部、８は端子部７に
設けられた水穴、９は水穴８に充填された樹脂、１０は
樹脂９の中央部に設けられたリード線用穴である。
プリント基板が省えられている。図において７は配線３
と接続された銅からなる円形の端子部、８は端子部７に
設けられた水穴、９は水穴８に充填された樹脂、１０は
樹脂９の中央部に設けられたリード線用穴である。
このアルミプリント基板においては、第６図に示すよう
に、リート線１１をリート線用穴１ｏ内に挿入し、リー
ド線１１をハノ・ダ１２により端子部７に接続すれば、
リード線１１を有する電子素子１ろを増刊けることがで
き、またリード線１１ を図示とは反対方向からリード
線用穴１０内に挿入することもＥＪ能であるから、両面
に電子素子１３を数例けることができる。
に、リート線１１をリート線用穴１ｏ内に挿入し、リー
ド線１１をハノ・ダ１２により端子部７に接続すれば、
リード線１１を有する電子素子１ろを増刊けることがで
き、またリード線１１ を図示とは反対方向からリード
線用穴１０内に挿入することもＥＪ能であるから、両面
に電子素子１３を数例けることができる。
この発明はリード線用穴を有する金属プリント基板を容
易にかつ精度よく製造することができる金属プリント基
板の製造方法を提供することを目的とする。
易にかつ精度よく製造することができる金属プリント基
板の製造方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においてはり一ト線
用穴の中心位置指示手段を作り、その中心位置指示手段
を用いてプレス金型を作り、そのプレス金型を用いて金
属薄板をプレス加工することにより水穴を設け、その水
穴内に樹脂を充填し、上記中心位置指示手段を用いて穴
あけ装置で上記樹脂に穴あけを行なうことにより」二記
リード線用穴を設ける。
用穴の中心位置指示手段を作り、その中心位置指示手段
を用いてプレス金型を作り、そのプレス金型を用いて金
属薄板をプレス加工することにより水穴を設け、その水
穴内に樹脂を充填し、上記中心位置指示手段を用いて穴
あけ装置で上記樹脂に穴あけを行なうことにより」二記
リード線用穴を設ける。
つきに、第７図によりこの発明に係るアルミプリント基
板の製造方法を詳細に説明する。寸ず、第７図（ａ）に
示すようなアルミニウム薄板１の両面に絶縁膜２か設け
られ、絶縁膜２−ヒに銅箔１４が形成された基板を用意
する。つぎに、ＮＣ（ｎｕｒｎｅｒｉｃａｌｃｏｎｔｒ
ｏｌ ）作画またはフィルム原稿で、リード線用穴１０
の中心位置のデータを有するＮＣテープを作る。そのＮ
Ｃテープを用いてプレス金型を作り、そのプレス金型を
用いて両面に絶縁膜２ 銅箔１４か設けられたアルミニ
ウム薄板１をプレス加工することによシ、第７図（ｂ）
に示すように、水穴８を設ける。つぎに、第７図（Ｃ）
に示すように、シルク印刷寸たはローラ等で水穴８内に
樹脂９を充填し、熱乾燥寸たは紫外線等で樹脂９を硬化
させる。ついで、銅箔１４土にトライフィルムを貼り、
露光、現像したのち、銅箔１４をエツチングして、第７
図（ｄ）に示すように、配線６および端子部７を形成す
る。
板の製造方法を詳細に説明する。寸ず、第７図（ａ）に
示すようなアルミニウム薄板１の両面に絶縁膜２か設け
られ、絶縁膜２−ヒに銅箔１４が形成された基板を用意
する。つぎに、ＮＣ（ｎｕｒｎｅｒｉｃａｌｃｏｎｔｒ
ｏｌ ）作画またはフィルム原稿で、リード線用穴１０
の中心位置のデータを有するＮＣテープを作る。そのＮ
Ｃテープを用いてプレス金型を作り、そのプレス金型を
用いて両面に絶縁膜２ 銅箔１４か設けられたアルミニ
ウム薄板１をプレス加工することによシ、第７図（ｂ）
に示すように、水穴８を設ける。つぎに、第７図（Ｃ）
に示すように、シルク印刷寸たはローラ等で水穴８内に
樹脂９を充填し、熱乾燥寸たは紫外線等で樹脂９を硬化
させる。ついで、銅箔１４土にトライフィルムを貼り、
露光、現像したのち、銅箔１４をエツチングして、第７
図（ｄ）に示すように、配線６および端子部７を形成す
る。
つぎに、′」二記ＮＣテーグの指示に従って穴あけをす
るＮＣボール盤の所定位置に第７図（ｄ）に示す基板を
固定するとともに、そのボール盤に水穴８の径よりも小
きい径のトリルを取ｔｊけたのち、北記ＮＣテープを用
