JPS6037285A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
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- JPS6037285A JPS6037285A JP58144914A JP14491483A JPS6037285A JP S6037285 A JPS6037285 A JP S6037285A JP 58144914 A JP58144914 A JP 58144914A JP 14491483 A JP14491483 A JP 14491483A JP S6037285 A JPS6037285 A JP S6037285A
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- Japan
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- laser
- processing
- focusing lens
- workpiece
- oscillator
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- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 33
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000017761 Interleukin-33 Human genes 0.000 description 1
- 108010067003 Interleukin-33 Proteins 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 1
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザ加工装置に関する。
レーザ光を集束レンズによって集束し、被加工体に上記
レーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装置は公知
であり広く利用されている。
レーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装置は公知
であり広く利用されている。
従来のレーザ加工装置は、レーザ発振器から発振された
レーザ光を複数の反射鏡によって光路変更せしめ、然る
後、上記レーザ光を集束レンズで集束し、被加工体の加
工部分に照射することによって加工が行われるように構
成されていた。
レーザ光を複数の反射鏡によって光路変更せしめ、然る
後、上記レーザ光を集束レンズで集束し、被加工体の加
工部分に照射することによって加工が行われるように構
成されていた。
然しなから、上記の如きレーザ加工装置はレーザ発振器
を高出力で使用すると反射鏡がレーザ光によって損傷さ
れてしまうため、上記レーザ発振器の出力を余り高くす
ることができず、特に、長時間の加工を行うような場合
には、上記反射鏡を加工の都度交換しなければならなか
った。また、複数の反射鏡によって光路変更を行ってい
たため多少の振動等によっても上記レーザ光の照射が位
置が変ってしまい、特に、被加工体に精密な加工を施す
ような場合には、上記レーザ加工装置全体に振動等がお
よぼすことがないような措置を施さなければならないと
云う問題点があった。
を高出力で使用すると反射鏡がレーザ光によって損傷さ
れてしまうため、上記レーザ発振器の出力を余り高くす
ることができず、特に、長時間の加工を行うような場合
には、上記反射鏡を加工の都度交換しなければならなか
った。また、複数の反射鏡によって光路変更を行ってい
たため多少の振動等によっても上記レーザ光の照射が位
置が変ってしまい、特に、被加工体に精密な加工を施す
ような場合には、上記レーザ加工装置全体に振動等がお
よぼすことがないような措置を施さなければならないと
云う問題点があった。
本発明は畝上の観点にたってなされたものであって、そ
の目的とするところは、レーザ発振器を高出力で長時間
にわたって動作させることにより、被加工体に短時間で
加工を施すことができるようにすると共に、振動等にも
左右されず、特に、精密加工であっても短時間に行うこ
とができるレーザ加工装置を提供しようとするものであ
る。
の目的とするところは、レーザ発振器を高出力で長時間
にわたって動作させることにより、被加工体に短時間で
加工を施すことができるようにすると共に、振動等にも
左右されず、特に、精密加工であっても短時間に行うこ
とができるレーザ加工装置を提供しようとするものであ
る。
而して、上記の目的は、レーザ発振器から発振出力され
たレーザ光を集束レンズによって集束せしめ被加工体に
