JPS59174351A - 多層ヒ−トシ−ル性包装用フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層のヒートシール可能包装用フィルム１．お
よびそれの形成方法に関するものである。

ある種類の食品、例えばクツキーおよびポテトチップの
ような密でない製品の包装においては、層の中の一層が
有効なヒートシール層であることが知られている二層捷
たは二層より多くのポリマ一層をもつ多層フィルムを用
いるのが普通である。

この包装工程においては、このような多層フィルムの供
給材料はいわゆる垂直型の充填機（ｖｅｒｔｉｃａｌｆ
ｏｒｍ　ａｎｄ　ｆｉｌｌ　ｍａｃｈｉｎｅ）の中でチ
ューブに形成され、その中で、ヒートシール層の縦方向
縁端領域が次に面同志で合わされて一緒にヒートシール
される。その後、包装機は自動的に水平のヒートシール
を形成しチューブを横断して間隔を置いて水平切断を行
なう。製品は次にチューブの切断された開放端の中へ入
れ、その水平ヒートシールによって保持される。その後
第二の水平シールをチューブの開放端を横断して行ない
、同時にもとのヒートシール下方で切断して、両端とそ
れらの両端と直角の一つの縫目に沿ってヒートシールし
たパウチの中に包装した製品が得られる。食品または他
の製品が包装の中に入れられる間に、空気も包装の中に
存在し、この空気は仕上げ包装品のその後の出荷中に製
品を保護しクッションを与えるのに役立つ。製品の出荷
中、特に大きい寸法の袋の場合には、袋はその端部シー
ルにおいて開裂または破裂する傾向をもっている。

上記用途をもつ種類の多層包装用フィルムは米国特許第
４，２１４，０６９号に記載されており、その場合、フ
ィルムは少くとも５００重量部塩化ビニリデンを含むヒ
ートシール性塩化ビニリデンポリマ一層をもつポリプロ
ピレン基板から成っている。このポリプロピレンフィル
ムと塩化ビニリデンポリマーとの間にはプライマー塗膜
があり、これは酸性化アミノエチル化ビニルポリマート
エポキン樹脂との反応生成物から成る。このプライマー
ａ膜はポリプロピレンとヒートシール性塩化ビニリデン
ポリマーとの間の結合強度を増す。この包装材料は比較
的少量の製品の包装に有効であるけれども、比較的大量
の製品の包装に使用するときにはそのシール強度を増す
必要がある。特に、ポリプロピレン層とプライマ一層の
間でシール強度を増す必要がある。

本発明によると、一つのヒートシール性多層構造体が提
供されるが、その構造体は （１）ポリオレフィンフィルムから成る基板；（Ｅｌ）
　　０．５から６重量部のエチレンを含むエチレンとプ
ロピレンとのランダムコポリマーから成る、（１）の少
くとも一つの表面上の層；（Ｕυ　この層（ＩＩ）上の
プライマー塗膜；および■　この塗膜（ホ）上のヒート
７−ル性層であって（ａ）少量のアクリル酸、メタクリ
ル酸、またはそれらの混合物と、（ｂ）（Ｉｔメチルア
クリレートまたはエチルアクリレートおよび（２）メチ
ルメタクリレートから成る主要量の中性モノマーエステ
ルとの、共重合体から成るヒートシール性層； から成り立つ。

一つの好ましい具体化においては、ｏ５がら６重量係の
エチレンを含むエチレンとプロピレンとのランダムコポ
リマーのもう一つの層（１１）が基板（１）のもう一方
の表面上に施こされ；もう一つのプライマー塗膜（至）
がこのもう一つの層（ＩＩ）の上に施こされ；そして、
少くとも５０重量係の塩化ビニリデンを含むビニリデン
コポリマ〜から成るもう一つのヒートシール性層（ｖ）
がもう一つのプライマー塗膜０１１）上に施こされる。

本発明のフィルム構造体の基板層たは芯材物質として貴
見られるポリオレフィンはポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリブテン、およびそれらのコポリマーおよび混合
物を含む。特に好才しいのは少くとも８０重量係のアイ
ソタクチック　ポリプロピレンを含むアイソタクチック
　ポリプロピレンである。このポリプロピレンは４がｔ
−，８ｇ／１口分のメルトフロー指数をもっことが好ま
しい。

