JPS59165442A - 接触子 - Google Patents
接触子Info
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- JPS59165442A JPS59165442A JP58039443A JP3944383A JPS59165442A JP S59165442 A JPS59165442 A JP S59165442A JP 58039443 A JP58039443 A JP 58039443A JP 3944383 A JP3944383 A JP 3944383A JP S59165442 A JPS59165442 A JP S59165442A
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は弾性を有する一枚の板状接触子をＩＣリードの
−Ｉ１１面側から弾性偏位させてＩＣ’Ｊ−ドの対向す
る一側面に接触式せると共に他の二側面へも挟接するよ
うにしたＩＣツク、トの接触機構に関し、ＩＣＩ）−ト
接触部の薄小化（並設ピッチの縮小）、その加工、構造
の簡素化を果しながら、高信頼の接触をも確保し、併せ
てＩＣＩＪ−ドの無負荷抜差目的を可能にしたものでら
る。
−Ｉ１１面側から弾性偏位させてＩＣ’Ｊ−ドの対向す
る一側面に接触式せると共に他の二側面へも挟接するよ
うにしたＩＣツク、トの接触機構に関し、ＩＣＩ）−ト
接触部の薄小化（並設ピッチの縮小）、その加工、構造
の簡素化を果しながら、高信頼の接触をも確保し、併せ
てＩＣＩＪ−ドの無負荷抜差目的を可能にしたものでら
る。
図面は上記趣旨に沿い具体化された一実施例を示す。
図において、■はソケット形成プロ１．り、２は移動プ
ロ、７り、３はＩＣバ、ケージ全搭載するカバーブロッ
クを示す。
ロ、７り、３はＩＣバ、ケージ全搭載するカバーブロッ
クを示す。
上記ソケット形成ブロック１はＩＣリード接触用の板状
接触子４を有する。該板状接触子４はその基部をソケッ
ト形成プロ、りＩに圧入固定され、該固定部を支点とし
て板面方向へ弾性偏位可に立上げられ、後述する如＜Ｉ
ＣＩ）−１’７が接触待機状態に置かれた時、その板面
がＩＣリード７の一側と対向する如く配置される。５は
板状接触子４の圧入固定部を示し、６は核圧入固定部５
からプロ、り下方へ突出された雄端子を示す。
接触子４を有する。該板状接触子４はその基部をソケッ
ト形成プロ、りＩに圧入固定され、該固定部を支点とし
て板面方向へ弾性偏位可に立上げられ、後述する如＜Ｉ
ＣＩ）−１’７が接触待機状態に置かれた時、その板面
がＩＣリード７の一側と対向する如く配置される。５は
板状接触子４の圧入固定部を示し、６は核圧入固定部５
からプロ、り下方へ突出された雄端子を示す。
上記ＩＣリード７と対向する状態に置かれる板状接触子
４の板面にはＩ Ｃ’ ＩＪ ７ ドアの長手方向に延
在するＩＣ’Ｊ−ド受入用の溝孔８を開穿する。
４の板面にはＩ Ｃ’ ＩＪ ７ ドアの長手方向に延
在するＩＣ’Ｊ−ド受入用の溝孔８を開穿する。
該溝孔８の開穿により分割された該溝孔左右の板状接触
子部分９の溝孔形成壁から該溝孔の巾を狭めるＩＣＩ）
−ド挟接用の第１接片１０と第２接片ｉｉとを突設する
。
子部分９の溝孔形成壁から該溝孔の巾を狭めるＩＣＩ）
−ド挟接用の第１接片１０と第２接片ｉｉとを突設する
。
上記第１接片１０と第２接片１１とは好ましくは互いに
対向して配置する。
対向して配置する。
又上記板状接触子４の先端、即ぢ溝孔８上端の連設片部
にて第３接片１２を形成する。該連設片部はＩＣ’Ｊ−
ドアから離れる方向に反り曲げ、該反り曲げによって該
連設片部の溝孔形成壁の工。
にて第３接片１２を形成する。該連設片部はＩＣ’Ｊ−