上記レーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装置に
於て、上記レーザ発振器のレーザ光発振出力方向に上記
被加工体を相対向して設けると共に、加工条件及び被加
工体の材質等に応じて加工に適応した集束レンズを選択
する集束レンズ選択装置を設けることによって達成され
る。
たレーザ光を集束レンズによって集束せしめ被加工体に
上記レーザ光を照射しつつ加工を行うレーザ加工装置に
於て、上記レーザ発振器のレーザ光発振出力方向に上記
被加工体を相対向して設けると共に、加工条件及び被加
工体の材質等に応じて加工に適応した集束レンズを選択
する集束レンズ選択装置を設けることによって達成され
る。
即ち、レーザ発振器から発振出力されたレーザ光を反射
鏡等によって光路変更することなく、上記レーザ光を直
接集束レンズで集束せしめ、被加工体に照射させるので
ある。しかも上記集束レンズは被加工体の材質及び加工
形状等に適応した集束レンズを加工の都度選択して使用
するので、短時間に能率よく、且つ振動等に左右される
ことなくレーザ加工を行うことができるのである。
鏡等によって光路変更することなく、上記レーザ光を直
接集束レンズで集束せしめ、被加工体に照射させるので
ある。しかも上記集束レンズは被加工体の材質及び加工
形状等に適応した集束レンズを加工の都度選択して使用
するので、短時間に能率よく、且つ振動等に左右される
ことなくレーザ加工を行うことができるのである。
また、同種の多数のレンズを輪番的に使用することによ
り、レンズが高温となることを防止できる。
り、レンズが高温となることを防止できる。
以下、図面により本発明の詳細を具体的に説明する。
第1図は、本発明にがかるレーザ加工装置の一実施例を
示す説明図、第2図は、他の実施例を示す説明図、第3
図は、第2図中A−A断面図、第4図は、更に他の実施
例を示す説明図、第5図は、更にまた他の実施例を示す
説明図である。
示す説明図、第2図は、他の実施例を示す説明図、第3
図は、第2図中A−A断面図、第4図は、更に他の実施
例を示す説明図、第5図は、更にまた他の実施例を示す
説明図である。
先ず、第1図より説明する。
第1図中、1はレーザ発振器、2はハウジング、28は
上記ハウジング2に形成された孔、3a13b及び3c
は集束レンズ、4は上記集束レンズ3a、 3b及び3
cを固定する集束レンズ固定部材、5は上記集束レンズ
固定部材の4の一輪にその長手方向に取り付けられたラ
ック、6はハウジング2の外周壁面に取り付けられたモ
ータ、7は上記モータ6のシャフトに取り付けられ、上
記ラック5と噛み合っているビニオンギア、8及び9は
加工用ガス供給管、10及び11は上記加工用ガス供給
管8及び9を介してハロゲンガス等の加工用ガスを供給
する加工用ガス供給装置、12は被加工体、13及び1
4は上記被加工体12をそれぞれX軸方向及びY軸方向
へ移動させるクロススライドテーブル、15は上記被加
工体12に回転運動を与えるため上記クロススライドテ
ーブル13上に設けられたターンテーブル、16.17
及び】8はそれぞれクロススライドテーブル13及び1
4、ターンテーブル15を駆動するモータ、19は予め
定められたプログラムに従ってレーザ発振器1の出力及
びその加工に最適な集束レンズ3as3b及び3cを選
択すると共に、レーザ光のビームスポットの大きさ、加
工用ガス供給袋W10及び11から供給される加工用ガ
スの供給量、クロススライドテーブル13及び14、タ
ーンテーブル15をそれぞれ移動せしめるモータ16.
17及び18等を一括制御する数値1ii御装置を含む
制御装置である。
上記ハウジング2に形成された孔、3a13b及び3c
は集束レンズ、4は上記集束レンズ3a、 3b及び3
cを固定する集束レンズ固定部材、5は上記集束レンズ
固定部材の4の一輪にその長手方向に取り付けられたラ
ック、6はハウジング2の外周壁面に取り付けられたモ
ータ、7は上記モータ6のシャフトに取り付けられ、上
記ラック5と噛み合っているビニオンギア、8及び9は
加工用ガス供給管、10及び11は上記加工用ガス供給
管8及び9を介してハロゲンガス等の加工用ガスを供給
する加工用ガス供給装置、12は被加工体、13及び1
4は上記被加工体12をそれぞれX軸方向及びY軸方向
へ移動させるクロススライドテーブル、15は上記被加
工体12に回転運動を与えるため上記クロススライドテ
ーブル13上に設けられたターンテーブル、16.17
及び】8はそれぞれクロススライドテーブル13及び1
4、ターンテーブル15を駆動するモータ、19は予め
定められたプログラムに従ってレーザ発振器1の出力及
びその加工に最適な集束レンズ3as3b及び3cを選
択すると共に、レーザ光のビームスポットの大きさ、加
工用ガス供給袋W10及び11から供給される加工用ガ
スの供給量、クロススライドテーブル13及び14、タ
ーンテーブル15をそれぞれ移動せしめるモータ16.
