JPS59178192A - レ−ザ加工方法 - Google Patents
レ−ザ加工方法Info
- Publication number
- JPS59178192A JPS59178192A JP58050359A JP5035983A JPS59178192A JP S59178192 A JPS59178192 A JP S59178192A JP 58050359 A JP58050359 A JP 58050359A JP 5035983 A JP5035983 A JP 5035983A JP S59178192 A JPS59178192 A JP S59178192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- processing
- workpiece
- machining
- worked
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special environment or atmosphere, e.g. in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special environment or atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special environment or atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
- B23K26/128—Laser beam path enclosures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザ加工装置に関する。
レーザ光を集束レンズによって集束し被加工体に照射し
つつ加工を行うレーザ加工装置は公知であり広く利用さ
れている。また、この他の装置としては、レーザ発振器
とプラズマ発生器等とを併用し、加工効率をより向上さ
せて加工を行うレーザ加工装置も開発され利用されつつ
ある。
つつ加工を行うレーザ加工装置は公知であり広く利用さ
れている。また、この他の装置としては、レーザ発振器
とプラズマ発生器等とを併用し、加工効率をより向上さ
せて加工を行うレーザ加工装置も開発され利用されつつ
ある。
然しなから、上記のそれぞれのレーザ加工装置は従来一
般のレーザ加工装置に比べれば加工効率及び加工速度は
大幅に向上したが、まりどまだその加工効率及び加工速
度は低いものであり、また、被加工体の材質等によって
は加工がしにくく、特に石英ガラス等は加工が困難であ
ると云う間層点があった。
般のレーザ加工装置に比べれば加工効率及び加工速度は
大幅に向上したが、まりどまだその加工効率及び加工速
度は低いものであり、また、被加工体の材質等によって
は加工がしにくく、特に石英ガラス等は加工が困難であ
ると云う間層点があった。
而して、従来は加工が困難である上記石英ガラス等を加
工する場合には、上記石英ガラスを加工液中内に納め、
上記石英ガラスに加工液を介してレーザ光を照射しつつ
加工を行っていた。然しなから、レーザ光が適正な波長
なものでないと、上記レーザ光の殆どが上記加工液に吸
収されてしまい、また、たとえレーザ光の波長が適正な
ものであったとしても加工に時間がかかると云う問題点
があった。
工する場合には、上記石英ガラスを加工液中内に納め、
上記石英ガラスに加工液を介してレーザ光を照射しつつ
加工を行っていた。然しなから、レーザ光が適正な波長
なものでないと、上記レーザ光の殆どが上記加工液に吸
収されてしまい、また、たとえレーザ光の波長が適正な
ものであったとしても加工に時間がかかると云う問題点
があった。
本発明は斜上の観点に立ってなされたものであって、そ
の目的とするところは、加工効率及び加工速度が極めて
高く、被加工体の材質等には左右されず、どのような材
質の被加工体であっても確実に加工することができるレ
ーザ加工装置を提供しようとするものである。
の目的とするところは、加工効率及び加工速度が極めて
高く、被加工体の材質等には左右されず、どのような材
