JPS59189658A - セラミツクパツケ−ジおよびその製造方法 - Google Patents
セラミツクパツケ−ジおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPS59189658A JPS59189658A JP6477583A JP6477583A JPS59189658A JP S59189658 A JPS59189658 A JP S59189658A JP 6477583 A JP6477583 A JP 6477583A JP 6477583 A JP6477583 A JP 6477583A JP S59189658 A JPS59189658 A JP S59189658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- chip carrier
- ceramic chip
- wiring board
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の属する技術分野
本発明は、セラミックチップキャリアを実装したセラミ
ックパッケージの構造およびその製欲方法に関する。
ックパッケージの構造およびその製欲方法に関する。
従来技術
第１図を参照するとこの種の従来のセラミックパッケー
ジは、外周の側底面に接続用電極２１を有するセラミッ
クキャリア２のキャピテイ内に半導体集積回路２２が組
み込まれ、細線２３およびボンディング電極２４を介し
７て、前記接続用電極２１に接続されている。配線基板
１への実装は、セラミックチップキャリア２の外周の側
底面に形成されている接続用電極２１に対応した配線基
板１の電極１１に、半田付けなどの方法で」妾続されて
いる。従ってセラミックチップキャリア２の中央底面部
３には、配線基板１との間に間隙３１が存在し、半田付
けの際、フラックスの残渣や半田粒が入シ込み、これら
の除去が困難となる。この結果これらの残渣によシ信頼
性を低下させたり、筐だ、間隙３１のため、半導体集積
回路２２で発生する熱の伝導は、チップキャリア２の外
周の半田付けされた接続用電極２１を介して、配線基板
ＩＹＣ伝わるだけである。したがって、熱抵抗が大きく
、消費電力の大きな半導体集積回路では、熱放散が不十
分となシ実装不可能となるなどの欠点がある。
ジは、外周の側底面に接続用電極２１を有するセラミッ
クキャリア２のキャピテイ内に半導体集積回路２２が組
み込まれ、細線２３およびボンディング電極２４を介し
７て、前記接続用電極２１に接続されている。配線基板
１への実装は、セラミックチップキャリア２の外周の側
底面に形成されている接続用電極２１に対応した配線基
板１の電極１１に、半田付けなどの方法で」妾続されて
いる。従ってセラミックチップキャリア２の中央底面部
３には、配線基板１との間に間隙３１が存在し、半田付
けの際、フラックスの残渣や半田粒が入シ込み、これら
の除去が困難となる。この結果これらの残渣によシ信頼
性を低下させたり、筐だ、間隙３１のため、半導体集積
回路２２で発生する熱の伝導は、チップキャリア２の外
周の半田付けされた接続用電極２１を介して、配線基板
ＩＹＣ伝わるだけである。したがって、熱抵抗が大きく
、消費電力の大きな半導体集積回路では、熱放散が不十
分となシ実装不可能となるなどの欠点がある。
本発明の目的は上記欠点を解決し、製造が容易で、放熱
特性の良いセラミノクパノケー／゛およびその製造方法
を提供することにＪ５る。
特性の良いセラミノクパノケー／゛およびその製造方法
を提供することにＪ５る。
発明の構成
本発明のパッケージは、半導体集積回路をＩｆ載した、
外周の側底面に接続用電極を有するセラミックチップキ
ャリアの中央部底面を、セラミックチップキャリアが実
装される配線基板に熱伝導性接着材によって接着し、前
記接続用電極を半田接続によって電気的に接続したこと
を特徴とする。
外周の側底面に接続用電極を有するセラミックチップキ
ャリアの中央部底面を、セラミックチップキャリアが実
装される配線基板に熱伝導性接着材によって接着し、前
記接続用電極を半田接続によって電気的に接続したこと
を特徴とする。
壕だ本発明のセラミックパッケージの製造方法において
、 セラミックチップキャリアが実装される配線基板の前記
セラミックチップキャリアの中央部底面に対応する部分
に、熱伝導性接着材を塗布する工程と、 前記セラミックチップキャリアの接続用電極に対応する
位置に位置合せ接着、固定する工程と、位置合せ接着、
固定されたセラミックチップキャリアと配線基板の接続
用電極間を半田付けをする工程とを含むことを特徴とす
る。
、 セラミックチップキャリアが実装される配線基板の前記
セラミックチップキャリアの中央部底面に対応する部分
に、熱伝導性接着材を塗布する工程と、 前記セラミックチップキャリアの接続用電極に対応する
位置に位置合せ接着、固定する工程と、位置合せ接着、
固定されたセラミックチップキャリアと配線基板の接続
用電極間を半田付けをする工程とを含むことを特徴とす
る。
発明の実施例
次に大発明について図面を参照して詳細に説明する。第
２図を参照すると、本発明の一実施例は、外周の側底面
に接続用電極２１を有するセラミックチップキャリア２
．および前記接続用′電極２１に対応する位置に’［４
（極１１？有するセラミック配線基板１．から構成され
、セラミックチップキャリア２の中央部底面領域３と基
板１とは熱伝導性接着材４によシ接着および固定され、
セラミックチップキャリア２の接続用電極２１とセラミ
