JPH0358199B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0358199B2 JPH0358199B2 JP58033829A JP3382983A JPH0358199B2 JP H0358199 B2 JPH0358199 B2 JP H0358199B2 JP 58033829 A JP58033829 A JP 58033829A JP 3382983 A JP3382983 A JP 3382983A JP H0358199 B2 JPH0358199 B2 JP H0358199B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- lead wire
- printed circuit
- circuit board
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜
が設けられ、その絶縁膜上に配線層が形成され、
かつリード線用穴を有する金属プリント基板、た
とえばアルミプリント基板を製造する方法に関す
るものである。
が設けられ、その絶縁膜上に配線層が形成され、
かつリード線用穴を有する金属プリント基板、た
とえばアルミプリント基板を製造する方法に関す
るものである。
第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図であ
る。図において１はアルミニウム薄板、２はアル
ミニウム薄板１の片面に設けられた絶縁膜、３は
絶縁膜２上に形成された銅からなる配線層、４は
配線層３のパタン部である。
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図であ
る。図において１はアルミニウム薄板、２はアル
ミニウム薄板１の片面に設けられた絶縁膜、３は
絶縁膜２上に形成された銅からなる配線層、４は
配線層３のパタン部である。
このようなアルミプリント基板は放熱性が良
く、変形加工が自由であるので、最近多く使用さ
れ始めている。
く、変形加工が自由であるので、最近多く使用さ
れ始めている。
第３図は第１図、第２図に示したアルミプリン
ト基板に電子素子を取付けた状態を示す平面図、
第４図は同じく正断面図である。図において５は
電子素子、６は電子素子５の板状端子で、板状端
子６はパタン部４にハンダで取付けられている。
ト基板に電子素子を取付けた状態を示す平面図、
第４図は同じく正断面図である。図において５は
電子素子、６は電子素子５の板状端子で、板状端
子６はパタン部４にハンダで取付けられている。
このように、従来のアルミプリント基板におい
ては、板状端子６を有する電子素子５は取付ける
ことができるが、リード線を有する電子素子を取
付けることができない。また、電子素子をアルミ
プリント基板の裏面すなわち絶縁膜２が設けられ
ていない面に取付けることが不可能である。
ては、板状端子６を有する電子素子５は取付ける
ことができるが、リード線を有する電子素子を取
付けることができない。また、電子素子をアルミ
プリント基板の裏面すなわち絶縁膜２が設けられ
ていない面に取付けることが不可能である。
この不具合を解決するために、第５図に示すよ
うなアルミプリント基板が考えられている。図に
おいて７は配線層３のパタン部、８はパタン部７
に設けられた貫通穴、９は貫通穴８に充填された
樹脂、１０は樹脂９の中央部に設けられたリード
線用穴である。
うなアルミプリント基板が考えられている。図に
おいて７は配線層３のパタン部、８はパタン部７
に設けられた貫通穴、９は貫通穴８に充填された
樹脂、１０は樹脂９の中央部に設けられたリード
線用穴である。
このアルミプリント基板においては、第６図に
示すように、リード線用穴１０内に挿入し、リー
ド線１１をハンダ１２によりパタン部７に接続す
れば、リード線１１を有する電子素子１３を取付
けることができ、またリード線１１を図示とは反
対方向からリード線用穴１０内に挿入することも
可能であるから、両面に電子素子１３を取付ける
ことができる。
示すように、リード線用穴１０内に挿入し、リー
ド線１１をハンダ１２によりパタン部７に接続す
れば、リード線１１を有する電子素子１３を取付
けることができ、またリード線１１を図示とは反
対方向からリード線用穴１０内に挿入することも
可能であるから、両面に電子素子１３を取付ける
ことができる。
この発明はリード線用穴を有する金属プリント
基板を容易にかつ精度よく製造することができる
金属プリント基板の製造方法を提供することを目
的とする。
基板を容易にかつ精度よく製造することができる
金属プリント基板の製造方法を提供することを目
的とする。
この目的を達成するため、この発明においては
金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けられ、
その絶縁膜上に配線層が形成され、かつリード線
用穴を有する金属プリント基板を製造する方法に
おいて、上記リード線用穴の中心位置指示手段を
作り、その中心位置指示手段を用いてプレス金型
を作り、そのプレス金型を用いて金属薄板をプレ
ス加工することにより貫通穴を設け、その貫通穴
内に樹脂を充填し、上記プレス金型を作るために
用いた上記中心位置指示手段を用いて穴あけ装置
で上記樹脂に穴あけを行なうことにより上記リー
ド線用穴を設ける。
金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けられ、
その絶縁膜上に配線層が形成され、かつリード線
用穴を有する金属プリント基板を製造する方法に