質の被加工体であっても確実に加工することができるレ
ーザ加工装置を提供しようとするものである。
而して、その要旨とするところは、レーザ発振器から発
振されたレーザ光を集束レンズによって集束し、被加工
体に上記レーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装
置に於て、上記被加工体表面に酸又はアルカリ液等の加
工液を供給する加工液供給装置を設け、上記加工液供給
装置により上記被加工体面に供給された上記加工液の８
０％以上を上記レーザ光により琳発さ・Ｕつつ加工を行
うように構成することにある。
振されたレーザ光を集束レンズによって集束し、被加工
体に上記レーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装
置に於て、上記被加工体表面に酸又はアルカリ液等の加
工液を供給する加工液供給装置を設け、上記加工液供給
装置により上記被加工体面に供給された上記加工液の８
０％以上を上記レーザ光により琳発さ・Ｕつつ加工を行
うように構成することにある。
以下、図面により本発明の詳細を具体的に説明する。
図面は、本発明にかかるレーザ加工装置の一実施例を示
す説明図である。
す説明図である。
第１図中、■及び２はレーザ発振装置、３．４．５及び
６は反射鏡、７．８．９及び１０は上記反射鏡３．４．
５及び６が取り付けられる反射鏡固定部材、１１及び１
２はハウジング、１２ａ上記ハウジング１２に形成され
ている出力孔、１２ｂは上記ハウジング１２と一体に形
成されている固定部材、１３は集束レンズ、１４は上記
集束レンズ１３を固定する集束レンズ固定部材、１５は
モータ、１５ａは上記モータ１５のシャフト、１６は加
工液供給装置、１６ａは上記加工液供給装置１６のノズ
ル、１７は回転盤、１８は回転盤取付座、１９はクラン
クギア、２０はモータ、２１は上記モータ２０のシャフ
トに取りイくＪけられ上記クランクギア１９と噛み合っ
ているビニオンギア、２２は被加工体、２３及び２４は
上記被加工体２２をそれぞれＸ！及びＹ轄方向へ移動さ
せるクロススライドテーブル、２５は上記被加工体２２
に回転運動を与えるため上記クロススライドテーブル２
３−ヒに設けられたターンテーブル、２６．２７及び２
８はそれぞれクロススライドテーブル２３及び２４、タ
ーンテーブル２５を駆動するモータ、２９は加工用ガス
供給管、３０はノ＼ロゲン等の加工用ガス供給装置であ
る。
６は反射鏡、７．８．９及び１０は上記反射鏡３．４．
５及び６が取り付けられる反射鏡固定部材、１１及び１
２はハウジング、１２ａ上記ハウジング１２に形成され
ている出力孔、１２ｂは上記ハウジング１２と一体に形
成されている固定部材、１３は集束レンズ、１４は上記
集束レンズ１３を固定する集束レンズ固定部材、１５は
モータ、１５ａは上記モータ１５のシャフト、１６は加
工液供給装置、１６ａは上記加工液供給装置１６のノズ
ル、１７は回転盤、１８は回転盤取付座、１９はクラン
クギア、２０はモータ、２１は上記モータ２０のシャフ
トに取りイくＪけられ上記クランクギア１９と噛み合っ
ているビニオンギア、２２は被加工体、２３及び２４は
上記被加工体２２をそれぞれＸ！及びＹ轄方向へ移動さ
せるクロススライドテーブル、２５は上記被加工体２２
に回転運動を与えるため上記クロススライドテーブル２
３−ヒに設けられたターンテーブル、２６．２７及び２
８はそれぞれクロススライドテーブル２３及び２４、タ
ーンテーブル２５を駆動するモータ、２９は加工用ガス
供給管、３０はノ＼ロゲン等の加工用ガス供給装置であ
る。
而して、レーザ発振装置１及び２はノ＼ウジング１１内
に取り付けられ、上記レーザ発振装置１及び２には、ｃ
ｏ２レーザや１ｌｅ−Ｎｅレーザ等の気体レーザ、ルビ
ーレーザやＹＡＧレーザ等の固体レーザその他を用い、
またａ要に応じてはＱスイ・フチ法等によってより出力
を高めることができるように構成されている。なお、本
実施例に於ては２個のレーザ発振装置を設けたものを示
しであるが、上記レーザ発振装置の数は被加工体２２の
材質、形状及び大きさ等に応じて任意に変更することが
できるものである。
に取り付けられ、上記レーザ発振装置１及び２には、ｃ
