JPS59181501A - 多層チツプ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は多層チップ抵抗器に係り、特にノ・イブリッド
ＩＣに好適な多層チップ抵抗器に関する。

〔発明の背景〕

近年、ハイグリッドＩＣの小形化が進むにつれ一Ｃ，’
を子部品のチップ化の傾向が目覚しく、これらの亀子部
品の中でも特にチップ抵抗器は、ＴＶラジオ、カメラ、
電嘱，時引等の民生用機器に広く使用されている。また
、同一の抵抗値を多斂必要とする回路では、複数個の抵
抗体を一つの・臂ツケーノにまとめたチップ抵抗器（抵
抗アレー（シングル・イン・ライン・パッケージあるい
はデュアル・イン・ライン・パッケージ））を使用する
ことにより、回路基板の実装密度の向上を図っている。

従来、この種のチップ抵抗器と１７では第１図及び第２
図に示すものが知られている。第２図は平面図であり、
第１図は一部省略拡大断面回である。

このチップ抵抗器においては、一枚のアルミナ基板１の
上に複数個の抵抗体３が平行に形成されてあり、各抵抗
体３にはそれぞれ電極２．２′が設けられている。

しかし、従来のこの種のチップ抵抗器は、抵抗体３がア
ルミナ基板１上に一層に形成されているため、集積化し
ても抵抗体３の占有面積には限界があり、回路基板の小
形化が離しかった。また、抵抗体３はプラスチック」ツ
ケージにより封止されてはいるが、有害な雰囲気や溝度
の高い雰囲気にさらされた場合には、抵抗体３の安定性
が悪くなるといった問題があった。

〔発明の目的〕

本゛箔明の目的は、」−記りまた従来技術の欠点全解決
−３−ること金目的とず２も。−ノ゛なわち、回路基板
の」・ｉｊＪ、化を実現＝’Ｊ能とし、かつ外気の影響
による抵抗体７“）変化を全くなくし７たイ・層チップ
抵抗器を提供することにある。

〔発明の概曹〕

本発明は、絶＠基根を介して抵抗体を多階イしし、各１
輌の抵抗１本（・こ設けられた「電極はスルーポールを
、ｌｉｔ　Ｌ、て一枚の絶縁柄板の表面に導ひかれてい
る。

〔発明の実施例〕

以Ｆ、本発明の寿施例（・こついて説明する。

第４図は、本発明の一実施例に係る多層デツプ抵抗器を
示す断面図である。

本実施例では、５枚の抵抗体６　、９．１３．１．６　
。

１９が５枚のｅ縁基板７　．１１　、１４．１７を介し
２て５１＠（で多層化されている。各抵抗体６　、９　
、　＋３　、１．６　。

１９には電＄５．８．１２．１５．１８が設けられてお
り、各電極５　、８　、＋２．１５．１８はそれぞれス
ルーホール１０により絶縁基板側に導ひかれている。

本実施例の多層チップ抵抗器を、七の−・割ｌｊ法を述
べることにより更に訂しく説明１′−る。

まず、絶縁基板の相別を次のようにして調製した。重量
％で、５ｉ０２が５５％、ｐｂｏが１７％、Ａｔ２０３
が９チ、ＣａＯが８％、Ｂ２Ｏ３が５％、Ｍｇｏが１％
、Ｎａ　２０が３％、Ｋ、Ｏが２％　となるように酸化
物、炭化物あるいは水酸化物分り一−−ルミルで混合し
７、これを白金ビー力に入れて１５００　’Ｃで溶融し
、次いで水中に注いで急冷しでガラスの粗砕物をつくる
。これをメノー製乳鉢およびホールミルしてゝト均粒径
が２５μｍの非晶質がラス微粉末を製造した。次いで、
絶縁性酸化物として、モ均粒径が０６μｍのアルミナ粉
末３５２に対して〇５？の割合で、前記非晶質ガラスを
加えで混合し，た。

ガラス質の絶縁性基板は、広く一般に知られた方法によ
り、次のようにして調製した。ア７１／　ミナと非晶質
ガラスの混合物に、ポリビニルブチラールを加えて混合
後，、ブチルフタリルブチノ棗・グリコレート都トリク
レンーノ！ークレ゛／−アｌレコールの混合溶剤を加え
て一アルミナボールミ でスラリー状と一Ｊ−る。これをドクターブレードに通
して乾燥膜厚が０８・７ｍ　のノートを作成し、所定の
＝ｊ−法に切断し５て多層デツプ抵抗器の印刷用？縁基
板と１２だ。