ック配線基板１の電極１１が半田２５で半田付けされて
いる。
２図を参照すると、本発明の一実施例は、外周の側底面
に接続用電極２１を有するセラミックチップキャリア２
．および前記接続用′電極２１に対応する位置に’［４
（極１１？有するセラミック配線基板１．から構成され
、セラミックチップキャリア２の中央部底面領域３と基
板１とは熱伝導性接着材４によシ接着および固定され、
セラミックチップキャリア２の接続用電極２１とセラミ
ック配線基板１の電極１１が半田２５で半田付けされて
いる。
次に、本発明のセラミックパッケージの製造方法につい
て説明する。
て説明する。
第２図（ｂ）を参照すると、外周の・ｊｉｉｉｊ底面に
接１洸用電極２１を有するセラミックチップキャリア２
が実装されるセラミック配線基板１に（・工、前記セラ
ミックチップキャリア２の接続用ｇ４：＠２１に対応し
た電＠１１が形成されている。１１１１記セラミツクチ
ツプギヤリア２の中央部底面（（ズ・↑応する・領域３
に、銀粉末やアルミナ粉末ま］′ｃは、刀−ボン粉末な
どの熱伝導性の良好な材貿ｒノイノーとして混練した熱
伝導性接着材４が、スクリーン印刷やスタンピング捷た
にディスペンスｌヨどの方法により塗布されている。
接１洸用電極２１を有するセラミックチップキャリア２
が実装されるセラミック配線基板１に（・工、前記セラ
ミックチップキャリア２の接続用ｇ４：＠２１に対応し
た電＠１１が形成されている。１１１１記セラミツクチ
ツプギヤリア２の中央部底面（（ズ・↑応する・領域３
に、銀粉末やアルミナ粉末ま］′ｃは、刀−ボン粉末な
どの熱伝導性の良好な材貿ｒノイノーとして混練した熱
伝導性接着材４が、スクリーン印刷やスタンピング捷た
にディスペンスｌヨどの方法により塗布されている。
第２図（Ｃ）を参照すると、セラミック配線基板１に塗
布された熱伝導性接着材４を介して、実装すべきセラミ
ックチップキャリア２を固定する。セラミックチップキ
ャリア２の接続用電極２１と、それに対応する、セラミ
ック配線基板１の電極１１とが位置合わせされ接着、固
定される。
布された熱伝導性接着材４を介して、実装すべきセラミ
ックチップキャリア２を固定する。セラミックチップキ
ャリア２の接続用電極２１と、それに対応する、セラミ
ック配線基板１の電極１１とが位置合わせされ接着、固
定される。
次に、第２図（ｄ）を参照すると、セラミック配線基板
１に位置合せされ接着固定されたセラミックチップキャ
リア２は、半田２５によシ、セラミックチップキャリア
２の接続用電極２１とセラミック配線基板１の電極１１
とが半田付けされ電気的接続が成される。
１に位置合せされ接着固定されたセラミックチップキャ
リア２は、半田２５によシ、セラミックチップキャリア
２の接続用電極２１とセラミック配線基板１の電極１１
とが半田付けされ電気的接続が成される。
このように、セラミックチップキャリア２の中央部底面
と、これに対応するセラミック配線基板１との間に熱伝
性接着材４を入れ、接着固定する。
と、これに対応するセラミック配線基板１との間に熱伝
性接着材４を入れ、接着固定する。
この結果半田付けの際、フラックスの残渣や半田粒が入
シ込むことがなく、洗浄が容易で、しかも、外部からの
ストレスに対して、強固な接続が得られる。また、熱伝
導性接着材４が、セラミックチップキャリア２とセラミ
ック配線基板１との間に介在するために、半導体集積回
路２２からセラミック配線基板１までの熱抵抗が小さく
なり、半導体集積回路２２で発生した熱は、容易にセラ
ミック配線基板ＩＶｃ伝導し、熱放散が良くな夛、消費
電力の大きな半導体集積回路の実装も可能となる。
シ込むことがなく、洗浄が容易で、しかも、外部からの
ストレスに対して、強固な接続が得られる。また、熱伝
導性接着材４が、セラミックチップキャリア２とセラミ
ック配線基板１との間に介在するために、半導体集積回
路２２からセラミック配線基板１までの熱抵抗が小さく
なり、半導体集積回路２２で発生した熱は、容易にセラ
ミック配線基板ＩＶｃ伝導し、熱放散が良くな夛、消費
電力の大きな半導体集積回路の実装も可能となる。
次に、第３図を参照すると、本発明の第２の実施例では
、セラミック配線基板１の両面に、セラミックチップキ
ャリア２および２′を実装し、高密度化を計ったもので
ある。
、セラミック配線基板１の両面に、セラミックチップキ
ャリア２および２′を実装し、高密度化を計ったもので
ある。
本実施例でのセラミック配線基板１の両面１０および１
０’には、外周の側底面に接続用電極を有するセラミッ
クチップキャリア２および２′ニ対応した電極１１およ
び１１′が形成されている。
０’には、外周の側底面に接続用電極を有するセラミッ
クチップキャリア２および２′ニ対応した電極１１およ
び１１′が形成されている。
まず、第３図（ａ）を参照すると、セラミック配線基板
１の一方の面１０の、実装されるセラミックチップキャ
リア２の中央部底面に対応する領域に、銀粉末や、アル
ミナ粉末などをフィラーとした、熱伝導性接着材４がス
クリーン印刷やディスペンスなどの方法で塗布される。
１の一方の面１０の、実装されるセラミックチップキャ
リア２の中央部底面に対応する領域に、銀粉末や、アル
ミナ粉末などをフィラーとした、熱伝導性接着材４がス
クリーン印刷やディスペンスなどの方法で塗布される。
第３図（ｂ）を参照すると、セラミック配線基板１の他
方の面１０′ニも、同様にして、セラミックチップキャ
リア２′の中央部底面に対応する領域に熱伝導性接着材
４′が塗布される。
方の面１０′ニも、同様にして、セラミックチップキャ