17及び18等を一括制御する数値1ii御装置を含む
制御装置である。
而して、レーザ発振器1はハウジング2内にそのレーザ
光発振出力方向に被加工体12と相対向するように納め
られており、上記レーザ発振器1から発振されたレーザ
光が、反射鏡等によって光路変更せしめられることなく
、発振器1から出力光が直接集束レンズ3a、 3b又
は3cで集束せしめられ、被加工体12の加工部分に照
射されるように構成されている。
光発振出力方向に被加工体12と相対向するように納め
られており、上記レーザ発振器1から発振されたレーザ
光が、反射鏡等によって光路変更せしめられることなく
、発振器1から出力光が直接集束レンズ3a、 3b又
は3cで集束せしめられ、被加工体12の加工部分に照
射されるように構成されている。
レーザ発振器1にはC02レーザやll5−Neレーザ
等の気体レーザ、ルビーレーザやY A、 Gレニザ等
の固体レーザその他を用い、また必要に応じてはQスイ
ッチ法等によってより出力を高めることができるように
構成されている。なお、上記レーザ発振器1は制御装置
19によってその出力及び焦点が適宜に制御せしめられ
ると共に、上記レーザ発振器1のレーザ光出力を連続又
は強弱若しくはパルス状とすることができる。 ゛ 集束レンズ固定部材4はハウジング2の孔2aにハウジ
ング2を横断挿通し、且つ摺動自在に納めるられており
、上11束レンズ固定部材4には複数の集束レンズ3a
、 3b及び3cが固定されていると共に、その一端に
はラック5が取りイ寸けられている。
等の気体レーザ、ルビーレーザやY A、 Gレニザ等
の固体レーザその他を用い、また必要に応じてはQスイ
ッチ法等によってより出力を高めることができるように
構成されている。なお、上記レーザ発振器1は制御装置
19によってその出力及び焦点が適宜に制御せしめられ
ると共に、上記レーザ発振器1のレーザ光出力を連続又
は強弱若しくはパルス状とすることができる。 ゛ 集束レンズ固定部材4はハウジング2の孔2aにハウジ
ング2を横断挿通し、且つ摺動自在に納めるられており
、上11束レンズ固定部材4には複数の集束レンズ3a
、 3b及び3cが固定されていると共に、その一端に
はラック5が取りイ寸けられている。
上記ラック5はハウジ゛ング2の外周壁面に固定された
モータ6のシ4・フトに取り付けられたビニオンギア7
と噛め合っており、上記モータ6の回動に伴って、集束
レンズ固定部材4が図中左右の方向に移動して集束レン
ズ3a、3b及び3cが切り換えられるように構成され
ている。
モータ6のシ4・フトに取り付けられたビニオンギア7
と噛め合っており、上記モータ6の回動に伴って、集束
レンズ固定部材4が図中左右の方向に移動して集束レン
ズ3a、3b及び3cが切り換えられるように構成され
ている。
而して、本発明にかかるレーザ加工装置によってレーザ
加■が行われる場合には、被加工体12の材質及び加工
形状等に応じて制御装w19が予め定められプロゲラl
、に従って、モータ6に信号を送り、集束レンズ固定部
材4を移動させ゛、レーザ発振器1からのレーザ光を集
束する為の集束レンズを集束レンズ固定部材4に取り付
けられた集束レンズ38.3b及び3cのうちからプロ
グラムされた所定のものが選択設定された後に加工が行
われる。
加■が行われる場合には、被加工体12の材質及び加工
形状等に応じて制御装w19が予め定められプロゲラl
、に従って、モータ6に信号を送り、集束レンズ固定部
材4を移動させ゛、レーザ発振器1からのレーザ光を集
束する為の集束レンズを集束レンズ固定部材4に取り付
けられた集束レンズ38.3b及び3cのうちからプロ
グラムされた所定のものが選択設定された後に加工が行
われる。
即ち、精密な切断加工が行われる場合には、レーザ発振
器1から発振されたレーザ光を充分に集束する必要があ
るので集束率の高い集束レンズが選択され、溶接作業等
の場合には集束率の低い集束レンズが選択される。
器1から発振されたレーザ光を充分に集束する必要があ