いて上記ボール盤により穴あけを行々えは、第７図（ｅ
）に示すように、樹脂９の中央部にリード線用穴１０が
設けられる。最後に、外形加工を行なう。
るＮＣボール盤の所定位置に第７図（ｄ）に示す基板を
固定するとともに、そのボール盤に水穴８の径よりも小
きい径のトリルを取ｔｊけたのち、北記ＮＣテープを用
いて上記ボール盤により穴あけを行々えは、第７図（ｅ
）に示すように、樹脂９の中央部にリード線用穴１０が
設けられる。最後に、外形加工を行なう。
この製造方法においては、水穴８の中心線とリード線用
穴１０の中心線とが一致することに着目して、ＮＣテー
プを用いてプレス金型を作り、そのプレス金型により水
穴８を設け、かつ同一のＮＣテープを用いてボール盤に
よりリード線用穴１０を設けるから、水穴８の中央部に
リード線用穴１０を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とができる。捷だ、水穴８をプレス金“型により設ける
から、一度に全ての水穴８を設けることかできるので、
短時間に水穴８を設けるととが可能である。
穴１０の中心線とが一致することに着目して、ＮＣテー
プを用いてプレス金型を作り、そのプレス金型により水
穴８を設け、かつ同一のＮＣテープを用いてボール盤に
よりリード線用穴１０を設けるから、水穴８の中央部に
リード線用穴１０を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とができる。捷だ、水穴８をプレス金“型により設ける
から、一度に全ての水穴８を設けることかできるので、
短時間に水穴８を設けるととが可能である。
なお、上述実施例においては、アルミプリント基板すな
わち金属薄板がアルミニウム薄板１であるプリント基板
の製造方法について説明したが、金属薄板としては鉄、
銅などを用いてもよく、鉄を用いた場合には安価に金属
プリンｌ−基板を製造することができ、銅を用いた場合
には放熱性が非常に良好な金属プリント基板を得ること
が可能であ・る。寸た、−上述実施“例においては、両
面に銅箔１４が設けられた両面水利を用いてアルミニウ
ム薄板１０両面に配線ろを形成したか、両面捷たは片面
に銅箔１４が設けられた水利を用いて片面にのみ配線６
を形成してもよい。さらに、上述実施例においては、リ
ード線用穴１０の中心位置指示手段としてＮＣテープを
用いだが、他の中心位置指示手段を使用してもよい。壕
だ、」二連実施例においては、穴あけ装置としてボール
盤を使用したが、他の穴あけ装置を用いてもよい。さら
に、上述実施例においでは、配線ろ、端子部７を形成し
たのちにリ−１・線用穴１０を設けたが、リード線用穴
１０を設けたのちに配線ろ、端子部７を形成してもよい
。
わち金属薄板がアルミニウム薄板１であるプリント基板
の製造方法について説明したが、金属薄板としては鉄、
銅などを用いてもよく、鉄を用いた場合には安価に金属
プリンｌ−基板を製造することができ、銅を用いた場合
には放熱性が非常に良好な金属プリント基板を得ること
が可能であ・る。寸た、−上述実施“例においては、両
面に銅箔１４が設けられた両面水利を用いてアルミニウ
ム薄板１０両面に配線ろを形成したか、両面捷たは片面
に銅箔１４が設けられた水利を用いて片面にのみ配線６
を形成してもよい。さらに、上述実施例においては、リ
ード線用穴１０の中心位置指示手段としてＮＣテープを
用いだが、他の中心位置指示手段を使用してもよい。壕
だ、」二連実施例においては、穴あけ装置としてボール
盤を使用したが、他の穴あけ装置を用いてもよい。さら
に、上述実施例においでは、配線ろ、端子部７を形成し
たのちにリ−１・線用穴１０を設けたが、リード線用穴
１０を設けたのちに配線ろ、端子部７を形成してもよい
。
また、上述実施例においては、配線ろ、端子部７を形成
するのにトライフィルムを用いたが、イック全印刷した
のちにエツチングを行なってもよい。
するのにトライフィルムを用いたが、イック全印刷した
のちにエツチングを行なってもよい。
以上説明したように、この発明に係る金属プリント基板
の製造方法においては、同一・の中心位置指示手段を用
いて水穴およびリート線用穴を設けるから、水穴の中央