ｏ２レーザや１ｌｅ−Ｎｅレーザ等の気体レーザ、ルビ
ーレーザやＹＡＧレーザ等の固体レーザその他を用い、
またａ要に応じてはＱスイ・フチ法等によってより出力
を高めることができるように構成されている。なお、本
実施例に於ては２個のレーザ発振装置を設けたものを示
しであるが、上記レーザ発振装置の数は被加工体２２の
材質、形状及び大きさ等に応じて任意に変更することが
できるものである。
反射鏡３．４．５及び６はハウジング１１内に反射鏡固
定部材７．８．９及び１０を介して取り付けられている
。なお、上記反射鏡のうち反射鏡４は半透明鏡であり、
他の反射鏡３．５及び６は全反射鏡である。
定部材７．８．９及び１０を介して取り付けられている
。なお、上記反射鏡のうち反射鏡４は半透明鏡であり、
他の反射鏡３．５及び６は全反射鏡である。
而して、反射鏡４はレーザ発振器Ｆ２から発Ａ＝１され
たレーザ光を反射して行路変更せしめると共に、レーザ
発振装置１から発射され、反射鏡３によって反射された
レーザ光を透過する。従って、上記レーザ発振装置１及
び２から発射されたレーザ光は、反射鏡４を通過した後
一本のビームとなる。
たレーザ光を反射して行路変更せしめると共に、レーザ
発振装置１から発射され、反射鏡３によって反射された
レーザ光を透過する。従って、上記レーザ発振装置１及
び２から発射されたレーザ光は、反射鏡４を通過した後
一本のビームとなる。
反射鏡５及び６は上記一本になったビームを反射して光
路変更せしめ、然る後、この光路変更せしめるられた上
記ビームは、固定部材１４によってハウジング１２の内
壁面に固定された集束レンズ１３によって集束され、被
加工体２２の加工点に照射せしめられる。
路変更せしめ、然る後、この光路変更せしめるられた上
記ビームは、固定部材１４によってハウジング１２の内
壁面に固定された集束レンズ１３によって集束され、被
加工体２２の加工点に照射せしめられる。
ハウジング１１とハウシング１２の接合部（こおいて、
ハウジング１２の外径はハウジング１１の内径と略等し
く設定され、ハウジング１２はノ＼ウジング１１に摺動
自在に取り付けられている。また、上記ハウジング１１
の外周壁面の一端にはモータ１５が取り付けられ、その
シャフト１５ａにはハウジング１２の固定部材１２ｂに
形成されているめねじと噛み合っている。従って、上記
ノ１ウシング１２はモータ１５の回転に応じて図中２−
Ｚ方向に移動することができる。
ハウジング１２の外径はハウジング１１の内径と略等し
く設定され、ハウジング１２はノ＼ウジング１１に摺動
自在に取り付けられている。また、上記ハウジング１１
の外周壁面の一端にはモータ１５が取り付けられ、その
シャフト１５ａにはハウジング１２の固定部材１２ｂに
形成されているめねじと噛み合っている。従って、上記
ノ１ウシング１２はモータ１５の回転に応じて図中２−
Ｚ方向に移動することができる。
また、回転盤１７は上記ハウジング１２の外周壁を囲む
よう円環状に形成されており、その一端には加工液４）
を給装置１６が取り付けられ、ハウジング１２に固定さ
れた１ｍ転盤取付庄１８上に回動自在に取り付けられて
いる。また、クランクギア１９はモータ２０のシャフト
に固定されたビニオンギア２１と噛み合うと共に、上記
回転盤１７にその回転軸と同軸に固定されていて、上記
モータ２０の回動にイコ１′い［！Ｔ１転する。
よう円環状に形成されており、その一端には加工液４）
を給装置１６が取り付けられ、ハウジング１２に固定さ
れた１ｍ転盤取付庄１８上に回動自在に取り付けられて
いる。また、クランクギア１９はモータ２０のシャフト
に固定されたビニオンギア２１と噛み合うと共に、上記
回転盤１７にその回転軸と同軸に固定されていて、上記
モータ２０の回動にイコ１′い［！Ｔ１転する。
なお、」−記ハウジング１２を図中Ｚ−Ｚ方向に移動さ
ゼるモータ１５、回転盤１７に回転運動を与えるモータ
２０、り（コススライドテーブル２３及び２４、ターン
テーブル２５をそれぞれ移動せしめるモータ２６．２７
及び２８、加工液供給装Ｍ１６から供給する加工液の供
給位置、供給量及び加工用ガスの供給量等は、予め定め
られたプログラムに従って、図示されていない数値制御
装置によって一括制御される。