おいて、上記リード線用穴の中心位置指示手段を
作り、その中心位置指示手段を用いてプレス金型
を作り、そのプレス金型を用いて金属薄板をプレ
ス加工することにより貫通穴を設け、その貫通穴
内に樹脂を充填し、上記プレス金型を作るために
用いた上記中心位置指示手段を用いて穴あけ装置
で上記樹脂に穴あけを行なうことにより上記リー
ド線用穴を設ける。
つぎに、第７図によりこの発明に係るアルミプ
リント基板の製造方法を詳細に説明する。まず、
第７図ａに示すようなアルミニウム薄板１の両面
に絶縁膜２が設けられ、絶縁膜２上に銅箔１４が
形成された基板を用意する。つぎに、NC（nume
−rical control）作画またはフイルム原稿で、リ
ード線用穴１０の中心位置のデータを有するNC
テープを作る。ついで、そのNCテープを用いて
プレス金型を作り、そのプレス金型を用いて両面
に絶縁膜２、銅箔１４が設けられたアルミニウム
薄板１をプレス加工することにより、第７図ｂに
示すように、貫通穴８を設ける。つぎに、第７図
ｃに示すように、シクル印刷またはローラ等で貫
通穴８内に樹脂９を充填し、熱乾燥または紫外線
等で樹脂９を硬化させる。ついで、銅箔１４上に
ドライフイルムを貼り、露光、現像したのち、銅
箔１４をエツチングして、第７図ｄに示すよう
に、配線層３を形成する。つぎに、上記NCテー
プの指示に従つて穴あけをするNCボール盤の所
定位置に第７図ｄに示す基板を固定するととも
に、そのボール盤に貫通穴８の径よりも小さい径
のドリルを取付けたのち、上記プレス金型を作る
ために用いたNCテープを用いて上記ボール盤に
より穴あけを行なえば、第７図ｅに示すように、
樹脂９の中央部にリード線用穴１０が設けられ
る。最後に、外形加工を行なう。
リント基板の製造方法を詳細に説明する。まず、
第７図ａに示すようなアルミニウム薄板１の両面
に絶縁膜２が設けられ、絶縁膜２上に銅箔１４が
形成された基板を用意する。つぎに、NC（nume
−rical control）作画またはフイルム原稿で、リ
ード線用穴１０の中心位置のデータを有するNC
テープを作る。ついで、そのNCテープを用いて
プレス金型を作り、そのプレス金型を用いて両面
に絶縁膜２、銅箔１４が設けられたアルミニウム
薄板１をプレス加工することにより、第７図ｂに
示すように、貫通穴８を設ける。つぎに、第７図
ｃに示すように、シクル印刷またはローラ等で貫
通穴８内に樹脂９を充填し、熱乾燥または紫外線
等で樹脂９を硬化させる。ついで、銅箔１４上に
ドライフイルムを貼り、露光、現像したのち、銅
箔１４をエツチングして、第７図ｄに示すよう
に、配線層３を形成する。つぎに、上記NCテー
プの指示に従つて穴あけをするNCボール盤の所
定位置に第７図ｄに示す基板を固定するととも
に、そのボール盤に貫通穴８の径よりも小さい径
のドリルを取付けたのち、上記プレス金型を作る
ために用いたNCテープを用いて上記ボール盤に
より穴あけを行なえば、第７図ｅに示すように、
樹脂９の中央部にリード線用穴１０が設けられ
る。最後に、外形加工を行なう。
この製造方法においては、貫通穴８の中心線と
リード線用穴１０の中心線とが一致することに着
目して、NCテープを用いてプレス金型を作り、
そのプレス金型により貫通穴８を設け、かつ同一
のNCテープを用いてボール盤によりリード線用
穴１０を設けるから、貫通穴８の中央部にリード
線用穴１０を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とができる。また、貫通穴８をプレス金型により
設けるから、一度に全ての貫通穴８を設けること
ができるので、短時間に貫通穴８を設けることが
可能である。
リード線用穴１０の中心線とが一致することに着
目して、NCテープを用いてプレス金型を作り、
そのプレス金型により貫通穴８を設け、かつ同一
のNCテープを用いてボール盤によりリード線用
穴１０を設けるから、貫通穴８の中央部にリード
線用穴１０を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とができる。また、貫通穴８をプレス金型により
設けるから、一度に全ての貫通穴８を設けること
ができるので、短時間に貫通穴８を設けることが
可能である。
なお、上述実施例においては、アルミプリント
基板すなわち金属薄板がアルミニウム薄板１であ
るプリント基板の製造方法について説明したが、
金属薄板としては鉄、銅などを用いてもよく、鉄
を用いた場合には安価に金属プリント基板を製造
することができ、銅を用いた場合には放熱性が非
常に良好な金属プリント基板を得ることが可能で
ある。また、上述実施例においては、両面に銅箔
１４が設けられた両面基材を用いてアルミニウム
薄板１の両面に配線層３を形成したが、両面また
は片面に銅箔１４が設けられた基材を用いて片面
のみに配線層３を形成してもよい。さらに、上述
実施例においては、リード線用穴１０の中心位置
指示手段としてNCテープの用いたが、他の中心
位置指示手段を使用してもよい。また、上述実施
例においては、穴あけ装置としてボール盤を使用
したが、他の穴あけ装置を用いてもよい。さら
に、上述実施例においては、配線層３を形成した
のちにリード線用穴１０を設けたが、リード線用
穴１０を設けたのちに配線層３を形成してもよ
い。また、上述実施例においては、配線層３を形
成するのにドライフイルムを用いたが、インクを
印刷したのちにエツチングを行なつてもよい。
基板すなわち金属薄板がアルミニウム薄板１であ
るプリント基板の製造方法について説明したが、
金属薄板としては鉄、銅などを用いてもよく、鉄
