JPS59184512A - セラミツクス積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はセラミックス積層体の製造方法に関する。

従来例の構成とその問題点 セラミックグリーンシートを電極層を部分的に介して積
層し焼成してなるセラミックス積層体は、積層セラミッ
クコンデンサ、セラミックス多層配線基板等として用い
られている。このうち、例えば積層セラミックコンデン
サにおいては、近年小型化、大容量化の要求が強く、高
誘電率材料の開発とともに電極間のセラミックス層の厚
さを薄くすることによって、コンデンサの大容量化が図
られており、まだセラミックス多層配線基板においては
、積層するセラミックスの厚さを薄くすることによって
、より多層高密度な配線が図られている々ど、セラミッ
クス積層体においてセラミックス一層当りの厚さを薄く
する要求は太きい。

３　　＝＜　　−゛ 従来のセラミックス積層体の製造方法の代表的々ものは
、まず有機フィルム上にセラミックグリーンシートを形
成し、この上に印刷法などにより電極層を形成する。次
に有機フィルムとセラミックグリーンシートを剥離し、
電極層を形成したセラミックグリーンシートのみを積層
する。これを加熱加圧して各層を密着し、これに各種加
工を加えその後焼成する工程がとられている。この場合
セラミックグリーンシートの厚さが薄くなると強度が弱
くなり、有機フィルムとの剥離、積層工程でセラミック
スグリーンシートが破れやすく、取り扱いが困難となる
。このため、この方法によって製造したセラミックス積
層体の一層当りの厚さは、セラミックグリーンシート厚
さで３０μｍ。

焼成後厚さで２０μｍ程度が限界と彦っていた。

発明の目的 本発明はセラミックス積層体の製造工程において、厚さ
が薄いセラミックグリーンシートの取り扱いを容易にし
、一層当りの厚ざのより薄いセラミックス積層体を提供
することを目的としている。

発明の構成 本発明は上記の目的を達成するため、以下の工程によっ
てセラミックス積層体を製造する。

ｉａｌ　　熱可塑性有機フィルム上に形成したセラミッ
クグリーンシートを、有機フィルムをつけたまま電極層
を介して２層以上積層する工程。

↓ （ｂ）　　前記工程積層したものを加熱加圧して有機フ
ィルムをセラミックグリーンシート層、電極層に含浸し
、同時に有機フィルムの上下のセラミックグリーンシー
ト層、電極層を密着する工程。

（ｃ）　　前記工程で得られた成形体を焼成する工程。

本発明によれば工程（ａ）において有機フィルム上に形
成したセラミックグリーンシートを有機フィルムをつけ
たまま積層するため、セラミックグリーンシート単体を
積層する従来の方法より、セラミックグリーンシートの
強度が犬きくなり、従来不可能であった薄い厚さのセラ
ミックグリーンシートを取り扱い得て、セラミックス積
層体を製造することが可能になる。

次に工程（ｂ）において有機フィルム層が加熱加圧によ
って隣接するセラミックグリーンシート層や電極層に含
浸することにより、有機フィルム層を介して積層してい
たセラミックグリーンシート層や電極層が、有機フィル
ム層を介さず直接に密着するため、工程（ｃ）において
焼成した積層体が、有機フィルムが入っていた部分で層
状に剥離したり、気泡がこの部分に多く残るということ
がなく、緻密に焼結した積層体が得られる。

実施例の説明 第１図は本発明の一実施例である積層セラミックコンデ
ンサの製造工程を示す。

まず第１図において、１は２μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルムである。この上にドクターブレード法
により、１０μｍの膜厚のセラミックグリーンシート２
を形成する。次に第２図に示すように、セラミックグリ
ーンシート２上に印刷法により電極層３を形成する。そ
れから、第３図に示すように、電極層３を形成したセラ
ミックグリーンシート２を電極層３が交互に引き出せる
よウニ、ポリエチレンテレフタレートフィルム１をつけ
たまま積層する。これらの上下にダミー用セラミックグ
リーンシート層４を積層する。次に第４図に示すように
、これらを温度２８６で、圧力１ｏｏＫｇ／ｃｌで約２
分間加熱加圧して、ポリエチレンテレフタレート層１を
セラミックグリーンン−）層２．電極層３．ダミー用セ
ラミックグリーンシート層４に含浸し、ポリエチレンテ
レフタレート層１の上下のセラミックグリーンシート層
２や電極層３を密着し、積層体を形成する。