ゼるモータ１５、回転盤１７に回転運動を与えるモータ
２０、り（コススライドテーブル２３及び２４、ターン
テーブル２５をそれぞれ移動せしめるモータ２６．２７
及び２８、加工液供給装Ｍ１６から供給する加工液の供
給位置、供給量及び加工用ガスの供給量等は、予め定め
られたプログラムに従って、図示されていない数値制御
装置によって一括制御される。
而して、本発明にかかるレーザ加工装置によって加工が
行われる場合には、回転盤１７の−・端に取り付けられ
た加工液供給装置１６から被加工体２２の加工ずべき部
分に、上記被加工体２２の材質、加工条件等に適合した
加工液、例えば、ｌｌＣｌ、稀Ｈ２ＳＯ２、ＫＯＨ水溶
液、貯水溶液、炭化水素等の酌又はアルカリの加工液が
加工液（１ｉ、に６装置１６の先端のノズル１６ａから
細い噴射液流又は’ｆｆ；滴として、或いは更に不活性
ガス等適宜のガスによるスプレー噴霧として所定の制限
された量イバ給される。なお、上記加工液供給装置１６
による加工液の供給は、レーザ光の照射点の加工進行方
向に於て先行するように行われる。
行われる場合には、回転盤１７の−・端に取り付けられ
た加工液供給装置１６から被加工体２２の加工ずべき部
分に、上記被加工体２２の材質、加工条件等に適合した
加工液、例えば、ｌｌＣｌ、稀Ｈ２ＳＯ２、ＫＯＨ水溶
液、貯水溶液、炭化水素等の酌又はアルカリの加工液が
加工液（１ｉ、に６装置１６の先端のノズル１６ａから
細い噴射液流又は’ｆｆ；滴として、或いは更に不活性
ガス等適宜のガスによるスプレー噴霧として所定の制限
された量イバ給される。なお、上記加工液供給装置１６
による加工液の供給は、レーザ光の照射点の加工進行方
向に於て先行するように行われる。
然る後、レーザＶ、へ躬装置１及び２からレーザ光が照
射され、一本のビームとされ、更に上記集束レンス１３
によって充分にＲｓ束されて上記被加工体２２の加工部
５〕に供給される。
射され、一本のビームとされ、更に上記集束レンス１３
によって充分にＲｓ束されて上記被加工体２２の加工部
５〕に供給される。
而して、被加工体２２の加工部分に供給された上記の加
工液は、上記レーザビームによって熱せられ、その約８
０％以上が蒸発されて加工が行われる。そしＣ更に、被
加工体２２の材質等によっては上記に加えて加工用カス
供給装置３０．３０から加工用ガス供給管２９．２９を
介して、ハロク゛ンガス、各種のフＩＪン糸ガス、水蒸
気、酸素ガス等又はこれらの適宜の混合ガスが加工用ガ
スとしてケーシング１２の孔１２ａから上記被加工体２
２の加工部分に供給される。
工液は、上記レーザビームによって熱せられ、その約８
０％以上が蒸発されて加工が行われる。そしＣ更に、被
加工体２２の材質等によっては上記に加えて加工用カス
供給装置３０．３０から加工用ガス供給管２９．２９を
介して、ハロク゛ンガス、各種のフＩＪン糸ガス、水蒸
気、酸素ガス等又はこれらの適宜の混合ガスが加工用ガ
スとしてケーシング１２の孔１２ａから上記被加工体２
２の加工部分に供給される。
特に、りｔ ４３８ ＴＲ＋＋、内径４叩の石英ガラス
を１００ＷのＣＯ２レーザを使用すると共に、加工液と
しては１１１；の水溶液を０．０２ｃｃ ／ ｍｉｎで
供給し、加工送り速度を３５消：ｕ ／ ｍ ｉ ｎと
して加工を行ったところ、上記石英ガラスを１６２ Ｆ
ｒｒ ／ ＋ｎｉｎで切断することができた。なお、従
来の加工装置を利用して同様の石英ガラスを加工したと
ころ、本発明の装置の数倍の時間を要した。
を１００ＷのＣＯ２レーザを使用すると共に、加工液と
しては１１１；の水溶液を０．０２ｃｃ ／ ｍｉｎで
供給し、加工送り速度を３５消：ｕ ／ ｍ ｉ ｎと
して加工を行ったところ、上記石英ガラスを１６２ Ｆ
ｒｒ ／ ＋ｎｉｎで切断することができた。なお、従
来の加工装置を利用して同様の石英ガラスを加工したと
ころ、本発明の装置の数倍の時間を要した。
本発明は斜上の如く構成されるので、本発明にがかるレ
ーザ加工装置による時には、被加工体の材質等に左右さ
れず、特に、加工が困難な石英カラス等のようなもので
あっても確実に、且つ短時間に加工することができるの
である。
ーザ加工装置による時には、被加工体の材質等に左右さ