を用いた場合には安価に金属プリント基板を製造
することができ、銅を用いた場合には放熱性が非
常に良好な金属プリント基板を得ることが可能で
ある。また、上述実施例においては、両面に銅箔
１４が設けられた両面基材を用いてアルミニウム
薄板１の両面に配線層３を形成したが、両面また
は片面に銅箔１４が設けられた基材を用いて片面
のみに配線層３を形成してもよい。さらに、上述
実施例においては、リード線用穴１０の中心位置
指示手段としてNCテープの用いたが、他の中心
位置指示手段を使用してもよい。また、上述実施
例においては、穴あけ装置としてボール盤を使用
したが、他の穴あけ装置を用いてもよい。さら
に、上述実施例においては、配線層３を形成した
のちにリード線用穴１０を設けたが、リード線用
穴１０を設けたのちに配線層３を形成してもよ
い。また、上述実施例においては、配線層３を形
成するのにドライフイルムを用いたが、インクを
印刷したのちにエツチングを行なつてもよい。
以上説明したように、この発明に係る金属プリ
ント基板の製造方法においては、同一の中心位置
指示手段を用いて貫通穴およびリード線用穴を設
けるから、貫通穴の中央部にリード線用穴を精度
よくかつ非常に容易に設けることができる。ま
た、一度に全ての貫通穴を設けることができるの
で、短時間に貫通穴を設けることが可能である。
このように、この発明の効果は顕著である。
ント基板の製造方法においては、同一の中心位置
指示手段を用いて貫通穴およびリード線用穴を設
けるから、貫通穴の中央部にリード線用穴を精度
よくかつ非常に容易に設けることができる。ま
た、一度に全ての貫通穴を設けることができるの
で、短時間に貫通穴を設けることが可能である。
このように、この発明の効果は顕著である。
第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３
図は第１図、第２図に示したアルミプリント基板
に電子素子を取付けた状態を示す平面図、第４図
は同じく正断面図、第５図はこの発明に係る製造
方法により製造したアルミプリント基板を示す平
面図、第６図は第５図に示したアルミプリント基
板に電子素子を取付けた状態を示す正断面図、第
７図はこの発明に係る金属プリント基板の製造方
法の説明図である。 １……アルミニウム薄板、２……絶縁膜、３…
…配線層、８……貫通穴、９……樹脂、１０……
リード線用穴、１４……銅箔。
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３
図は第１図、第２図に示したアルミプリント基板
に電子素子を取付けた状態を示す平面図、第４図
は同じく正断面図、第５図はこの発明に係る製造
方法により製造したアルミプリント基板を示す平
面図、第６図は第５図に示したアルミプリント基
板に電子素子を取付けた状態を示す正断面図、第
７図はこの発明に係る金属プリント基板の製造方
法の説明図である。 １……アルミニウム薄板、２……絶縁膜、３…
…配線層、８……貫通穴、９……樹脂、１０……
リード線用穴、１４……銅箔。
Claims (1)
- １ 金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けら
れ、その絶縁膜上に配線層が形成され、かつリー
ド線用穴を有する金属プリント基板を製造する方
法において、上記リード線用穴の中心位置指示手
段を作り、その中心位置指示手段を用いてプレス
金型を作り、そのプレス金型を用いて金属薄板を
プレス加工することにより貫通穴を設け、その貫
通穴内に樹脂を充填し、上記プレス金型を作るた
めに用いた上記中心位置指示手段を用いて穴あけ
装置で上記樹脂に穴あけを行なうことにより上記
リード線用穴を設けることを特徴とする金属プリ
ント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3382983A JPS59159593A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3382983A JPS59159593A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159593A JPS59159593A (ja) | 1984-09-10 |
| JPH0358199B2 true JPH0358199B2 (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=12397369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3382983A Granted JPS59159593A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159593A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623796A (en) * | 1979-07-31 | 1981-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing substrate for ic |
-
1983
- 1983-03-03 JP JP3382983A patent/JPS59159593A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59159593A (ja) | 1984-09-10 |
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