部にリード線用穴を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とかできる。甘た、一度に全ての水穴を設けることかで
きるので、短時間に水穴を設けることが可能である。こ
のように、この発明の効果は顕著である。
の製造方法においては、同一・の中心位置指示手段を用
いて水穴およびリート線用穴を設けるから、水穴の中央
部にリード線用穴を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とかできる。甘た、一度に全ての水穴を設けることかで
きるので、短時間に水穴を設けることが可能である。こ
のように、この発明の効果は顕著である。
第１図は従来のアルミブリット基板の一部を示す平面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第５図は第１図、第
２図゛に示したアルミプリント基板に電子素子を数個け
だ状態を示す平面図、第４図は同じく正断面図、第５図
はこの発明に係る製造方法に・より製造したアルミプリ
ント基板を示す平面図、第６図は第５図に示した゛アル
ミプリント基板に電子素子を取付けた状態を示す正断面
図、第７図はこの発明に係る金属プリント基板の製造方
法の説明図である。 １ アルミニウム薄板 ２ ・絶縁膜 ６・配線 ８・・・水穴 ９−樹脂 １０・リート線用穴 １４ ・銅箔代理人 弁理
士 中 伺 純之助 矛２図 矛４図 矛５ 図 才６図 手続補正書 昭和５８年１０月１３日 １！Ｊ許庁長官 殿 事件の表示 昭和５８年特許願第３３８２９号発明の
名称 金属プリント基板の製造方法補正をする者 事件との関係 特許出願人代理人 補正（７）内容 明細書全文を添付別紙のように訂
正する。 明 細 書 １、発明の名称 金属プリント基板の製造方法 ２、特許請求の範囲 金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けられ、その絶
縁膜上に配線層が形成され、かつリード線用穴を有する
金属プリント基板を製造する方法において、上記リード
線用穴の中心位置指示手段を作り、その中心位置指示手
段を用いてプレス金型を作り、そのプレス金型を用いて
金属薄°板をプレス加工することにより貫通穴を設け、
その貫通穴内に樹脂を充填し、上記中心位置指示手段を
用いて穴あけ装置で上記樹脂に穴あけを行なうことによ
り上記リード線用穴を設けることを特徴とする金属プリ
ント基板の製造方法。 ３、発明の詳細な説明 この発明は金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けら
れ、その絶縁膜上に配線層が形成され、か□つリード線
用穴を有する金属プリント基板、たとえはアルミプリン
ト基板を製造する方法に関するものである。 第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示す平面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。 図において１はアルミニウム薄板、２はアルミニウム薄
板１の片面に設けられた絶縁膜、６は絶縁膜２上に形成
された銅からなる配線層、４は配線ｊ曽３のバタン部で
ある。 このようなアルミグリッド基板は放熱性が良く、変形加
工が自由であるので、ｌυ近、多く使用され始めている
。 第６図は第１図、第２図に示したアルミプリント基板に
電子素子を取付けた状態を示す平面図、第４図は同じく
正断面図である。図において５は電子素子、６は電子素
子５の板状端子で、板状端子６はバタン部４にハンダで
取付けられている。 このように、従来のアルミプリント基板においては、板
状端子６を有する電子素子５は取付けることができるが
、リード線を有する電子素子を取付けることができない
。また、電子素子をアルミプリント銀板の裏面すなわち
絶縁膜２が設けられていない面に取付けることが不可能
である。 この不具合を解決するため、第５図に示すようなアルミ
プリント基板が考えられている。図において７は配線層
ろのバタン部、８ｉｌ−１：バタン部７に設けられた貫
通穴、９は貫通穴８に充填された樹脂、１０は樹脂９の
中央部に設けられたリード線用穴である。 このアルミプリント基板においては、第６図に示すよう