本明細書において考えられるエチレンプロピレン　ラン
ダムコポリマーはそれぞれのモノマーの同時重合によっ
て形成されるのが便利である。エチレンとプロピレンと
のランダムコポリマーの効果的形成はエチレンが生成ポ
リマー中で０５から６重量係のエチレンを含むよう十分
な量でポリプロピレンと同時に存在するときに達成され
る。この系はそのポリマー鎖に沿ってそれぞれのモノマ
一単位が不規則に配置していることを特徴とする。

このことはそれぞれのモノマーが順次に重合されること
によって形成するエチレンとプロピレンのブロックコポ
リマーと対照的である。ブロックコポリマーを形成させ
る際の七ツマ−の供給は、順次的に行なう重合の一つの
段階において使用するモノマーがその前の段階で使用し
たモノマーが少くとも実質的に消費されてし捷う１では
添加されずそれによってその前段階から残る七ツマー濃
度が十分に低く過度の可溶性ランダムコポリマーの形成
を妨げるように、制御される。

この多重構造体をつくる場合には、ポリプロピレンとエ
チレンプロピレンコポリマーと全同時に押出し、そのエ
チレン７ロピレンコポリマーカコれら二つの層の合計の
厚さの２条から１２係であることが好ましい。ある目的
のためには、このコポリマーの一層をポリプロピレンの
芯層の両面の上へ施こすことができ、この場合、この二
つのコポリマ一層はこれら三層の合計の厚さの４から２
４％に等しい。同時押出フィルムをつくる場合には、あ
る量の押出しスクラップをベースのポモポリマーポリプ
ロピレンへ循環して戻すことが有利でかつ便利であるが
見出された。このように、ホモポリマーポリプロピレン
は０から２５グの再生材料を相互混合することができる
。この循環物質はその中にＯかも１５係のエチレンプロ
ピレンコポリマーを含むことができる。

本明細書において考えられるヒートノール層はポリオレ
フィンフィルムに対しては、たとえそのフィルムが例え
ばコロナ放電、焔あるいは酸化剤化学品による処理のよ
うな周知の予備処理操作にかけたときでも、よく接着し
ないことが発見されだのである。同じことは、ここで考
えられるヒート７−ル層を考えられているエチレンプロ
ピレンコポリマーの表面へ接着する場合にもあては捷る
ことが見出された。しかし、エチレン７°ロピレンコポ
リマーとヒートシール層との中間にある種のプライマー
を使用することは予想外に高水準の接着全提供すること
が発見された。その結果、すべての層は予想外に強力に
隣接層へ接着する。

多層包装材料形成のために考えられる系は選ばれた基板
層の表面へ順次に適用した三つの層の使用を含む。例え
ば、基板層がポリプロピレン層であるときには、ポリプ
ロピレンフィルムの片面捷だは両面はその上へ次の各層
をポリプロピレン表面から外へ向けた順序で施用しだ：
エチレンプロピレンコポリマーの四時押出成型層、およ
び適切なプライマー物質（エチレンプロピレンコポリマ
ーと表面ヒートゾールとの間に結合をつくり出すだめの
）、およびヒートシール層自体。プライマー物質の例は
英国特許第１，１３４，８７６号に規定されているもの
を含み、その特許は、モノアルデヒドと、アクリルアミ
ドまたはメタクリルアミドと少く七も一つの他の不飽和
上ツマ−との共重合体とを、縮合させることによってつ
くられるプライマーを開示しておシ；そしてまた米国特
許第１．１７４，３２８号に規定されるものも含み、そ
の特許はアミノアルデヒドをアクリルアミドまたはメタ
クリルアミドこ縮合させ次いでその縮合生成物を少くと
も一つの他の不飽和モノマーとＣ，−Ｃ６アルカノール
の存在下で共重合させることがら生ずる物質を開示して
いる。このタイプの一つの好ましいプライマー塗膜樹脂
は９０重量％までのスチレン、８０重量％までリアルキ
ルアクリレート、１５重量％までのメタクリル酸、およ
び、コポリマー中の各アミド基についてＣ２がら６当量
のポルムアルテヒドヲ含むｎ−ブタノール中のホルムア
ルデヒド溶液と縮合させた５から２５重量％のアクリル
アミド、がら成る。このタイプのもう一つのプライマー
樹脂は６８５部のスチレン、４４部のエチルアクリレー
ト、２５部のメタクリレート、およびｎ−ブタノール中
の５．２部のホルムアルデヒドと縮合させた１５部のア
クリルアミドを含むコポリマー樹脂の５０％固形溶液で
ある。

