JPH04152541A - タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置 - Google Patents
タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置Info
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- JPH04152541A JPH04152541A JP2276663A JP27666390A JPH04152541A JP H04152541 A JPH04152541 A JP H04152541A JP 2276663 A JP2276663 A JP 2276663A JP 27666390 A JP27666390 A JP 27666390A JP H04152541 A JPH04152541 A JP H04152541A
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- tab tape
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
- B23K20/106—Features related to sonotrodes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S228/00—Metal fusion bonding
- Y10S228/904—Wire bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はタブテープに設けられたインナーリードを半導
体素子の電極にボンディングツールを用いて個別に接合
する方法及び超音波ボンディング装置に関する。
体素子の電極にボンディングツールを用いて個別に接合
する方法及び超音波ボンディング装置に関する。
［従来の技術］
第６図に示すように、タブテープｌに設けられたインナ
ーリード２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは。
ーリード２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは。
般にタブテープｌの開口部内側のＸＹ力方向４辺から直
交して出ている。このタブテープｌのインナーリード２
ａ〜２ｄを半導体素子３の電極３ａに個別にボンディン
グツール４に超音波を印加して接合することが知られて
いる。
交して出ている。このタブテープｌのインナーリード２
ａ〜２ｄを半導体素子３の電極３ａに個別にボンディン
グツール４に超音波を印加して接合することが知られて
いる。
ところで、ボンディングツール４を保持したホーン５の
超音波振動方向は、ホーン５の軸心方向である。そこで
従来は、個々のインナーリード２ａ〜２ｄに対し均等な
超音波を印加するために、ホーン５の軸心方向をインナ
ーリード２ａ〜２ｄの出ている方向に合わせて回転させ
ている。このことを更に詳記すると次の通りである。
超音波振動方向は、ホーン５の軸心方向である。そこで
従来は、個々のインナーリード２ａ〜２ｄに対し均等な
超音波を印加するために、ホーン５の軸心方向をインナ
ーリード２ａ〜２ｄの出ている方向に合わせて回転させ
ている。このことを更に詳記すると次の通りである。
まず、図示しない検出手段でインナーリード２ａ〜２ｄ
と電極３ａとの位ｌずれが検出され２両者が位置合わせ
される。今、ホーン５の軸心方向がインナーリード２ａ
の右端のインナーリード２ａ−１の延在方向（Ｙ方向）
と一致している場合より動作するとする。そこで、ボン
ディングツール４が下降してインナーリード２ａ−１を
電極３ａに押圧すると共に、ホーン５に超音波振動が加
えられ、インナーリード２ａ−１と電極３ａとが接合さ
れる６次にボンディングツール４は上昇及びＸ方向に移
動させられ、次のインナーリード２ａ−２の」二方に位
置する。そして、前記と同様の動作によってインナーリ
ード２ａ−２と電極３ａとが接合される。
と電極３ａとの位ｌずれが検出され２両者が位置合わせ
される。今、ホーン５の軸心方向がインナーリード２ａ
の右端のインナーリード２ａ−１の延在方向（Ｙ方向）
と一致している場合より動作するとする。そこで、ボン
ディングツール４が下降してインナーリード２ａ−１を
電極３ａに押圧すると共に、ホーン５に超音波振動が加
えられ、インナーリード２ａ−１と電極３ａとが接合さ
れる６次にボンディングツール４は上昇及びＸ方向に移
動させられ、次のインナーリード２ａ−２の」二方に位
置する。そして、前記と同様の動作によってインナーリ
ード２ａ−２と電極３ａとが接合される。
前記した動作を順次行ってインナーリード２ａの全ての
接合が終了すると、ホーン５が９０６回転させられ、ホ
ーン５の軸心方向がインナーリード２ｂの延在方向に一
致させられる。その後はインナーリード２ａの場合と同
様にインナーリード２ｂの接合動作が行われる。
接合が終了すると、ホーン５が９０６回転させられ、ホ
ーン５の軸心方向がインナーリード２ｂの延在方向に一
致させられる。その後はインナーリード２ａの場合と同
様にインナーリード２ｂの接合動作が行われる。
インナーリード２ｂの接合が終了すると１次はインナー
リード２Ｃの接合を行うために、ホーン５は更に９０°
回転させられ、同様にインナーリード２Ｃの接合が行わ
れる。インナーリード２Ｃの接合が終了すると、同様に
ホーン５は再び９００回転させられ、インナーリード２
ｄの接合が行われる。インナーリード２ｄの接合が終了
すると、ボンディングツール４をスタート位置に戻すた