リア２′の中央部底面に対応する領域に熱伝導性接着材
４′が塗布される。
次に、第３図（Ｃ）および（ｄ）を参照すると、セラミ
ック配線基板１の両面１０および１０′に塗布された熱
伝導性接着材４および４′を介して、実装すべきセラミ
ックチップキャリア２および２′がそれぞれ、対応する
電極間を位置合せされ、接着、固定される。なお、ここ
では、熱伝導性接着材４および４を順次、一方の面１０
および他方の面１０’に塗布してから、セラミックチッ
プキャリア２および２′を接着、固定されている。一方
の面１０に熱伝導性接着材４が塗布され、セラミックチ
ップキャリア２が、そこに接着、固定され、それから、
他の面１０′に熱伝導性接着材４′が塗布され、セラミ
ックチップキャリアダが接着、固定されてもよい。第３
図ｔｅ）を参照すると、セラミック配線基板１の両面に
、熱伝導性接着材４および４′で接着、固定されたセラ
ミックチップキャリア２および２′が、半田２５および
２５′により、電極間の半田付けをされ電気的接続が成
される。このように、あらかじめ、接着、固定してから
、半田付けを行うので、半田リフローが一括して行なえ
る利点もある。なお、ここでは、セラミックチップキャ
リアのみの実装についてしか述べていなかったが、一般
のハイブリッドＩＣで実装されているチップコンデンサ
ーや抵抗なども同様にして、取付けることが可能である
。また、構造の異なったセラミックパッケージに関して
も、同様の応用が可能であシ、さらに、セラミックチッ
プキャリアおよび、セラミック配線基板に限らず、樹脂
キャリアや、ポーセレン配線基板等でも本発明の実施が
可能である。
ック配線基板１の両面１０および１０′に塗布された熱
伝導性接着材４および４′を介して、実装すべきセラミ
ックチップキャリア２および２′がそれぞれ、対応する
電極間を位置合せされ、接着、固定される。なお、ここ
では、熱伝導性接着材４および４を順次、一方の面１０
および他方の面１０’に塗布してから、セラミックチッ
プキャリア２および２′を接着、固定されている。一方
の面１０に熱伝導性接着材４が塗布され、セラミックチ
ップキャリア２が、そこに接着、固定され、それから、
他の面１０′に熱伝導性接着材４′が塗布され、セラミ
ックチップキャリアダが接着、固定されてもよい。第３
図ｔｅ）を参照すると、セラミック配線基板１の両面に
、熱伝導性接着材４および４′で接着、固定されたセラ
ミックチップキャリア２および２′が、半田２５および
２５′により、電極間の半田付けをされ電気的接続が成
される。このように、あらかじめ、接着、固定してから
、半田付けを行うので、半田リフローが一括して行なえ
る利点もある。なお、ここでは、セラミックチップキャ
リアのみの実装についてしか述べていなかったが、一般
のハイブリッドＩＣで実装されているチップコンデンサ
ーや抵抗なども同様にして、取付けることが可能である
。また、構造の異なったセラミックパッケージに関して
も、同様の応用が可能であシ、さらに、セラミックチッ
プキャリアおよび、セラミック配線基板に限らず、樹脂
キャリアや、ポーセレン配線基板等でも本発明の実施が
可能である。
本発明には、配線基板とチップキャリアを熱伝導性接着
材で接着、固定し、電極間を半田付けすることにより、
製造が容易で、燃放散の良好なパッケージを提供できる
という効果がある。
材で接着、固定し、電極間を半田付けすることにより、
製造が容易で、燃放散の良好なパッケージを提供できる
という効果がある。
第１図は、従来の例を部文的に示す図、第２図は、本発
明の第１の実施例を示す図、および第３図は本発明の第
２の実施例を示す図である。 第１図から第３図において、１・・・・・・セラミック
配線基板、２，２′セラミツクチツプキヤリア、３・・
・・・・中央底面図、４，４′・・・・・・熱伝導性接
着材、１０ 、１０’・・・・・・面、１１ 、１１’
・・・・・・配線、２１・・・・・・接続用電極、２２
・・・・・・半導体集積回路、２３・・・・・・細線、
２４・・・・・・ボンディング電極、２５．２５’・・
・・・・半田、３１・・・・・・間隙。
明の第１の実施例を示す図、および第３図は本発明の第
２の実施例を示す図である。 第１図から第３図において、１・・・・・・セラミック
配線基板、２，２′セラミツクチツプキヤリア、３・・
・・・・中央底面図、４，４′・・・・・・熱伝導性接
着材、１０ 、１０’・・・・・・面、１１ 、１１’
・・・・・・配線、２１・・・・・・接続用電極、２２
・・・・・・半導体集積回路、２３・・・・・・細線、
２４・・・・・・ボンディング電極、２５．２５’・・
・・・・半田、３１・・・・・・間隙。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、外周の側底面に接続用電極を有するセラミックチッ
プキャリアに実装された半導体集積回路を搭弊したセラ
ミックパッケージにおいて、セラミックチップキャリア
の中央部底面と、セラミックヂプキャリアが実装される
配線基板との間を熱伝導性接着材によシ接着し、前記接
続用電極を半田接続によシ、電気的接続をさせたことを
特徴とするセラミックパッケージ。 ２、セラミックパッケージの製造方法において、セラミ
ックチップキャリアが実装される配線基板の前記セラミ
ックチップキャリアの中央部底面に対応する部分に熱伝
導性接着材を塗布する工程と、 前記セラミックチップキャリアの接続用電極に対応する
位置に位置合わせ接着固定する工程と、 位置合わせされた前記セラミックチップキャリアと配線