ここで考えられるアクリル型ヒートシール層についての
特に好捷しいプライマー物質はポリ（エチレンイミン）
であることが見出された。このイミンプライマーはその
後に適用されるヒートシール組成物との完全で堅固な結
合のだめの全体にわたって接着的に活性な表面を提供す
る。水性媒体あるいはエタノールのような有機媒体のい
ずれかから施用されるポリ（エチレンイミン）の有効な
塗膜溶液濃度は０１から６重量係のポリ（エチレンイミ
ン）から成る溶液である。このタイプの市販の物質ばＢ
ＡＳＦ−ワイアンドット社の製品であるポリイミンＭと
して知られている。

もう一つの特に好ましいプライマー物質はエポキシｍ脂
と酸性化アミノエチル化ビニルポリマーとの反応生成物
である。考えられるエポキシ樹脂はポリヒドロキシ化合
物のグリシジルエーテルである。使用してよい代表的ポ
リヒドロキン化合物はビスフェノールＡ；環６ｉ換ビス
フェノールＡ；レソルシン；ハイドロキノン；フェノー
ル・ホルムアルデヒド；ノボラック樹脂；脂肪族ジオー
ル例、ｔ　ハエチレンクリコール、フロピレンゲリコー
ル、１．４−２リンジオーノヘ１．６−ヘキザジオール
；グリセリン；低級アルキルヒダントイン；およびそれ
らの混合物を含む。好ましいエポキシ樹脂ハエビクロロ
ヒドリンとビスフェノールＡとをグリシジル化によって
つくられるものである。このタイプのエポキシ樹脂は通
常はそれらのエポキシ当量重量（ＥＥＷ）によって分類
され、これはエポキシ基の１グラム当量を含む樹脂重量
グラム数として定義される。ＥＥＷが１７０から２８０
の範囲の樹脂を用いてよいが、好ましい範囲は１８０か
ら２１０である。

エポキシ樹脂の特定的構造はここで用いるプライマーに
対して臨界的なものではないけれども、エポキシ樹脂選
択における重要な考慮はその物理的状態に関してである
。例えば、エポキシ樹脂はあとで述べるように、液状で
なければならず、そして第二の成分または硬化剤と一緒
に容易に分散または溶解し得るものでなければならない
。エポキシ樹脂が低粘度のものである場合には、直接に
第二成分すなわち硬化剤の中へ攪拌してよいが、エポキ
シ樹脂を水性エマルジョンとして用いることが好ましい
。

このエポキシプライマー組成物中の第二成分は水溶性で
あるアミン変成アクリルポリマーである。

この好ましい物質は米国特許第３，７１９，６２９号に
記載されており、一般にはアミノアルキレート側基をも
つ酸性化アミノエチル化共重合体と呼んでよい。この物
質はアクリレート、メタクリレート、スチレン捷たは他
の適当な七ツマ−を７５から１２．５％の−ＣＯＯＨ基
を与えるよう十分なメタクリル酸まだはアクリル酸と重
合させることによってつくられる。このポリマーを次に
エチレンイミンモノマーと反応させ、塩酸で酸性化して
ポリマーを水溶性にする。

一つの具体化において、液状エポキシ樹脂を迅速攪拌に
よって硬化剤の溶液中で乳化し、得られる分散体を水で
以て塗布用に望ましい濃度、通常は２チから２５係の固
形分まで稀釈する。エポキシ樹脂を硬化剤と混合すると
き、一般には、エポキシ基とアミン基との化学量論的当
量バランスを使用することが好ましい。しかし、その化
学量論比は、６個のアミン基当たりのエポキシ基１個か
ら１個のアミン基あたり３個のエポキシ基にわたる、広
い範囲で変シ得る。