めにホーン５は再び９０°回転させられる。
リード２Ｃの接合を行うために、ホーン５は更に９０°
回転させられ、同様にインナーリード２Ｃの接合が行わ
れる。インナーリード２Ｃの接合が終了すると、同様に
ホーン５は再び９００回転させられ、インナーリード２
ｄの接合が行われる。インナーリード２ｄの接合が終了
すると、ボンディングツール４をスタート位置に戻すた
めにホーン５は再び９０°回転させられる。
このように、１つのデバイスに対し、９０°づつ４回ホ
ーン５を回転させる必要がある。
ーン５を回転させる必要がある。
このようにホーン５を３６０°回転させることができる
超音波ボンディング装おとして、例えば特公昭６２−２
７７４１号公報があげられる。
超音波ボンディング装おとして、例えば特公昭６２−２
７７４１号公報があげられる。
」二足超音波ボンディング装置は、ボンディングツール
を保持したホーンと、このホーンを間接的に保持し前記
ボンディングツールと同軸的に配設された回転軸と、こ
の回転軸を回転自在に支承する上下動ブロー、りと、こ
の上下動ブロックを上下動させる」−下動駆動機構と、
前記回転軸を回転させる回転駆動機構とを備え、前記回
転駆動機構は、モータの回転を線上〜りの出力軸に固定
されたブーりと、Ｏ１ｊ１回転軸に固定されたプーリと
に掛は渡されたベルトによって回転軸に伝えている。
を保持したホーンと、このホーンを間接的に保持し前記
ボンディングツールと同軸的に配設された回転軸と、こ
の回転軸を回転自在に支承する上下動ブロー、りと、こ
の上下動ブロックを上下動させる」−下動駆動機構と、
前記回転軸を回転させる回転駆動機構とを備え、前記回
転駆動機構は、モータの回転を線上〜りの出力軸に固定
されたブーりと、Ｏ１ｊ１回転軸に固定されたプーリと
に掛は渡されたベルトによって回転軸に伝えている。
［発明が解決しようとする課題］
」二足タブテープヘの半導体素子接合方法は、ホーンを
１つのデバイスに対して４回回転させる必要があるので
、無駄な時間が多く、生産性に劣るという問題があった
。
１つのデバイスに対して４回回転させる必要があるので
、無駄な時間が多く、生産性に劣るという問題があった
。
また上記超音波ボンディング装置は、回転軸の回転にモ
ータを使用しているので、このモータを取付ける」−下
動ブロックの重量が重くなる。このため、上下動ブロッ
クを１−下動させる上下動駆動機構及び上下動ブロック
をＸＹ丈方向移動させるＸＹテーブルの駆動機構に無理
な力が加わる。またモータを制御して回転軸を必要な角
度回転させるので、制御が複雑となる。更に回転軸の回
転角の精度は、モータの回転を伝達するベルト等のスリ
ップが影響する等の問題点があった。
ータを使用しているので、このモータを取付ける」−下
動ブロックの重量が重くなる。このため、上下動ブロッ
クを１−下動させる上下動駆動機構及び上下動ブロック
をＸＹ丈方向移動させるＸＹテーブルの駆動機構に無理
な力が加わる。またモータを制御して回転軸を必要な角
度回転させるので、制御が複雑となる。更に回転軸の回
転角の精度は、モータの回転を伝達するベルト等のスリ
ップが影響する等の問題点があった。
本発明の第１の目的は、生産性の向上が図れるタブテー
プヘの半導体素子接合方法を櫂供することにある。
プヘの半導体素子接合方法を櫂供することにある。
本発明の第２の目的は、ホーンを保持して回転する回転
軸を一定角度回転させるために１回転駆動機構の重量の
軽減が図れ、またその回転駆動機構の制御が容易で、更
に回転軸の回転角の高精度化が図れる超音波ボンディン
グ装置を提供することにある。
軸を一定角度回転させるために１回転駆動機構の重量の
軽減が図れ、またその回転駆動機構の制御が容易で、更
に回転軸の回転角の高精度化が図れる超音波ボンディン
グ装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記第１の目的は、相対向する２辺を個別に接合した後
、ホーンを９０°回転させ、残りの相対向する２辺を個
別に接合することにより達成される。
、ホーンを９０°回転させ、残りの相対向する２辺を個
別に接合することにより達成される。
上記第２の目的は、ホーンを回転させる回転駆動機構を
、回転軸に偏心して取付けられたローラと、直線的に移
動して前記ローラを移動させるシリンダと、前記ローラ
の移動範囲を規制するストッパとから構成することによ
り達成される。
、回転軸に偏心して取付けられたローラと、直線的に移
動して前記ローラを移動させるシリンダと、前記ローラ
の移動範囲を規制するストッパとから構成することによ
り達成される。
［作用］
タブテープヘの半導体素子接合方法として、相対向する
２辺を１組として個別に接合するので、ホーンの回転は
少なくてすみ、生産性が向上する。
２辺を１組として個別に接合するので、ホーンの回転は
少なくてすみ、生産性が向上する。
超音波ボンディング装ととして１回転軸の回転にシリン
ダを使用するので１回転駆動機構の軽量化が図れる。ま
たシリンダの制御は、シリンダのオン、オフ制御のみで
良く、制御が容易である。
ダを使用するので１回転駆動機構の軽量化が図れる。ま
たシリンダの制御は、シリンダのオン、オフ制御のみで
良く、制御が容易である。
更に回転軸の回転角は、ストッパによって決るので、高
精度の回転角が得られる。
精度の回転角が得られる。
このような超音波ボンディング装置は、回転軸を一定角
度回転させる機構であるので、特に前記のようにホーン
を９０’回転させるタブテープヘの半導体素子接合方法
に用いる場合に好適である。
度回転させる機構であるので、特に前記のようにホーン