るので集束率の高い集束レンズが選択され、溶接作業等
の場合には集束率の低い集束レンズが選択される。
また、どのよう′な加工をする場合でも同種のレンズを
多数用意しておき、輪番的に使用することによりレンズ
がレーザ光吸収により高温となることを防止することが
できる。 ・ 而して、゛被加工体12と相対向したレーザ発振器1か
ら発振されたレーザ光は、上記制御装置19によって選
択された集束レンズ3bによって被加工体12の加工す
べき部分に、加工に最速なビームスポットにされて照射
されると共に、上記部分に加工用ガス供給管8及び9を
介して加工用ガス供給装置10及び11からハロゲンガ
ス等の加工用ガスが供給されて加工が施される。なお、
加工用ガスとしてはハロゲンガスに限定されず、被加工
体12の材質及び加工形状等に応じて各種のフロン系ガ
ス、水蒸気、酸素ガス等又はこれらを適宜に混合した混
合ガス等が利用される。
多数用意しておき、輪番的に使用することによりレンズ
がレーザ光吸収により高温となることを防止することが
できる。 ・ 而して、゛被加工体12と相対向したレーザ発振器1か
ら発振されたレーザ光は、上記制御装置19によって選
択された集束レンズ3bによって被加工体12の加工す
べき部分に、加工に最速なビームスポットにされて照射
されると共に、上記部分に加工用ガス供給管8及び9を
介して加工用ガス供給装置10及び11からハロゲンガ
ス等の加工用ガスが供給されて加工が施される。なお、
加工用ガスとしてはハロゲンガスに限定されず、被加工
体12の材質及び加工形状等に応じて各種のフロン系ガ
ス、水蒸気、酸素ガス等又はこれらを適宜に混合した混
合ガス等が利用される。
被加工体12の加工送りは、上記制御装置19中の数値
制御装置が予め定められたプログラムに従って、クロス
スライドテーブル13及び14、ターンテーブル15を
それぞれ移動さiるモータ16.17及び18に信号を
送り、加工送り速度が制御されつつ加工が行われるので
、上記被加工体12には短時間に極めて精度の高い加工
が施される。
制御装置が予め定められたプログラムに従って、クロス
スライドテーブル13及び14、ターンテーブル15を
それぞれ移動さiるモータ16.17及び18に信号を
送り、加工送り速度が制御されつつ加工が行われるので
、上記被加工体12には短時間に極めて精度の高い加工
が施される。
上記の如く、本発明にかかるレーザ加工装置に於ては、
レーザ発i器1から発振されたレーザ光を反射鎮等によ
って光路変更することなり、集束レンズ3a、 3b又
は3cを介して直接被加工体12に照射させて加工を行
なうので、レーザ加工装置に多少の振動等が加わっても
そのビームスポットの位置が変ってしまうこともないの
である。
レーザ発i器1から発振されたレーザ光を反射鎮等によ
って光路変更することなり、集束レンズ3a、 3b又
は3cを介して直接被加工体12に照射させて加工を行
なうので、レーザ加工装置に多少の振動等が加わっても
そのビームスポットの位置が変ってしまうこともないの
である。
次に、第2図、第3図及び第4図について説明する。
第2図、第3図及′び第4図中、第1図に付した番号と
同一の番号を付したものは同一の構成要素を示しており
、20は加工液等の流体供給装置、20aは上記流体供
給装置20のノズル、21は回転盤、22は回転盤取付
座、23はクランクギア、24はモータ、25は上記モ
ータ24のシャフトに取り付けられ上記クランクギア2
3と噛み合っているビニオンギアである。
同一の番号を付したものは同一の構成要素を示しており
、20は加工液等の流体供給装置、20aは上記流体供
給装置20のノズル、21は回転盤、22は回転盤取付
座、23はクランクギア、24はモータ、25は上記モ
ータ24のシャフトに取り付けられ上記クランクギア2
3と噛み合っているビニオンギアである。
而して、第2図に示した装置は、集束し、ンズ固定部材
4を円板状とし、その中心にモータ6のシャフトを固定
すると共に、上記集束レンズ固定部材4にそれぞれ集束
