JPS6236317Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電気、電子機器等に使用される多層構
造のフレキシブル回路基板に関する。

この種の回路基板は、絶縁部材を介して複数の
導体パターンを積層した構造を有し、必要に応じ
て、これらの導体パターンを相互に接続して導通
させることにより、配線の合理化を図るもので、
機器の小型化、軽量化に対する要望に応えるもの
として、広く使用されている。ところで、上記の
如く、異なる層の導体パターンを相互に接続する
場合、従来は、各導体パターンの所要の位置にメ
ツキを施すいわゆるメツキスルーホール法が行な
われている。しかし、この方法によると、高度な
技術、熟練等の条件を満たさない限り、導通信頼
性の高い接続状態が得られず、また、接続部分に
ついてテストクーポンによる破壊試験を行なわな
ければならないので製作工数が多くなる等の問題
があつた。

本考案は、そこで、接続すべき導体パターンの
うち一方の導体パターンの接続部分に対して他の
導体パターンの接続部分を屈曲させて重ね合せ、
前記重ね合せた部分を接続することにより、簡単
に導通状態が得られ、且つ、導通信頼性の高い製
作も容易な多層フレキシブル回路基板を提供する
ことにある。

以下、本考案の実施例について図面を参照しつ
つ説明する。

第１図及び第２図はそれぞれ本考案の第一の実
施例を概念的に示した斜視図及び断面図である。
図において、例えば２個の導体パターン１及び２
は、絶縁性ベース部材３を介して積層し、更に、
導体パターン１及び２の絶縁性ベース部材３と対
向する面と反対側の面にはそれぞれ絶縁性ベース
部材４及びカバーフイルム５を積層せしめてあ
る。本考案においては、一方の導体パターン、例
えば導体パターン１に他の導体パターン２を接続
しようとするもので、導体パターン２の接続すべ
き部分を導体パターン１の接続すべき部分に向け
て屈曲させてこれら両部分を重ね合せ、その重ね
合せた部分を半田付等により接続するものであ
る。即ち、前記の積層部材のうち、図中上側の導
体パターン２、絶縁性ベース部材３及びカバーフ
イルム５の一部に例えば切欠６を設け、導体パタ
ーン１と導体パターン２との間の切欠６内の絶縁
性ベース部材３は切欠６の全長にわたつて切除
し、切欠６内の導体パターン２は図中下側の、切
欠６より露出している導体パターン１と対向し得
る長さとなるように一部を切除して舌片状の接続
部２Ａを形成する。この接続部２Ａは、切欠６よ
り露出した導体パターン１の接続面１Ａ側に向け
て屈曲させ、その下面の接続面２Ｂを半田、半田
クリーム又は導電性接着剤等の接続材７によつて
接続面１Ａに接続し両導体パターン１及び２間を
導通状態にする。

本考案における導体パターン相互間の接続態様
として別の例を第３図により説明すると、絶縁性
ベース部材８〜１３と交互に図中下方より上方に
向つて導体パターン１４ないし１８を積層した回
路基板において、上述の実施例の如く切欠１９を
設ける。この実施例では、一方の導体パターンと
して下方から第１の導体パターン１４及び第３の
導体パターン１６と他の導体パターンとして第５
の導体パターン１８とを接続した状態を示してお
り、そのため切欠１９内の各導体パターンの切除
量を異ならせたものである。即ち、第１の導体パ
ターン１４の接続面１４Ａよりも後退した位置に
第３の導体パターン１６の接続面１６Ａを位置さ
せ、且つ、接続面１６Ａと第４の導体パターン１
７とが重なり合わないように、第１ないし第４の
導体パターン１４〜１７をそれぞれ切除してこれ
らを切欠１９内で階段状に形成する。一方、第５
の導体パターン１８は、切欠１９によつて舌片状
の接続部１８Ａを形成し、その下面の絶縁性ベー
ス部材１２の一部を除去することにより、接続面
１４Ａ及び１６Ａにそれぞれ対向する接続面１８
Ｂ及び１８Ｃを形成してある。かかる接続部１８
Ａを第３の導体パターン１６及び第１の導体パタ
ーン１４側に向つて屈曲させて、接続面１８Ｃと
接続面１６Ａとの間及び接続面１８Ｂと接続面１
４Ａとの間を前述の実施例と同様にそれぞれ接続
材２０及び２１によつて接続し導通状態を得るよ
うにしている。このように導体パターン１８の接
続部１８Ａを屈曲させたときに、絶縁性ベース部
材１２の切欠１９中に残置されたスペーサ部分１
２Ａ及び１２Ｂは、導体パターン１８の接続部１
８Ａを接続すべきでない他の導体パターン即ち第
４の導体パターン１７及び第２の導体パターン１
５とそれぞれ接触しないようにする絶縁スペーサ
としての機能を果す。

これらの実施例において、導体パターン同士の
接続は、接続しようとする導体パターンのフレキ
シビリテイを利用し、一方の導体パターンに対し
て他の導体パターンを屈曲させ、接続すべき部分
を半田等の接続材を介して重ね合わせることによ
り行なうものであるから、接続部分の位置合わせ
を容易に行なうことができる。また、従来のメツ
キスルーホール法のように導体パターンの穿孔断
面即ちホールの周面同士をメツキにより接続する
のではなく、導体パターンの面同士を半田等によ
り接続するから、信頼度の高い接続状態が得られ
る。また、例えば、第１ないし第３の導体パター
ンが積層され、そのうちの第１の導体パターンと
第３の導体パターンとを接続する場合に、従来の
メツキスルーホール法においては、第２の導体パ
ターンにメツキが及ばないような特別の前処理を
施しておく必要があるが、本考案においては、そ
のような第２の導体パターンは、第１の導体パタ
ーンと第３の導体パターンとの接続部分にはさま
れる部分を適当量切除しておくだけでよい。

以上述べた如く、本考案によれば、導体パター
ン同士の接続を、導体パターンのフレキシビリテ
イを利用して、当該接続部分を屈曲させて重ね合
わせ、重ね合わせた部分を接続するものであるか
ら、製作が簡単で接続部分の導通信来性の高い多
層フレキシブル回路基板を提供できるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案に係る多層フレキシ
ブル回路基板の一実施例を概念的に示す斜視図及
び断面図、第３図は他の実施例を示す概念的な断
面図である。 １，２，１４，１５，１６，１
７，１８……導体パターン、１Ａ，２Ｂ，１４
Ａ，１６Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ……接続面、２Ａ，
１８Ａ……接続部、３，４，５，８，９，１０，
１１，１２，１３……絶縁性ベース部材、７，２
０，２１……接続材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁部材を介して積層した複数の導体パターン
   の所要部を相互に接続して導通させる多層フレキ
   シブル回路基板において、一方の導体パターンに
   接続しようとする他の導体パターンの接続すべき
   部分を前記一方の導体パターンの接続すべき部分
   に向けて屈曲させて両導体パターンの前記各接続
   すべき部分を重ね合せ、前記重ね合せた部分を接
   続したことを特徴とする多層フレキシブル回路基
   板。