ヒートンール性アクリル共重合体の組成は米国特許第３
．７５３．７６９号において規定されているものであり
、２から１５好１しくは２．５から６重量部のアクリル
酸、メタクリル酸またはそれらの混合物、および８５か
ら９８好ましくは９４から９７．５ｔｉ部の中性モノマ
ーエステル、の共重合体から本質的に成り、この中性モ
ノマーエステルは好ましくは（１）メチルアクリレート
まだはエチルアクリレートと（２１メチルメタクリレー
トとから成る。この共重合体組成物はさらに、上記のア
ルキルアクリレートがメチルアクリレートであるときに
ろＯから５５５重量部メチルメタアクリレート、上記ア
ルキルアクリレートがエチルアクリレートであるときに
５２５から６９９重量部メチルメタクリレート・、から
成ることを特徴とする。このターポリマーのモノマー成
分はアルキルメタクリレートモノマーがターポリマー合
計組成物の少くとも１０電量０■しくは２０から８００
重量部量で存在し、アルキルアクリレートモノマー成分
が組盛物全体の少くとも１０重量係好捷しくけ８０から
２００重量部存在するような比で用いられる。

構造体の一つの表面は上述のアクリルヒートノール物質
であることができ、反対面は塩化ビニリデンポリマーヒ
ートシール物質であり得ることがここでは意図されてい
る。少くとも５０％好捷しくは７５％から９２係の塩化
ビニリデン含量を有する市販の塩化ビニリデンラテック
スを用いてよい。他のエチレン性不飽和コモノマーはア
クリル酸およびメタクリル酸のようなアルファー、ベー
ターエチレン性不飽和酸、およびメチルメタクリレート
、エチルアクリレートおよびブチルアクリレートのよう
な上記の酸の１−１８個の炭素原子を含むアルキルエス
テルを含んでもよい。さらにアクリロニトリルおよびメ
タクリレートリルのようなアルファー、ベーターエチレ
ン性不飽和ニトリルを用いることができる。さらに、ス
チレンのヨウナモノビニル芳香族化合物および塩化ビニ
ルを用いてもよい。

考えられる特定のビニリデンポリマーラテックスは、８
２２重量部ビニリデン、１４　重量％　（Ｄエチルアク
リレート、および４重置部のアクリル酸から成る。さら
にはまた、約８０重量％の塩化ビニリデン、約１７重置
部のメチルアクリレート、および６重置部のメタクリル
酸から成るポリマーラテックスは同様に用いることがで
きる。さらに米国特許第４．０５８．６４９号に記述さ
れるヒートンール組成物を用いることができる。

最終の多層構造体は広い範囲にわたる総体的厚みをもつ
ことができるが、好ましくは厚さは０５から１．７５ミ
ル（００１から０．０４ｍｍ、）である。

基板がホモポリマーポリプロピレンであるときには、約
１ミル（０，０３ｍｍ）のフィルムの厚さをもつのが好
捷しい。この場合には、エチレンとプロピレンとの関連
の押出成型コポリマーは０．０２がら０．１２ミル（０
，０００５から０．００３ｍｍ）の厚さで存在すること
示できる。

エチレンプロピレン　コポリマ一層の表面へ施用すべき
プライマー分散体は０．１％から２５チまでの固形分濃
度をもつことができる。プライマー分散体は標準の塗布
技法を用いてエチレンプロピレン　コポリマ一層へ施用
して、００５から０．２５ｇ／１０００平方インチ（８
Ｘ１０　　から４×５ １［）　　ｉ／ｃｒｌ）の乾燥塗膜重量が得られるよう
にすることができる。このように塗布したフィルムはそ
の後熱空気浴中を通過させて水および／または溶剤を完
全に除くことができる。その後、このプライマーを塗布
したフィルムはグラビア塗装およびロール塗装のような
標準の塗布技法をこの場合も使用して適切なヒート／−
ルボリマーラテックスで以て塗布することができる。こ
のヒートンール塗膜系はその後慣用の熱空気浴中に通す
ことによって乾燥することができる。