を９０’回転させるタブテープヘの半導体素子接合方法
に用いる場合に好適である。
［実施例］
以下、本発明のタブテープヘの半導体素子接合方法の一
実施例を第１図及び第２図により説明する。なお、第６
図と同じ又は相当部材には同一符号を付し、その説明を
省略する。第１図に示すように、ホーン５の軸心方向は
、タブテープｌの移動する方向Ａ（実施例の場合はＸ方
向）に対して直交する向き（Ｙ方向）になるように配置
されている。なお１図示しないが、ホーン５は、従来と
同様に、回転機構を有する上下動ブロックに回転自在に
保持され、上下動ブロックはボンディングヘッドに上下
動可能に保持され、更にボンディングヘッドはｘＹ子テ
ーブル搭載されている。
実施例を第１図及び第２図により説明する。なお、第６
図と同じ又は相当部材には同一符号を付し、その説明を
省略する。第１図に示すように、ホーン５の軸心方向は
、タブテープｌの移動する方向Ａ（実施例の場合はＸ方
向）に対して直交する向き（Ｙ方向）になるように配置
されている。なお１図示しないが、ホーン５は、従来と
同様に、回転機構を有する上下動ブロックに回転自在に
保持され、上下動ブロックはボンディングヘッドに上下
動可能に保持され、更にボンディングヘッドはｘＹ子テ
ーブル搭載されている。
今、インナーリード２ａのインナーリード２ａ１より接
合動作を行うとする。まず、ボンディングツール４が下
降してインナーリード２ａ−１を電極３ａに押圧すると
共に、ホーン５に超音波振動が加えられ、インナーリー
ド２ａ−１は電極３ａ（ｆｆｆ’５６図（ｂ）参照、以
下同様）に接合される。
合動作を行うとする。まず、ボンディングツール４が下
降してインナーリード２ａ−１を電極３ａに押圧すると
共に、ホーン５に超音波振動が加えられ、インナーリー
ド２ａ−１は電極３ａ（ｆｆｆ’５６図（ｂ）参照、以
下同様）に接合される。
その後ボンディングツール４は上昇及びＸ方向に移動さ
せられ、インナーリード２ａ−２の上方に位置させられ
る。そして、前記と同様の動作によってインナーリード
２ａ−２が電極３ａに接合される。
せられ、インナーリード２ａ−２の上方に位置させられ
る。そして、前記と同様の動作によってインナーリード
２ａ−２が電極３ａに接合される。
前記した動作を順次行ってインナーリード２ａの全ての
接合が終了すると、ボンディングヘッドがＸＹ力方向駆
動され、ボンディングツール４はインナーリード２ｃの
インナーリード２ｃｍ１の」二方に位置される。その後
はインナーリード２ａの場合と同様にインナーリード２
Ｃへの接合動作が行われる。
接合が終了すると、ボンディングヘッドがＸＹ力方向駆
動され、ボンディングツール４はインナーリード２ｃの
インナーリード２ｃｍ１の」二方に位置される。その後
はインナーリード２ａの場合と同様にインナーリード２
Ｃへの接合動作が行われる。
インナーリード２ｃへの接合が終了すると、次にホーン
５は９０°回転させられ、ホー７５の軸心方向はタブテ
ープｌの移動方向Ａに対して平行なＸ方向になるように
配置される。インナーリード２ｂのインナーリード２ｂ
−１の上方にボンディングツール４が位置するようにボ
ンディングヘッドはｘＹ力方向駆動され、以下、前記し
た場合と同様の動作によってインナーリード２ｂへの接
合動作が行われる。インナーリード２ｂの接合が終了す
ると、インナーリード２ｄの上端のインナーリード２ｄ
−１の上方にボンディングツール４が位置するようにボ
ンディングヘッドはＸＹ力方向駆動され、前記したと同
様の動作によってインナーリート２ｄへの接合動作が行
われる。インナーリド２ｄの接合が終了すると、ホーン
５は再び前記と逆方向に９０°回転させられ、またボン
ディングヘッドはＸＹ力方向駆動され、ボンディングツ
ール４はスタート位とに戻る。
５は９０°回転させられ、ホー７５の軸心方向はタブテ
ープｌの移動方向Ａに対して平行なＸ方向になるように
配置される。インナーリード２ｂのインナーリード２ｂ
−１の上方にボンディングツール４が位置するようにボ
ンディングヘッドはｘＹ力方向駆動され、以下、前記し
た場合と同様の動作によってインナーリード２ｂへの接
合動作が行われる。インナーリード２ｂの接合が終了す
ると、インナーリード２ｄの上端のインナーリード２ｄ
−１の上方にボンディングツール４が位置するようにボ
ンディングヘッドはＸＹ力方向駆動され、前記したと同
様の動作によってインナーリート２ｄへの接合動作が行
われる。インナーリド２ｄの接合が終了すると、ホーン
５は再び前記と逆方向に９０°回転させられ、またボン
ディングヘッドはＸＹ力方向駆動され、ボンディングツ
ール４はスタート位とに戻る。
ここで１．インナーリード２ａ〜２ｄの４辺を電極３ａ
に接合する場合、ボンディングツール４に印加される超
音波振動方向は、ホーン５の軸心方向と同一であり、こ
の方向による超音波振動でボンディングツール４は往復
運動するので、インナーリード２ａと２ｃ、２ｂと２ｄ
については接合効果は変らない。
に接合する場合、ボンディングツール４に印加される超
音波振動方向は、ホーン５の軸心方向と同一であり、こ
の方向による超音波振動でボンディングツール４は往復
運動するので、インナーリード２ａと２ｃ、２ｂと２ｄ
については接合効果は変らない。
このように、相対向する２辺のインナーリード２ａ、２
ｃを個別に接合した後、ホーン５を９００回転させ、残
りの相対向する２辺のインナーリード２ｂ、２ｄを個別
に接合するので、ホーン５の回転は少なくてすみ、生産
性の向上が図れる。
ｃを個別に接合した後、ホーン５を９００回転させ、残
りの相対向する２辺のインナーリード２ｂ、２ｄを個別
に接合するので、ホーン５の回転は少なくてすみ、生産