に・リード線用穴１０内に挿入し、リード線１１をハン
ダ１２によりバタン部７に接続すれば、リード線１１を
有する電子素子１５を取付けることができ、またリード
線１１を図示とは反対方向からリード線用穴１ｏ内に挿
入することも可能であるから、両面に電子素子１ろを取
付けることができる。 この発明はリード線用穴を有する金属プリント基板を容
易にかつ精度よく製造することができる金属プリント基
板の製造方法を提供することを・目的とする。 この目的を達成するため、この発明においてはリード線
用穴の中心位置指示手段を作り、その中心位１行指示手
段を用いてプレス金型を作り、そのプレス金型を用いて
金属薄板をプレス加工することにより貫通穴を設け、そ
の貫通穴内に＆脂を充填し、上記中心位置指示手段を用
いて穴あけ装置で上記樹脂に穴あけを行なうことにより
」二記り−ド線用穴を設ける。 つぎに、第７図によりこの発明に係るアルミプリント基
板の製造方法を詳細に呪明する。寸ず、第７図（ａ）に
示すようなアルミニウム薄板１の両面に絶縁膜２が設け
られ、絶縁１扮２上に銅箔１４が形成された基板を用意
する。つぎに、Ｎ Ｃ（ｎｕｍｅ−ｒｉｃａｌ ｃｏ＋
コｔｒｏｔ ）作画捷たけフィルム原稿で、リード線用
穴１０の中心位置のデータを有するＮＣテープを作る。 ついで、そのＮＣテープを用いてプレス金型を作９、そ
のプレス金型を用いて両面に絶縁膜２．銅箔１４が設け
られたアルミニウム薄板１をプレス加工することにより
、第７図（ｂ）に示すように、貫通穴８を設ける。つぎ
に、第７図（Ｃ）に示すように、ンルク印刷またはロー
ラ等で貫通穴８内に樹脂９を充填し、熱乾燥または紫外
線等で樹脂９を硬化させる。ついで、銅箔１４上にドラ
イフィルムを貼り、露光、現像したのち、銅箔ｉ４をエ
ツチングして、第７１ｆｆｌ（ｄ）Ｋ示すように、配線
層ろを形成する。つぎに、上記ＮＣテープの指示に従っ
て穴あけをするＮＣボール盤の所定位置に第７図（ｄ）
に示す基板を固定するとともに、そのホール盤に貫通穴
８の径よりも小さい径のドリルを取付けたのち、上記Ｎ
Ｃテープを用いて上記ホール盤により穴あけを行なえば
１．第７図（ｅ）に示すように、樹脂９の中央部にリー
ド線用穴１０が設けられる。最後に、外形加工を行なう
。 この製造方法においては、貫通穴８の中心線とリード線
用穴１０の中心線とが一致することに着目して、ＮＣテ
ープを用いてプレス金型を作り、そのプレス金型によシ
貝通六８を設け、かつ同一のＮＣテープを用いてボール
盤によりリード線用穴１０を設けるから、貫通穴８の中
央部にリード線用穴１０を精度よくかつ非常に容易に設
けることができる。才だ、貫通穴８をプレス金型により
設けるから、一度に全ての貫通穴８を設けることができ
るので、短時間に貫通穴８を設けることが可能である。 なお、上述実施例においては、アルミプリント基板すな
わち金属薄板がアルミニウム薄板１であるプリント基板
の製造方法について説明したが、金属薄板としては鉄、
銅などを用いてもよく、鉄を用いた場合には安価に金属
プリント基板を製造することができ、銅を用いた場合に
は放熱性が非常に良好な金属プリント基板を得ることが
可能である。捷だ、上述実施例においては、両面に銅箔
１４が設けられた両面水相を用いてアルミニウム薄板１
０両面に配線層６を形成したが、両面または片面に銅箔
１４が設けられた水利を用いて片面にのみ配線層３を形
成しでもよい。さらに、上述実施例においては、リード
線用穴１０の中心位置指示手段としてＮＣテープを用い
たが、他の中心位置指示手段を使用してもよい。また、
」二連実施例においては、穴あけ装置としてボール盤を
使用し、だが、他の穴あけ装置を用いてもよい。さらに
、上述実施例においては、配線層３を形成したのちにリ
ード線用穴１０を設けたが、リード線用穴１０を設けた
のちに配線層ろを形成してもよい。 捷た、上述実施例においては、配線層ろを形成するのに
ドライフィルムを用いたが、インクを印刷したのちにエ
ツチングを行なってもよい。 以上説明したように、この発明に係る金属プリント基板
の製造方法においては、同一の中心位置指示手段を用い
て貫通穴およびリード線用穴を設けるから、貫通穴の中
央部にリード線用穴を精度よくかつ非常に容易に設ける