ドアから離れる方向に反り曲げ、該反り曲げによって該
連設片部の溝孔形成壁の工。
ジ１３をＩＣ’Ｊ−ドと略対向状態とする。
更に上記板状接触子４をその腰部がＩＣ’Ｊ−ドと反対
側へ向は凸曲となるように腰囲げする。図面は略くの字
形となるように腰囲げした場合全示す。即ち、板状接触
子４の上半身がＩＣＩＪ−ドア側へ前傾状態となり、同
下半身がＩＣ’Ｊ−ドアに対し後傾状態となるように腰
囲げした場合を示す。
側へ向は凸曲となるように腰囲げする。図面は略くの字
形となるように腰囲げした場合全示す。即ち、板状接触
子４の上半身がＩＣＩＪ−ドア側へ前傾状態となり、同
下半身がＩＣ’Ｊ−ドアに対し後傾状態となるように腰
囲げした場合を示す。
同腰部げは板状接触子４が湾曲となるようにしても良い
。
。
上記第１接片１０及び第２接片１１は好ましくは該腰囲
げ部１４付近に対向して配置する。
げ部１４付近に対向して配置する。
又前記移動プロ２り２を上記したソヶ・ト形成ブロック
ｌの上に重ね、これを板状接触子４の配列方向に往復横
移動可とする。１５は該往復横移動を案内すべく上記移
動ブロック２から上記移動ブロック２の移動方向と平行
な二側面に添設させて立上げたガイド壁、Ｉ６ｔ／″ｉ
、移動ブロック２の一方向への移動を定位置で阻止すべ
く移動プロツク２の一端に移動路上に位置し立上げられ
た移動ブロック停止壁であり１１図面は該停止壁１６及
びガイド壁１５を移動プロ１．り２と共に一体成形し、
停止壁１６とガイド壁１５で画成された空間を移動ブロ
ック収容室１７とし、該収容室ＩＪ内に上記板状接触子
４を立上げた場合を示す。
ｌの上に重ね、これを板状接触子４の配列方向に往復横
移動可とする。１５は該往復横移動を案内すべく上記移
動ブロック２から上記移動ブロック２の移動方向と平行
な二側面に添設させて立上げたガイド壁、Ｉ６ｔ／″ｉ
、移動ブロック２の一方向への移動を定位置で阻止すべ
く移動プロツク２の一端に移動路上に位置し立上げられ
た移動ブロック停止壁であり１１図面は該停止壁１６及
びガイド壁１５を移動プロ１．り２と共に一体成形し、
停止壁１６とガイド壁１５で画成された空間を移動ブロ
ック収容室１７とし、該収容室ＩＪ内に上記板状接触子
４を立上げた場合を示す。
上記の如く移動ブロック２をソケット形成ブロック１上
に往復横動可に重ねつつ、該移動プロ２り２に開穿した
接触子挿入孔１８に上記板状接触子４と挿入する。板状
接触子４は該接触子挿入孔１８へ貫挿されて、その路上
半身を移動ブロック上方へ突出する。
に往復横動可に重ねつつ、該移動プロ２り２に開穿した
接触子挿入孔１８に上記板状接触子４と挿入する。板状
接触子４は該接触子挿入孔１８へ貫挿されて、その路上
半身を移動ブロック上方へ突出する。
更に前記カバーブロック３は上記接触子挿入孔１８及び
板状接触子４１Ｃ対応したＩＣＩ）−ド挿入孔１９を有
し、これを上記移動ブロック２の上に重ね、該重ね合せ
下でその両端両側に垂設したロック片２０をソケット形
成ブロックの両側面に形成した係合溝２１に弾性的に係
入してその段部２２にしっかりと係止し、ンケ、ト形成
ブロックｌヘ一体に固装する。従って移動プロ、り２は
ブロック１，３間にあって横移動可に配置される。カバ
ーブロック３は上記重ね合せによって力・ム素子２４の
軸２５を上から押さえる軸浮上シ防止片３１を有する。
板状接触子４１Ｃ対応したＩＣＩ）−ド挿入孔１９を有
し、これを上記移動ブロック２の上に重ね、該重ね合せ
下でその両端両側に垂設したロック片２０をソケット形
成ブロックの両側面に形成した係合溝２１に弾性的に係
入してその段部２２にしっかりと係止し、ンケ、ト形成
ブロックｌヘ一体に固装する。従って移動プロ、り２は
ブロック１，３間にあって横移動可に配置される。カバ
ーブロック３は上記重ね合せによって力・ム素子２４の
