JPS59187171U - 多層フレキシブル回路基板 - Google Patents

多層フレキシブル回路基板

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JPS59187171U
JPS59187171U JP8216983U JP8216983U JPS59187171U JP S59187171 U JPS59187171 U JP S59187171U JP 8216983 U JP8216983 U JP 8216983U JP 8216983 U JP8216983 U JP 8216983U JP S59187171 U JPS59187171 U JP S59187171U
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JP
Japan
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circuit board
flexible circuit
multilayer flexible
conductor pattern
patterns
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JP8216983U
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博文 松本
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Nippon Mektron KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本考案に係る多層フレキシブル回路
基板の一実施例を概念的に示す斜視図及び断面図、第３
図は他の実施例を示す概念的な断面図である。 １、　２．　１４．　１５．　１６．　１７．　１８・
・・導体パターン、ＩＡ、　　２Ｂ、　　１４Ａ、　　
１６Ａ、　　１８Ｂ。 １８Ｃ・・・接続面、２Ａ、１８Ａ・・・接続部、３，
４゜５、　８．　９．　１０．　１１．　１２．　１３
・・・絶縁性ベース部材、７．　２０．　２１・・・接
続材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁部材を介して積層した複数の導体パターンの所要部
    を相互に接続して導通させる多層フレキシブル回路基板
    において、一方の導体パターンに接続しようとする他の
    導体パターンの接続すべき部分を前記一方の導体パター
    ンの接続すべき部分に向けて屈曲させて両溝体パターン
    の前記各接続すべき部分を重ね合せ、前記重ね合せた部
    分を接続したことを特徴とする多層フレキシブル回路基
    板。
JP8216983U 1983-05-31 1983-05-31 多層フレキシブル回路基板 Granted JPS59187171U (ja)

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JPS59187171U true JPS59187171U (ja) 1984-12-12
JPS6236317Y2 JPS6236317Y2 (ja) 1987-09-16

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JPS6236317Y2 (ja) 1987-09-16

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