れず、特に、加工が困難な石英カラス等のようなもので
あっても確実に、且つ短時間に加工することができるの
である。
なお、本発明は斜上の実施例に限定されるものではない
。即ち、例えば、本実施例においては被加工体をクロス
スライドテーブル上に設りられたターンテーブルに搭載
して加工するようにしたが、被加工体を作業台に固定し
、ハウジングを移動させて加工をするように構成するこ
とも可能であり、また、加工液供給装置もハウジング内
に取り付けるようにしてもよい。その他レーザ発振装置
の取り付は位置及びその個数、」１記レーザ発振装置か
ら照射されたレーザ光の集束方法、更には各部の制御の
方法等は本発明の目的の範囲内で自由に設計変更できる
ものであって本発明はそれらの総てを包摂するものであ
る。
。即ち、例えば、本実施例においては被加工体をクロス
スライドテーブル上に設りられたターンテーブルに搭載
して加工するようにしたが、被加工体を作業台に固定し
、ハウジングを移動させて加工をするように構成するこ
とも可能であり、また、加工液供給装置もハウジング内
に取り付けるようにしてもよい。その他レーザ発振装置
の取り付は位置及びその個数、」１記レーザ発振装置か
ら照射されたレーザ光の集束方法、更には各部の制御の
方法等は本発明の目的の範囲内で自由に設計変更できる
ものであって本発明はそれらの総てを包摂するものであ
る。
図面は、本発明にかかるレーザ加工装置の一実旅％ｊを
示す説明ドｌ゛（゛ある。 １．２−−−−−−−−−レーザ発振装置３．４．５．
６− 反射鏡 ７．８．９．１０−反射鏡固定部材 １１．１２−−−− ハウジング １、２ ａ −−−−−−−−−−−−−−一孔１３〜
〜−−−−−−−−−−−−−−−−−年末しンス１
、Ｉ −−−−−−−−−−−−−−−−集束レンズ固
定部材１５−−−−−−一−−−−−モータ １５ ａ、−−〜−−−−−−−−−シートフト１６−
−−−−−−−−−−−−−加工液供給装置１７−−−
−−−−−−−−−−−−一回転Ｐ１８−−−−−−−
−−−−−−−−回転皿取付座１９−−一−−−−−−
−−−−クランクギア２１−−−−−−−−−−−ピニ
オンギア２２・−一−−−−−−−−−−−−−被加工
体２３．２４−−−−−−クロススライドテーブル２５
−−−−−−−−−−−−ターンテーブル２６．２７．
２８−モータ ２ ｇ −−−−−−−−−−−−−−−ＪＪｕ工川カ
用供給管３０−−−−−ｍ−−−−−−−加り用ガス供
給装置特許出願人 株式会社 井士ジャバ・ノクス研究
所代理人（７５２４）最上正太部
示す説明ドｌ゛（゛ある。 １．２−−−−−−−−−レーザ発振装置３．４．５．
６− 反射鏡 ７．８．９．１０−反射鏡固定部材 １１．１２−−−− ハウジング １、２ ａ −−−−−−−−−−−−−−一孔１３〜
〜−−−−−−−−−−−−−−−−−年末しンス１
、Ｉ −−−−−−−−−−−−−−−−集束レンズ固
定部材１５−−−−−−一−−−−−モータ １５ ａ、−−〜−−−−−−−−−シートフト１６−
−−−−−−−−−−−−−加工液供給装置１７−−−
−−−−−−−−−−−−一回転Ｐ１８−−−−−−−
−−−−−−−−回転皿取付座１９−−一−−−−−−
−−−−クランクギア２１−−−−−−−−−−−ピニ
オンギア２２・−一−−−−−−−−−−−−−被加工
体２３．２４−−−−−−クロススライドテーブル２５
−−−−−−−−−−−−ターンテーブル２６．２７．
２８−モータ ２ ｇ −−−−−−−−−−−−−−−ＪＪｕ工川カ
用供給管３０−−−−−ｍ−−−−−−−加り用ガス供
給装置特許出願人 株式会社 井士ジャバ・ノクス研究
所代理人（７５２４）最上正太部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）レーザ発振器から発振されたレーザ光を集束レンズ
によって集束し、被加工体に上記レーザ光を照射しつつ
加工を行うレーザ加工装置に於て、上記被加工体表面に
酸又はアルカリ液等の加工液を供給する加工液供給装置
を設け、上記加工液供給装置により上記被加工体面に供
給された上記加工液の８０％以上を上記レーザ光により
蒸発させつつ加工を行うことを特徴とする上記のレーザ