性の向上が図れる。
このようなタブテープヘの半導体素子接合方法には、従
来の特公昭６２−２７７４１号公報に示す装置を用いて
も良い。
来の特公昭６２−２７７４１号公報に示す装置を用いて
も良い。
次に前記したタブテープヘの半導体素子接合方法に好適
な超音波ボンディング装置の一実施例を第３図乃至第５
図により説明する。第３図に示すように、先端にボンデ
ィングツール４を具備したホーン５は、ホルダー１０に
保持されている。ホルダー１０には軸１１が固定されて
おり、軸１１は回転ブロック１２の逆Ｕ字状の両側壁に
回転自在に支承されている。ホルダーｌＯと回転ブロッ
ク１２には、ボンディングツール４を上方に付勢してホ
ーン５及びホルダーｌＯの重量を軽減させるためのバラ
ンス用スプリング１３と、ボンディングツール４を下方
に付勢するボンディング荷重用スプリング１４とが掛け
られている。またホルダーｌＯの上面には取付板１６が
固定され、コア１７とコイル１８とよりなるソレノイド
等のボンディング荷重設定用リニアモータ１８のコア１
７が取付板１６に固定され、コイル１８が回転ブロック
１２の下面に固定されている。
な超音波ボンディング装置の一実施例を第３図乃至第５
図により説明する。第３図に示すように、先端にボンデ
ィングツール４を具備したホーン５は、ホルダー１０に
保持されている。ホルダー１０には軸１１が固定されて
おり、軸１１は回転ブロック１２の逆Ｕ字状の両側壁に
回転自在に支承されている。ホルダーｌＯと回転ブロッ
ク１２には、ボンディングツール４を上方に付勢してホ
ーン５及びホルダーｌＯの重量を軽減させるためのバラ
ンス用スプリング１３と、ボンディングツール４を下方
に付勢するボンディング荷重用スプリング１４とが掛け
られている。またホルダーｌＯの上面には取付板１６が
固定され、コア１７とコイル１８とよりなるソレノイド
等のボンディング荷重設定用リニアモータ１８のコア１
７が取付板１６に固定され、コイル１８が回転ブロック
１２の下面に固定されている。
前記回転ブロック１２はボンディングツール４の上方に
該ボンディングツール４と同軸的に配設された回転軸２
５の下端側に固定されており１回転軸２５は軸受２６を
介して上下動ブロック２７に回転自在に支承されている
０回転軸２５の上端側には１回転駆動板２８が固定され
ており、回転駆動板２８の上面には、回転軸２５の軸心
より偏心した位置に軸２９が固定されている。軸２９に
は２側のローラ３０．３１が回転自在に支承されている
。前記上下動ブロック２７の上面にはガイドレール３２
が固定されており、ガイドレール３２にはスライダー３
３が水平方向に摺動自在に載置されている。スライダー
３３には第１の作動板３４が固定され、更に第１の作動
板３４上に第２の作動板３５が固定されている。そして
、第１の作動板３４とＷＳ２の作動板３５とで前記２個
のロラ３０．３１を両側から挟持するようになっている
。また上下動ブロック２７の上面には、エア又は油圧も
しくはソレノイド等よりなるシリンダ３６が固定されて
おり、シリンダ３６の作動ロッド３７は前記第１の作動
板３４に連結されている。
該ボンディングツール４と同軸的に配設された回転軸２
５の下端側に固定されており１回転軸２５は軸受２６を
介して上下動ブロック２７に回転自在に支承されている
０回転軸２５の上端側には１回転駆動板２８が固定され
ており、回転駆動板２８の上面には、回転軸２５の軸心
より偏心した位置に軸２９が固定されている。軸２９に
は２側のローラ３０．３１が回転自在に支承されている
。前記上下動ブロック２７の上面にはガイドレール３２
が固定されており、ガイドレール３２にはスライダー３
３が水平方向に摺動自在に載置されている。スライダー
３３には第１の作動板３４が固定され、更に第１の作動
板３４上に第２の作動板３５が固定されている。そして
、第１の作動板３４とＷＳ２の作動板３５とで前記２個
のロラ３０．３１を両側から挟持するようになっている
。また上下動ブロック２７の上面には、エア又は油圧も
しくはソレノイド等よりなるシリンダ３６が固定されて
おり、シリンダ３６の作動ロッド３７は前記第１の作動
板３４に連結されている。
前記第１の作動板３４上には、第５図に示すように、１
字形の回転規制板４０が固定されており、回転規制板４
０の両側には、一定間隔をあけてストッパ４１．４２が
対向して配設されている。スト７パ４１．４２はそれぞ
れ上下動ブロック２７の上面に固定された支持板４３．
４４に位置調整可能に螺合されている。
字形の回転規制板４０が固定されており、回転規制板４
０の両側には、一定間隔をあけてストッパ４１．４２が
対向して配設されている。スト７パ４１．４２はそれぞ
れ上下動ブロック２７の上面に固定された支持板４３．
４４に位置調整可能に螺合されている。
従って、ｆｆ１５図に示すように１回転規制板４０がス
トッパ４１に当接した状態より、シリンダ３６を作動さ
せて作動ロッド３７を引っ込めると、回転規制板４０が
ストッパ４２に当接するまで第１の作動板３４が右方向
に移動させられる。またｆｆ１ｌの作動板３４が右方向
に移動すると、ｗ４１の作動板３４上に固定された第２
の作動板３５によってローラ３１．３０が右方向に移動
させられ、回転軸２５が回転する。これにより１回転ブ
ロック１２が回転軸２５を中心として回転する。
トッパ４１に当接した状態より、シリンダ３６を作動さ
せて作動ロッド３７を引っ込めると、回転規制板４０が
ストッパ４２に当接するまで第１の作動板３４が右方向
に移動させられる。またｆｆ１ｌの作動板３４が右方向
に移動すると、ｗ４１の作動板３４上に固定された第２
の作動板３５によってローラ３１．３０が右方向に移動
