JPS59189251U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS59189251U
JPS59189251U JP8478283U JP8478283U JPS59189251U JP S59189251 U JPS59189251 U JP S59189251U JP 8478283 U JP8478283 U JP 8478283U JP 8478283 U JP8478283 U JP 8478283U JP S59189251 U JPS59189251 U JP S59189251U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
substantially rectangular
rectangular parallelepiped
abstract
leads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8478283U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0132366Y2 (ja
Inventor
義人 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP8478283U priority Critical patent/JPS59189251U/ja
Publication of JPS59189251U publication Critical patent/JPS59189251U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0132366Y2 publication Critical patent/JPH0132366Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図は従来のプラスチックモールドされた
パッケージによる半導体装置で、夫々ａは正面図、ｂは
側面図、Ｃは上面図である−０１１゜２１．３１．４１
はそれぞれプラスチックモールドされた本体、１２，２
２．３２．４２はそれより出たリードの一部を示す。 第５図及び第６図は本考案による実施例を示し、ａは正
面図、ｂは側面図、Ｃは上面図を示す。 ５１．６１はプラスチックモールドされた本体、５２．
６２はそれより出たリードの一部を示す。 佑３区

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体パッケージが略直方体をなし、該略直方体の６面
    すべてより電気的接続に供するリードが出ていることを
    特徴とする半導体装置。
JP8478283U 1983-06-03 1983-06-03 半導体装置 Granted JPS59189251U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8478283U JPS59189251U (ja) 1983-06-03 1983-06-03 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8478283U JPS59189251U (ja) 1983-06-03 1983-06-03 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59189251U true JPS59189251U (ja) 1984-12-15
JPH0132366Y2 JPH0132366Y2 (ja) 1989-10-03

Family

ID=30214749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8478283U Granted JPS59189251U (ja) 1983-06-03 1983-06-03 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59189251U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0132366Y2 (ja) 1989-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59189251U (ja) 半導体装置
JPS585349U (ja) 半導体装置
JPS58122457U (ja) 半導体装置
JPS6071146U (ja) 半導体装置
JPS599554U (ja) 半導体装置
JPS606232U (ja) 半導体装置の樹脂外装体
JPS5970347U (ja) 集積回路装置
JPS59164251U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS58138352U (ja) 半導体パツケ−ジ用のリ−ド端子
JPS5920635U (ja) 樹脂モ−ルド半導体素子
JPS605136U (ja) 半導体装置
JPS5923750U (ja) 半導体装置
JPS6088562U (ja) 半導体装置
JPS5834749U (ja) 混成集積回路
JPS58162642U (ja) 半導体装置
JPS6030544U (ja) 半導体装置
JPS5899842U (ja) 半導体装置
JPS58120661U (ja) 半導体装置
JPS5937747U (ja) 半導体装置
JPS5998653U (ja) 集績回路パツケ−ジ
JPS58184849U (ja) 半導体装置
JPS5877055U (ja) 回路素子気密パツケ−ジ用リ−ド線
JPS59111051U (ja) 混成集積回路装置
JPS59111052U (ja) 混成集積回路装置
JPS58118737U (ja) 半導体装置