率の異なる4枚の集束レンズ3a、 3b、 3c及び
3dを取り付けたものである。従って、本装置に於ては
、集束率をより広範囲にわたって変えることかでW*で
あるので、更に種々の加工に対応することができる。
4を円板状とし、その中心にモータ6のシャフトを固定
すると共に、上記集束レンズ固定部材4にそれぞれ集束
率の異なる4枚の集束レンズ3a、 3b、 3c及び
3dを取り付けたものである。従って、本装置に於ては
、集束率をより広範囲にわたって変えることかでW*で
あるので、更に種々の加工に対応することができる。
第4図に示した装置は、第2図に示した装置に加工液等
の流体供給装置20を付加したものであって、加工時に
被加工体12の加工部分にレーザ光が集束レンズ3aに
よって充分に集束せしめられて被加工体1zの加工すべ
き部分に供給されると共に、上記部分に加工用ガス供給
管8及び9を介して加工用ガス供給装置lo及び11か
らハロゲンガス等の加工用ガスが供給され、更に流体供
給装置20から上記被加工体12の材質、加工条件等に
連合した加工液、例えば、IIcL 、希H2so4、
KOJ1水溶液、11F水溶液、炭化水素等の酸又はア
ルカリの加工液が或いは洗浄用外の液やガスの高圧噴射
用液体供給装置20先端のノズル20aから細い噴射流
又は霧滴として、或いは不活性ガス等適宜のガスによる
スプレー噴霧として所定の制限された量で供給されて加
工が施されるので、上記被加工体12に短時間でより精
度の高い加工を施すことができるのである。
の流体供給装置20を付加したものであって、加工時に
被加工体12の加工部分にレーザ光が集束レンズ3aに
よって充分に集束せしめられて被加工体1zの加工すべ
き部分に供給されると共に、上記部分に加工用ガス供給
管8及び9を介して加工用ガス供給装置lo及び11か
らハロゲンガス等の加工用ガスが供給され、更に流体供
給装置20から上記被加工体12の材質、加工条件等に
連合した加工液、例えば、IIcL 、希H2so4、
KOJ1水溶液、11F水溶液、炭化水素等の酸又はア
ルカリの加工液が或いは洗浄用外の液やガスの高圧噴射
用液体供給装置20先端のノズル20aから細い噴射流
又は霧滴として、或いは不活性ガス等適宜のガスによる
スプレー噴霧として所定の制限された量で供給されて加
工が施されるので、上記被加工体12に短時間でより精
度の高い加工を施すことができるのである。
次に、第5図について説明する。
第5図中、第1図、第2図及び第3図と同一の番号を付
したものは同一の構成要素を示しており、26はレーザ
発振器、27はハウジング、28a、28b、28c及
び28d(但し、図では28b及び28dは省略されて
いる。)は集束レンズ、29は上記集束レンズを固定す
る集束レンズ固定部材、30モータ、31及び32は加
工用ガス供給管、33及び34はハロゲンガス等の加工
用ガスを供給する加工用ガス供給装置、35及び36は
クロススライドテーブル、37は上記クロススライドテ
ーブル35及び36が搭載される基台、38及び39は
上記クロススライドテーブル35及び36をX軸方向及
びY軸方向に移動させるモータ、40は予め定められた
プログラムに従ってレーザ発振器1及び26、集束レン
ズ固定部材を駆動するモークロ及び30、加工ガス供給
装置10.11.33及び34、クロススライドテーブ
ル35及び36を駆動するモータ38及び39を一括制
御する数値制御装置を含む制御装置である。
したものは同一の構成要素を示しており、26はレーザ
発振器、27はハウジング、28a、28b、28c及
び28d(但し、図では28b及び28dは省略されて
いる。)は集束レンズ、29は上記集束レンズを固定す
る集束レンズ固定部材、30モータ、31及び32は加
工用ガス供給管、33及び34はハロゲンガス等の加工
用ガスを供給する加工用ガス供給装置、35及び36は
クロススライドテーブル、37は上記クロススライドテ
ーブル35及び36が搭載される基台、38及び39は