させられ、回転軸２５が回転する。これにより１回転ブ
ロック１２が回転軸２５を中心として回転する。
従って、回転ブロック１２にホルダー１０を介して取付
けられたホーン５は、回転軸２５．即ち回転軸２５と同
軸的に配設されたボンディングツール４を中心として回
転する。この場合のホーン５の回転角は、ストッパ４１
．４２の間隔によって決る。そこで、前記したタブテー
プヘの半導体素子接合方法のように、ホーン５を９０°
回転させる必要がある場合には、予めストッパ４１．４
２によって第１の作動板３４の移動範囲を調整しておく
。
けられたホーン５は、回転軸２５．即ち回転軸２５と同
軸的に配設されたボンディングツール４を中心として回
転する。この場合のホーン５の回転角は、ストッパ４１
．４２の間隔によって決る。そこで、前記したタブテー
プヘの半導体素子接合方法のように、ホーン５を９０°
回転させる必要がある場合には、予めストッパ４１．４
２によって第１の作動板３４の移動範囲を調整しておく
。
前記上下動ブロック２７の右端側両側面には、ｆｆ１３
図乃至第５図に示すように、縦方向に可動Ｖレール５０
が固定され、可動■レール５０は、ボンディングヘッド
５１に固定された固定■レール５２にポール又はローラ
を介して上下スライド自在にはさまれた形になっている
。ボンディングヘッド５１には、モータ５３が固定され
ており。
図乃至第５図に示すように、縦方向に可動Ｖレール５０
が固定され、可動■レール５０は、ボンディングヘッド
５１に固定された固定■レール５２にポール又はローラ
を介して上下スライド自在にはさまれた形になっている
。ボンディングヘッド５１には、モータ５３が固定され
ており。
モータ５３の出力軸５４には２個のカム５５．５６が固
定されている。ここで、２個のカム５５、５６を重ね合
せた状態の出力軸５４を通る外径は、等しく形成されて
いる。カム５５の上面に対応してカムフロア−５７が、
カム５６の下面に対応してカムフロア−５８がそれぞれ
設けられ、カムフロア−５７，５８はそれぞれアーム５
９．６０に回転自在に支承されている。アーム５９は、
一端が前記上下動ブロック２７に固定され、アーム６０
は、一端が前記アーム５９に回転自在に取付けられてい
る。アーム５９と６０の他端側には、スプリング６１が
掛けられ、このスプリング６１によりカムフロア−５７
，５８はカム５５゜５６に圧接するように付勢されてい
る。またボンディングヘッド５１は、ｘＹ力方向図示し
ない手段で駆動されるｘＹ子テーブル２に搭載されてい
る。
定されている。ここで、２個のカム５５、５６を重ね合
せた状態の出力軸５４を通る外径は、等しく形成されて
いる。カム５５の上面に対応してカムフロア−５７が、
カム５６の下面に対応してカムフロア−５８がそれぞれ
設けられ、カムフロア−５７，５８はそれぞれアーム５
９．６０に回転自在に支承されている。アーム５９は、
一端が前記上下動ブロック２７に固定され、アーム６０
は、一端が前記アーム５９に回転自在に取付けられてい
る。アーム５９と６０の他端側には、スプリング６１が
掛けられ、このスプリング６１によりカムフロア−５７
，５８はカム５５゜５６に圧接するように付勢されてい
る。またボンディングヘッド５１は、ｘＹ力方向図示し
ない手段で駆動されるｘＹ子テーブル２に搭載されてい
る。
従って、モータ５３が回転すると、カム５５．５６のプ
ロフィルに沿ってアーム５９．６０．即ち上下動ブロッ
ク２７が固定■レール５２に沿って上下動する。これに
より、回転ブロック１２と共にボンディングツール４が
上下動する。
ロフィルに沿ってアーム５９．６０．即ち上下動ブロッ
ク２７が固定■レール５２に沿って上下動する。これに
より、回転ブロック１２と共にボンディングツール４が
上下動する。
そこで１本装置を第１図及び第２図に示すタブテープヘ
の半導体素子接合方法に適用する場合について簡単に説
明する。まず、ｔｓ１図において、ｘＹ子テーブル２を
作動させてボンディングツール４がインナーリード２ａ
−１の上方に位置した状態で、モータ５３を回転させて
ボンディングツール４を下降させ、インナーリード２ａ
−１に接触させる。この接触前にボンディング荷重設定
用リニアモータ１８を作動させてボンディングに必要な
荷重をボンディングツール４に加え、インナーリード２
ａ−１を電極３ａに押圧すると共に、ホーン５に超音波
振動を加えてインナーリード２ａ−１と電極３ａとを接
合する。その後、モータ５３を回転させてボンディング
ツール４を上昇させる。この動作を行って全てのインナ
ーリード２ａ、２Ｃの接合を第１図で説明したようにし
て行う。
の半導体素子接合方法に適用する場合について簡単に説
明する。まず、ｔｓ１図において、ｘＹ子テーブル２を
作動させてボンディングツール４がインナーリード２ａ
−１の上方に位置した状態で、モータ５３を回転させて
ボンディングツール４を下降させ、インナーリード２ａ
−１に接触させる。この接触前にボンディング荷重設定
用リニアモータ１８を作動させてボンディングに必要な
荷重をボンディングツール４に加え、インナーリード２
ａ−１を電極３ａに押圧すると共に、ホーン５に超音波
振動を加えてインナーリード２ａ−１と電極３ａとを接
合する。その後、モータ５３を回転させてボンディング
ツール４を上昇させる。この動作を行って全てのインナ
ーリード２ａ、２Ｃの接合を第１図で説明したようにし
て行う。
その後、シリンダ３６を作動させ、ホーン５を９０°回
転させる。以後、前記したインナーリード２ａ−１の接
合と同じ動作をさせ、インナーリード２ｂ、２ｄの全て
の接合を第２図で説明したようにして行う。
転させる。以後、前記したインナーリード２ａ−１の接