。ことができる。寸だ一度に全ての貫通穴を設けること
ができるので、短時間に貫通穴を設けることが可能であ
る。このように、この発明の効果は顕著である。 ４、図面の簡単な説明 第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示す平面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図、第
２図に示したアルミプリント基板に電子素子を数句けた
状態を示す平面図、第４図は同じく正断面図、第５図は
この発明に係る製造方法により製造したアルミプリント
基板を示す平面図、第６図は第５図に示したアルミプリ
ント基板に電子素子を取付けた状態を示す正断面図、第
７図はこの発明に係る金属プリン］・基板の製造方法の
説明図である。 １・・アルミニウム薄板 ２・・絶縁膜 ろ・・・配線層８・・貫通穴
９・・樹脂 １０・ リード線用穴 １４・・・銅箔代理人弁理士
中 利 純之助
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第５図は第１図、第
２図゛に示したアルミプリント基板に電子素子を数個け
だ状態を示す平面図、第４図は同じく正断面図、第５図
はこの発明に係る製造方法に・より製造したアルミプリ
ント基板を示す平面図、第６図は第５図に示した゛アル
ミプリント基板に電子素子を取付けた状態を示す正断面
図、第７図はこの発明に係る金属プリント基板の製造方
法の説明図である。 １ アルミニウム薄板 ２ ・絶縁膜 ６・配線 ８・・・水穴 ９−樹脂 １０・リート線用穴 １４ ・銅箔代理人 弁理
士 中 伺 純之助 矛２図 矛４図 矛５ 図 才６図 手続補正書 昭和５８年１０月１３日 １！Ｊ許庁長官 殿 事件の表示 昭和５８年特許願第３３８２９号発明の
名称 金属プリント基板の製造方法補正をする者 事件との関係 特許出願人代理人 補正（７）内容 明細書全文を添付別紙のように訂
正する。 明 細 書 １、発明の名称 金属プリント基板の製造方法 ２、特許請求の範囲 金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けられ、その絶
縁膜上に配線層が形成され、かつリード線用穴を有する
金属プリント基板を製造する方法において、上記リード
線用穴の中心位置指示手段を作り、その中心位置指示手
段を用いてプレス金型を作り、そのプレス金型を用いて
金属薄°板をプレス加工することにより貫通穴を設け、
その貫通穴内に樹脂を充填し、上記中心位置指示手段を
用いて穴あけ装置で上記樹脂に穴あけを行なうことによ
り上記リード線用穴を設けることを特徴とする金属プリ
ント基板の製造方法。 ３、発明の詳細な説明 この発明は金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けら
れ、その絶縁膜上に配線層が形成され、か□つリード線
用穴を有する金属プリント基板、たとえはアルミプリン
ト基板を製造する方法に関するものである。 第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示す平面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。 図において１はアルミニウム薄板、２はアルミニウム薄
板１の片面に設けられた絶縁膜、６は絶縁膜２上に形成
された銅からなる配線層、４は配線ｊ曽３のバタン部で
ある。 このようなアルミグリッド基板は放熱性が良く、変形加
工が自由であるので、ｌυ近、多く使用され始めている
。 第６図は第１図、第２図に示したアルミプリント基板に
電子素子を取付けた状態を示す平面図、第４図は同じく
正断面図である。図において５は電子素子、６は電子素
子５の板状端子で、板状端子６はバタン部４にハンダで
取付けられている。 このように、従来のアルミプリント基板においては、板
状端子６を有する電子素子５は取付けることができるが
、リード線を有する電子素子を取付けることができない
。また、電子素子をアルミプリント銀板の裏面すなわち
絶縁膜２が設けられていない面に取付けることが不可能