上記クロススライドテーブル35及び36をX軸方向及
びY軸方向に移動させるモータ、40は予め定められた
プログラムに従ってレーザ発振器1及び26、集束レン
ズ固定部材を駆動するモークロ及び30、加工ガス供給
装置10.11.33及び34、クロススライドテーブ
ル35及び36を駆動するモータ38及び39を一括制
御する数値制御装置を含む制御装置である。
而して、本実施例に於ては、レーザ発振器1及び26を
相対向して設け、その間に被加工体12を取り付けて加
工を行うものであって、上記被加工体12が取り付けら
れるクロススライドテーブル35.36及び上記クロス
スライドテーブル35及び36が取り付けられる基台3
7の中央部は剖り貫かれて枠状に形成されており、両レ
ーザ発振器1及び26から発射されたレーザ光を被加工
体12を挾んで相対向させて照射しつつ加工を行う際に
、上記レーザ光の照射を妨げることがないように構成さ
れている。
相対向して設け、その間に被加工体12を取り付けて加
工を行うものであって、上記被加工体12が取り付けら
れるクロススライドテーブル35.36及び上記クロス
スライドテーブル35及び36が取り付けられる基台3
7の中央部は剖り貫かれて枠状に形成されており、両レ
ーザ発振器1及び26から発射されたレーザ光を被加工
体12を挾んで相対向させて照射しつつ加工を行う際に
、上記レーザ光の照射を妨げることがないように構成さ
れている。
レーザ加工を行う場合には、第1図、第2図及び第4図
の装置と同様に、被加工体12の材質及び加工形状等に
応じて制御装置40が予め定められプログラムに従、っ
て、モータ6及び30に信号を送り、′集束レンズ固定
部材4及び29を移動さ(、レーザ発振器1及び26か
らのレーザ光を集束する為の集束レンズを集束レンズ固
定部材4及び29に取り付けられた集束レンズ3a、3
b、 3c、3d及び28a 、28b 、 28c
、 28dのうちからプログラムされた所定のものが選
択された後に加工が行われる。
の装置と同様に、被加工体12の材質及び加工形状等に
応じて制御装置40が予め定められプログラムに従、っ
て、モータ6及び30に信号を送り、′集束レンズ固定
部材4及び29を移動さ(、レーザ発振器1及び26か
らのレーザ光を集束する為の集束レンズを集束レンズ固
定部材4及び29に取り付けられた集束レンズ3a、3
b、 3c、3d及び28a 、28b 、 28c
、 28dのうちからプログラムされた所定のものが選
択された後に加工が行われる。
而して、選択された集束レンズ3a及び28aによっ−
ご充分に集束して被加工体12の加工すべき部分に照射
し、数値制御装置が予め定められたプログラムに従って
、上記レーザ発振器1及び26の発振周波数を制御する
と共に、加工用ガス供給装置10、IL33及び34、
クロススライドテーブル35及び36をそれぞれ移動さ
せるモータ38及び39に信号を送り制御するので、上
記被加工体12に短時間で精度の^い加工を施すことが
できるのである。
ご充分に集束して被加工体12の加工すべき部分に照射
し、数値制御装置が予め定められたプログラムに従って
、上記レーザ発振器1及び26の発振周波数を制御する
と共に、加工用ガス供給装置10、IL33及び34、
クロススライドテーブル35及び36をそれぞれ移動さ
せるモータ38及び39に信号を送り制御するので、上
記被加工体12に短時間で精度の^い加工を施すことが
できるのである。
特に、本実施例に於てはレーザ発振器1及び26が相対
向して設けられているので、一方のレーザ発振器1から
のレーザ光が被加工体12の加工すべき部分に供給され
ると、他方のレーザ発振器26からは上記被加工体12
の&1iiiから上記レーザ発振器1によって照射され
た照射点に対応する位置若しくはその加工進行方向に多
少先行する位置に14射がなされて加工が行われるので
、上記被加工体12に短時間でより精度の高い加工を施
すことができるのである。
向して設けられているので、一方のレーザ発振器1から