次（］こ、４Ｊ（抗丈ース１看１平均粒径が０．８　ｔ
ｔｍのＲｕ０２に前記非晶′碌がラスを８０　ｗｔ％縄
え、１阜嗅ペースト用の有機ビヒクル全曲えて混練して
調製した。

また、導電文ーストはＡｇ粉末とＰｄ粉末を７：３の重
量・比で混合し、前記非晶質力゛ラスを５ｗｔ％力１］
え、厚膜ぐ一スト用の有機ビヒクルを加えて混練　し　
−こ　ａ１俣　製　し、、、；／：（　　。

ｎｆｆ！質がラスとアルミナ微粒イからなる前記絶縁基
板４を印届り基体とし、その−にに調製した導電ぺ・−
ストを印刷して抵抗体用電極５を形成し７た。

この絶縁基板４を風にて乾燥後、調製した抵抗（−スト
全所定の位置に印刷し抵抗体６を形成した。

これを多層チップ抵抗器の第１層とし、その平面図を第
３図（ａ）に示す。この第１層に別の絶縁基板７を積層
すると電極５ー下ーｊ脅となるので、電極５と電気的接
続をとるためのスルーホール１０を絶縁基板７にあ０た
。史に、この絶縁基板７に前記と同様の方法によって５
抵抗体用電極８と抵抗体９とを形成Ｌ〜だ。そして、ス
ルーホール１０に導電４−ストを光摸し、これを第２層
とした。第２層の弔面図を第３図（１））に示す。濾ら
に、別の絶縁基板１１、１４．１７にスルーホールＩＯ
をあけ、抵抗体用渭、極１．２　、　、１．５　、　１
８と抵抗体＋３　、　１６　、　１９とを印刷形成し２
、各スルーホール１０に導電−七一ストを充実し、第３
層、第４層、第５層を作成した。最後に、最十層となる
絶縁基板側にスルーホール１０をあり、これに導電．（
−ストを充填し、部品援峠用端子２１を形成した。以上
のようにしで作成した各層金、スルーホール１０の位置
が一致するようにし又重ね合わせ、ホツトグレスなどの
方法により圧看し、空気焼成の厚膜ベルト炉において９
００’Ｃに１０分間保付して焼成を行なった。

なお、各層の抵抗体６　、　９　、＋３　、１６　、１
９はその抵抗値を同一とし２てもよいし、渓なったもの
としてもよい。

捷だ、本実施例では、焼結前の基板いわゆるグリーンシ
ートに抵抗体、電極を形成しているが、焼結後の基板に
これらを形成して多１脅テップ抵抗器を作成することも
可能である。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれば、多数の抵抗アレーを
使用した回路基板において、この抵抗アレーを複数の抵
抗体を重ね合わせ三次元構造として使用する、多層チッ
プ抵抗器に変えたことにより、回路基板のより一層の小
形化、高密度実装が可能となった。

さらに、多層チップ抵抗器の抵抗体は全て内層に形成さ
れるため、湿度の高い雰囲気や有害なガス雰囲気の影響
による抵抗体自身の変化が全く起こらず、抵抗体の安定
性が良好でかつ信頼性の高い多層チップ抵抗器を得るこ
とができた。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来のチップ抵抗器を示す断面図及
び平面図である。第３図は本発明の一実施例に係る多層
チップ抵抗器の第１層及び第２層を示す平面図である。 第４図は本発明の実施例に係る多層チップ抵抗器を示す
断面図である。 １・・・アルミナ基板、２．２′・・・電極、３・・・
抵抗体、４．７．１１　、＋４．１７．２０・・絶縁基
板、５，８．１’２゜１．５　、１８・・・電極、６．
９．１３．１６．１．９・・抵抗体、２１ら・部品接続
用端子。 代理人　弁理士　秋　本　正　実 第１図 第、３図 （Ｇ） （ｂン

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｌ　絶縁基板を介して抵抗体を多層化し、各層の抵抗体
   に設けられた電極をスルーホール同一の絶縁基板表面に
   導ひいたことを特徴とする多層チップ抵抗器。 ２　各層の抵抗体が異なった抵抗１直を有する！侍許請
   求の範囲第１項記載の多層チップ抵抗器。