基板へ適用されるアクリルポリマーの量は最終フィルム
製品において望まれる特定の性質に応じて広い範囲にわ
たって変わ得る。しかし６１／１０００平方インチ（１
，６ｘ１０　　から９．３Ｘ１０’、！ｉ’　／ｃａ　
）の塗膜重量を用いてよい。もし２面塗布フィルムを望
む場合には、エチレンプロピレンコポリマーを塗布した
基板の任意的ではあるが有利であるコロナ処理、プライ
マー処理、および反対側のヒートノニルポリマーの施用
を、製造ライン内あるいはライン外のいずれかにおいて
繰返すことができる。

以下の実施例において、ベース・フィルムすなワチ、実
施例１のホモポリマーポリプロピレン、実施例２の同時
押出系および実施例ろのポリマーブレンド、はすべて慣
用的手段によって二軸延伸されている。一般には、この
ことはベースフィルムをシート状で成形しそれを当業に
おいて慣用の適当な温度において、異速度で作動する輸
送ロールを用いて、機械方向の延伸（ＭＤＯ）捷だは引
張りを行うことを含む。所望度のＭＤＯの後、フィルム
を例えば幅量装置において横方向に延伸（ＴＤＯ）して
ＭＤＯと直角である延伸または引張シを付与する。延伸
程度は代表的にはＭＤＯについてもとの寸法の６から１
０倍、ＴＤＯについて６から１０倍であった。

実施例２のベースフィルムについては、エチレンプロピ
レンランダムコポリマーをポリプロピレンを機械方向に
延伸したのちにプロピレンフィルムへ適用することがで
きる。この場合には、このコポリマーは横方向にだけ延
伸され、一方、ポリプロピレンは二軸延伸されている。

米国特許第３．６２０，８２５号および第６．６７１．
３８３号の技法をこの点において使用することができる
。

以下の実施例において、ＥＳＭヒート／−ル試験はフィ
ルムが代表的な包装機械においてシールされる条件に近
似するように設訓したヒートシール試験である。この試
験には、二つの帯状フィルム片を、ろ×１４インチ（７
６×ろ５．６　ｃｙｎ　）で、長い方向がこのフィルム
の機械方向延伸にあるように、切り取った。この２枚の
帯状フィルム片を塗膜表面すなわちアクリル表面で以て
接触させて重ね、一つの可動性ヒート７−ル盤をもつヒ
ートシール機械の中に置く。作動時には、加熱盤が下が
り、ある制御された時間の間、このフィルム組合物と接
する。使用する圧力は約５　ｐｓｉ　（３４，５ｋＰａ
　）で設定した圧力シリンダーの力から得られる圧力で
あり、接触時間は２秒である。複数の別の７−ルを同時
に各々の帯状フィルム片の上でつくった。これらの帯状
フィルム片を１部インチ（２，５４ｃｒｎ）の幅で切断
し、シール強度は、サンター　（５ｕｔｔｅｒ　）試験
機のあごの中にフィルムの自由端を置きこれらのシール
を２０イアＦ−（５０，８ｃｍ）／分の輝度で引はがす
ことによって測定する。

ダラムで示す最大の力をヒートシール強度として記録す
る。

マタ、以下の実施例に関して、クリンプシール試験を実
施し、これは［垂直型の充填（ｖｅｒｔｊ、ｃａｌｆｏ
ｒｍａｎｄ　ｆｉ］、１　）　Ｊ包装機において出会う
条件に近似するように設計されている。このクリンプシ
ール試験においては、平目刻みをつけた表面をもつ二つ
の加熱盤を帯状フィルム片の両側に２０ボンド／平方イ
ンチ（１３８ｋＰａ）の空気圧によって１秒間接触させ
、次いで離す。これらのシールの試験を上述の通り実施
する。

実施例１ 厚さ約１２５ミル（０，０４ｍｍ）の二軸延伸したホモ
ポリマーのアイソタクチック　ポリプロピレンフィルム
を慣用のポリ（エチレンイミン）プライマーで以て塗布
した。このプライマー物質の乾燥塗膜光学濃度は約０．
１５光学濃度に等しがった。