のレーザ光が被加工体12の加工すべき部分に供給され
ると、他方のレーザ発振器26からは上記被加工体12
の&1iiiから上記レーザ発振器1によって照射され
た照射点に対応する位置若しくはその加工進行方向に多
少先行する位置に14射がなされて加工が行われるので
、上記被加工体12に短時間でより精度の高い加工を施
すことができるのである。
本発明は畝上の如く構成されるので、本発明にかかるレ
ーザ加工装置による時には、レーザ発振器から発振され
たレーザ光を反射鏡等により光路変更することがないの
で、上記レーザ発振器を高出力で長時間にわたって動作
さ仕るこができ、更に、振動等によりレーザ光のビーム
スポットの位置か凝ることもないので、被加工体に短時
間に精度の高い加工を施すことができるのである。
ーザ加工装置による時には、レーザ発振器から発振され
たレーザ光を反射鏡等により光路変更することがないの
で、上記レーザ発振器を高出力で長時間にわたって動作
さ仕るこができ、更に、振動等によりレーザ光のビーム
スポットの位置か凝ることもないので、被加工体に短時
間に精度の高い加工を施すことができるのである。
なお、本発明は畝上の実施例に限定されるものではない
。即し、例えば、本実施例に於ては集束レンズ固定部材
をモータによって駆動するようにしたカベこれは他の公
知の駆動装置をト11用することができるものであって
、使用中の集束レンズ、又は使用後か使用中の所定の加
工中断期間中に、上記集束レンズを冷却ガスや冷却液に
よっ゛(冷却する冷却装置を付設するようにしたり、集
束レンズとレーザ発振器又は被加工体間の距離の一方又
は両方をレーザ光の集束度や集束位置のall整設定の
ために相対的に変更調整可能に構成するようにしてもよ
い。また、集束レンズ固定部材に取り付ける集束レンズ
の数及びその取り付は方法、加工液供枯装置による加工
液の供給方法及び加工用ガス供給装置からの加工用ガス
の供給方法等は本発明の目的の範囲内で自由に設置1変
更できるものであって、本発明はそれらの総てを包摂す
るものである。
。即し、例えば、本実施例に於ては集束レンズ固定部材
をモータによって駆動するようにしたカベこれは他の公
知の駆動装置をト11用することができるものであって
、使用中の集束レンズ、又は使用後か使用中の所定の加
工中断期間中に、上記集束レンズを冷却ガスや冷却液に
よっ゛(冷却する冷却装置を付設するようにしたり、集
束レンズとレーザ発振器又は被加工体間の距離の一方又
は両方をレーザ光の集束度や集束位置のall整設定の
ために相対的に変更調整可能に構成するようにしてもよ
い。また、集束レンズ固定部材に取り付ける集束レンズ
の数及びその取り付は方法、加工液供枯装置による加工
液の供給方法及び加工用ガス供給装置からの加工用ガス
の供給方法等は本発明の目的の範囲内で自由に設置1変
更できるものであって、本発明はそれらの総てを包摂す
るものである。
第1図は、本発明にがかるレーザ加工装置の一実施例を
示す説明図、第2図は、他の実施例を示す説明図、第3
図は、第2図中A−A断面図、第4図は、更に他の実施
例を示す説明図、第5図は、更にまた他の実施例を示す
説明図である。 1.26−・−一−−−−−−−−−−−−−−−−−
−一一−−レーザ発振2■2.27−−−−−−−−−
−−−−−−−−−ハウジング2a、 2Ta−−−−
−−−−−−−〜−−−−−一孔3a、 3b、 3r
、、 3d 28a、 28b 、 28c 、 28d −一集束
レンズ4.29−−−−一・・−−−−−一−−−−−
−−−−−−−簗束レンズ固定部材8.9.31.32
−−−−−−−・・−一一−−−加工用ガス供給管10
.11.33.34−−m−−−−・−−−−・・・加
工用ガス供給装置12−−−−−−−−−−−−−−−
−−−−−−・−−一−〜−−被加工体13.14.3
5.36−−−−−−−・−・−クロススライドテーブ
ル13−−−−−−−−−−−−−・−−−−−一−−
−−−−−−−−−−ターンテーブル6.16.17.
