JPS59189240U - ダイボンデイング装置 - Google Patents

ダイボンデイング装置

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JPS59189240U
JPS59189240U JP8393883U JP8393883U JPS59189240U JP S59189240 U JPS59189240 U JP S59189240U JP 8393883 U JP8393883 U JP 8393883U JP 8393883 U JP8393883 U JP 8393883U JP S59189240 U JPS59189240 U JP S59189240U
Authority
JP
Japan
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detection plate
attached
detection
die bonding
needle
Prior art date
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Granted
Application number
JP8393883U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0526740Y2 (ja
Inventor
玉田　孝彦
Original Assignee
東芝精機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 東芝精機株式会社 filed Critical 東芝精機株式会社
Priority to JP8393883U priority Critical patent/JPS59189240U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
、　　第１図にカセットリングへの粘着シート取付状態
を示す斜視図、第２図は従来例に係るダイボンディング
装置を示す断面図、第３図はこの考案の一実施例を示す
断面図である。 １・・・カセットリング、３・・・粘着シート、４・・
・ウェハー、１１・・・リングホルダー、１２・・・架
台、１３・・・ＸＹテーブル、１４・・・ニードルガイ
ド、１５・・・ニードル、３１・・・機械保護用検出板
、３３・・・検出ライン、３４・・・ＸＹテーブル行替
用検出板、３７・・・検出ライン、３８・・・検出器。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ウェハーが粘着された粘着シートを取付けるカセットリ
    ングと、カセットリングを位置決め載置するリングホル
    ダーと、リングホルダーを保持シ、架台に対してＸＹ方
    向に移動するＸＹテーブルと、粘着シートの裏面よりダ
    イを突き上げるニードルと、ニードルを上下動可能に支
    持するニードルガイドと、ＸＹテーブルに取付けらし、
    カセットリングの内周と同一寸法形状の検出ラインを形
    成す、　　る機械保護用検出板と、機械保護用検出板の
    上部に同心状に取付けられ、ウェハーの外周と同一寸法
    形状の検出ラインを形成するＸＹテーブル行替用検出板
    と、架台に取付けられ、機械保護用検出板およびＸＹテ
    ーブル行替用検出板の各検出ラインを検出する検出器と
    、を有してなるダイボンディング装置。
JP8393883U 1983-06-03 1983-06-03 ダイボンデイング装置 Granted JPS59189240U (ja)

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JP8393883U JPS59189240U (ja) 1983-06-03 1983-06-03 ダイボンデイング装置

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JP8393883U JPS59189240U (ja) 1983-06-03 1983-06-03 ダイボンデイング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59189240U true JPS59189240U (ja) 1984-12-15
JPH0526740Y2 JPH0526740Y2 (ja) 1993-07-07

Family

ID=30213891

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014068763A1 (ja) * 2012-11-02 2014-05-08 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム及び突き上げ動作干渉回避システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52149069A (en) * 1976-06-07 1977-12-10 Toshiba Corp Method and device for detecting zone in which members constituting semiconductor are distributed
JPS57110912A (en) * 1980-12-27 1982-07-10 Shinkawa Ltd Detection of limit of wafer

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JPWO2014068763A1 (ja) * 2012-11-02 2016-09-08 富士機械製造株式会社 ダイ供給装置のエキスパンドリング内径計測システム及び突き上げ動作干渉回避システム

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JPH0526740Y2 (ja) 1993-07-07

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