合と同じ動作をさせ、インナーリード２ｂ、２ｄの全て
の接合を第２図で説明したようにして行う。
このように、本装置は、ホーン５をシリンダ３６によっ
て回転させるので、非常に軽量となる。
て回転させるので、非常に軽量となる。
またシリンダ３６をオン、オフするのみで良く、制御が
容易である。更にホーン５の回転角は、ストッパ４１．
４２によって位と決めされるので、高精度の回転角が得
られる。
容易である。更にホーン５の回転角は、ストッパ４１．
４２によって位と決めされるので、高精度の回転角が得
られる。
なお、本実施例に示す超音波ボンディング装置は、前記
したタブテープヘの半導体素子接合方法に用いる場合だ
けでなく、ワイヤボンディングにも用いることができる
。この場合には、従来例と同様に、回転軸２５を中空と
し、またボンディングツール４としてワイヤが挿通可能
なものを用い、更にクランパを配設する必要があること
は言うまでもない。
したタブテープヘの半導体素子接合方法に用いる場合だ
けでなく、ワイヤボンディングにも用いることができる
。この場合には、従来例と同様に、回転軸２５を中空と
し、またボンディングツール４としてワイヤが挿通可能
なものを用い、更にクランパを配設する必要があること
は言うまでもない。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明になるタブテー
プヘの半導体素子接合方法によれば、相対向する２辺を
個別に接合した後、ホーンを９００回転させ、残りの相
対向する２辺を個別に接合するので、ホーンの回転は少
なくてすみ、生産性の向上が図れる。
プヘの半導体素子接合方法によれば、相対向する２辺を
個別に接合した後、ホーンを９００回転させ、残りの相
対向する２辺を個別に接合するので、ホーンの回転は少
なくてすみ、生産性の向上が図れる。
また本発明になる超音波ボンディング装置によれば、ホ
ーンをシリンダによって回転させるので、非常に軽量と
なる。またシリンダをオン、オフするのみで良く、制御
が容易である。更にホーンの回転角は、ストッパによっ
て位置決めされるので、高精度の回転角が得られる。
ーンをシリンダによって回転させるので、非常に軽量と
なる。またシリンダをオン、オフするのみで良く、制御
が容易である。更にホーンの回転角は、ストッパによっ
て位置決めされるので、高精度の回転角が得られる。
第１図及び第２図は本発明のタブテープヘの半導体素子
接合方法の一実施例を示す平面図、第３図乃至ｆｆ１５
図は超音波ボンディング装置の一実施例を示し、第３図
は側面図、第４図は正面図、第５図は一部断面平面図、
第６図は従来のタブテープヘの半導体素子接合方法を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。 ｌ：タブテープ。 ２ａ〜２ｄ：インナーリード。 ３：半導体素子、 ３ａ：電極。 ４：ボンディングツール、 ５：ホーン、２５：回転
軸、 ３０．３１：ローラ、 ４１．４２：ストッパ。 ５５．５６：カム。 ２７：上下動ブロック、 ３６：シリンダ、 ５３：モータ、 図面の浄（酊内容に変更なし） 第１図 第 図 第 図 ボ°ンデ°イン７゛ツール 本−ン Ｑ転軸 と１ｆ力ブ゛口・ンク ローラ スト・ソノで 第６ｖＡ （ｂ） ３：４Ｎ乳イ、ａｓ−ｑ← ｓ：；ｔ、−ン 手 続 補 正 書 （自発） 平成２年１１月１６日 ＃許庁長官 植 松 敏 殿 有性の表示 平成２年特許願第２７６６６３号 事件との関係
接合方法の一実施例を示す平面図、第３図乃至ｆｆ１５
図は超音波ボンディング装置の一実施例を示し、第３図
は側面図、第４図は正面図、第５図は一部断面平面図、
第６図は従来のタブテープヘの半導体素子接合方法を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。 ｌ：タブテープ。 ２ａ〜２ｄ：インナーリード。 ３：半導体素子、 ３ａ：電極。 ４：ボンディングツール、 ５：ホーン、２５：回転
軸、 ３０．３１：ローラ、 ４１．４２：ストッパ。 ５５．５６：カム。 ２７：上下動ブロック、 ３６：シリンダ、 ５３：モータ、 図面の浄（酊内容に変更なし） 第１図 第 図 第 図 ボ°ンデ°イン７゛ツール 本−ン Ｑ転軸 と１ｆ力ブ゛口・ンク ローラ スト・ソノで 第６ｖＡ （ｂ） ３：４Ｎ乳イ、ａｓ−ｑ← ｓ：；ｔ、−ン 手 続 補 正 書 （自発） 平成２年１１月１６日 ＃許庁長官 植 松 敏 殿 有性の表示 平成２年特許願第２７６６６３号 事件との関係
Claims (2)
- （１）タブテープに設けられたインナーリードを半導体
素子の電極にボンディングツールを用いて個別に接合す
る方法において、相対向する２辺を個別に接合した後、
ホーンを９０゜回転させ、残りの相対向する２辺を個別
に接合することを特徴とするタブテープヘの半導体素子
接合方法。 - （２）ボンディングツールを保持したホーンと、このホ
ーンを間接的に保持し前記ボンディングツールと同軸的
に配設された回転軸と、この回転軸を回転自在に支承す
る上下動ブロックと、この上下動ブロックを上下動させ
る上下動駆動機構と、前記回転軸を回転させる回転駆動
機構とを少なくとも備えた超音波ボンディング装置にお
いて、前記回転駆動機構は、前記回転軸に偏心して取付
けられたローラと、直線的に移動して前記ローラを移動
させるシリンダと、前記ローラの移動範囲を規制するス
トッパとからなることを特徴とする超音波ボンディング
装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276663A JP2789384B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置 |