加工装置。 ２）上記加工液が稀１１Ｃ１である時ｉ’ｒ ｉｒｔ求
の範囲第１項記載のレーザ加工装置。 ３）上記加工液がＨ２ＳＯ４である特許請求の範囲第１
項記載のレーザ加工装置。 ４）」１記加工液かに０１１水溶液である時τｆ請求の
範囲第１項記載のレーザ加工装置。 ５）上記加工液が１ｌＦ７に溶液である特許請求の範囲
第１項記載のレーザ加工装置。 ６）上記加工液が炭化水素である特許請求の範囲第１項
記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58050359A JPS59178192A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | レ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58050359A JPS59178192A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | レ−ザ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59178192A true JPS59178192A (ja) | 1984-10-09 |
| JPS637875B2 JPS637875B2 (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=12856695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58050359A Granted JPS59178192A (ja) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | レ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59178192A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3801068A1 (de) * | 1988-01-15 | 1989-07-27 | Maho Ag | Verfahren und vorrichtung zum abtragen mittels gebuendelter energiestrahlen |
| DE102006056881B4 (de) * | 2006-01-10 | 2010-11-04 | Contrel Technology Co., Ltd., Sinshin | Laser-Bearbeitungsvorrichtung |
| CN109514081A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-26 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种水导激光加工装置及加工系统 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5582780A (en) * | 1978-12-16 | 1980-06-21 | Toshiba Corp | Surface processing method for metal or the like article |
-
1983
- 1983-03-28 JP JP58050359A patent/JPS59178192A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5582780A (en) * | 1978-12-16 | 1980-06-21 | Toshiba Corp | Surface processing method for metal or the like article |
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| JPS637875B2 (ja) | 1988-02-18 |
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