18 30、38.3!1−−−−・−−−−−−−一一−−
−モータ19.4(1−−−−−−−−−−−・−−一
−−−−・−−−−一制御装置20−−−−・−−−−
一−−−−・・・−・−一−−・−一一−−−−流体供
給装置20 a −−−−−−・−・・−−−−−−一
−−−−・−−−−ノズル21−・−−−一・・−−−
一・〜−−−−−−−−−−−−−−・・−回転盤22
−・−・−−一−−−−−−−−・−m−−−−−・−
−−−一一一回転盤取付座23−−−−−−・−・−・
−一−−−−−−−−−−・−・−−−−−クランクギ
ア24−一−−〜−−−−−−−−−−−−−−−−−
−・−−−一一−−ビニオンギア37− ・−−m−・
−・−一−−−−−−−−−−−−−−−・・−基台特
許出願人 株式会社 井上ジャパックス研究所代理人(
7524)最上正太部
示す説明図、第2図は、他の実施例を示す説明図、第3
図は、第2図中A−A断面図、第4図は、更に他の実施
例を示す説明図、第5図は、更にまた他の実施例を示す
説明図である。 1.26−・−一−−−−−−−−−−−−−−−−−
−一一−−レーザ発振2■2.27−−−−−−−−−
−−−−−−−−−ハウジング2a、 2Ta−−−−
−−−−−−−〜−−−−−一孔3a、 3b、 3r
、、 3d 28a、 28b 、 28c 、 28d −一集束
レンズ4.29−−−−一・・−−−−−一−−−−−
−−−−−−−簗束レンズ固定部材8.9.31.32
−−−−−−−・・−一一−−−加工用ガス供給管10
.11.33.34−−m−−−−・−−−−・・・加
工用ガス供給装置12−−−−−−−−−−−−−−−
−−−−−−・−−一−〜−−被加工体13.14.3
5.36−−−−−−−・−・−クロススライドテーブ
ル13−−−−−−−−−−−−−・−−−−−一−−
−−−−−−−−−−ターンテーブル6.16.17.
18 30、38.3!1−−−−・−−−−−−−一一−−
−モータ19.4(1−−−−−−−−−−−・−−一
−−−−・−−−−一制御装置20−−−−・−−−−
一−−−−・・・−・−一−−・−一一−−−−流体供
給装置20 a −−−−−−・−・・−−−−−−一
−−−−・−−−−ノズル21−・−−−一・・−−−
一・〜−−−−−−−−−−−−−−・・−回転盤22
−・−・−−一−−−−−−−−・−m−−−−−・−
−−−一一一回転盤取付座23−−−−−−・−・−・
−一−−−−−−−−−−・−・−−−−−クランクギ
ア24−一−−〜−−−−−−−−−−−−−−−−−
−・−−−一一−−ビニオンギア37− ・−−m−・
−・−一−−−−−−−−−−−−−−−・・−基台特
許出願人 株式会社 井上ジャパックス研究所代理人(
7524)最上正太部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 レーザ発振器から発振出力されたレーザ光を集束レンズ
によって集束せしめ被加工体に上記レーザ光を照射しつ
つ加工を行うレーザ加工装置に於て、 上記レーザ発振器のレーザ光発振出力方向に上記被加工
体を相対向して設けると共に、加工条件及び被加工体の
材質等に応じて加工に適応した集束レンズを選択する集
束レンズ選択装置を設けたことを特徴とする」二記のレ
ーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58144914A JPS6037285A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58144914A JPS6037285A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6037285A true JPS6037285A (ja) | 1985-02-26 |
Family
ID=15373189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58144914A Pending JPS6037285A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6037285A (ja) |
-
1983
- 1983-08-10 JP JP58144914A patent/JPS6037285A/ja active Pending
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