基板の接続用電極間を半田付けをする工程とを含むこと
を特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6477583A JPS59189658A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | セラミツクパツケ−ジおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6477583A JPS59189658A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | セラミツクパツケ−ジおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189658A true JPS59189658A (ja) | 1984-10-27 |
Family
ID=13267916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6477583A Pending JPS59189658A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | セラミツクパツケ−ジおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189658A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6068692A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板熱処理装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527604A (en) * | 1978-08-18 | 1980-02-27 | Nippon Telegraph & Telephone | Electronic circuit package |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP6477583A patent/JPS59189658A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527604A (en) * | 1978-08-18 | 1980-02-27 | Nippon Telegraph & Telephone | Electronic circuit package |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6068692A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板熱処理装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03153063A (ja) | カプセル封止した半導体パツケージ | |
| JPH05121644A (ja) | 電子回路デバイス | |
| JPS59126665A (ja) | 厚膜混成集積回路 | |
| JP2000216550A (ja) | 積層プリント配線基板 | |
| JP2524482B2 (ja) | Ｑｆｐ構造半導体装置 | |
| JPS63284831A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH03238852A (ja) | モールド型半導体集積回路 | |
| JP2000183488A (ja) | ハイブリッドモジュール | |
| JP2879503B2 (ja) | 面実装型電子回路装置 | |
| JPH0196952A (ja) | 気密封止チツプキヤリア | |
| JPS61198656A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60217641A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS6022348A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3420362B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPH05211246A (ja) | リードレスチップキャリア型半導体装置 | |
| JP2504586Y2 (ja) | 電子部品用パッケ―ジ | |
| JP2592869Y2 (ja) | 混成ｉｃ装置 | |
| JPH05218291A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0338845A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2570889B2 (ja) | Ｌｓｉ用ケース | |
| JPH0639483Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0451488Y2 (ja) | ||
| JPS60171747A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02177351A (ja) | 半導体装置の容器 | |
| JPH0297042A (ja) | 電子部品搭載用基板 |