次に上記で形成した成形体を１００Ｖ時の速度で４５０
　’Ｃまで昇温し４時間保持して、バインダー、可塑剤
５分散剤、ポリエチレンテレフタレートフィルムを蒸発
、酸化燃焼きせ、その後月いたセラミックス材料の焼結
温度までこれを昇温し、積層セラミックコンデンサを得
る。

セラミックグリーンシートを形成するために使用スる有
機フィルムはポリエチレンテレフタレートフィルムのほ
かに、熱可塑性を有するポリエチレン系、ポリビニル系
などの他の有機素材フィルムであってもよい。要するに
、加熱時に消失する７　− ものであればよい。

また、これらの有機フィルムとしては、その厚さが０．
５μｍ以上１０μｍ以下のものを用いる。

有機フィルムの厚さが０．５μｍ　以下では強度が弱く
、薄いセラミックグリーンシートに強度を与える効果に
乏しい。１０μｍよりも厚いと、含浸工程でセラミック
グリーンシート層や電極層への有機フィルムの含浸が不
充分にカリ、焼成後この部分からのセラミックス積層体
の剥離や、この部分に多くの気泡が残在し、セラミック
ス積層体の強度が低下する。

有機フィルムの含浸工程における加熱温度は有機フィル
ムの融点よりも５０　”Ｃ低い温度ないし前記融点より
高い温度までの範囲内とする。この範囲よ１度が下がる
と含浸が充分に進まず、温度が上がるとこの工程で有機
成分の分解が発生し、グリーンシートの密度が低下して
焼結が充分に進行しない。

また含浸工程での加圧圧力はセラミックスＩＪ　−ンシ
ートの塑性変形がはげしく発生しない程度の大きさにす
る。

セラミックグリーンシートの形成法としては、ドクター
ブレード法の他、ロールコート法、グラビア印刷法等の
方法で形成してもよく、また有機フィルムの含浸工程に
おいては金型をもちいた加熱プレス法の他に、加熱しな
がらロール圧を加える方法でも同等の効果が得られる。

発明の効果 以上のように本発明によれば熱可塑性の有機フィルム上
に形成したセラミックグリーンシートを有機フィルムを
つけたまま積層することにより積層工程において従来よ
りうすいセラミックグリーンシートを取り扱うことが可
能になり、丑た熱可塑性の有機フィルムを加熱加圧によ
り上下のセラミックグリーンシート層、電極層に含浸さ
せ、同時に上下のこれらの層が密着することにより、焼
結後のセラミ’）クス積層体がこの部分で剥離したり、
気泡が多く残ることがなく、一層当りの厚さのりすいセ
ラミックス積層体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

９　、−　＝゛ 第１図ないし第４図は本発明の一実施例を説明するだめ
の断面図である。 １・・・・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム、
２・・・・・セラミックグリーンシート、３・・・・・
・電極層、４・・・・・・ダミー用セラミックグリーン
シート。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱可塑性の有機フィルム上に形成したセラミック
   グリーンシートを、前記有機フィルムをつけたまま電極
   層を介して２層以上積層し、これを加熱加圧して前記有
   機フィルムをセラミックグリーンシート層と電極層に含
   浸させることにより、前記有機フィルムの上下のセラミ
   ックグリーンシート層もしくは電極層を密着した後、焼
   成することを特徴とするセラミックス積層体の製造方法
   。
2. （２）熱可塑性有機フィルムとして０．５μｍ以上、１
   ０μｍ以下の厚さのものを用いることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のセラミックス積層体の製造方法
   。
3. （３）有機フィルムをセラミックスグリーンシート層と
   電極層に含浸する際の加熱温度を有機フィルムの融点よ
   りも５０℃低い温度ないし１００℃高い温度以下の範囲
   内とすることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   セラミックス積層体の製造方法。