JPS59188948A - チツプキヤリア - Google Patents

チツプキヤリア

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JPS59188948A
JPS59188948A JP58062205A JP6220583A JPS59188948A JP S59188948 A JPS59188948 A JP S59188948A JP 58062205 A JP58062205 A JP 58062205A JP 6220583 A JP6220583 A JP 6220583A JP S59188948 A JPS59188948 A JP S59188948A
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JP
Japan
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chip carrier
conductor
solder
heat dissipation
electronic component
Prior art date
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JP58062205A
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English (en)
Inventor
Yukio Yamaguchi
幸雄 山口
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Landscapes

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の属する技術分野 本発明は、電子装置等に使用される多層配線基板へ電子
部品を実装するだめのチップキャリアに関し、特に放熱
性の改良に関する。
従来技術 従来、チップキャリアは、第１図の一部破砕斜視図、第
２図の断面図に示すように、チップキャリア本体１の電
子部品搭載面に放熱用導体面２を形成し、さらにチップ
キャリア本体１の外側底面に放熱用導体面３を形成して
、電子部品４を半田等の接続相料５によって放熱用導体
面２に接着し、チップキャリア本体１は放熱用導体面３
を半田等の接続材料６によって多層１配線基板止に搭載
される構造である。従って、電子部品４の発熱は、接続
材料５．放熱用導体面２．チップキャリア本体１の底部
、放熱用導体面３および接続材料６を介して多層配線基
板へ伝達される。この場合、チップキャリア本体１の底
部の絶縁体の厚みが熱伝導を阻害するため、大電力の電
子部品に対しては放熱が充分になされないという欠点が
ある。
発明の目的 本発明の目的は、上述の従来の欠点を解決し、放熱性の
良好なチップキャリアを提供すること忙ある。
発明の構成 本発明ゐチップキャリアは、チップキャリアの電子部品
搭載面とチップキャリア外側底面間を放熱片導体で貫通
したことを特徴とする。
なお、チップキャリアの底部に、電子部品搭載面と外側
底面間を貫孔する複数の孔を穿設して、前記放熱用導体
をこの孔に充填させるようにすれば製造が容易である。
発明の実施例 次に、本発明について、図面全参照して詳細に説明する
。
第３図は、本発明の一実施例を示す一部破砕斜視図、第
４図はその断面図である。すなわち、チップキャリア本
体１１の電子部品搭載面と外側底面間には、放熱用導体
板１７がチップキャリア本体１１の底部を貫通して形成
されている。従って、該放熱用導体板１７の内側面（図
中上面）が′電子部品搭載面とされ、電子部品１４は半
田等の接続材料１５によって上記放熱用導体板１７の図
中上面に直接接着される。チップキャリア本体１１を基
板２０に実装するだめには、前記放熱用導体板１７を半
田等の接続材料Ｊ６によって基板表面の放熱用導体面２
１に接着すればよい。なお、参照数字１８はチップキャ
リア１１の導体回路、１９はカバー、２２は電子部品１
４を導体回路１．８に接続する線材、２４は基板２０の
導体回路である。
チップキャリアの導体回路１８は、半田等の接続材料２
３によって基板の導体回路２４に接続される。本実施例
においては、電子部品１４の発熱は接続材料１５．放熱
用導体板１７および接続材料１６を介して基板２０へ伝
達される０熱伝導経路に絶縁体部分を含まないので放熱
性が向上し、大電力の電子部品を搭載することができる
という効果がある。
第５図は、本発明の他の実施例を示す一部破砕斜視図で
ラシ、第６図はそ・の断面図である。この場合は、チッ
プキャリア本体１１の電子部品搭載面と外側底面間を貫
通して複数の孔を穿設し、この孔に柱形状の放熱用導体
３７を充填している。
複数の放熱用導体３７の上、下面は放熱用導体によって
連結されることが望ましい。電子部品１４は接続材料１
５によって放熱用導体３７に接続され、放熱用導体３７
は接続材料１６によって基板２０上の放熱用導体面２１
に接続される。そして、電子部品１４の発熱は、主とし
て放熱用導体３７によってバイパスされて基板に伝達さ
れる。上記バイパス経路には絶縁材料を含まないので必
要最小限の熱を効率よくバイパスさせるため放熱性が向
上する効果がある。本実施例は、チップキャリア本体の
底部に穿設された孔に柱形状の放熱用導体３７を充填し
た構造であるから、製造が容易であるＯ 発明の効果 以上のように、本発明においては、チップキャリアの電
子部品搭載面と外側底面間に放熱用導体を貫通させ、電
子部品の発熱は上記放熱用導体を通して基板等へ伝達す
るように構成したから、放熱性が向上する効果がある。
上記放熱用導体はチップキャリア底部に穿設された複数
の孔に熱導体を充填すること等によって容易に形成する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のチップキャリアの一例を示す一部破砕斜
視図、第２図は上記従来例の断面図、第３図は本発明の
一実施例を示す一部破砕斜視図、第４１図は上記実施例
の断面図、第５図は本発明の他の実施例を示す一部破砕
斜視図、第６図は上記実施例の断面図である。 図において１．ｔ、ｉｉ・・・チップキャリア本体、２
．３・・・放熱用導体面、４．１４・・・電子部品、５
゜６、　１５．　１６．　２３・・・接続材料、１７・
・・放熱用導体板、１８・・・導体回路、１９・・・カ
バー、２０・・・基板、２１・・・基板の放熱用導体面
、２２・・・線材、２４・・・基板の導体回路、３７・
・・放熱用導体０代理人　弁理士　住１）俊宗

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　　チップキャリアの電子部品搭載面とチップキ
    ャリア外側底面間を放熱用導体で貫通したことを特徴と
    するチップキャリア。 （２、特許請求の範囲第１項記載のチップキャリアにお
    いて、チップキャリアの電子部品搭載面とチップキャリ
    ア外側底面間を貫通して複数の孔を穿設し、前記放熱用
    導体は上記複数の孔に充填されたことを特徴とするもの
    。
JP58062205A 1983-04-11 1983-04-11 チツプキヤリア Pending JPS59188948A (ja)

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