このプライマー表面へ、約５１重置部のメチルメタクリ
レート、約４５重世襲のメチルアクリレート、および約
４重置部のメタクリル酸の重合から生ずるターポリマー
から成る水性溶液からヒートシール層を施用した。この
水性溶液は−１だこのアクリルターポリマーの１００部
あたり４部の量で微粉砕カルナウバワックスを含んでい
た。さらに微細タルクがアクリルターポリマー１００部
あたり０５部の量で溶液中に含捷れていた。この塗膜を
乾燥してフィルム１０００平方インチあたり約０．６０
ｇ（９ｘ　１０　　ｆｊ／ｃｎｒ）の塗膜重量が得られ
た。

実施例２ 実施例１を繰返したが、ただし、プライマー組成物とヒ
ートシールポリマー組成物は、実施例１と同じポリプロ
ピレンとエチレンプロピレンランダムコポリマーとの同
時押出しの二軸延伸複合体フィルムのエチレンプロピレ
ンコポリマー表面の上へ沈着させた。このエチレンプロ
ピレンコポリマーは約３．５重置部のエチレンを含み、
メルトフローは約７であった。同時押出フィルムの組合
せた厚さは約１．２５ミル（０，０４ｍｍ　）であシ、
エチレンプロピレンコポリマーは全厚みの約６％に等し
かった。

実施例３ この実施例のために、実施例２の同時押出のベースフィ
ルムを形成させる際に用いたエチレンプロピレン　ラン
ダムコポリマーの約６重量％ｔ−ポモポリマーポリプロ
ピレンの中へ熔融混合することによって、ベース材料を
つくった。このようにして、本実施例のベースフィルム
は約９４重置部のホモポリマーポリプロピレンと６重ｔ
％のエチレンプロピレン　ランダムコポリマーを含んで
いた。実施例１のプライマーをこのベースフィルムの表
面へ直接に実施例１と同量で施用し、実施例１のアクリ
ルターポリマーを実施例１と同じくこのプライマーへ施
用した。

実施例１，２および３の構造体の帯状片のターポリマー
表面を面と面を向い合わせて置くことにより、上述の方
式でクリンプノールとＥＳＭシールを形成させた。第１
表と第Ｈ表は各実施の物質を用いて得られたシール強度
を比較している。

第　　１　　表 実施例１　　　４９０（１９３）　　　　５２ろ（２０
６）実施例２’　　　７５５（２９７）　　　　９５０
（３７４）実施例５　　　４７０（１８５）　　　　４
８５（１９１）第■表 実施例１　　　　　　２９５（１１６）実施例２　　　
　　　５４４（２Ｍ４）実施例３　　　　　　２８０（
１’ｌ［］）上記に示したことによって、実施例２のフ
ィルム構造体のヒートシール強度が実施例１または実施
例６のいずれよりも著しく大きいことは明らかである。

実施例４ 実施例１，２および６を繰返したが、ただし、プライマ
ー組成物を次のように変えだ：実施例１，２およびろの
フィルムを酸性化アミノエチル化ビニルポリマーと前述
米国特許第４．２１４．Ｏろ９号の実施例５のエポキシ
樹脂とのプライマー反応生成物で以て塗布した。このプ
ライマー物質の乾燥塗膜光学濃度は約０．２５光学濃度
に等しかった。この乾燥プライマー表面へ実施例１に述
べたのと同じ水性溶液からヒートシール層を施用した。

ＥＳＭシールとクリンプシールを上記の通り形成させた
。

結果を第■表と第１Ｖ表に示す。

第■表 実施例１（１４００（１！５７）　　　　　４２８（１
６９ン実施例２ａ　　　７１ろ（２８１）−８３０（３
２７）実施例６α　　　４１０（１６１）　　　　４２
０（１６５）第１Ｖ表 実施例１（Ｌ　　　　　　　３１８（１２５）実施例２
α　　　　　　５５４（２１８）実施例ろａ　　　　　
　３２１（１２６）ここでも、実施例２ａの物質のヒー
ト７−ル強度が実施例１ａ捷たは実施例ろａのいずれが
物質のヒートシール強度より著しく大きいことが認めら
れる。