| KR1019910017604A KR950000515B1 (ko) | 1990-10-16 | 1991-10-08 | 탭테이프에의 반도체소자 접합방법 및 초음파 본딩장치 |
| US07/777,075 US5156318A (en) | 1990-10-16 | 1991-10-16 | Ultrasonic bonding apparatus for bonding a semiconductor device to a tab tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276663A JP2789384B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04152541A true JPH04152541A (ja) | 1992-05-26 |
| JP2789384B2 JP2789384B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=17572586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2276663A Expired - Lifetime JP2789384B2 (ja) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | タブテープへの半導体素子接合方法及び超音波ボンデイング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5156318A (ja) |
| JP (1) | JP2789384B2 (ja) |
| KR (1) | KR950000515B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08153759A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Nec Yamagata Ltd | シングルポイントボンダーおよび半導体装置の製造方法 |
| KR100471175B1 (ko) * | 1998-04-02 | 2005-06-01 | 삼성전자주식회사 | 한 쌍의 기준면을 갖는 빔 리드용 본드 헤드 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2814154B2 (ja) * | 1991-04-16 | 1998-10-22 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
| WO1994003036A1 (en) * | 1992-07-24 | 1994-02-03 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and methods with releasable lead support |
| US6054756A (en) * | 1992-07-24 | 2000-04-25 | Tessera, Inc. | Connection components with frangible leads and bus |
| US5977618A (en) | 1992-07-24 | 1999-11-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor connection components and methods with releasable lead support |
| US5390844A (en) * | 1993-07-23 | 1995-02-21 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
| US5519192A (en) * | 1995-01-17 | 1996-05-21 | Cardell Corporation | Method and apparatus for inductively soldering electrical connector elements |
| US20020151111A1 (en) * | 1995-05-08 | 2002-10-17 | Tessera, Inc. | P-connection components with frangible leads and bus |
| US6329607B1 (en) | 1995-09-18 | 2001-12-11 | Tessera, Inc. | Microelectronic lead structures with dielectric layers |
| US5868301A (en) * | 1996-04-10 | 1999-02-09 | Tessera, Inc. | Semiconductor inner lead bonding tool |
| US5937276A (en) * | 1996-12-13 | 1999-08-10 | Tessera, Inc. | Bonding lead structure with enhanced encapsulation |
| EP0857535B1 (en) * | 1997-02-06 | 2003-06-25 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Bonding head for a wire bonding machine |