軸２５を上から押さえる軸浮上シ防止片３１を有する。
上記カバーブロック３の重合によって移動プロ、ツク２
を貫いた板状接触子４の上半身部分はカバープロ、り３
のＩＣ’Ｊ−ド挿入孔１９へ下から挿入され、他方カバ
ーブロック３上に搭載されたＩＣパッケージ２３のＩＣ
リード７はＩＣ・リード挿入孔Ｉ９へ上から挿入される
。
を貫いた板状接触子４の上半身部分はカバープロ、り３
のＩＣ’Ｊ−ド挿入孔１９へ下から挿入され、他方カバ
ーブロック３上に搭載されたＩＣパッケージ２３のＩＣ
リード７はＩＣ・リード挿入孔Ｉ９へ上から挿入される
。
ＩＣリード７は上記によってＩＣリード挿入孔１９内で
第５図に示す如き対向状態、即ち接触待機状態におかれ
、移動ブａ、り２の横移動によって第６図に示す如き接
触状態におかれる。
第５図に示す如き対向状態、即ち接触待機状態におかれ
、移動ブａ、り２の横移動によって第６図に示す如き接
触状態におかれる。
図面は該移動ブロック２に移動力を付与する移動手段を
例示している。即ち、前記のようにソケット形成ブａワ
クＩの一端に移動ブａ７り２の一端と衝合してその一方
向への移動を定位置で阻止する停止壁１６が配され、同
ブロックｌの他端に移動プロ、７り２の他端を押圧又は
押圧解除するカム素子２４が設けられる。このカム素子
２４は偏心カムを利用したもので、これをソケット形成
ブロりクエの端部に上記移動ブａ、り２の端面と対向す
る如く配し、その両端に突設した軸２５をカイト壁１５
に凹欠した軸受溝２６へ為脱可に嵌め込んでカム素子２
４を回動可に支持し、更にカム素子２４の路中周囲に穿
けたガイド溝２７にソケット形成ブロック側から突成し
た位置決を兼ねる突壁２９を滑入し、該ガイド溝２７内
に沿う部分を含めたガイド素子周壁を上記偏心カム面と
し、第５図に示す接触待機状態から、カム素子２４を工
具等を用いて突県２９と移動プロ・、り２端面間で定軸
回動する（軸２５を工具で回す）とその偏心量に応じ移
動プロ４．り２が第６図に示す如く一方向へ横移動する
に至る。この横移動によって上記ｌ板状接触子４とＩＣ
ＩＪ−ドアとの接触が得られる。
例示している。即ち、前記のようにソケット形成ブａワ
クＩの一端に移動ブａ７り２の一端と衝合してその一方
向への移動を定位置で阻止する停止壁１６が配され、同
ブロックｌの他端に移動プロ、７り２の他端を押圧又は
押圧解除するカム素子２４が設けられる。このカム素子
２４は偏心カムを利用したもので、これをソケット形成
ブロりクエの端部に上記移動ブａ、り２の端面と対向す
る如く配し、その両端に突設した軸２５をカイト壁１５
に凹欠した軸受溝２６へ為脱可に嵌め込んでカム素子２
４を回動可に支持し、更にカム素子２４の路中周囲に穿
けたガイド溝２７にソケット形成ブロック側から突成し
た位置決を兼ねる突壁２９を滑入し、該ガイド溝２７内
に沿う部分を含めたガイド素子周壁を上記偏心カム面と
し、第５図に示す接触待機状態から、カム素子２４を工
具等を用いて突県２９と移動プロ・、り２端面間で定軸
回動する（軸２５を工具で回す）とその偏心量に応じ移
動プロ４．り２が第６図に示す如く一方向へ横移動する
に至る。この横移動によって上記ｌ板状接触子４とＩＣ
ＩＪ−ドアとの接触が得られる。
即ち、上記移動ブロック２の接触子挿入孔１８の内壁が
上記移動ブロック２の一方向への横移動によって上記板
状接触子４のＩＣ’Ｊ−ドと反対側の板面（背面）、好
ましくは腰曲げ部頂部と抑圧すべく配置され、該接触子
挿入孔内壁３０が板状接触子４の背面を押圧することに
より、同接触子４ははじめその固定部１４を支点とし弾
性偏位されて上記第３接片１２．’に板状接触子４と対
向するＩＣリード７の一側面に先行接触させると共に、
更に引続く上記押圧により第３接片１２と固定部１４を
