JPS59169144A - 半導体チツプの共晶ボンデイング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は多品種異形寸法にメクたる半導体チップの共晶
ボンディング装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来の共晶ボンティング装置は、単一品種の半導体チッ
プのみをボンディングすることかできるが、ハイブリッ
ドＩＣのような１枚の基板上に多品種で、しかもボンデ
ィング条件の違う半導体チップを、１台の装置でボンデ
ィングすることができなかった。そのためハイブリッド
ＩＣのような場合、１連の作業で各種半導体チップをボ
ンディングしようとすると、複数台の共晶ボンディング
装置を用いる必要があり、複数の動力源が必要となり、
複雑な構成になるという問題があった。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、多品種異形寸法にわたる半導
体チップのボンディングが、１台で可能な半導体チップ
の共晶ボンディング装置を提供するものである。

発明の構成 上記目的を達成するために、本発明は、各種半導体チッ
プに合せたコレットを選択可能に設けるとともに、その
コレットに振動可能となるようにスクラブ機構を設けた
構成である。

半導体チップの形状、大きさに合わせて設けられたコレ
ットの中から最適なものが選択できるので、１台によっ
て各種半導体チップに対応することができ、駆動源も少
なく構成も簡単にできる。

実施例の説明 以下本発明の一実施例における半導体チップ共晶ボンデ
ィング装置について第１図〜第３図とともに説明する。

図において、１は各種半導体チップの形状、大きさに応
じて揃えられ、その半導体チップを真空吸着するコレッ
ト、２はコレット１を保持するコレットシャフト、３は
コレットシャフト２の上部に固定されたストッパである
。３ａ（ｄストッパ３に設けられたガイド軸であり、カ
バー４に設けられたガイド溝４ａには捷り込みストッパ
３．コレットシャフト２０回転を防ぐ。５はストッパ３
とカバー４の上部に設けられた荷重調節ネジ６との間に
設けられ、ストッパ３を介してコレットシャフト２に常
に下方向の荷重を与える荷重バネ、７はコレットシャフ
ト２に保持され、コレット１に通じる真空チューブであ
る。

−また８は支持台９０回転軸１Ｑを中心に１、駆動部（
図示しない）からのレバー１１（Ｃよって回転するＬ字
形状の選択カムであり、その一端はストッパ３の下端に
接し、選択カム８の動きによってコレットシャフト２は
上下する。１２は支持台９に軸１３．１４を設けた軸受
ローラ、１５（ｌ″１．バネ１６に接続された押付ロー
ラであり、コレットシャフト２は軸受ローラ１２と押付
ローラ１６とにより上下動可能な状態で支持されている
。

−１だ支持台９は支持軸１７を介して保持台１８に保持
されている。そして支持台９のカムフォロア１９は保持
台１８に設けられたスクラブカム２゜に接しており、ス
クラブカム２０はエアシリンダ２１に接続されている。

なお保持台１８はＸＹテーブル２２上に設置され、前後
および左右に移動可能となっている。

以上説明した半導体チップ共晶ボンディング装置は、以
下のように動作する。

まず位置決め台２３によって、位置決めされた半導体チ
ップ２４は、その半導体チップ２４の形状、大きさによ
って選択され、ＸＹテーブル２２によって移動したコレ
ット１によって真空吸着され、熱板２５上で加熱位置決
めされた基板２６上に移される。基板２６上の規定位置
に半導体チ、。

プ２４が移動すると、レバー１１の動作により選択カム
８が回動し、荷重バネ６０力によりコレットシャフト２
が下降し、半導体チップ２４は基板２６に接する。

そして半導体チップ２４が小さい場合はエアシリンダ２
１によってスクラブカム２０が動き、カムフォロア１９
を介してコレットシャフト２が振動し、半導体チップ２
４は一定の加圧で基板２６にこすりつけられる。その結
果共晶合金の生成が促進され、半導体チップ２４は基板
２６に確実に固着される。

また半導体チップ２４が比較的大きい場合はＸＹテーブ
ルの動きにより、コレット／ヤント２を０．５〜１ｍｍ
程度の振幅で振動させ、半導体チンブ２４は基板２６に
一定の加圧でこすりつけられる。その結果上記と同様に
共晶合金の生成が促進され、半導体チップ２４は基板２
６に確実に固着される。

なおコレット１の選択は、半導体チップ２４の取付は順
序によりあらかじめプログラムされた、駆動部の動作に
より行われる。

捷だコレット１とコレット／ヤント２と真空チューブ７
とは切離し可能であり、コレクト１の交換時においてコ
レントシャフｌ−２を支持台９から取外した後、コレツ
［・ンヤフト２を再ひ支持台９に取付ける場合でも、軸
受ローラ１２と押付ローラ１５とによりコレット／ヤン
ト２はがたつきなく支持される。

発明の効果 以上のように本発明は、半導体チップか、その形状、大
きさによって選択される各種コレ、／）によって、基板
に設置されることにより、各オ重半導体チップを一台の
装置によってボンティングすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における半導体装置プ共晶ボ
ンディング装置の要部斜視図、第２図は同側面図、第３
図は同要部平面図である。 １・・・コレット、２０・・・・スクラブカム、、２２
・・・・・・ＸＹテーブル、２４・・・・・・半導体チ
ップ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ３々

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　形状、大きさの異なる半導体チップに対応す
   る複数個のコレットを有し、ボンディングする半導体チ
   ップによって上記コレットを選択する半導体チップの共
   晶ボンディング装置。 （坤　コレットにスクラブカムを連動した特許請求の範
   囲第１項記載の半導体チップの共晶ボンディング装置。 （→　コレットをＸＹテーブルに連動した特許請求の範
   囲第１項記載の半導体チップの共晶ボンディング装置。