| US6102275A (en) * | 1998-07-10 | 2000-08-15 | Palomar Technologies, Inc. | Bond head having dual axes of motion |
| JP4631138B2 (ja) * | 2000-08-07 | 2011-02-16 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
| JP2003007773A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Nec Corp | ボンディングツールおよびボンディング方法 |
| JP3666592B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2005-06-29 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
| US7320423B2 (en) * | 2002-11-19 | 2008-01-22 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | High speed linear and rotary split-axis wire bonder |
| US7320424B2 (en) * | 2004-05-05 | 2008-01-22 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Linear split axis wire bonder |
| CN101052493A (zh) * | 2004-09-22 | 2007-10-10 | 库利克和索夫工业公司 | 用于引线接合机接合头的运动控制装置 |
| US7762449B2 (en) * | 2008-11-21 | 2010-07-27 | Asm Assembly Automation Ltd | Bond head for heavy wire bonder |
| US8129220B2 (en) | 2009-08-24 | 2012-03-06 | Hong Kong Polytechnic University | Method and system for bonding electrical devices using an electrically conductive adhesive |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3997100A (en) * | 1973-09-10 | 1976-12-14 | Raytheon Company | Method of beam lead bonding |
| US4239144A (en) * | 1978-11-22 | 1980-12-16 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Apparatus for wire bonding |
| US4550871A (en) * | 1982-08-24 | 1985-11-05 | Asm Assembly Automation Ltd. | Four-motion wire bonder |
| DD279979B5 (de) * | 1987-02-25 | 1994-07-21 | Css Semiconductor Equipment Gm | Vorrichtung fuer die Ultraschallkontaktierung |
| US4817848A (en) * | 1988-05-12 | 1989-04-04 | Hughes Aircraft Company | Compliant motion servo |
-
1990
- 1990-10-16 JP JP2276663A patent/JP2789384B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-10-08 KR KR1019910017604A patent/KR950000515B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-16 US US07/777,075 patent/US5156318A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08153759A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Nec Yamagata Ltd | シングルポイントボンダーおよび半導体装置の製造方法 |
| KR100471175B1 (ko) * | 1998-04-02 | 2005-06-01 | 삼성전자주식회사 | 한 쌍의 기준면을 갖는 빔 리드용 본드 헤드 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5156318A (en) | 1992-10-20 |
| JP2789384B2 (ja) | 1998-08-20 |
| KR920008882A (ko) | 1992-05-28 |
| KR950000515B1 (ko) | 1995-01-24 |
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