JPS59165492A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はＬＳＩ、　ＩＣなどの電子部品の実装構造に係
り、さらに詳しくは圧接部祠によりプリント基板のパタ
ーンと電子部品の端子との導通な取る電子部品の実装構
造に関するものである。

従来技術 従来、ＬＳＩあるいはＩＣなどの電子部品は硬質のプリ
ント基板上のパターンにその端子をハンダ付けなどによ
り固定し、電気回路を形成すると同時に実装を完成する
構造が主流であったが、近年電子式卓上計算機などにお
いてフレキシブルプリント基板を用い、そのパターンを
圧接部祠によって電子部品の端子に圧接し導通を取ると
ともに電子部品を位置決め固定する実装構造が多用され
るようになってきている。

このような構造に用いられるフレキシブル基板は厚さ７
５μｍ程度のポリエステルフィルムなどにアルミ箔を接
着し、しかる後にカーボンインクなどによりレジストパ
ターンを印刷し、これをエツチングするとカーボンイン
ク印刷部分のみが回路パターンとして形成される。この
ようなフレキシブルプリント基板はフェノール、エポキ
シなどの硬質基板に比して安価（＝構成できる、という
利点がある。

ところが上記のようなフレキシブルプリント基板（以下
アルミフレキ基板と言う）はパターンがアルミないしは
レジストのためのカーボン（二より形成されるためハン
ダ付けが不可能であるため第１図に示すような実装構造
が採用される。

第１図は従来のアルミフレキ基板を用いて電子部品、特
にＬＳＩを実装した場合の基板の断面図を示している。

図において符号１で示されるものは金属製のホルダで、
このホルダ１にゴムなどの弾性ご［３材２を挿入し、こ
の弾性部材２の矩形四部２ａ（二よりＬＳＩ３のパッケ
ージ部が位置決めされる。

アルミフレキ基板４は補強板５上に配置されており、こ
の補強板５に設けられた透孔（−ボルダ１の爪１ａが挿
入され折り曲げられることによりＬＳＩ３が位置決め固
定される。この時ＬＳＩ３はアルミフレキ基板４上の回
路パターン上にその端子３ａを当接するように位置決め
されるのでＬＳＩ３と回路パターン間で導通が取られる
。

以上のような構成においてはＬＳＩ端子３ａとアルミフ
レキ基板４上の回路パターンとの位置決めは弾性部材２
とホルダ１の２つの部品を介して行なわれるので取り付
けの寸法誤差が大きくなるという欠点があった。さらに
実際には回路パターンの誤差ＬＳＩ３のパッケージと端
子３ａとの寸法誤差もあるので、これらの累積誤差によ
り接触不良などが起きる可能性があった。特に近年では
ＬＳＩの小型化が進み以上に示したような実装構造によ
っては近年のＬＳＩの狭い端子ピッチに対厄しきれなく
なってきている。

目　　　　　的 本発明は上述した従来構造の不都合に鑑みてなされたも
ので、端子ピッチが小さいＬＳＩなどの電子部品も確実
に位置決めでき、確実に回路パターンとの導通を取るこ
とができる電子部品の実装構造を提供することを目的と
する。

実施例 第１実施例 以−ト図面に示す実施例に基づき本発明の詳細な説明す
る。

第２図に本発明の′電子部品の実装構造の一実施例を分
解斜視図により示す。

図において符号６で示されるものは金属板に打ち抜き、
絞りなどの加工を施して箱型に形成したホルダである。

このボルダ６には硬質のプラスチックなどの絶縁材料に
よって形成された位置決め部落７が挿入される。

この位置決め部材７の中央部にはＬＳＩ８のパッケージ
が挿入する矩形凹部７ｂが設けられており、その四隅に
はＬ字型のリブ７ａが設けられている。

このジブ７ａによりＬＳＩ８の方向Ｘ、力方向および回
転方向Ｒの運動が規制され、位置決めが行なわれる。な
おこの際ＬＳＩ８のパンケージは組立１１４ｊに矩形凹
部７ｂに落とし込まれるがこの矩形四部７ｂは位置決め
には関与しない。

アルミフレキ基板９はＬＳＩ１３を挿入された位置決め
部材７に設けられた１対のボス７ｃ、７ｃに透孔９ａ、
９ｂを差し込まれることにより位置決めされる。アルミ
フレキ基板９土にはこの時ホルダ６の爪６ａおよびその
下部の肩部６ｂを逃がすための長孔９ｃが設けられてい
る。

以上のようにしてホルダ６に位置決め部材７を、位置決
め部材７にＬＳＩ８を挿入し、さらにアルミフレキ基板
９を挿入すると、アルミフレキ基板９の上面（二はホル
ダ６の爪６ａ、その肩部６ｂ。