支点としてこれを曲げを解消する方向に弾性偏位させて
同ＩＣ’Ｊ−ドアを上記第１接片１０と第２接片１１間
に介入させ（ＩＣリード７が両接片１０．１１間を完全
に突き抜けるに至らない介入でも良い）、よって両接片
１０，１１ｋＩｃリード７の上記−側面と直交する二側
面に接触させる。
上記移動ブロック２の一方向への横移動によって上記板
状接触子４のＩＣ’Ｊ−ドと反対側の板面（背面）、好
ましくは腰曲げ部頂部と抑圧すべく配置され、該接触子
挿入孔内壁３０が板状接触子４の背面を押圧することに
より、同接触子４ははじめその固定部１４を支点とし弾
性偏位されて上記第３接片１２．’に板状接触子４と対
向するＩＣリード７の一側面に先行接触させると共に、
更に引続く上記押圧により第３接片１２と固定部１４を
支点としてこれを曲げを解消する方向に弾性偏位させて
同ＩＣ’Ｊ−ドアを上記第１接片１０と第２接片１１間
に介入させ（ＩＣリード７が両接片１０．１１間を完全
に突き抜けるに至らない介入でも良い）、よって両接片
１０，１１ｋＩｃリード７の上記−側面と直交する二側
面に接触させる。
カム素子２４を原位置へ回動し上記抑圧を解除すると、
移動ブａ７り２の内壁３０も押圧を解除し板状接触子４
の復元力で他方向へ移動し、前記ＩＣＩＪ−ドアとの接
触待機状態を再形成する。
移動ブａ７り２の内壁３０も押圧を解除し板状接触子４
の復元力で他方向へ移動し、前記ＩＣＩＪ−ドアとの接
触待機状態を再形成する。
上記によってＩＣ’Ｊ−ドアはその基部側−側面を第３
接片１２によって、その先端側二側面を第１、第２接片
１０，１１によって接触されるに至り、三点接触によっ
て高信頼の接触が確保される。しかも上記三点接触はＩ
ＣＩＪ−ドアの一側に配置される一枚の板状接触子４に
よって達成することができる。
接片１２によって、その先端側二側面を第１、第２接片
１０，１１によって接触されるに至り、三点接触によっ
て高信頼の接触が確保される。しかも上記三点接触はＩ
ＣＩＪ−ドアの一側に配置される一枚の板状接触子４に
よって達成することができる。
従来ＩＣ’Ｊ−ドアの高密度化、微小ピッチ化からその
ソケットの設計における対応がせまられているが、本接
触機構によれば従来の如く二枚の板バネを枝状とした接
触子間にＩＣリードを介入する接触機構と異なって、一
枚の板状接触子による上記接触機構の提供によってフケ
２ト側接触子の薄手化、並設ピッチの狭小化を容易にし
ながら、なお且つ単板による接触子の接触信頼性の面で
の不安を上記した接触機構によって完全に解消し得た。
ソケットの設計における対応がせまられているが、本接
触機構によれば従来の如く二枚の板バネを枝状とした接
触子間にＩＣリードを介入する接触機構と異なって、一
枚の板状接触子による上記接触機構の提供によってフケ
２ト側接触子の薄手化、並設ピッチの狭小化を容易にし
ながら、なお且つ単板による接触子の接触信頼性の面で
の不安を上記した接触機構によって完全に解消し得た。
加えて単板形接触子によるＩＣリード７の無負荷挿脱目
的も容易に達成できた。上記第１．第２接片ｉｏ、ｔｉ
は互いに対向配置であれば、ＩＣリード７に摺曲力を与
えずに上記挟接が可能で、設計も容易となる。又板状接
触子４の腰曲げ部１４の頂部を押圧することにより、小
感な曲げ（接触で゛ 子のピッチを大きくしない＼固接触子４の所要の最大偏
位量が容易にとれ、第３接片１２のＩＣリード７に対す
る摺擦量も多くとれる。
的も容易に達成できた。上記第１．第２接片ｉｏ、ｔｉ
は互いに対向配置であれば、ＩＣリード７に摺曲力を与
えずに上記挟接が可能で、設計も容易となる。又板状接
触子４の腰曲げ部１４の頂部を押圧することにより、小
感な曲げ（接触で゛ 子のピッチを大きくしない＼固接触子４の所要の最大偏
位量が容易にとれ、第３接片１２のＩＣリード７に対す