主題の多層フィルム構造体の開発中において、ブライマ
一層とヒートシール層とを施用後所望の高いヒートシー
ル結合を得るためにはある熟成時間と温度が観察される
べきであることが決定され−だ。ヒートシールを多層フ
ィルム構造体の形成後間もな〈実施する場合には、熟成
時に得られる強度より著しく低い結合強度が生ずる。最
適の熟成は６２°Ｆから１５０°Ｆ（０’Ｃから６６℃
）の範囲の温度に保持した物質の場合、約２４時間から
約２１日の範囲の期間にわたって達成することができる
。熟成温度が高いほど時間の長さを一般にはそれに応じ
て短かくさせることは理解されるべきである。

％許出ａ人　モービル・オイル命コーポレーノヨン（外
４名） 第１頁の続き （７に’　　明者　　マーク・スチュワート・パラエル アメリカ合衆国ノース・カロラ イナ州２７１０４ウインストン−サ レム・グレンデア・ドライブ・ ザ・ヴイレッジ・アパートメン ツ・アパートメント３７１−ディ ー訃

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）ヒートシール性多層構造体であって；（１）　　ポ
   リオレフィンフィルムから成る基体；（ｎ）　　０．５
   ないし６重量％のエチレンを含むエチレンとプロピレン
   とのランダムコポリマーから成る、（１）の少くとも一
   つの表面上の層； θＩＩ）上記の層（ＩＩ）上のプライマー塗膜；および
   θ〜リ　上記塗膜Ｏ１］）上のヒートシール性層であっ
   て、（ａ）少重量のアクリル酸、メタクリル酸またはそ
   れらの混合物、および（Ａ）（１＋メチルアクリレート
   またはエチルアクリレートと（２）メチルメタクリレー
   トとから成る主要量の中性モノマーエステル、の共重合
   体から成る、ヒートシール性層； から成る構造体。 ２）上記ポリオレフィンフィルムが延伸されており、か
   つ、０ないし１５重量部の上記ランダムコポリマーと相
   互混合したホモポリマーポリプロピレイから成る、特許
   請求の範囲第１項に記載の構造体。 ６）上記のランダムコポリマ一層■を上記基体上で同時
   押出する、特許請求の範囲第１項捷たけ第２項に記載の
   構造体。 ４）上記の基体が二軸延伸されており、上記ランダムコ
   ポリマーが一軸延伸されている、特許請求の範囲第１項
   ないし第６項のいずれかに記載の構造体。 ５）０５ないし６重量％のエチレンを含むエチレンとプ
   ロピレンとのランダムコポリマーのもう一つの層（ＩＩ
   ）が、基体（］）のもう一方の表面の上に与えられ；も
   う一つのプライマー塗膜０■１）がこのもう一つの層（
   ＩＩ）上に与えられ；そして少くとも５００重量％塩化
   ビニリデンを含む塩化ビニリデンコポリマーから成るも
   う一つのヒート／−ル性層（■）がこのもう一つのプラ
   イマー塗膜（ホ）上に与えられる；特許請求の範囲第１
   項ないし第４項のいずれかに記載の構造体。 ６）そのプライマー塗膜あるいは各々のプライマー塗膜
   が、ポリ（エチレンイミン）；酸性化アミノエチル化ビ
   ニルポリマーとエポキシ樹脂との反応生成物；モノアル
   デヒドと、アクリルアミドまたはメタクリルアミドと少
   くとも一つの他の不飽和モノマーとの共重合体との、縮
   合生成物；あるいは、アミノアルデヒドと、Ｃ，−０６
   アルカノールの存在下において少くとも一つの他の不飽
   和モノマーと共重合させたアクリルアミド捷たけメタク
   リルアミドとの、縮合生成物；から成る、特許請求の範
   囲第１項ないし第５項のいずれかに記載の構造体。 ７）上記層（ＩＶ）が２５ないし６重量部の（ａ）と９
   ７．５ないし９４重量部の（ｈ）とから成る、特許請求
   の範囲第１項ないし第６項のいずれかに記載の構造体。 ８）上記の共重合体が、上記アルキルアクリレートがメ
   チルアクリレートであるときの６０−５５重量部のメチ
   ルメタクリレートと、上記アルキルアクリレートがエチ
   ルアクリレートであるときの５２．５−６７重量部のメ
   チルメタクリレートと、から成る、特許請求の範囲第１
   項ないし第７項のいずれかに記載の構造体。