位置決め部材７のリブ７ａおよびＬＳＩ８の端子８ａ〜
８ｈよりも上側のパッケージ部分が露出する。

この時パッケージとリブ７ａは相当する形状の角穴９ｄ
から露出する。

この時の様子を第３図に示す。以上のように各部材を挿
入してゆき、圧接により端子〜パターン間の導通を取る
ためにアルミフレキ基板９および補強板１１間にシリコ
ンゴムなどっ弾性部材１゜が挾まオする。この弾性部材
１０は第２図に示すように角穴９ｄとほぼ同形状に（り
抜かれておりこのくり抜き部分にリブ７ａおよびＬＳＩ
８のパッケージ部がはまり込むことになる。

ホルダ６は肩ご［３６ｂによって補強板１１に当接し、
さらに補強板１１に設けられた透孔に爪６ａが差し込ま
れた折り曲けられることにより固定される。

以」二のようにしてＬＳＩ８はホルダ６および阿置決め
部材７により位置決めされ、補強板１１〜アルミフレキ
基板９間に挿入された弾性部材１０によって回路パター
ンと端子８ａ〜８ｈの導通が取られる。この時ＬＳＩ８
の位置決めは従来のように不安ボな弾性部材によってで
はなく硬質のプラスチックなどで形成された位置決め部
材７のリファａおよびボス７ｃにより厳密に行なわれる
ため正確な位置決めおよびそれ（二基づいた正確７′Ｉ
ｌ：導通を取ることができる。したがって端子ピッチの
小さいＬＳＩなども確実に実装することができる。

第２実施例 第４図に本発明の他の実施例を示１−ｏ第４図の々１−
１成中異なっているのは位置決め部材の形状で他の部分
は第２図、第３図に示したものと全く同様にイ、１１１
成されている。すなわち、第４図に示した位置決め部材
７′はホルダ６の爪６ａおよび肩部６ｂを除く全ての周
縁部（二張り出１−ようなつば部７′ａが設けられてい
る。このように構成した場合には爪６ａおよび肩部６ｂ
の高さはこのつげ部７’ａを逃がすような高さに形成さ
れる。

このような構造によりアルミフレキ基板９」二の回路パ
ターンと金属製のボルダ６が接触して回路の短絡が起き
るのが防止される。

以上に示した２つの実施例では、ＬＳＩを電子部品とし
て例示したが、他の電子部品、たとえばＩＣや集積抵抗
など、同様の構成を有する電子部品の実装にも本発明が
適用できるのはもちろんである。

以上で示した位置決め部材はプラスチックなどにより一
体形成されるので、大量生産に向き、安価に構成できる
。本発明では従来構造にこの位置決め部材を付／ＪＵＪ
′ｆるだけで構成されるので、少ない部品点数で安価に
正確な位置決めを行なえる電子部品の実装構造を提供で
きる。

効　　果 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、電子
部品プリント基板の位置決めを絶縁材料から成る位置決
め部材により行なう構成を採用しているため、端子ピッ
チの小さい電子部品も確実に位置決めでき、これにより
確実に回路パターンとの導通を取ることができる優れた
電子部品の実装構造を提供１−ることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品の実装構造を説明する断面図、
第２図は本発明の電子部品の実装“構造を説明する分解
斜視図、第３図は第２図の構造の断ｄ１」１メ１１第４
図は本発明の他の実施例を説明する断ａ１１図である。 ６・・・ホルダ　　　　　　７・・・位置決め部材７ａ
・・・リブ　　　　　　　７ｃ・・・ボス８　・ＬＳＩ
　　　　　　　　９・・・アルミフレキ基板９ａ　、　
９ｂ・・・透孔　　　　　１０・・弾性部拐１１　　・
補強板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）端子部品の端子とプリント基板上の回路パｊノ ターンと圧接部祠により圧接すること（−よって導通を
   取る電子部品の実装構造において、前記電子部品と前記
   プリント基板の位置決めを行なう絶縁月利から成る位置
   決め部材を設けたことを特徴と１−る電子部品の実装構
   造。
2. （２）前記電子部品の端子と前記位置決め部制に設けた
   突起部により前記′電子部品の位置決めを行なうことを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の実装
   構造。
3. （３）前記の絶縁材才」から成る位置決め部組の周縁に
   一体形成されたつげ部が設けられ、このつば部により前
   記プリント基板上の回路パターンと他の導電部祠の接触
   が防止される特許請求の範囲第１項または第２項に記載
   の電子部品の実装構造。