る摺擦量も多くとれる。
本発明はＩＣリード７が板状である場合の他、丸ピンで
あっても実用可能であジ、又板状接触子４の配列が二列
以上であっても実施できる。
あっても実用可能であジ、又板状接触子４の配列が二列
以上であっても実施できる。
第１図は本発明゛の実施例を示すＩＣソケットの分解斜
視図、第２図はソケット形成ブロックと移動ブロックの
組立斜視図、第３図は第１図における組立平面図、第４
図は同側面図、第５図、第６図は同拡大部分断面図で第
５図はＩＣリードの接触待機状態、第６図は同リードの
接触状態を夫々示し、第７図は板状接触子の側面図、第
８図は同正面図、第９図は同背面図、第１０図はＩＣ！
Ｊ−ドと板状接触子の接触前の状態を拡大して示す正面
図、第１１図は同縦断面図、第１２図Ａ図は同接触前の
状態を拡大して示す横断面図、同Ｂ図は同接触後の状態
を拡大して示す横断面図である。 ｌ ・ソケット形成ブロック、２ 移動プロ・、り、３
・・・カバーブロック、４ ・板状接触子、５・・・圧
入固定部、７・・ＩＣ’Ｊ−ド、８ 溝孔、 １０・・
第１接片、１１ ・第２接片・、 １２−第３接片、
１４ ・腰曲げ部、 １８・・接触子挿入孔。 第８図 第９図
視図、第２図はソケット形成ブロックと移動ブロックの
組立斜視図、第３図は第１図における組立平面図、第４
図は同側面図、第５図、第６図は同拡大部分断面図で第
５図はＩＣリードの接触待機状態、第６図は同リードの
接触状態を夫々示し、第７図は板状接触子の側面図、第
８図は同正面図、第９図は同背面図、第１０図はＩＣ！
Ｊ−ドと板状接触子の接触前の状態を拡大して示す正面
図、第１１図は同縦断面図、第１２図Ａ図は同接触前の
状態を拡大して示す横断面図、同Ｂ図は同接触後の状態
を拡大して示す横断面図である。 ｌ ・ソケット形成ブロック、２ 移動プロ・、り、３
・・・カバーブロック、４ ・板状接触子、５・・・圧
入固定部、７・・ＩＣ’Ｊ−ド、８ 溝孔、 １０・・
第１接片、１１ ・第２接片・、 １２−第３接片、
１４ ・腰曲げ部、 １８・・接触子挿入孔。 第８図 第９図
Claims (4)
- （１）基部をソケット形成ブロックに圧入固定されたＩ
ＣＩＪ−ド接触用の板状接触子を備え、該板状接触子を
その固定部から接触待機状態におかれたＩＣリードの長
手方向へ立上げてその板面を該ＩＣリードの一側と対向
させ、該板状接触子を上記接触待機状態にあるＩＣリー
ドへ向は弾性偏位させることにより同リードとの接触を
得るようになされたＩ’Ｃンケノトにおいて、ＩＣリー
ドと対向する板状接触子の板面にＩＣＩＪ−ドの長手方
向に延在するＩＣＩＪ−ド受入用の溝孔を開穿し、該溝
孔の開穿により分割された該溝孔左右の板状接触子部分
の溝孔形成壁から該溝孔の巾を狭めるＩＣリード挟接用
の第１接片と第２接片とを突設すると共に、上記板状接
触子の上記溝孔上端における連設片部にてＩＣＩＩＪ−
ド当接用の第３接片を形成し、更に上記板状接触子をそ
の腰部がＩＣリードと反対側へ向は凸曲となるように腰
部げし、他方上記ソケット形成ブロックに移動プロ、り
を往復横移動可に重ね、該移動プロ、２りに開穿した上
記移動方向と垂直なる接触子挿入孔に上記板状接触子を
貫−挿し、該接触子挿入孔に板状接触子と反対方向から
上記ＩＣｌ７−ドを抜差可に挿入して上記接触待機状態
が形成され、該移動プロ、りの接触子挿入孔内壁を移動
ブロックの上記往復横移動により上記板状接触子のＩＣ
リードと反対側の板面を抑圧又は抑圧解除する如く配置
し、該接触子挿入孔内壁による抑圧により板状接触子を
その固定部を支点とし弾性偏位させ上記第３接片を板状
接触子と対向するＩＣ’Ｊ−ドの一側面に先行接触させ
ると共に、更ＶＣ該第３接片と上記固定部とを支点とし