である。 この不具合を解決するため、第５図に示すようなアルミ
プリント基板が考えられている。図において７は配線層
ろのバタン部、８ｉｌ−１：バタン部７に設けられた貫
通穴、９は貫通穴８に充填された樹脂、１０は樹脂９の
中央部に設けられたリード線用穴である。 このアルミプリント基板においては、第６図に示すよう
に・リード線用穴１０内に挿入し、リード線１１をハン
ダ１２によりバタン部７に接続すれば、リード線１１を
有する電子素子１５を取付けることができ、またリード
線１１を図示とは反対方向からリード線用穴１ｏ内に挿
入することも可能であるから、両面に電子素子１ろを取
付けることができる。 この発明はリード線用穴を有する金属プリント基板を容
易にかつ精度よく製造することができる金属プリント基
板の製造方法を提供することを・目的とする。 この目的を達成するため、この発明においてはリード線
用穴の中心位置指示手段を作り、その中心位１行指示手
段を用いてプレス金型を作り、そのプレス金型を用いて
金属薄板をプレス加工することにより貫通穴を設け、そ
の貫通穴内に＆脂を充填し、上記中心位置指示手段を用
いて穴あけ装置で上記樹脂に穴あけを行なうことにより
」二記り−ド線用穴を設ける。 つぎに、第７図によりこの発明に係るアルミプリント基
板の製造方法を詳細に呪明する。寸ず、第７図（ａ）に
示すようなアルミニウム薄板１の両面に絶縁膜２が設け
られ、絶縁１扮２上に銅箔１４が形成された基板を用意
する。つぎに、Ｎ Ｃ（ｎｕｍｅ−ｒｉｃａｌ ｃｏ＋
コｔｒｏｔ ）作画捷たけフィルム原稿で、リード線用
穴１０の中心位置のデータを有するＮＣテープを作る。 ついで、そのＮＣテープを用いてプレス金型を作９、そ
のプレス金型を用いて両面に絶縁膜２．銅箔１４が設け
られたアルミニウム薄板１をプレス加工することにより
、第７図（ｂ）に示すように、貫通穴８を設ける。つぎ
に、第７図（Ｃ）に示すように、ンルク印刷またはロー
ラ等で貫通穴８内に樹脂９を充填し、熱乾燥または紫外
線等で樹脂９を硬化させる。ついで、銅箔１４上にドラ
イフィルムを貼り、露光、現像したのち、銅箔ｉ４をエ
ツチングして、第７１ｆｆｌ（ｄ）Ｋ示すように、配線
層ろを形成する。つぎに、上記ＮＣテープの指示に従っ
て穴あけをするＮＣボール盤の所定位置に第７図（ｄ）
に示す基板を固定するとともに、そのホール盤に貫通穴
８の径よりも小さい径のドリルを取付けたのち、上記Ｎ
Ｃテープを用いて上記ホール盤により穴あけを行なえば
１．第７図（ｅ）に示すように、樹脂９の中央部にリー
ド線用穴１０が設けられる。最後に、外形加工を行なう
。 この製造方法においては、貫通穴８の中心線とリード線
用穴１０の中心線とが一致することに着目して、ＮＣテ
ープを用いてプレス金型を作り、そのプレス金型によシ
貝通六８を設け、かつ同一のＮＣテープを用いてボール
盤によりリード線用穴１０を設けるから、貫通穴８の中
央部にリード線用穴１０を精度よくかつ非常に容易に設
けることができる。才だ、貫通穴８をプレス金型により
設けるから、一度に全ての貫通穴８を設けることができ
るので、短時間に貫通穴８を設けることが可能である。 なお、上述実施例においては、アルミプリント基板すな
わち金属薄板がアルミニウム薄板１であるプリント基板
の製造方法について説明したが、金属薄板としては鉄、
銅などを用いてもよく、鉄を用いた場合には安価に金属
プリント基板を製造することができ、銅を用いた場合に
は放熱性が非常に良好な金属プリント基板を得ることが
可能である。捷だ、上述実施例においては、両面に銅箔
１４が設けられた両面水相を用いてアルミニウム薄板１
０両面に配線層６を形成したが、両面または片面に銅箔
１４が設けられた水利を用いて片面にのみ配線層３を形
成しでもよい。さらに、上述実施例においては、リード
線用穴１０の中心位置指示手段としてＮＣテープを用い
たが、他の中心位置指示手段を使用してもよい。また、
」二連実施例においては、穴あけ装置としてボール盤を
使用し、だが、他の穴あけ装置を用いてもよい。さらに
、上述実施例においては、配線層３を形成したのちにリ
ード線用穴１０を設けたが、リード線用穴１０を設けた
のちに配線層ろを形成してもよい。 捷た、上述実施例においては、配線層ろを形成するのに
ドライフィルムを用いたが、インクを印刷したのちにエ
ツチングを行なってもよい。 以上説明したように、この発明に係る金属プリント基板
の製造方法においては、同一の中心位置指示手段を用い
て貫通穴およびリード線用穴を設けるから、貫通穴の中
央部にリード線用穴を精度よくかつ非常に容易に設ける
。ことができる。寸だ一度に全ての貫通穴を設けること
ができるので、短時間に貫通穴を設けることが可能であ
る。このように、この発明の効果は顕著である。 ４、図面の簡単な説明 第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示す平面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図、第
２図に示したアルミプリント基板に電子素子を数句けた
状態を示す平面図、第４図は同じく正断面図、第５図は
この発明に係る製造方法により製造したアルミプリント
基板を示す平面図、第６図は第５図に示したアルミプリ
ント基板に電子素子を取付けた状態を示す正断面図、第
７図はこの発明に係る金属プリン］・基板の製造方法の
説明図である。 １・・アルミニウム薄板 ２・・絶縁膜 ろ・・・配線層８・・貫通穴
９・・樹脂 １０・ リード線用穴 １４・・・銅箔代理人弁理士
中 利 純之助
Claims (1)
- 金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けられ、その絶
縁膜上に配線が形成され、かつリード線用゛穴を有する
金属プリント基板を製造する方法において、上記リード
線用穴の中心位置指示手段を作り、その中心位置指示手
段を用いてプレス金型を作り、そのプレス金型を用いて
金属薄板をプレス加工することにより基穴を設け、その
基穴内に樹脂を充填し、上船中・し・位置指示手段を用
いて穴あけ装置で上記樹脂に穴あけを行なうことにより
上記リード線用穴を設けることを特徴とする金属プリ／
１・基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3382983A JPS59159593A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3382983A JPS59159593A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159593A true JPS59159593A (ja) | 1984-09-10 |
| JPH0358199B2 JPH0358199B2 (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=12397369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3382983A Granted JPS59159593A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159593A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623796A (en) * | 1979-07-31 | 1981-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing substrate for ic |
-
1983
- 1983-03-03 JP JP3382983A patent/JPS59159593A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623796A (en) * | 1979-07-31 | 1981-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing substrate for ic |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0358199B2 (ja) | 1991-09-04 |
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