て曲げを解消する方向に弾性偏位さｔて同ＩＣリードを
上記第１接片と第２接片間に介入させ両接片をＩＣリー
ドの上記−側面と直交する二側面に接触させる横暴とし
たことを特徴とするＩＣソケットにおける接触機構。 - （２）第１項記載の発明において、上記第１接片と第２
接片とを対向して配置したことを特徴とするＩＣソケッ
トにおける接触機構。 - （３）第１項記載の発明に２いて、上記第１接片と第２
接片とを板状接触子の腰囲げ部付近に配したことを特徴
とするＩＣツク、トにおける接触機構。 - （４）第１項記載の発明において、上記接触子挿入孔内
壁で板状接触子の腰囲げ部頂部を押圧する構成としたこ
とを特徴とするＩＣソケットにおける接触機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58039443A JPS59165442A (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 接触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58039443A JPS59165442A (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 接触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59165442A true JPS59165442A (ja) | 1984-09-18 |
| JPH0226388B2 JPH0226388B2 (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=12553154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58039443A Granted JPS59165442A (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 接触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59165442A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0613335A1 (en) * | 1993-02-24 | 1994-08-31 | Texas Instruments Incorporated | Socket apparatus for IC package testing |
| WO1997017745A1 (en) * | 1994-06-02 | 1997-05-15 | Advantest Corporation | Structure of ic socket |
| US6012929A (en) * | 1995-11-08 | 2000-01-11 | Advantest Corp. | IC socket structure |
| JP2000299150A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 接続デバイス |
| KR100394336B1 (ko) * | 1998-06-30 | 2003-08-06 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기부품용 소켓 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0226388B2 (ja) | 1990-06-08 |
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